1.集微半导体分析师大会议程全曝光，全球“头脑风暴”即将来临！
2.从财务数据和研发投入，发现中科蓝讯的投资逻辑与市场机遇
3.科创板三周年：为一、二级市场铸桥 硬科技的创投才刚开场
4.产学研该如何助力我国迈向显示强国？
5.【芯视野】东南亚承接全球第四次半导体产业链转移？杞人忧天！
6.被“内卷”带偏，三星电子暂停对外采购是事实还是臆断？
7. 2022“芯力量”初赛完美收官 AI芯片、半导体封装设备等项目大放异彩
1.集微半导体分析师大会议程全曝光，全球“头脑风暴”即将来临！
集微网消息，2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。为了总结及剖析半导体产业发展的“过去、现在与将来”，本届峰会将同步举办汇聚全球顶级智囊团的分析师大会，以共同探讨缺芯危机和全球供应链、疫情冲击下的晶圆产能、汽车半导体和自动驾驶、智能终端和基带芯片和第三代半导体发展等焦点话题。
干货满满，精彩内容不容错过，峰会报名正在火热进行中！
探讨缺芯危机下的全球供应链
在本届集微峰会分析师大会中，爱集微咨询业务部总经理韩晓敏，集微咨询显示行业首席分析师李雷广将带来对产业链的深度观察，在解析行业现状底层逻辑同时，为相关企业如何“破局”提供关键参考。
在新冠疫情持续冲击影响下，全球晶圆代工已出现结构性砍单局面。但由于需求动能强劲，汽车半导体短缺危机尚未根本性改善。对此，在本届集微峰会分析师大会上，Counterpoint研究总监Dale Gai将发表名为《疫情冲击下的Foundry》的重磅主题演讲，并以全方位、大视野及多角度深入剖析全球晶圆代工的发展面貌和未来趋势。此外，IHS Markit自动化、电子电气和半导体业务总监Jeremie Bouchaud将对“芯片短缺和全球供应链”主题进行深度研判，并以更客观、专业和前瞻的视角洞察芯片短缺对全球供应可怜的深远影响。
剖析汽车半导体和自动驾驶未来趋势
随着电动汽车方兴未艾，汽车半导体正成为行业增长的主体动能之一。Strategy Analytics汽车信息娱乐和远程信息服务总监Richard Robinson将在峰会上带来《车载系统半导体市场解读》。The Linley Group高级分析师Mike J. Demler将在本届峰会上发表名为《ADAS和自动驾驶汽车处理器》的主题演讲中，以全面、综合的视角探讨自动驾驶的技术进展和走向。与此同时，M2N Technologies总裁Douglas Sparks将对《MEMS产业趋势及供应链》主题进行更多元和专业的解读，并在呈现出MEMS产业发展的更多内容同时对缓解汽车MEMS芯片短缺提供重要建议。
解读后疫情时代的全球手机市场
2022年以来，在消费电子需求动能减弱情况下，全球智能手机出货量已出现较为严峻的下滑。对于下半年走势如何，Counterpoint研究分析师Ethan Qi将在其主题为《2022年全球手机市场分析与展望》的演讲中进行专业研判和探讨。随着行业技术和资金壁垒高企，全球基带芯片市场已由少数几家头部厂商掌控。但在5G技术的革新冲击下，基带芯片市场也演化出更多新的机遇与挑战。对此，Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala将在峰会上对“全球基带芯片市场”的关键问题进行全面解析和阐释，以呈现出基带芯片尤其智能手机基带芯片的发展现状和趋势等。
后疫情时代的全球科技、经济发展已成为重要议题。在峰会上，IDC副总裁兼亚太区移动与物联网主管Charles Reed Anderson将在《后疫情时代的科技发展趋向是什么》的主题演讲中带来宏观视角的解读。此外，Jon Peddie Research总裁Jon Peddie，将在本届分析师大会上带来以《2022年全球以及中国GPU的市场调研》为主题的高含金量演讲。
观察国际局势下的全球产业格局
随着国际地缘格局和产业发展环境快速变化，中国半导体企业的出海并购势必将进入全新的维度，既需要练就“火眼金睛”也需要克服更多困难。针对这一重要议题，Platypodes.io创始人兼CEO Hamza Mudassir将带来《新形势下的中国半导体企业出海并购分析》，从国际视角研究中国半导体企业出海征程的大环境以及机遇和挑战。
在疫情冲击下，全球半导体并购和IP保护同样进入了新阶段，其中不乏多家半导体巨头在缺芯危机下试图或者已经进行了数次行业整合和并购。对于其中的部分痛点，美国宾夕法尼亚州立大学法学教授Daryl Lim将在名为《疫情下半导体并购和IP保护》的主题演讲中进行针对性讲解，以为行业发展克服知识产权、法律和政策方面等壁垒。
目前，集微半导体峰会早鸟票正以500元超低价火热开售中，时间截止7月1日。此外，需注意的是，7月2日至7月14日，普通票售价即为800元，而7月15日现场购票价为1000元。限时抢购火爆进行中，欢迎踊跃报名！更多精彩敬请期待！
2.从财务数据和研发投入，发现中科蓝讯的投资逻辑与市场机遇
集微网报道 谈及如今资本和市场争相竞逐的风口，蓝牙芯片必然是当之无愧的一员。
随着物联网等新兴领域的发展，数据传输形式及场景越来越多元化、复杂化，不仅对于无线音频SoC芯片集成度、功耗、数据处理速度等方面提出更高要求，也促进了蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的快速发展。
而在无线通信技术发展的带动下，无线耳机异军突起，成为各大消费电子厂商竞相发力的领域。其中的TWS蓝牙耳机更是自推出以来就获得极佳的市场反馈，产品销售呈爆发式增长。
相应地，TWS蓝牙耳机销售的快速增长，又助力蓝牙音频SoC芯片出货量暴增，这对于身处无线音频SoC芯片赛道的中科蓝讯而言，无疑是绝佳的风口与机遇。
再加上无线耳机、无线音箱、可穿戴设备、智能家居、物联网等下游新兴市场需求的激增，中科蓝讯的产品备受市场青睐，业绩随之快速放量。
紧抓风口：盈利能力稳步增长
