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Intel Core i7-6700K+技嘉Z170X-G1.Gaming评测
前言：近几年Intel的Tick-Tock战略愈发难以为继，由于制程上的进展不顺利，有媒体甚至觉得Tick-Tock即将在这两年面临终结。原本计划去年推出的、基于14nm的第五代酷睿处理器Broadwell跳票到了今年夏天ComputeX才正式发布，且桌面版还只有两颗以C为结尾 、主打核芯显卡的型号。而且在这两颗处理器上市后两个月我们都没见到它零售版的身影，这等于自2013年夏天第四代酷睿处理器Haswell面市之后，我们主流消费级平台上见到的新产品只有“频率游戏”Haswell Refersh和代号Devil's Canyon的几颗处理器而已。于是Intel的期望和消费者的注意力都放到了给我们带来了（至少一些规格上的）“改变”，比如14nm工艺、DDR4、新一代核芯显卡、传说中可超频能力和大幅升级的芯片组等的第六代酷睿处理器Skylake上。
在Skylake发布前，我收到了技嘉送测的Z170X-Gaming G1主板和Core i7-6700K处理器，来看看寄予厚望的新一代主板和处理器，情况到底如何。
Intel首批发布的Skylake处理器只有Core i7-6700K、Core i5-6600K两款，配套的Z170主板业已同步上市，而不带K的普通版Core i7和Core i5、Core i3、Pentium处理器和H170、H110、B150等芯片组预计会自9月开始陆续面市
。Core i7-K的继任者Core i7-6700K（命名又回到SandyBridge时代，数字后两位都是0了），14nm工艺，LGA1151接口，依然是拥有4核心8线程8MB的L3，基础频率4.0GHz，单核心最高睿频4.2HGz，集成HD Graphics 530，TDP高达95W（Intel后来又有91W的说法），支持DDR4/DDR3L。Core i5-6600K则拥有4核心4线程6MB的L3，基础频率3.5GHz，最高睿频3.9GHz，其余同Core i7-6700K。价格方面，Intel定的Core i7-6700K和Core i5-6600K分别是$350和$243，比起Core i7-4790K和Core i7-4690K的$339和$242或多或少还要贵点。
技嘉Z170X-Gaming G1，基于Intel Z170芯片组，面向游戏玩家的超高端力作。主要卖点包括高规格供电、背部输出接口提供HDMI 2.0和USB 3.1、PCI-E插槽加上了提升稳固度的金属罩、魔音部分堆料再升级、主板提供了2个可以接驳NVMe SSD的PCI-E 3.0 x4 M.2插座、网卡规格提升到了3xKiller（无线+有线）、支持DDR4和SATA-Express、音频分割线和边缘灯条有了7种颜色可选、方便用户接驳前面板跳线的G-Connctor等。关于Skylake：Skylake平台的主要特性及功能示意框图就已知的消息来看，桌面版的Skylake架构拥有着这些新特性：
&&1.基于14nm工艺制造。
&&2.取消在Haswell上引入的内部集成电压调节模块（FiVR）设计，处理器供电电压控制工作重新回到了主板手上，主板也回归了堆供电规模的时代。
&&3.支持DDR3L和DDR4两种内存规格，但工作时只能二者选其一。
&&4.强化超频，尤其是外频（BCLK）的调节能力，在ComputeX上据主板厂商说最高可以到140MHz，比起之前聊胜于无的几MHz外频调节提升有明显改变。
&&5.核芯显卡进化到第9代，具体架构和第8代（Broadwell）基本一致，核显的命名方式略有变化，桌面版Skylake上用的会是HD Graphics 530和HD Graphics 510，前者为GT2等级，拥有24个EUs；后者为GT1等级，拥有12个EUs，计算单元数量都要比Haswell多一些。
&&6.核芯显卡支持DX12、OpenGL 4.3/4.4、OpenCL 2.0 API。最高输出分辨率，支持eDP在内（DVI、HDMI、DP、eDP）的接口，最多支持三屏输出。
