半导体激光热导仪器尾纤支架发热原因

半导体激光器asn焊料烧结工艺优化与器件特性评价


摘要 应用In等软焊料焊装的高功率半导体激光器及其阵列,通常具有焊料易蔓 延、电迁移及抗疲劳性差的缺点。器件长时间工作后,电极中Au原子可能会渗 入In焊层中导致其受污染失效,严重影响了器件的工作性能和寿命。 本文将从高功率半导体激光器的热特性分析入手,在ANSYS软件有限元分析 和制备半导体激光器AuSn焊料两方面展开。针对实验室已有的808舳半导体激 光器材料和结构特点,进行了半导体激光器的AuSn焊料制备及工艺试验。主要 内容有: 1)利用ANSYS软件,对808姗半导体激光器的焊装方式、不同焊料焊装的 器件内部温度场分布进行了有限元分析,并对结果加以讨论: 2)采用AlN基片作为激光器管芯与无氧铜热沉之间过渡热沉,在其上进行 金锡焊料的制备。实验室自行搭建电镀平台并配置了新型的无氰电镀液,试验探 索了此溶液条件下能达到电镀均匀平整厚Au最佳条件: 3)使用磁控溅射和电镀结合热蒸发镀膜的方法,在AlN基片上制备AuSn焊 料;探索大功率半导体激光器中AuSn合金作为焊层的烧结工艺并优化: 4)将利用无氰电镀液制备的AuSn焊料与以往含氰电镀液制备出的AuSn焊 料进行对比,提出了改进的方向。 关键词:高功率半导体激光嚣:^瞒n合金:无氰电镀:^孵佟:烧结 ABSTRACT

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光电检测技术 实验指导书

实验一 半导体激光器工作域值及输出功率特性的测量…………………………………2

实验二 半导体激光器输出光谱特性曲线的测量…………………………………………9

实验三 光电探测原理及特性测试(综合性)……………………………………………13

实验四* CCD输出特性及二值化处理实验…………………………………………………22

实验五 PSD位移传感器特性实验…………………………………………………………28

实验六 反射式光纤位移传感器原理及定标实验…………………………………………32

实验七 光电报警系统设计(设计性)……………………………………………………38

实验一 半导体激光器工作域值及输出功率特性的测量

测试半导体激光器工作域值,测量输出功率-电流(P-I)特性曲线和输出功率的稳定性,从而对半导体激光器工作特性有个基本了解。

1、测试YSLD3125型半导体激光器工作域值。

2、测试YSLD3125型半导体激光器输出功率与电流(P-I)特性曲线。

3、测试YSLD3125型半导体激光器注入电流为30mA时输出功率的稳定性。

激光器是使工作物质实现粒子数反转分布产生受激辐射,再利用谐振腔的正反馈,实现光放大而产生激光振荡的。激光,其英文LASER就是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(受激辐射的光放大)的缩写。

激光的本质是相干辐射与工作物质的原子相互作用的结果。尽管实际原子的能级是非常复杂的,但与产生激光直接相关的主要是两个能级,设Eu表示较高能级,El表示较低能级。原子能在高低能级间越迁,在没有外界影响时,原子可自发的从高能级越迁到低能级,并伴随辐射一个频率为

的光子,这过程称自发辐射。

若有能量为h??Eu?El的光子作用于原子,会产生两个过程,一是原子吸收光子能量从低能级越迁到高能级,同时在低能级产生一个空穴,称为受激越迁或受激吸收,此激发光子消失;二是原子在激发光子的刺激下,从高能级越迁到低能级,并伴随辐射一个频率

的光子,这过程称受激辐射。

受激辐射激发光子不消失,而产生新光子,光子增加,而且产生的新光子与激发光子具有相同的频率、相位和偏振态,并沿相同的方向传播,具有很好的相干性,这正是我们所需要的。

受激辐射和受激吸收总是同时存在的,如果受激吸收超过受激辐射,则光子数的减少多于增加,总的效果是入射光被衰减;反之,如果受激辐射超过受激吸收,则入射光被放大。实现受激辐射超过受激吸收的关键是维持工作物质的原子粒子数反转分布。所谓粒子数反转分布就是工作物质中处于高能级的原子多于处于低能级的原子。所以原子的粒子数反转分布是产生激光的必要条件。

实现粒子数反转可以使受激辐射超过受激吸收,光在工作介质中得到放大,产生激光,但工作介质的增益都不足够大,若使光单次通过工作介质而要产生较强度的光,就需要很长的工作物质,实际上这