2019年至2021年，中科蓝讯芯片销售数量分别为4.22亿颗、6.75亿颗和8.57亿颗，快速增长的销量也带动其业绩实现同步暴增。
同期，中科蓝讯分别实现营业收入6.46亿元、9.27亿元、11.24亿元，年均复合增长率为31.85%；相应净利润1.49亿元、2.15亿元、2.29亿元。
集微网观察发现，实现业绩不断增长的原因，是中科蓝讯每一次都能紧抓行业风口。自2016年以来，智能手机厂商逐渐取消3.5mm接口，随即引爆TWS蓝牙耳机市场。在此期间，中科蓝讯积极布局高领域，其无线音频SoC芯片产品凭借均衡全面的性能和高性价比优势，在集成度、尺寸、功耗、降噪性能、信噪比、稳定性等方面均有卓越的性能表现，迅速抢占市场并实现出货量的可观增长。
而在2020年可穿戴设备、智能家居等新兴市场爆发式增长阶段，中科蓝讯在巩固现有市场优势的基础上，又推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X，芯片性能得以大幅提升，更是助力其成功打入联想、网易、传音、Aukey等品牌厂商供应链体系，建立起坚实的品牌优势，从而实现业绩的进一步飞跃。
产品卓越的性能表现和领先的市场竞争地位背后，离不开中科蓝讯在研发领域的大力投入与深度布局。
2019年至2021年，中科蓝讯的研发费用分别为2996.27万元、5118.87万元和7677.19万元，占当期营业收入的比例分别为4.64%、5.52%和6.83%。截至目前，其拥有83项专利权，其中发明专利24项，实用新型专利59项，拥有计算机软件著作权26项，拥有78项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。
从技术层面来看，中科蓝讯基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。还自主设计音频CODEC、电源管理、收音等功能模块。通过自主设计和开发，使得中科蓝讯有效减少向第三方IP采购费用，大幅降低生产成本，而这也是其保持极致性价比的关键所在。
通过技术创新和积累，中科蓝讯已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术，构筑起企业技术护城河。
落实到产品层面，在先进技术的加持下，其芯片集成度、传输速度、功耗、音质、稳定性、可靠性等性能自然实现了极大提升，做到了产品性能与市场需求强匹配的程度，引领行业发展趋势并致胜市场。
集微网了解到，目前中科蓝讯22nm制程TWS蓝牙耳机芯片已成功完成流片，正在开发、完善产品应用SDK阶段。随着该芯片的正式量产，其芯片制程将提升至22nm，这也意味着其产品的市场竞争力将得到进一步提升。
资产质量及偿债能力优于同行
除了具备增长性较强的盈利能力和产品性价比优势之外，从财务数据上看，中科蓝讯的资产质量及偿债能力也表现良好并优于同行。
数据显示，近年来其资产总额分别为2.9亿元、7.69亿元、9.59亿元，实现了较快增长。而这背后的原因不单单来源于其收入和盈利规模的快速增长，留存收益持续增加，也有赖外部机构投资者的溢价增资入股。
在资产经营效率方面，中科蓝讯的存货周转率分别为7.36次/年、4.21次/年和2.11次/年，其中在2019年及2020年，同行的存货周转率均值为3.29次、3.49次，显而易见，中科蓝讯两年间的货周转率远高于同行平均水平。
高于同行的资产经营效率，恰恰反映出中科蓝讯无线音频SoC芯片产品的性价比较高，而且在下游充沛的市场需求下，客户增加采购频次，其产品出货量获得保障并得以增长，而这又可以减少其期末库存，致使存货周转周期缩短。与此同时，由于中科蓝讯的下游应用领域相较同行更为集中，不仅有助于其备货管理，还为其制定生产计划提供便利，提高存货管理效率。
在偿债能力上，随着销售规模的增长以及机构投资者的增资入股，中科蓝讯的流动比率及速动比率逐渐提高，资产负债率逐渐降低。2019年至2021年，其流动比率分别为3.73、7.71和11.55，速动比率分别为2.48、5.41和4.65，母公司资产负债率分别为26.17%、12.86%和9.04%。
以上种种数据指标，都凸显出中科蓝讯的资产和财务结构良好，而且资产流动性高，银行资信状况良好，具备较强的偿债能力。
整体而言，作为身处成长性较强的无线音频SoC芯片赛道中的佼佼者，近几年中科蓝讯产品的市场表现在业界有目共睹，业绩也呈现出较强的增长性。而稳定增长的出货量使得其存货周转率领先同行，偿债能力也在逐年提升。
当然，亮眼数据的背后也离不开中科蓝讯对于核心技术的大力投入与深度布局。通过技术创新和积累，其已研发形成多项核心技术，拥有数项发明专利，在高度自主可控技术的加持下，产品性能均衡全面，性价比优势突出，这也成为其致胜市场的关键所在。
3.科创板三周年：为一、二级市场铸桥 硬科技的创投才刚开场
（集微网报道）科创板运行的三年，促进了资本和产业的有效对接，为半导体企业提供了更高层次的平台，也为整个硬科技创新注入了强大资本动能。
对于一级市场的投资机构来说，科创板的出现正逢其时，解决当时困扰市场的很多问题，引发了硬科技投资的大潮。如今，三年时间已过，投资者是怎样看待科创板，对未来又有何种期望呢？
在整个产业投资链条中，一级市场投资的重要性无可比拟。来自一级市场的资金注入是企业创新和产业生态化的重要支撑，并对二级市场形成先导效应。
整个一级市场层次划分相对明晰。在早期，投资机构要研判产业方向、技术路径，为企业提供多种资源支持；在中后期，商业模式、盈利状况和市场规模是机构最为关注的，要投入的资金量也更为巨大。不同机构要在不同阶段各尽所长，就需要一个生态良好的完整市场，以形成资本接力、良性循环。其中，退出是链条中最为关键的一环。
元禾璞华投委会主席陈大同告诉集微网，国内半导体行业的骨干企业大都是由VC投资孵化出来的，但是此前退出渠道不畅，一度阻碍了创新体系的发展。