&&7.核芯显卡的编解码器升级支持HEVC、VP8、VP9。
&&8.DMI升级为3.0，传输带宽提升为8GT/s。
&&9.不锁频的高端四核心处理器TDP提升至95W，锁频的普通四核心处理器TDP降至65W。
10.接口换用LGA1151，搭配100系列芯片组主板，不与上代兼容。Core i7-6700K、Core i5-6600K上的第九代核芯显卡GT2的内部架构（左）Core i7-4790K和（右）Core i7-6700K的正反面对比图，Core i7-6700K的背部电容排布、缺口位置都有明显变化，针脚布局Core i7-4790K和基本一致，但红圈处多了一个针脚，针脚缺口处多出一些圆形金属点。关于100系列芯片组：100系列芯片组的主要特性100系列芯片组6个型号之间的配置差异与Skylake处理器搭配的是代号Sunrise Point的100系列芯片组，分为6个型号，分别为Z170、H170、H110、B150，Q170和Q150，按惯例前四位我们应该都会在消费市场上见到。当然各芯片组的上市时间会有先后，Z170已随着两款K系列Skylake处理器第一时间首发。
100系列芯片组最大的特性就是由于CPU和PCH之间的DMI通道升级为3.0（PCIe 2.0 x4升级为PCIe 3.0 x4）x4，双向带宽提升为8GB/s。因此PCH所提供的PCIe通道大幅增加，100系列芯片组不仅将PCIe通道升级为PCIe 3.0（最低端的H110只是PCIe 2.0），数量也一举达到了最多20条。这一定程度上缓解了之前芯片组带宽不足、一些接口之间只能是“或”关系的窘境，可以提供更多的高速接口、接驳更多的高速设备。
比起9系列，100系列芯片组的USB接口数量最多还是14个，不过USB3.0接口的数量提升为最多10个。而高速磁盘接口由9系列的1个PCIe x2 M.2提升为2个PCIe x4 M.2或2个SATA-Express。而最近比较热门的USB 3.1，则可以通过Intel的Thunderbolt 3方案或之前我们评测过的祥硕（asmedia）方案来实现。
100系列芯片组6个型号的配置与8系列和9系列芯片组的对比（可点击放大）技嘉 Z170X-G1.Gaming硬件简析：前一阵我发过《》，对Z170X-G1.Gaming的工程样板硬件部分进行过解析。我这次收到的1.0正式版主板只是加上了Killer E1535无线模块，并在一些非常细节的地方进行了小修改，因此像板载芯片等细节上的解析等可以点击该文链接，本文的主板解析部分同样删改自该文。在Z97上技嘉的游戏玩家系列主板就已经经历过一次“大变身”，包装宣传方面几乎重组，主板从之前经典的黑绿配色+***刃子弹骷髅装饰元素变成了红黑配色+技嘉显卡大眼睛装饰，英文产品名称也从从G1-Killer变成了G1 Gaming。这次技嘉在吸取了一些“流行元素”后，在主板的设计上更激进，添加了很多白色装饰元素，SATA接口、背部输出接口和魔音音频部分加装了装饰盖。背部接口（因为没有正式的规格表，可能会有些许出入），常见的有2个USB2.0（魔音，拥有独立电源线路）、1个 PS/2、6个USB3.0、1个HDMI 2.0（4K@60Hz）、2个RJ45网络接口和1个S/PDIF同轴输出接口和5个带镀金的音频接口。然后特色的是由Killer Eac/BT4.1网卡提供的WiFi天线、基于由Intel Thunderbolt 3所提供的Type-C接口和USB 3.1 Type-A接口（红色），以及不用插CPU和内存就可以升级BIOS的Q-Flash Plus USB接口（白色）。CPU 8pin外接供电，光CPU插座周边就有3个4pin风扇插座。CPU供电散热片带有水冷功能，接口是标准的G1/4。2条PCI-E 3.0 x16、2条PCI-E 3.0 x8和4条PCI-E 3.0 x1，因为使用了PLX的PCI-E桥接芯片，因此主板可以实现双路x16或四路x8的高显卡扩展性。
PCI-E x16插槽上新添加了金属保护罩（金属罩下面有7个粗焊点），主要作用是提高插槽强度，防止高端超重显卡导致PCI-E插槽断裂（主要是下方的焊脚），同时兼有接地防静电功能。
