半导体封装设备有哪些国产厂家在做吗？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2022-10-16 14:49 标签： 半导体封装设备有哪些

集微网报道 长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，价格也更便宜。然而，近年来，越来越多的科学家认为基本的物理限制正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。

（SEMICON，华封科技展台）

先进封装时代来临，设备国产率不足2%

从行业发展的趋势来看，终端产品对芯片的小型化、低能耗、高性能、高频、低成本、可靠性等有越来越高的要求，而从晶圆制造的角度来追求以上因素，不管从物理特性，还是投资成本上都越来越困难。

行业人士普遍认为，后摩尔时代，将是先进封装的时代。无论是台积电、三星、英特尔，还是日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技在内的OSAT厂商都提前布局、重注在先进封装技术上。

经过多年的发展，OSAT在SiP、WLCSP和Bumping/FC等先进封装技术方面，已经具备大规模生产能力，拥有众多客户，是先进封装的有力竞争者。

先进封装技术需求上升加速了市场的投资扩产，进而带动先进封装设备需求迅速提升。资料显示，2019年全球先进封装设备市场体量在3.8亿美元，预计每年增速在10%，2025年将达到6.73亿美元。其中大中华地区受产业政策的刺激和贸易战进口替代的因素影响，在全球占比约70%，即市场将达到4.37亿美元。

值得注意的是，先进封装设备赛道虽然明朗，但技术壁垒较高，市场长期被新加坡的ASMPacific、美国K&S、荷兰Besi、日本Shinkawa等国际知名厂商占据，而国内封装设备厂商主要以传统低端设备为主，先进封装设备国产率仍然不足2%，远远低于IC设计和制造环节。

顺应市场潮流，跻身全球先进封装设备前三强

当然，市场并非一成不变。近年来，一家由华人创办的先进封装设备厂商——华封科技（Capcon）异军突起，仅成立短短7年，已经迅速跻身全球先进封装设备供应商的前三强，成为不折不扣的行业黑马。

华封科技于2014年在香港成立，并在新加坡设研发及生产制造中心，是一家为全球先进半导体封装工艺客户提供技术和解决方案的设备制造商，享有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知识产权。

2017年，华封科技开始商业化落地，在售设备完成了台积电、日月光、矽品、通富微电等国际及国内超一线半导体封测厂及晶圆厂的全线测试（PoC）及销售。

近日，华封科技两位联合创始人俞峰、王宏刚接受了集微网记者的独家采访。

（华封科技创始人：俞峰）

（华封科技创始人：王宏刚）

王宏刚介绍道，事实上，封装技术是从FlipChip（覆晶封装）开始，才进入到先进封装领域。其实公司创始团队早在2007年就投入到FlipChip封装设备研发，顺利进行了客户测试验证工作，并不断地进行产品的更新与迭代，2011年进一步推出了苹果A9芯片封装环节所用到的POP（层叠封装）贴片机。因此，到2014年成立华封科技时，我们已经积累了深厚的技术经验。

（SEMICON上，华封展示的现有产品系列）

为客户创造价值，配合进行先进工艺技术探索

相对于传统封装而言，先进封装能满足小型化的需求，也就意味着芯片的I/O接口更多，密度更大，对机台的稳定性和精度要求也更高。先进封装贴片机的精度范围在3~5微米之间，而传统的贴片机至少是在20~25微米之间，根本无法满足先进封装的要求。

良率和速度对OSAT厂商的重要性不言而喻，对应到先进封装贴片机就是精度和速度，但精度和速度往往是矛盾的，而华封科技先进封装贴片机的优势恰在于此。俞峰指出，我们能做到在和欧系、日系设备同一精度的水平上，速度是他们的2~3倍，为客户解决最为棘手的问题，赋能客户。