这种情况在2018年达到高峰。当年，政策调整使得IPO通过率降到多年内最低，使资本退出率跌至“冰点”。据相关机构统计，当时国内一流PE投资机构的总退出率为28%、国内一流VC的总退出率为16.34%。同时，资管新规以及金融行业去杠杆、加强风控等各项政策影响，PE/VC募资难度不断加大。双重压力之下，创投交易的数量和金额都大幅降低。
另一方面，半导体企业的创新周期较长，从原创技术的孵化，到技术逐步成熟，直到产品最终进入市场并达到一定规模，需要相当长的时间。而基金的寿命有限，时间上难以匹配。加之半导体投资门槛很高，主流的VC/PE机构多聚焦于互联网，热衷于模式创新项目，回报周期长的半导体等硬科技创业也就成了“冷门”赛道。
但仅用一年时间左右，以半导体为代表的硬科技就成为众人追捧的对象，形势扭转的关键就在于科创板的推出。为一级投资市场注入源头活水，为投资机构提供高效的退出渠道，无论是投资者的信心还是科技企业的发展动力，科创板都提供了最有力的保障。
“科创板给了投资人敢于投硬科技的信心，”粒子未来基金创始合伙人杨磊表示，“科创板解决了非盈利公司可以上市的问题，将评定企业的标准划定在科创属性、成长性等方面上，标志着评价体系中心回归到公司竞争力本源之上。”
通过引入注册制，降低发行上市门槛，严格执行信息披露制度等一系列举措，科创板为半导体等硬科技企业创造了一个长期而高效的融资场所，参与一级市场投资的机构则新增一条优质退出路径，从投资到退出再到投资的良性循环终于成型。
数据显示，科创板的设立激发了创投机构投资热情，97%的科创板公司在上市前获创投机构投资，一、二级市场良性互动局面已经显现。
以更加宏观的角度来审视，科创板的出现加速了中国科技创新生态的成型。正如陈大同所言，“科创板的开启，让扶持战略性新兴产业得以真正的实现。”
“坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业”，这是科创板的定位。
在运行的三年期间，科创板用实际行动实践了这个定位。仅以半导体行业而论，已有66家相关企业在科创板上市，占据A股同类公司的大半江山。截止6月21日，科创板总市值前10中有4家半导体产业公司，中芯国际更是排名第一。
这些半导体企业的成长性表现突出，2021年年度报告净利润和营业收入同比增速分别达到181%和43%，全部实现营业收入正增长。同时，全年研发投入金额176.6亿元，同比增长15.4%，研发投入占营业收入比例15.1%，跻身A股同行业公司前列。
以科创和持续竞争力为核心
科创板为什么能获得一级市场的认可，就是因为进行了一系列制度创新，涵盖发行、上市、交易、治理、退市等一系列环节。
注册制试点是所有创新中的重点，突破了发行上市领域的固有限制，使科创企业上市更容易、发行上市更可预期、发行上市定价更自主。
相较于以往，证监会与上交所在实施科创板股票发行注册中的有关职责有了更明确的划分。上交所负责股票发行上市审核，受理企业申请后，主要基于科创板定位，审核判断企业是否符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
在陈大同看来，注册制把股票发行审核的权利下放到交易所，促进了交易所之间的竞争，配合新的股权激励等措施，对如今科创板半导体板块的成型功不可没。
注册制并不意味着彻底取消门槛，恰恰相反，科创板一改过去的“唯利润论”，更加关注企业持续发展的竞争力和科创属性，实际提高了上市企业的质量。
为了更加科学评估半导体等科创企业早期的竞争力，科创板设置五套差异化的上市标准，引入了“市值”指标与收入、现金流、净利润和研发投入等财务指标进行组合，为各种类型的企业提供了灵活的上市标准。特别是标准五，为取得阶段性成果但尚未盈利或者达到规模营业收入的企业提供了发行上市的可能。
科创属性是评定企业上市的另一重要指标。杨磊表示，“从第一批上市企业来看，科创板没有偏重于公司数量，而是更强调企业的科创属性。”
为了提供具体的科创属性评价指标体系，证监会发布《科创属性评价指引（试行）》，上交所发布了《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》。根据这两个规定，科创属性评价指标体系与科创板定位把握之间，建立了直接对应关系。
此后，证监会对科创属性的评价指标体系还在继续完善。2021年4月16日，证监会修订《科创属性评价指引(试行)》，将科创属性评价指标将由原来的“3+5”变为“4+5”。
上市标准的多样化也让科创板更具多样性和活力。“按照以前的上市标准，上市公司的指标往往变得千篇一律，但科创板就有了多样化的表现”，杨磊认为这恰是一件好事，“个股两个主要评定指标是流通性和PE（市盈率），科创板中不管是流通性还是PE，各公司差别都很大，这种分层现象正是一个健康市场的体现，使市场中的优秀投资标的易于被发现。”
伴随科创板开启的三周年，一级投资市场的机构也在不断成长。当科创板解决了一级市场的的退出渠道，资金端问题之后，创投机构最需要的就是投资模式和理念的变化。
以硬科技创新带动产业升级，是未来经济发展的方向和驱动力。投资机构要认清这种趋势的变化，才能在历史大潮中找准定位。
科创板的推出，能够改善高科技投资收益预期，提升创投机构投资高科技项目意愿，但是只有回归企业长期成长价值本源思维，才可获取应有收益。对于一级市场的投资机构，更加深入产业，更加坚定信心，才是实现价值投资的根本。
陈大同回顾了自己的投资历程，“在很多人不投半导体的时候，我们就开始投资，当被投企业最终在科创板上市，证明了半导体的投资回报率并不弱于投资互联网，这更增强了我们的信心。”
实际上，很多投资机构已经在这三年中开始转向硬科技投资，并将投资阶段前移。正如一位资深投资人所言，科创板拓宽了投资机构的退出渠道，缩短了退出周期，使得其退出之后能再将资金注入一级市场，投入到处在更早期的企业中。这样就使得硬科技的创新获得了更多的资源，让创新、创业、创投三者形成一个完整的闭环。
科创板让一级市场的生态更为完善，因而对于科创板的未来，投资人都有着自己的期许。杨磊表示，科创板的根本定位就是科创，所以一定要旗帜鲜明地坚持下去。