在PCI-E x16插槽旁设计有两个M.2插座，因为走的PCI-E 3.0 x4模式，单槽最高带宽高达32GB/s。正式品会附赠一个子卡GC-M.2-Mini-SAS，用以链接像Intel 750那样的PCI-E 3.0 x4 NVMe SSD。
磁盘接口部分，共计10个SATA 6Gb/s。3个SATA-Express（兼6个SATA 6Gb/s）是Z170原生，左侧竖着的2个和右上角横着的2个则是由第三方芯片提供。
4条DDR4内存插槽，单边卡扣设计，24pin旁设计有两个前置USB 3.0插座超频快捷调节区域，这次多出了个ECO按键，旁边有Gaming G1字样的灯带，和音频部分的切割线一起可以实现7色、多种模式的灯光调节。
主板下方的一排扩展插座，包括前置音频插座、PCI-E切换开关、PCI-E外接SATA供电插座、TPM插座、两个USB2.0插座、BIOS模式切换开关、前面板跳线和2个风扇插座。
拆掉所有散热片和装饰罩之后的主板全貌背部输出接口背面，双RJ45接口后面是2颗Killer E2201有线网卡芯片，结合Killer E1535无线模块组成了3Killer方案，通过智能带宽控制，让不同种类的数据包走不同的网卡。
魔音部分，创新Sound Core3D四核音频处理器+PCM1794 DAC（后面板）+NJM2114功放（后面板左右声道各一）+OPA2134功放（前面板）+尼吉康音频电容+WIMA音频电容。
因为Skylake取消了FIVR设计，主板的CPU供电回归疯狂堆料的时代，这片板子使用了16+4相供电。
而供电的具体用料还是IR的数字供电方案，主控用了一颗3570A和两颗IR 35201，MOSFET则是IR 3553M PowIRstage DrMOS，电容全日化黑化，电感是普通的封闭式。
内存的2相供电技嘉 Z170X-G1.Gaming软件简析：图形化BIOS：在上一代Z97上，技嘉的BIOS在传统界面和Windows界面的基础上添加了一个Startup Guide界面，以方便那些对BIOS并不那么熟悉的玩家使用。而到了Z170，技嘉似乎觉得上代BIOS三种模式可选似乎有些繁杂，将Windows和Startup Guide界面都砍掉了只剩下了自X99开始使用的扁平化新版传统界面。传统模式对部分技嘉的老用户以及部分高玩那是再熟悉不过了，而对新用户来说，频率、风扇的调节等可以通过技嘉自带丰富的Windows下APP来完成。BIOS和之前一样仍然有多语言提供，简体中文化的效果可以看下面的截图（BIOS版本F4a）。M.I.T.下的高级频率设定菜单，内容和上一代的技嘉主板区别并不大，可以简单的调节CPU外频、倍频、核芯显卡频率和内存频率。另外在这级菜单内还提供了方便用户的一键超频功能，不过有两个，一个叫性能提升，一个叫CPU性能提升，让人看完一头雾水。前者提供了从20%~100%五档，我试了试60%直接超频失败，而40%则只是将CPU超频至4.4GHz。后者则和之前Haswell时代一样，提供了一些处理器的预设档，Core i5-6600K三档（4.2GHz~4.4GHz）、Core i7-6600K三档（4.4GHz~4.6GHz），同样也是超外频，不知道具体区别在哪。
高级频率设定菜单下的CPU超频进阶菜单，调节CPU频率时常用的Uncore频率、Turbo Boost调节、节能选项等都在这个菜单内。因为处理器的电压调节功能回归了主板，因此从这开始就可以看到BIOS提供了极其详细的设置选项。M.I.T.-高级电压设定下的几个子菜单高级电压设定下的3D Power控制菜单高级电压设定下的CPU核心电压控制菜单高级电压设定下的Internal VR Control菜单，提供了对游戏玩家系列主板目标消费人群绝对不会使用的、超级详细的供电控制调节功能。BIOS进阶设定菜单，启动顺序被放在了这里，由于在最上面倒是比较好找外围设备菜单，主板上的灯光可以不用装软件就在这里进行简单调节。且因为独家板载Intel Thunderbolt 3控制器，所以也有它的调节菜单。APP Center：虽然BIOS简化的只剩下了一个界面，但这并不代表技嘉减少了在软件方面的投入。