是十分困难,甚至是不可能的。于是就想到了用光学谐振腔进行光放大。所谓光学谐振腔,实际上是在激光器两端,面对面地装两块反射镜,如下图所示:

一块几乎全反射,一块为部分反射,激光可透过部分反射镜射出。被反射回到工作介质的光,可在工作介质中多次往返,设往返次数为m,则有效长度为:

L为工作介质的的实际长度。

由于谐振腔内工作介质存在吸收,反射镜存在透射和散射,而且只有沿轴线方向的光才被放大,因此光受到一定损耗,当增益和损耗相当时,在谐振腔内建立起稳定的激光振荡。即一个激光器,m有一个确定的值。

谐振腔的另一个作用是选模,光在谐振腔内反射时,反射波将和入射波发生干涉,为了能在腔内形成稳定的振荡,必须满足相干相长的条件,也就是沿腔的纵向(轴线方向)形成驻波的条件,这条件是:

L?q?2n 或??2nL q式中,?为波长,n是工作介质的折射率,q=1,2,3,4,…,为某一整数,为驻波波幅的个数,它表征了腔内纵向光场的分布,称为激光的纵模,q=1称单纵模激光器,q≥2称多纵模激光器。每个驻波的频率是不一样的,第q个驻波的频率由:

以上两式都说明,虽然由于导带和价带是由许多连续能级组成的有一定宽度的能带,两个能带中不同能级之间电子的跃迁会产生许多不同波长的光波,但只有符合激光振荡的相位条件的那些波长存在,不符合激光振荡的相位条件的那些波长的光将衰减掉,这些波长取决于激光器工作物质的纵向长度L。

多纵模激光器输出q个波长的光,但幅度不一样,幅度最大的称为主模,其余的称为边模。 2、半导体激光器的结构

半导体是由大量原子周期性有序排列构成的共价晶体,由于邻近原子的作用,电子所处的能态扩展成能级连续分布的能带,如下图(a)所示,能量低的能带称为价带,能量高的能带称为导带,导带底的能量Eu和价带顶的能量El之间的能量差Eu?El?Eg称为禁带宽度或带隙,不同的半导体材料有

不同的带隙。本征半导体中导带和价带被电子和空穴占据的几率是相同的,N型半导体导带被电子占据

的几率大,P型半导体价带被空穴占据的几率大。如下图(b)、(c)所示。

半导体激光器的结构多种多样,基本结构是下图所示的双异质结平面条形结构。这种结构由三层不同类型半导体材料构成,中间层通常为厚度为0.1~0.3μm的窄带隙P型半导体,称为有源层,作为工作介质,两侧分别为具有较宽带隙的N型和P型半导体,称为限制层。具有不同带隙宽度的两种半导体单晶之间的结构称为异质结。有源层与右侧的N层之间形成的是P--N异质结,而与左侧的P层之间形成的是P--P异质结,故这种结构又称N-P-P双异质结构,简称DH结构。

施加正向偏压后,就能使左侧的N层向有源层注入电子,右侧的P层向有源层注入空穴,但由于右侧的P层带隙宽,导带的能态比有源层高,对注入电子形成了势垒,注入到有源层的电子不可能扩散到P层,同理,注入到有源层的空穴也不可能扩散到N层。这样,注入到有源层的电子和空穴被限制在0.1~0.3μm的有源层内,形成了粒子数的反转分布。

前后两个晶体解理面作为反射镜构成谐振腔。 给半导体激光器施加正向偏压,即注入电流是维持有源层介质的原子永远保持粒子数的反转分布,自发辐射产生的光子作为激发光子诱发受激辐射,受激辐射产生的更多新光子作为新的激发光子诱发更强的受激辐射。

3、半导体激光器的主要特性 (1)输出光功率特性

激光器光功率特性通常用输出光功率与激励电流I的关系曲线,既P―I曲线表示。给半导体激光器注入电流,就是给激光器有源层半导体工作介质注入能量,对价带上的载流子(电子)进行激发,当注入电流较小时,导带和价带间载流子不能形成反转分布,这时从导带上跃迁到价带上的载流子主要以自发辐射为主,产生的是荧光,即非相干光。当注入电流达到一定值时,导带和价带间载流子才能形成反转分布,产生受激辐射,激光器才有激光(即相干光)输出,这个一定值称为阈值电流。阈值电流以后,随着注入电流的增大,导带和价带间粒子数差值增大,激光增益系数增大,输出功率增加,并与注入电流近似成线性关系,如下式所示。

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