陈大同则希望科创板能推动上市企业实行并购，“创业公司最终的退出，大部分都不是独立上市，当并购发生的时候，才是这个市场真正成功的标志。”
4.产学研该如何助力我国迈向显示强国？
目前，韩国OLED对我国进行技术封锁，Micro LED、印刷OLED还处于产业化初期，可拉伸显示技术还处于样品阶段……成为显示大国之后的中国正在进入无人区，找不到学习的对象，迈向显示强国的过程中将荆棘丛生，中国该如何借助产学研引领全球新型显示产业发展呢？
迈向显示强国更需要产学研结合
在过去十几年间，中国液晶面板产业从无到有，由小变大，取得跨越式的发展，成为全球新型显示产业中最重要的一极。
近两年多以来，中国液晶面板产业的优势地位还在持续扩大。根据CCID数据，2020年，中国大陆TFT-LCD产能全球占比约50%，新型显示产业直接营收达到4460亿元，全球占比达到了40.3%，产业规模位跃居全球第一。
2021年韩国三星Display计划退出液晶面板产业，LG Display业务重心加速向OLED转移，中国大陆液晶面板产业规模优势进一步凸显。洛图科技报告指出，2021年，中国大陆液晶面板厂出货总量达1．58亿片，占比为62％，刷新历史高值。
不仅如此，2021年中国大陆新型显示产业还在营收上超过韩国，成为毋庸置疑的全球第一。根据韩国显示产业协会公布的数据，2021年中国面板制造厂商销售收入的市场份额为41.5%，超过韩国厂商的33.2%，终结了韩国在全球新型显示领域长达17年的霸主地位。
如今，中国已经成为显示大国，但是离显示强国还有一定距离。
工业和信息化部副部长王志军建议，推动创新驱动，加强基础突破。瞄准全柔性显示、微显示、超高清等重点领域，加快基础研究和产业化进程，鼓励企业加大技术创新投入，带动产品创新，加快生态化布局，推动产业核心竞争力提升。
中国光学光电子行业协会液晶分会常务副秘书长胡春明也认为，中国新型显示产业已经进入规模领先阶段，如果要成为真正的行业领导者，推动行业实现高质量发展，不仅需要解决工程问题的能力，还需具备解决科学问题的能力。这意味着接下来中国新型显示企业与高校科研人员的互动将越来越频繁，产学研结合成为行业趋势。
我国显示产业发展伴随着产学研
实际上，产学研结合一直在推动中国新型显示产业的发展。
伴随着中国液晶面板产业的崛起，液晶面板领域的产学研已经硕果累累。据了解，清华大学早在上个世纪60年代末就开始研究液晶材料技术，1987年清华大学与河北省成立诚志永华，将清华大学30年液晶材料领域的先进技术和经验应用于产业，成功推动液晶材料国产化。如今诚志永华已成为国内规模大的液晶材料企业。集微咨询显示行业首席分析师李雷广透露，除了诚志永华，国内主要的液晶材料厂商还有八亿时空、江苏和成等，追根溯源的话，都与清华大学有关系。这些厂商推动了液晶材料国产化，2021年国产TFT混晶出货410吨。
除了液晶材料之外，高校与企业也开始尝试突破液晶面板的核心设备。据介绍，上海大学与上海微电子装备(集团)公司自2008年开始长期合作，成功研制开发了高分辨率平板显示光刻机系列产品及成套先进工艺，使高世代显示TFT基板的大面积工艺能力在平方米级维度上提升达到1.5微米的国际领先水平，打破了原先由日本企业垄断并保持的世界纪录，并实现量产应用。
近几年，国内中小尺寸OLED产业的蓬勃发展也给OLED材料国产化带来巨大的市场机遇。国内越来越多的高校与企业涌入OLED材料领域。中国科学院院士支志明团队就是一个杰出代表，其研发出基于铂与金的OLED发光材料，并与阿格蕾雅合作推进铂类OLED发光材料产业化，其第二代绿光材料Aglaia-HKU-G2颜色纯度高、器件寿命已经接近于三星指标的90%，目前正研发第四代的铂类OLED发光材料，有望研发出具有独特性的金属配合物发光材料，推动OLED发光材料国产化，减少对国外厂商的依赖。
不只中小尺寸OLED，大尺寸OLED也是产学研推进的重点。为了在大尺寸OLED技术突破，2017年，华南理工大学、上海交通大学与广东聚华印刷显示技术有限公司、深圳华星光电技术有限公司、天马微电子有限公司、南京中电熊猫平板显示科技有限公司等合作共建广东省印刷及柔性显示创新中心，推进印刷显示产业技术进步。
产学研该如何助力我国迈向显示强国？
中国正从显示大国向显示强国迈进，将驶入无人区，更需要产学研的助力。
新型显示领域的产学研过程中一般会涉及提出问题、解决问题、知识产权权益分配、资金来源等环节。其中提出问题的人可能是科研工作者，也可能是企业工程师，在解决问题的过程中需要对问题进行界定，如果属于科学问题，例如，Ln-IZO中的镧系稀土问题，由高校解决；如果属于工程问题，例如，OLED像素排布问题，则由企业解决。如果这个问题既包括科学问题，也包括工程问题，高校与企业可以分工合作解决。但是不同的院校擅长点不一样，企业需要多接触不同高校科学家，以便更高效地找到能够解决特定科学问题的科学家。
胡春明认为，新型显示领域产学研过程中分工需要明确，院校的科学家主要通过科学实验提供一种可行的思路，而企业工程师需要根据产业条件和资源把科学家的思路变成可工业化的路径，促进新型显示技术的升级，推动新型显示产业的发展。
资金来源不同也会影响产学研结合。胡春明表示，他拜访韩国高校之后发现，他们的科研经费主要来自三星、LG等企业，这些企业将科学问题交给高校科学家解决，方向性非常明确，但是某种程度上限制了科学家的思维。而绝大多的时候科学家自己会提出问题并解决问题，如果不能立即解决产业的问题就不一定能获得企业的支持，这时候可能需要政府的支持。中国高校科学家科研经费主要来自政府，绝大多数解决的是行业共性的基础科学问题，但是比较难以解决企业个性化的科学问题。他希望产学研的资金来源多元化，这样能够更好地解决新型显示领域科学问题，推动我国新型显示产业的发展。
产学研会产生科研成果，形成一些知识产权。据了解，有一些企业与高校科学家合作之后，并不尊重科学家的辛勤付出，将知识产权全部权益拿走，损害了科学家产学研合作的热情。北京交通大学教授徐征表示，产学研合作需要尊重高校科学家、学者的劳动成果，尊重知识产权，在知识产权权益中体现他们的贡献。