技嘉在8系列时开始引入了App Center（应用软件管理中心），将自家的诸多主板捆绑特色软件统一的整合在一起，用哪个就装哪个，装好的都通过这个软件来进行管理和调用操作。在G1.Sniper Z97评测时，App Center还只有10个，到了Z170X-G1.Gaming，软件的数量暴增到17个，包括EasyTune、@BIOS、Smart Backup、On/Off Charge、Smart Time Lock、USB Blocker、Fast Boot、Cloud Station（服务器端及应用2个）、System Information Viewer、Auto Green、Ambient LED、EZRaid、SmartKeyboard、3DOSD、PlatformPowerManagment和GIGABYTE HW OC App。通过驱动光盘装的话可以多选打包，光可安装软件的列表就非常壮观所有软件都安装的话，App Center的列表相当的长EasyTune：新版的EasyTune变成了和主板相同的红白黑三色扁平化界面，然后最下方附有玩家在进行频率调节时必须需要的BIOS版本信息、CPU主频、内存频率和核显频率。
EasyTune的主界面就是Smart Boost，也就是一键模式调节，用户可以根据自己的需求，通过软件即可点击一下完成系统状态的切换。
Advanced CPU OC通过频率、电压和核显（核显部分因为驱动的原因没显示）三个菜单，提供了只要不是极限超频基本上都能满足的频率和电压调节选项。Advanced DDR OC，内存调节菜单，不过时序只能看，不能调，频率可调但需要重启，不会像CPU那些设置是实时生效的。
因为Skylake取消了FIVR，所以CPU的电压调节工作又交还给了主板，因此EasyTune又将主板的部分高级供电调节选项加了回来。SIV：提供主板基本信息和进行风扇调节的SIV系统信息界面对于接驳于主板上的风扇，即可以通过一键调节来选定工作模式也可以通过高级设置菜单，自己手动拉曲线Ambient LED：技嘉自B85N Phoenix开始引入主板灯光效果，之后ATX主板G1.Sniper B6上也加装了装饰灯条，不过这两者的灯光都各只有一种颜色。在Z170X-G1.Gaming上，音频分割线、音频部分的装饰罩、SATA接口部分的装饰罩和内存插槽外侧的边缘都有灯光设计，且有7色可选。通过“Ambient LED”这个软件（不装也能亮，或者通过BIOS来控制），除了之前可调的三种模式外，这次加上了颜色样式（包括多色循环跑马灯）和变换间隔的选项。3D OSD:切合主板游戏主题的软件之一，就是类似玩家常用的显卡OSD软件，比如Afterburner。在游戏时，将平台的一些信息，比如FPS、CPU、GPU的温度、风扇转速、使用率等显示在屏幕上。因为同时开着Fraps 3D OSD就会失效，所以拿手机拍了一张3D OSD在游戏中的效果Smart Keyboard：切合主板游戏主题的另一款软件，从上代的Game Controller修改而来。内含几个功能，一个是键鼠宏命令Marco Key；一个是键鼠速度调节Sniper Key，可以设定鼠标速度（也就是DPI比例，范围从1~20和键盘回报延迟。前面这两个是原来就有的，后面还添加了两个新功能。Smart Login/智能输入功能，就是先写好一段文字，存快捷键，用的时候一键输入一段话。而Smart Key则是可以将一些EasyTune的一键调节功能设定为键盘上的某个键，通过键盘一键超频、一键节能等。测试平台说明：开始CPU的测试环节，这次测试使用两颗处理器，Core i7-6700K和Core i7-4790K，前者是ES，后者则是正式版。内存部分，Z97平台使用海盗船的白金统治者DDR3-2666MHz 4GBx4套装，时序11-13-13-35；Z170平台则使用海盗船的复仇者LPX DDR4-2666MHz 4GBx4套装，时序12-16-18-18。
每颗处理器测试时都提供原始频率，BIOS默认，开节能+睿频+只将内存频率调至2666MHz，和频率调节为4.0GHz，开节能+内存频率 2666MHz两档成绩，以进行CPU默认状态对比和同频对比。