（在最近举办的SEMICON上，联合创始人王宏波在为同行介绍华封现有的先进封装设备）

（在最近举办的SEMICON上，工作人员在为同行介绍华封现有的先进封装设备）

为客户创造价值是华封科技的价值核心，也是其获得台积电、日月光、矽品、通富微电等顶级半导体封装制造企业青睐的原因所在。

众所周知，半导体行业素有一代设备，一代工艺，一代器件的说法。下游制造企业需要不断对行业最先进的工艺进行探索，而确保自身的领先地位，这一过程也需要设备厂商配合完成。

王宏刚表明，这样的项目对于设备厂商来说可能无法产生规模效益，因此，真正有能力解决客户的技术难点又愿意配合的厂商并不多，而公司能满足客户最急迫的需求，在第一时间配合客户，进行最先进工艺的研发尝试。

在上述过程中，华封科技伴随着客户一起成长，能最先了解客户需求，帮助客户解决问题，也让客户从研发开始使用公司设备，产生信任感和依赖感，铸就独属于自身的竞争优势。

融入中国市场，开启本土化布局

目前，华封科技已在高端半导体封装设备积累了国际领先的核心技术，特别在Flip Chip倒装芯片、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装、Stack-Die Memory层叠封装等先进封装设备上拥有成熟的产品线。

（一问世就受到日月光青睐的AvantGo2060W）

2018年，华封科技的晶圆级封装产品打败Besi、ASM等国际排名领先的装备提供商，成为全球排名第一的封测公司 (日月光)的5G芯片生产工艺关键设备的核心供应商；AvantGo系列产品已经广泛用于日月光为美国高通、博通、德州仪器、华为海思等公司代工的5G芯片生产线、以及为美国英伟达公司的人工智能芯片生产线。

2020年下半年，华封科技决定开始拓展国内市场，将国际最先进的技术带回国内，增加中国半导体行业设备供应链安全系数，助力芯片的国产化替代。

俞峰进一步表示，目前，我们正在规划在国内落地，会在国内设立设备生产基地，培养研发团队，给国内团队自由的发展空间。针对中国客户方面，我们也会建立专业的销售团队、贴近客户的本地化售后服务团队，以最快的速度解决客户遇到的问题。

　　（SIMICON上，技术人员现场展示并讲解设备）

落地中国后，华封科技所具有的国际领先技术将填补中国在该领域的空白，同时，一举使得中国在该领域具备国际领先的地位，未来几年有望将封测行业设备国产率提升至20%~30%，实现直道超车。

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　　在半导体材料领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国家垄断。国内大部分产品自给率较低，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。

　　那么半导体材料未来国产替代的市场空间有多大?哪些公司的技术含量*高、预计发展前景*好?

　　一、半导体材料是什么?

　　半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

　　半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。其中，大硅片占比*高。

　　我国国内*大的晶圆制造企业是中芯国际：中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。

　　二、半导体材料的国产化程度和相关公司

　　我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

　　1. 大硅片：最主要的半导体材料

　　大硅片也称硅晶圆，是最主要的半导体材料，硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。硅片尺寸越大，对材料和技术的要求也就越高。目前，国内硅片生产厂商技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产8英寸及以下硅片为主。沪硅产业是目前国内*大的硅片供应商，也是国内率先实现12英寸半导体硅片规模化销售的企业，其2018年全球市占比为2.18%。

　　2. 电子气体：半导体材料之“源”

　　电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显示等材料的“粮食”和“源”。 四川科美特生产的四氟化碳进入台积电12寸台南28nm晶圆加工生产线，目前公司已经被上市公司雅克科技收购;金宏气体自主研发7N电子级超纯氨打破国外垄断，电子气体。

　　3. 光刻胶：国产率不足10%

　　我国光刻胶生产基本上被外资把控，其中半导体光刻胶严重依赖进口。光刻胶由低端到高端整体可分为PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中，其中日本市场份额较大，据统计日本全球市场份额达到90%。

　　2015年，我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工，均是外资或合资企业，上述五大企业市场份额达到89.7%，内资企业市场份额不足10%。

　　ELT科技研发的高温真空压力，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。

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