为了更好地推动新型显示领域的产学研合作，由中国光学光电子行业协会液晶分会和中国物理学会液晶分会联合主办，爱集微咨询（厦门）有限公司、电子科技大学、成都新型显示行业协会、成都辰显光电有限公司（维信诺）承办的2022中国显示学术会议将于9月22-24日在成都举行。
胡春明表示，举办中国显示学术会议主要是为高校科学家、新型显示领域企业提供一个交流与合作的平台，促进产学研结合，推动我国新型显示产业做大做强。中国显示学术会议主要作用有三点：第一，让更多的高校科学家能够在中国显示学术会议上找到合适的合作企业，促进新型显示领域的产学研结合；第二，让高校科学家能够在中国显示学术会议上提出或者找到更多的科学问题，并尝试去解决这些问题；第三，让高校科学家能够找到更丰富的科研资金来源，促进新型显示领域更多的科学问题解决。
5.【芯视野】东南亚承接全球第四次半导体产业链转移？杞人忧天！
集微网报道，自上世纪70年代在美国形成规模以来，半导体产业在全球总共经历了三次大转移：第一次是从80年代开始，由美国本土向日本迁移；第二次是在90年代末到新世纪初，由美国、日本向韩国以及中国台湾地区迁移；第三次是中国台湾地区、韩国向中国大陆的迁移。这三次转移的主体产业链环节有所不同，但每次变迁过程都带动了当地科技与经济的快速发展。
如今，伴随国际地缘格局和产业环境等变化，全球半导体产业呈现出部分向东南亚等地区迁移的趋势。而其具体表现为包括各行业巨头在内的众多玩家纷纷在东南亚地区布局，同时中国部分半导体产业链环节逐步迁至东南亚。那么，在这一现象背后，东南亚半导体产业的全球地位如何？其升级过程面临的机遇与挑战各是什么？同时，国际地缘格局将如何影响这一进程？
东南亚多国已成半导体产业“新星”
过去多年，欧美制造商已将半导体生产转移到海外以降低成本，进而使得产业链分工更加全球化。作为数次产业迁移的主体标的，亚太地区近些年的半导体地位不断攀升，乃至成为行业发展基石。但在新冠疫情冲击下，业界发现东南亚半导体的供应中断严重影响了全球智能手机和汽车等行业。在被推到聚光灯下同时，这一地区半导体产业的重要性得到了前所未有的突显。
据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据，1990年全球37%的芯片在美国工厂生产，但2020年这一数字已经下降到12%，现在大部分半导体制造集中在中国台湾、韩国和中国大陆。与此同时，东南亚也在芯片行业的全球分工中发挥着至关重要的作用。据统计，东南亚地区占据全球半导体测试和封装市场27%的份额，另外预计世界上有15%-20%的被动元件是在东南亚各国制造等。
按具体国家来看，马来西亚的槟城素有“东方硅谷”之称，拥有50余年的电气和电子行业发展历史。此外，AMD、英飞凌、英特尔、德州仪器和意法半导体等50多家半导体巨头都已在马来西亚投资，同时包括日月光和通富微电在内的主要OSAT厂商也已在槟城设立工厂。目前，马来西亚在半导体封装领域市场份额达13%，并且是世界七大芯片出口地之一。
作为东南亚最重要的半导体制造基地，新加坡占全球晶圆产能近5%，在半导体设备市场占19%的份额，同时是美光全球总部、英飞凌亚太总部等所在地。目前，联电和格芯在新加坡设有制造40nm工艺的晶圆厂，日月光和长电科技则设有封装设施。此外，新加坡是博通和AMS的垂直腔面发射激光器（VCSEL）以及高通的射频滤波器等专业产品的大规模供应商。
在一众国际半导体巨头布局加持下，越南的半导体产业也有望实现快速发展。其中，安靠日前投资16亿美元在越南北宁省生产半导体材料及设备的项目获批。而英特尔2021 年初宣布向其越南业务注资4.75亿美元，建设高端芯片测试和封装设施。由此，调研机构Technavio的报告显示，2020年至2024年越南半导体行业年复合年增长率将达19%，2024年产业规模为61.6亿美元。
三星电子越南工厂 图源：越南《劳动报》
相比之下，菲律宾的半导体产业布局不算完整，主打电子元器件的生产，尤以MLCC为主。当前，村田、三星电机、太阳诱电等国际MLCC大厂在菲律宾首都马尼拉都设有工厂，进而使马尼拉获称获“MLCC工厂聚集地”。与菲律宾状况类似，泰国主要强于硬盘生产，目前是世界第二大硬盘出口和生产国，但近年来也在更多相关企业布局下实现半导体产业多元化。
整体上，在多国成为半导体“新星”同时，东南亚的这一产业正快速发展。据美国《财富商业洞察》的报告，东盟半导体市场预计将从2020年的269.1亿美元增至2028年的418.8亿美元，年复合年增长率为 6.1%。此外，东南亚也已成为最重要的半导体输出地之一。如中国海关总署曾发布公告，2020年上半年自东盟进口集成电路增长23.8%至2268.1亿元，占自其进口总值24.2%。
向“技术重镇”转变机遇与挑战并存
过去几十年，东南亚通过吸引外国直接投资 (FDI)和促进出口，与全球价值链和半导体制造业融合在一起，建成全球智能手机、汽车电子和医疗设备组装和测试的重要基地。因此，东南亚地区的电子元件出口得以较快速增长，其中越南增长最快。而菲律宾的最大宗出口商品就是半导体，占比达60%以上。为了保持竞争优势，东南亚国家正在努力吸引更多产业投资。
例如泰国最近批准了半导体投资的税收优惠政策，对晶圆制造等前端资本和技术密集型制造业给予达10年的税收减免等。另外，2021 年 3 月，菲律宾总统签署《企业复苏和企业税收激励（CREATE）法案》，其中包括包括将企业所得税降低5—10个百分点至20%—25%。而采取类似政策的越南更剑指建成数字经济国家，到2025年将占其GDP的20%，到2030年将达到30%。
图源：财富商业洞察官网
在市场发展方面，东南亚的半导体产业发展也有其自身特色。根据《财富商业洞察》的报告，电动汽车的人工智能、辅助驾驶系统、面部识别、导航和个人助理等，为主要的东盟市场参与者创造了充足的市场机会。另外，预计存储芯片将引领半导体细分市场，网络和通信将成为应用领域主流，而具有物联网安全设备安全功能的芯片将是市场发展的主要趋势。