特别说明：时间和精力有限，测试项目不能涵盖过多，测试环节中终会有一些疏漏，望大家多指正见谅。测试数据里涉及CPU是工程样品或受主板初期BIOS的影响，会有一些“看起来不合理”的部分。
CPU性能测试项目说明：PCMARK 8：常用的整体平台性能基准测试软件，分别测试Home和Work两个场景，测试都跑Conventional，即没有OpenCL加速，分数大为佳。
3DMARK/3DMARK 11：常用的3D图形基准测试软件，测试内都包含应用CPU的物理模拟场景，所以单独给出总成绩和物理得分，分数大为佳。
Super PI/Fritz Chess Benchmark/wPrime：常用的单线程/多线程性能基准测试，Fritz分数大为佳，SuperPI和wPrime时间短为佳。
ScienceMark 2.0：模拟真实科学计算的应用，可以体现处理器的整数运算和浮点运算能力，最后给出的成绩是总得分，分数大为佳。
AIDA64：内存测试部分测试内置的Cache&Memory Benchmark，提供内存的读、写、复制和延迟数据，读写高为佳，延迟低为佳；而平台性能部分测试选用自带性能Benchmark里的CPU PhotoWorxx（利用模拟数码影像处理来进行CPU效能的评估,着重于CPU的整数运算能力）、CPU Zlib（针对CPU整数运算的测试，利用Zlib这个压缩函式库，来计算CPU在处理压缩档案时的能力）、FPU VP8（利用VP8视讯编码演算法，来评估CPU的影片压缩运算能力）和FPU SinJulia（利用修改过的朱利亚碎形运算，来评估CPU的延伸精度（80bit）浮点运算能力），分数高为佳。
SiSoftware Sandra Lite：分别跑加密解密性能测试（AES256+SHA2-256），考验AVX和AES指令并结合浮点性能，分数高为佳；和内存带宽延迟测试，读写高为佳，延迟低为佳。
Luxmark：原本是考验显卡的OpenCL运算能力，测试里只使用CPU模式分数高为佳。
7-Zip/RAR：常用的压缩解压缩软件，测试直接跑内置的Benchmark，分数高为佳。
Excel：分别跑网上下的一个“MC Antithetic Monthly”，模拟一套财务运算；以及PCMARK 8内置Excel Benchmark，时间短为佳。
TrueCrypt：热门的加密软件，跑内置Benchmark，Buffer size 50MB，Sort Method Mean Speed，成绩越大为佳。
PhotoShop CS5：使用网上下的Driverheaven PS Benchmark 3.0，对一张图片进行15步的图像模式切换、滤镜等操作，记录总体时间，时间越短越为佳。
Dolphin Benchmark：基于Dolphin模拟器的测试，Benchmark模拟Wii游戏复杂3D场景，主要考验CPU的单核心处理能力，时间越短越好。
3ds Max 2012 x64：渲染一个我在网上下载的室内装饰图，时间越短越好。
CINEBENCH R11.5：常用的渲染测试软件，只跑CPU渲染测试部分，成绩越大越好。
Blender：轻量级的三维动画软件，我们下载了一个TEST文件在Blender里运行渲染，渲染时间越短越好。
POV-Ray：使用光线跟踪绘制三维图像的开放源代码免费软件，测试采用软件自带的渲染一张图片的Benchmark，成绩越大越好。
HandBrake：热门的视频转码软件，Intel的PPT宣传里也提到了它。测试时将一段3.83GB、1:01长、1080i的TS封装视频，用X265编码压制为iPhone/iPod Touch用MP4视频，时间短为佳。
TMPGEnc 4.0：将855MB的4K测试视频“烤鸭”，输出为1080p的MP4-AVC，时间短为佳。
FoorBar2000：将《加州旅馆》APE，转换为MP3（192k），时间短为佳。
SVPmark 3：视频平滑插帧性能测试，只记录Synthetic CPU成绩，分数高的为佳。
SunSpider/Kraken：针对Javascript性能的测试，测试统一使用Chorme 44，成绩小为佳。