当前，随着多国经济较快发展，东南亚“两头在外”的发展模式也使得该地区的电子产品出口专业化较高。日前，针对出口份额视角，调研机构IHS Markit发布了电子行业重要子部件的相对比较优势指数或RCA指数。其中，半导体和电子元件RCA值最高的是中国台湾（8.4），其次是马来西亚（6.7）和菲律宾（5.8）。整体来看，东南亚多国的数值均高于中国大陆（1.4）和日本（1.6）。
值得一提的是，东南亚的半导体产业发展也得益于与中国有非常密切的联系，甚至离不开中国。目前，在半导体贸易作为双边贸易中最重要的部分背景下，中国已经成为东南亚的重要市场和零部件采购地。据集微网此前援引业内人士的分析，想开拓越南市场的国际半导体巨头，就是看重越南紧邻全球最大的工业制造国中国，可以获得稳定的关键设备零部件的供应。
基于此，东南亚多国计划“从代工生产转向技术重镇”。不过，其中难免困难重重。作为资本、技术和知识高度密集型业务，半导体的研发和制造需要完整的产业链各方面支持。但现阶段，东南亚地区对国外企业的依赖程度非常高，发展半导体产业的途径比较单一，主要从事封测等劳动密集型且处于产业链底端位置的业务。而这很可能是阻碍东南亚半导体产业进一步发展的关键因素。
与此同时，缺乏知识产权保护也阻碍了东南亚半导体产业的发展。据《财富商业洞察》的报告称，为了实现创新和高价值的半导体出口商品和服务，东盟国家需要设计一个强有力的知识产权保护框架，并深度融入全球和区域研发(R&D)网络和制造价值链。而无论是知识产权保护还是技术积累和生态建设，都并非一朝一夕的事。由此，东南亚国家还有很多基础建构需要打牢。
此外，廉价劳动力作为竞争力因素的时代正在过去，而教育、培训和基础设施等构成未来竞争力的要素。作为现代尖端科技的核心竞争力，半导体的人才培养是一个系统工程。但东南亚多国并无这方面的基础，极为紧缺的就是人才。另一方面，半导体产业中各个环节的技术差异较大，但每个领域都已经存在领先的国家。因此，东南亚国家想要追赶将会非常艰难。
地缘格局或加速产业链“南向”迁移
历史看来，“从下游往上游”和“从偏到全”是半导体产业转移发展的一般规律。对于全球半导体产业发展的历史进程而言，半导体市场一直在不断地转换，产业转移依次从欧美到日韩，再到中国。但在全球半导体产业的新发展过程中，由于仍存在诸多掣肘，一些东南亚国家要实现从“代工国家”转为“技术研发重镇”，势必需要一段漫长的时间。不过，国际地缘格局或将加速这一进程。
近年来，美国政府不断通过多种手段推动各国半导体企业与中国脱钩，因而一度出现中美“掐架”、“喂饱”东南亚的论调。如今，拜登政府“重返”亚太时，又计划利用其主导的“印太经济框架”大肆鼓动在中国的半导体供应链向东南亚等地区转移。要知道，“印太经济框架”的所谓支柱之一就是“芯片、电池、医疗产品、关键矿物等供应链的韧性和安全性。”
受此影响以及鉴于产业因素考量，美国企业在中国的投资收缩同时不断加大对东南亚地区的投资。目前，大多数在东南亚投资的外国半导体公司均来自美国，其中不乏英特尔、AMD、英飞凌、美光、德州仪器、高通和博通等行业巨头。例如，格芯去年便宣布投资40亿美元在新加坡建设新的晶圆厂，而安森美今年4月宣布将其全球配送中心由上海迁至新加坡。
相比之下，韩国和中国台湾的半导体公司在东南亚地区的投资并不多。其中，三星电子和 SK海力士尚未在该地区建立任何晶圆厂。但从长远来看，这些主要生产设施在本地或中国大陆的半导体公司或将分配生产投资，将部分生产扩展到东南亚，以应对贸易摩擦和疫情等影响。例如，台积电已表示不排除在新加坡增设工厂的任何可能性，而联电新加坡新厂已经动工。
对东南亚而言，如果说“印太经济框架”起的是“反向”推动作用，那么区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）起的就是“正向”推动作用。RCEP已于2022年1月1日正式生效，将降低成员国的采购和出口成本，降低高科技投资的不确定性。显然，此举将助力东南半导体在吸引外资和外贸上继续发展，并让让跨国公司更容易在该地区建立和使用本地供应链。
江苏省南京市台积电工厂鸟瞰图 图源：《南华早报》
另外，值得注意的是，受长三角防控疫情的影响，4月中国芯片产量曾降至两年低点。据《南华早报》日前的报道，天风证券分析师宋雪涛在一份研报中写道：“该地区不稳定的产量导致很多公司失去了海外订单。”据其估计，该地区约40%的半导体公司正在考虑将其制造能力转移到韩国、日本、中国台湾和东南亚国家。这或在某种程度上利好东南亚的半导体发展。
一定程度上，正如“经济基础决定上层建筑”。“两头在外、大进大出”的经济发展模式，也使东南亚国家在地缘格局问题上“两头讨好同时力图部分中立”。例如东南亚对中国主导的RCEP积极响应，同时对美国推动的“印太经济框架”报以热情。对此，东南亚各国真正有兴趣的或是寻求扩大全球半导体供应链和产业升级的机会，但将对美孤立中国的议题谨慎划清界限。
总体而言，随着经济和外贸的快速发展，东南亚地区的半导体生态系统具有较大增长潜力。其中一方面源于东南亚地区的半导体内生增长力，一方面来自中美博弈下产生的科技产业“红利”。但无论如何，在全球半导体产业链中，每个国家或地区都有其最合适的定位，这也是经过多年博弈所形成的局面。对于想扮演更重要角色的东南亚各国而言，未来仍将面临诸多挑战。
目前，几乎所有重要国家都将半导体产业上升到了国家战略层面，但欧美、日韩等国家和地区仍在产业链各环节中占据垄断性优势。东南亚国家虽然在积极投资发展半导体产业，但短期内还不足以扰动全球市场格局，在产业链完整性、人才教育、基础设施和制度等方面建设还有进一步完善和加强。因此，如果说全球已发生新的半导体产业链大转移，不免是杞人忧天或欠缺理性。（校对/隐德莱希）
6.被“内卷”带偏，三星电子暂停对外采购是事实还是臆断？
集微网消息，“削减智能手机产量”、“要求供应商推迟零部件发货”，近期三星似乎被内卷带偏，进而无奈的被卷入“是非”之中。
日前，据媒体报道称，出于对通货膨胀和库存增加的担忧，三星电子（Samsung Electronics）暂时停止新采购订单，并要求一些供应商推迟或削减零部件的发货至7月底。
该报道还指出，这项要求涵盖电视、智能手机和家用电器等几种产品的零部件，推迟的订单涉及芯片、电子零件和最终产品包装。
那么事实果真如此吗？针对手机这一领域，据一位深耕手机产业链的人士表示，5、6月份三星控制了一波，也因为此，7月份三星智能手机会起量，我们也在按计划向三星供货。
要知道，智能手机产业有明确产品线阵营及供应商分布，而就三星来看，三星的手机产品主要分为自有品牌和ODM，按照这一逻辑来看的话，上述所言的一些供应商是否与ODM这一领域颇有关联？
集微网从手机上游供应链处获悉，三星有手机ODM项目延期一个月量产，不过只是延期。而针对日前市场传出关于三星的言论，另外一位业内人士则表示，影响最大的是三星VD部门，电视全球都在下滑，不仅仅是三星品牌，而在手机这一领域，三星今年智能手机出货同比下滑幅度较少。
信号背后是手机预测数据的下调
手机厂商们都高估了今年智能手机的出货，即便是全球智能手机出货量最大的三星也无一幸免。
在去年的第四季度，韩媒TheElec曾报道称，由于芯片短缺和越南的生产设施因新冠疫情而暂时停工，影响了三星2021年的出货，而三星已经定下了2022年的目标，计划2022年出货3.34亿部智能手机。
到了今年5月底，市场便传出三星电子今年可能将手机产量削减3000万部，从原先规划的3.1亿部，下修到2.8亿部，此次砍单覆盖三星所有价位的手机，包括旗舰机。
而如今在不到一个月的时间里，三星不利的消息又一次席卷而来。
日前，据报道，三星下令要求所有事业群暂停采购，包括面板、手机、存储事业部，并报告库存状况。对此，针对手机这一领域，有手机业内资深人士表示，5、6月份三星控制了一波，也因为此，7月份三星智能手机会起量，我们在按计划向三星供货。
同时，还有业内人士透露，近期三星有项目招标，另有业内资深人士则明确指出，其实，三星只是下调了手机出货预测。
而据集微网从供应链处获悉，这并非是三星第一次下调2022年智能手机出货，从3亿部到2.8亿部，再到2.75亿部，甚至是下修至2.63亿部，这里面并非是每一个数字变动这么简单，这意味着今年三星手机的产量将由之前的3亿部，下调至2.63亿部，可能接下来还会有变动，而出货量下调就意味着产量减少。
不过，需要注意的是，三星并不是智能手机出货同比下滑最大的手机厂商，相反从全球第一季度的市场份额来看，三星不仅市场占有率最高，同时其市场占有率还在增加。
（数据来源：Omdia）
根据Omdia今年第一季度的全球智能手机出货数据显示，全球智能手机出货量与去年同期相比出现了12.9%的负增长。报告还显示，2022年第一季度三星智能手机共出货7380万台。与上年同期相比，下降了2.9%，但与上一季度相比，上升了6.8%。与上年同期相比，三星的市场份额增加了2.5个百分点，达到24.0%，这是因为与中国竞争对手相比，三星的出货量下降较少。
不过，三星5月份的出货情况究竟如何，目前仍不得而知。不过有业内人士曾反馈称，三星凭借其庞大的竞争优势，手机出货同比下降幅度较小。
手机供应链感慨：今年太煎熬
当然，除了三星外，国内的手机厂商表现显得更不尽人意。
根据已披露的数据显示，2022年1-5月，国内市场手机总体出货量累计1.08亿部，同比下降27.1%，其中，5G手机出货量8620.7万部，同比下降20.2%。
而这一切的背后主要由内因和外因造成，内因主要是去年有厂商大跃进，特别激进，导致今年因为疫情出现很多库存，外因则主要是疫情的持续反弹、通货膨胀、俄乌战争等因素的出现。
针对如此萧条的手机市场现状，一位业内人士表示，全球通货膨胀，经济下行，购买力下降，而商家想方设法制造噱头刺激消费也是“回天乏术”。
受上述等因素的影响，国内多家手机厂商们在2022年的出货目标上也做出下调动作。据一位业内人士向集微网反馈，目前数家国内手机厂商均在下调2022年智能手机的出货目标，而出货目标的下滑也就意味着拉货动能下滑。
一位持续关注手机终端的业内人士与集微网沟通时直言，“现在整个智能手机大环境不佳，而目前最令手机厂商们头疼的就是库存问题，而如今它们也在不停的用各种方式去掉手头上的手机库存。”
由此可见，一边是清理库存，一边是减少出货，而摆在手机上游供应链面前的问题就是拉货动能骤减，市场竞争激烈，而长期演变出来的则是竞争力偏弱的厂商被迫出局的局面。
一位手机上游供应商颇为无奈的说到，今年真“煎熬”。而据集微网从供应链处获悉，由于下游厂商拉货减少，手机上游供应商们的手机相关零部件产品出货普遍下滑，工人的工作天数相比去年同期也有明显变化。
那么手机市场何时会出现拐点呢？在一位业内人士看来，世界经济环境和俄乌战争结束的时间点决定了手机行业的回温时间，而在未知的情况下，只能通过强化自身应对外部恶劣的环境。
从目前整个市场端来看，手机厂商们是否还会下调智能手机的出货目标，还得看后期的销量情况，所以具体情况目前还不得而知，但是根据供应链反馈的情况来看，今年下半年手机负面趋势也难有改善的迹象，因此，手机上游供应商们要自身做好应对和防范措施。（校对/Sara）
7. 2022“芯力量”初赛完美收官 AI芯片、半导体封装设备等项目大放异彩
集微网消息，2022年第四届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）自3月初隆重启航后，便获得了半导体创业者的广泛关注，迅速汇集众多优质项目。6月22日，随着“芯力量”大赛最后一场路演压轴出场，也意味着今年的“芯力量”大赛初赛即将完美收官。
本场路演聚焦AI芯片、半导体封装设备、晶圆传输模块、AIoT+四大热门赛道，三位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议，精彩的点评和高质量的互动再掀热潮。