WebXPRT：针对JavaScript和HTML 5性能的测试，测试统一使用Chorme 44，分数高的为佳。
集显性能测试项目说明：Battlefield 4：“飓风拦截”开始场景，至船上岸，，Low
Hitman 5: Absolution：Benchmark，，Lowest
Total War：ROME II：Benchmark，，Low
Tomb Raider：Benchmark，，Low
DIRT Showdown：Benchmark，，UltraLow
独显性能测试项目说明：Hitman 5: Absolution：Benchmark，，4xMSAA，Ultra
Metro：Last Light：Benchmark，DX11，，VeryHigh，SSAA
The Witcher 3: Wild Hunt：新游戏开始阶段场景，，影像：特高，后期，高
Tomb Raider：Benchmark，，Ultimate
Total War：ROME II：Benchmark，，Extreme
Battlefield 4：“飓风拦截”开始场景，至船上岸，，Ultra
Grand Theft Auto V：序章过了以后麦克在心理咨询师房间一直到富兰克林偷车这一段进行测试，，VeryHigh，显存占用3724MBCore i7-K性能对比测试：如果抱着“Skylake一下子跨越了两代，或者Intel也该发力一次，性能应该会有显著提升”的念头，那也许会让你失望了。
同频对比Core i7-4790K，Core i7-6700K其实整体还是会有一定的优势的。首先是内存，两个平台的都跑在2666MHz下，DDR4虽然延迟大不少，但带宽有着明显的优势。然后在几款日常应用测试中，除了Excel外，其余的也或多或少给带来一些生产效率的提升，其中TrueCrypt和3ds Max的提升幅度都超过了10%。在后面的渲染和编码测试中也如此，POV-Ray和HandBrake性能提升也超过了10%。测试中性能提升最大的是Sandra的加密解密测试，结合TrueCrypt测试来看，Skylake在这方面有明显改进，但由于没有确切信息，不知道是否和指令集的变化有关。
而由于Core i7-6700K的睿频低，在一些常用的基准性能中同频还多多少少能赢一些项目，而都在默认状态下就全军覆没了。
游戏性能测试（独显）：由于Core i7-6700K和Core i7-4790K频率差的并不多，因此游戏测试部分两颗处理器就都在原始频率（带睿频）状态下、内存频率都为2666MHz进行。从结果来看，独显平台游戏测试的结果比CPU性能测试的结果更让人意兴阑珊，Skylake就基本没有带来什么提升。在基准测试中两个平台间的最大差距也就4.37%，Core i7-6700K还全都输了。而在7款游戏测试中两个平台虽然各有胜负，但最大的差距也都不超过4fps，在平均帧数差不多都超过70fps的情况下，算成测试误差都不为过。
游戏性能测试（核芯显卡）：而在核芯显卡的测试中，Skylake凭借着自Broadwell修改过的新架构以及更多的计算单元（24EUs对20EUs）显示出了明显的优势。搞来搞去玩的还是和之前几代一样的“处理器性能不够核显来凑”的路子。在5款游戏测试中，Core i7-6700K和Core i7-4790K最低差距也超过了10%，最高的DIRT都超过了35%。如果驱动不为难你的话，核芯显卡（GT2/24EUs）对付非单机大作都不成什么问题。
功耗测试：功耗测试我们一方面还是与之前一样使用两种方式记录功耗，一种是监控平台在电参数测量仪上的功耗值，一种是通过万用表和钳表测量CPU 8pin供电的电流值和电压值之后相乘。前一种方法受平台其他配件影响较大，后一种方式因为主板24pin供电也会给CPU一定的电流而受影响。测试时，三颗CPU都是尽量在BIOS默认设置下进行测试（具体设置和特殊情况见测试平台说明）。测试平台除参与测试的CPU和相应的主板外，测试时还有其他一些计入整体平台功耗的配件，相应信息（最大值）如下：
&&显卡：NVIDIA GeForce GTX TITAN X（）
&&内存：海盗船 白金统治者 DDR3-2666MHz 4GBx4（1.65V）/复仇者LPX DDR3-2666MHz 4GBx4（1.2V）
&&固态硬盘：浦科特 M5p 128GB（5V 1A）/希捷 600 120GB（5V 0.8A）
&&机械硬盘：希捷 Barracuda 1TB（5V 0.675A/12V 0.75A）
&&散热器：猫头鹰 NF-A15 PWM(12V 0.13A)/骨伽 PLA（12V 0.2A）
键鼠：罗技 G1 键鼠套装(5V 500mA/5V 100mA)这次功耗测试的项目，我也尽可能的多提供了一些，总计9个项目，说明如下：
&&桌面待机：Windows桌面下待机10分钟，不进入任何休眠模式
&&高清播放：拿完美者解码播放奇美的4K测试片&烤鸭&
&&3ds Max 2012：与CPU性能测试一样，找了一个简单的室内设计效果图进行渲染
&&HandBrake：将一段3.83GB、1:01长、1080i的TS封装视频，用X265编码压制为iPhone/iPod Touch用MP4视频
&&3DMARK：3DMARK FireStrike测试Graphics Test 1
&&Metro:Last Light：，DX11，VeryHigh，SSAA，noPhysX，Benchmark
&&Tomb Raider：，Ultimate，Benchmark
&&Prime95满载：In-place large FFTs满载测试
全满载：Prime95满载+Furmark满载（Furmark测试在独显时为极端烤机，核显为400x300）Skylake的两款首发处理器Core i7-6700K和Core i5-6600K的TDP被设为了95W（Intel发布时又有了91W的说法），比起Haswell Core i7-4790K和Core i7-4770K的88W和84W都要高一些。按理来说因为工艺的改进和架构的优化，TDP应该会降（不带K的就降到了65W，但它们的EUs都增加到了24个），不知道是不是因为Skylake具有更高频率可调性的缘故。而实际测试的结果，Core i7-6700K在默认频率下的功耗并不比Core i7-4790K高。低负载的高清播放低6W，整机两者差不多；高负载的Handbrake和3ds max都低10W左右，整机同样很相近；而Prime95烤机的略高几瓦，整机差的稍多，超过了10W。两者差距最大的是双烤机，Core i7-4790K开Furmark后功耗就上不去了，而Core i7-6700K还能再提升8W。
集显部分从结果看，Skylake多出的EUs似乎并没增加功耗，Core i7-6700K跑3DMARK时的8pin功耗还是低于Core i7-4790K，两者整机功耗相似。安装独显后，Core i7-6700K（TombRaider CPU频率变动大、功耗变动也大）的功耗还是要比Core i7-4790K略低。这两颗CPU加上GTX TITAN X组成的高端平台，游戏测试时的输入功耗都在300W左右，而平台最大功耗是436W和417W，还是挺好对付的。
很可惜因为平台的一些小问题，超频测试无法完成，因此CPU超频后的功耗对比这次评测中无法带来了。
温度测试：测试说明：温度测试采用和功耗测试相同的项目和设置，CPU散热器使用猫头鹰的新旗舰NH-U14S，NF-A15风扇使用调速器定速1500RPM（±10%），硅脂采用采融的PK-2，室温25℃左右。温度方面，在散热器评测中常用的Prime95测试中，Core i7-6700K还是要略高于Core i7-4790K，AIDA64和IETU的测试结果分别差了3℃和4℃。集显和双烤机的高负载测试，Core i7-6700K会同样高于Core i7-4790K，且两者的差距比较大。而应用测试中除了转码的HandBrake，Core i7-6700K的温度都要略低于Core i7-4790K。单就Core i7-6700K的温度结果来看，在我使用猫头鹰NH-D14S这样较高规格的风冷散热器压制下高负载温度仍在70℃上下。对CPU温度要求较高、以及有超频需求的玩家需要做好散热准备。