本场点评的三位嘉宾阅历丰富，他们分别是和利资本投资总监张云翔、华登国际投资总监毛示旻、浦科投资投资总监钟炘成。
在路演环节中，首个项目来自墨芯人工智能科技（深圳）有限公司。稀疏化计算领导者墨芯人工智能创立于2018年，致力于通过稀疏化算法构建高性能低
TCO（总拥有成本）的AI算力。公司通过优化计算模式，支持全面稀疏化神经网络开发，提供超高算力、超低功耗的通用AI计算平台。墨芯产品主要用于云端和终端的AI加速器方案，可广泛应用于互联网、运营商、生物医药等数据中心AI推理场景，并积极致力于稀疏化生态建设。
总结来看，墨芯共有六大亮点：一是自研双稀疏技术，实现超高性能加速；墨芯自研颠覆性动态稀疏技术、权重与激活层双稀疏最高可实现32倍性能加速，对标英伟达主流产品A10实现近15倍能效比提升。二是一代芯片回片，性能得到验证。墨芯第一代芯片Antoum-1于2022年初1月回片，一次流片成功，性能得到验证；此外，芯片实测ResNet 50超33,000FPS，能效比对比英伟达主流产品达数量级提升，同时兼具低延时。三是产品通用性强，软件工具链完善；墨芯产品覆盖客户主流应用，产品通用可扩展；另外，高度兼容TF、PyTorch框架，用户迁移成本低；独有稀疏化软件工具链，用户可快速上手使用。四是前瞻技术洞见。稳步技术实现。自成立以来，公司从算法到FPGA原型架构验证到 1代芯片落地，逐步完成技术实现，工程化能力强；五是软硬一体、Top-down开发适应开发者本质需求；稀疏软件算法驱动硬件架构协同创新，实现了真正针对稀疏的AI Architecture创新。六是核心团队稳定，稀疏化全球领先；团队包括Intel的5代架构师、阿里含光核心架构师、CMU博士，NIPS发文全球前二稀疏化专家等具备全球顶尖学术背景及15+年硅谷半导体巨头、核心技术架构及管理经验。
第二个项目来自江苏京创先进电子科技有限公司。公司创始于2013年，多年来专注于半导体材料精密研磨、划切领域，拥有超过200人的研发、生产、销售、服务团队，占地17000平米标准产业化生产基地和研发中心。力求为客户提供优质设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，致力于成为值得信赖的精密磨划设备制造商，助力国产精密芯片制造。
京创先进的在研项目包括ARP9200型JIG SAW全自动切割分选一体机、AR9000RR全自动精密环切机和AG6800全自动减薄机。应用领域涵盖了IC集成电路芯片、QFN、DFN、LED砷化镓芯片等。除了上述传统半导体细分行业，在3C产品组件、5G模块、特种材料、复合材料、多层晶体等泛半导体领域的精密切割加工也有大量应用。按照应用领域不同，具体要求有差异，设备可分为Wafer
展望2022年，京创先进表示，预期目标和市场不明朗的双重压力挑战下深挖市场，在新能源汽车电子、miniLED等优势行业实现突破。
第三个项目来上海果纳半导体技术有限公司。果纳半导体是一家专注研发、生产、销售晶圆传输设备整机模块（EFEM/SORTER）及关键零部件的高科技公司。研发团队均来自国内外知名集成电路设备企业，掌握自主核心技术，技术水平国内领先，各型号均已通过SEMI
S2和F47认证。凭借业内公认的团队实力，产品成功出货至国内多家领军集成电路设备及制造公司，样机陆续顺利通过验证，并已形成批量订单，获得客户高度认可。
值得一提的是，果纳半导体创始人&董事长兼CEO叶莹具有半导体行业内多家大型知名公司的高层管理工作经历，熟悉半导体公司的整体运作，有着丰富的运营经验和项目管理经验。
果纳半导体的研发方向将深入到各系列产品的零组件，用于替换设备产品中的进口零组件，提高产品内部的国产化率。目前，果纳半导体推出了EFEM和Sorter等产品。
叶莹提到，所有制程、检测设备都必须配置晶圆传输系统，目前晶圆传输系统面临需求旺盛、供给短缺的困境，行业亟待国产领军企业。
据介绍，果纳半导体有五大优势，一是可满足客户需求，进行定制化开发；二是技术能力上，具备系统设计、调试+recipe的能力，保证设备内部无尘等级Class1；三是软件架构，果纳半导体的软件架构设计先进，兼容性强；四是装配SOP，可完成模块化装配，保证可靠性；五是售后服务，果纳半导体具备一支专业、快速响应的售后团队。
未来，公司将继续引进国内外优秀人才及团队，重点攻关核心零部件的卡脖子问题，立志打破晶圆传输设备被国外垄断的局面，推动完善产业链的国产化。
第四个项目来自上海趣时信息技术有限公司。上海趣时创立于2014年12月底，核心团队成员来自INTEL、SIMCOM、苏宁、格力等知名公司，在深度学习算法、芯片设计验证、ARM体系、操作系统和大数据服务等领域拥有深厚的行业经验及创新能力。基于对物流产业能源场景的深刻理解和洞察，上海趣时研发的人工智能+物联网+大数据的COMPASS平台已成功为京东/韵达等快递头部企业实现了能源数字化管理管控，极大的降低了企业的能源消耗，为智慧双碳贡献重要力量。
据介绍，上海趣时推出的领先的物联网智能平台COMPASS有四大技术特点：一是算法能力，光照算法比传统节能提升15%节能比，构建在仓库端的市场优势；二是AI能力，强大的AI能力使得产品能进入多个产业；三是核心硬件自研，核心硬件自研保证了系统的最佳性能及不可替代性；四是强大的引擎能力，包括图像识别引擎、语音识别引擎、多媒体引擎、物联接入引擎。
自此，2022年第四届“芯力量”项目评选大赛初赛已经圆满落幕。
最后，我们再做个预告。2022年7月15日至7月16日，第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。届时，2022年第四届“芯力量”项目评选决赛将同期进行。7月16日上午举行的2022第六届集微半导体峰会主会场，将举行“芯力量”大赛的颁奖仪式，我们将一同见证业内两个重量级奖项“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”的诞生。