总结：Core i7-6700K：即便中间跳过了一代，但依然还是那个“尿性”，小幅度提升有，大跨步改进没有，知足常乐吧。相较Core i7-4790K，Core i7-6700K的整体性能还是有一定优势的，测试中DDR4内存带宽明显、日常应用有提升、尤其是加密解密性能改进明显。核芯显卡依托新架构和增多的EU，性能继续稳步前进，测试中HD530相比HD4600提升超过20%。只不过针对使用独显的游戏玩家，Skylake暂时并不会给你带来什么显著的帮助，测试中Core i7-6700K还因为睿频低，在游戏帧数上没占到什么便宜。
温度和功耗方面Core i7-6700K在测试中同样没带来什么惊喜，以常用的高负载Prime95测试为例，功耗要略高Core i7-4790K几瓦，温度则高3~4℃。不过在日常应用测试中，Core i7-6700K的功耗和温度都要稍低于Core i7-4790K。
K系列的Skylake有一个让人高兴的点是对超频进行了改进，倍频可超的幅度就比Haswell要高，而且外频还可以再进行实质上的调节。我在测试中因为平台有些小问题，倍频上到x45以上有些小问题，暂时无法证实，
Skylake的意义感觉更多是宣告一个新时代的到来，它自己换用了新接口这并不重要，重要的周边速度的提升。一个是无需多言的DDR4；另一个则是在DMI和芯片组通道数量、速度的进化后，SSD也迈入了高速PCI-E的阶段；还有一个就是尚未集成在芯片组内、刚迈入实用阶段的USB 3.1。
Z170X-G1.Gaming：
Z170X-G1.Gaming的灯光效果演示Z170X-G1.Gaming让人印象最深刻的无疑就是外观，在上代“游戏玩家系列”变身红黑后,这次引入了大面积的白色元素。而且还将B85N凤凰版和G1.Sniper B6引入的灯光装饰“发扬广大”，可亮的地方更多、可亮的颜色更多。对此我只能说“大胆”、“颠覆”、“顺应潮流”。
针对游戏主题，主板拿出了一套软硬件结合的方案。网卡激进的使用了3xKiller（无线+有线）方案，号称让不同的数据包走不同的网卡；声卡堆料愈发的猛，这次加上了WIMA音频电容，可更换式功放芯片也提升为3个。软件除了网络管理程序和创新SBX PRO外，App Center里的EasyTune/SIV的一键调节、游戏辅助的3D OSD和Smart Keyboard等，也给主板提升了不少可玩性。
还有一些其他有趣的卖点，比如Z170上独家使用Intel Thunderbolt 3方案提供的USB 3.1 Type-C、加固PCI-E x16插槽的金属防护罩、基于Z170芯片组的双PCI-E 3.0 x4、不开机刷BIOS的Q-Flash Plus等。
另外提一句，新平台无论是Intel的驱动还是主板的BIOS等，都有待完善的地方，若不是非得第一时间尝鲜，不用太急于出手。
14nmvs22nm=性能、功耗、发热毫无进步
为啥手机上三星的14nm就把枭龙810秒了。性能比你强，发热比你低
温度比较感人啊。Intel自从制造工艺提升至22nm后，CPU核心和保护盖的导热介质就一直是低成本的普通硅脂了。不过看11区的网站上，这代的U开盖比较方便，因为内部只有1个核心，以往核心周围密布的电容都没了踪影。只不过因为6代U的PCB板子比上一代要薄了0.3mm左右，夹的时候不能太紧。
弟已经开始怂恿周围的人去买AMD了，不然AMD要挂了……
2500K再战三年
到10nm以下再看
就因为amd不行之后，intel明年都耍无赖。
我的I7 4790K可以不用升级了 6700K本身没提高多少 倒是主板的许多功能不错 电脑整机性能应该会提升不少
14nmvs22nm=性能、功耗、发热毫无进步
为啥手机上三星的14nm就把枭龙810秒了。性能比你强，发热比你低 ...
都是低功耗工艺无法比较，而且tsmc 20nm只能用于低功耗处理器。。。
三星14nm是首次将finfet用于ARM移动处理器，tsmc 20nm还不是finfet，远不能与intel 22nm比较。。。三星的14nm也只是略优于intel的22nm，810只能说是架构设计失败+tsmc工艺差。。。
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