市面是哪家的什么是集成电路封装装设备比较靠谱？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2023-10-13 21:10 标签： 什么是集成电路封装
1）半导体零部件：正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材（天风机械团队覆盖）、华亚智能、神工股份、英杰电气、富创精密、明志科技、汉钟精机（天风机械团队覆盖）、国机精工（天风机械团队覆盖）；2）半导体材料设备：雅克科技、沪硅产业、华峰测控（天风机械团队覆盖）、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技（天风机械团队覆盖）、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、金宏气体（天风化工团队覆盖）、凯美特气、杭氧股份（天风机械团队覆盖）、和远气体；3）半导体设计：纳芯微、圣邦股份、晶晨股份、斯达半导、宏微科技、东微半导、瑞芯微、思瑞浦、中颖电子、澜起科技、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、芯中科、海光信息（天风计算机团队覆盖）；4）IDM：闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微、扬杰科技；5）代工封测：华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电；6) 卫星产业链：声光电科、复旦微电、铖昌科技、振芯科技、北斗星通这里整理半导体、半导体零部件、芯片等行业报告：三安光电（600703）：聚焦集成电路、Mini LED拓展，产能扩张有望推动营收快速增长.pdf光芯片之海外龙头II-VI：材料+网络+激光全球领先，夯实“二 三代”化合物半导体平台.pdf半导体产业基石，中国EDA迎国产替代机遇.pdf半导体材料系列报告（二）：半导体硅片篇半导体硅片高景气，国产硅片厚积薄发.pdf半导体材料行业深度：晶圆厂迎扩产潮，大国利剑国产替代前景可期.pdf半导体深度报告：半导体设备需求强劲，国产设备加速推进.pdf半导体行业专题报告：25年沙盘推演，本轮半导体产业链将如何轮动？.pdf半导体行业专题报告：半导体风起云涌，全景梳理看路在何方.pdf半导体行业的分析与展望：半导体3季度投资策略：秋收春决.pdf华峰测控（688200）深度报告：半导体测试机龙头，功率和SOC类测试机开启第二成长极.pdf国博电子（688375）：化合物半导体为基，打造微波射频平台龙头.pdf国机精工（002046）：轴承+培育钻石+半导体三箭齐发，有望迎来业绩加速增长期.pdf复旦微电（688385）：FPGA广阔天地，公司迎来第二成长曲线.pdf复旦微电（688385）：一季度业绩大幅提升，FPGA龙头扬帆起航.pdf安路科技（688107）公司首次覆盖报告：深享FPGA国产化机遇，生态壁垒强化竞争优势.pdf安路科技（688107）：国产FPGA领先厂商，软硬件构建强大护城河.pdf安路科技（688107）：国内民用FPGA第一梯队，工控及通信领域持续提升公司业绩.pdf安路科技（688107）：国内领先的FPGA芯片供应商.pdf安路科技（688107）：根植中国，面向世界，国产FPGA创新者.pdf广立微（301095）：国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商.pdf振华风光（688439）深度报告：国内特种模拟集成电路龙头，IDM布局逐渐完善.pdf振华风光（688439）：军用模拟集成电路核心供应商，有望深度受益于国产替代快速推进.pdf新莱应材（300260）深度报告：高洁净材料领先者，半导体国产替代助力腾飞.pdf概伦电子（688206）EDA赋能半导体产业：EDA首秀，领航存储.pdf民德电子（300656）：构筑“smart IDM”生态圈，功率半导体新势力蓄势待发.pdf深度报告：第三代半导体，能源转换链“绿芯”材料.pdf电子行业：第三代半导体产业投资机会.pdf第三代半导体如何商业化落地？.pdf第三代半导体系列报告之二：政策红利，衬底破局.pdf第三代半导体行业报告（一）：行业解析：千亿级赛道，中国“芯”蓄势待发.pdf第三代半导体，能源转换链“绿芯”材料.pdf第三代半导体：我国公司厚积薄发，未来可期.pdf第三代半导体：新能源汽车+AIOT+5G撬动蓝海市场，碳中和引领发展热潮.pdf雅克科技（002409）：半导体材料多点布局，平台型巨舰前景可期.pdf集成电路设备行业深度报告：集成电路核心要素，当全力发展.pdf香农芯创（300475）首次覆盖报告：半导体分销巨头稳步成长，布局构建半导体产业创新生态.pdf三安光电（600703）：高筑产能之墙，化合物半导体IDM巨头再争大世.pdf中微公司（688012）：刻蚀为基，平台化打造综合性半导体设备龙头.pdf中微公司（688012）：半导体设备龙头，内生外延迈向新征程.pdf丰光精密（430510）：工业自动化+半导体需求引领发展.pdf从全球半导体资本开支展望景气趋势、节奏和结构.pdf光力科技（300480）：半导体划片机国产替代领头羊.pdf全球半导体企业业绩点评报告：2022年半导体景气不减，新能源汽车+物联网+5G引领市场需求.pdf功率半导体高景气持续，设备材料国产化如火如荼.pdf化工新材料行业周报：宜积极布局半导体材料，新能源材料存在产能投放进度预期差.pdf化工新材料行业周报：晶圆厂资本开支有望创新高，利好半导体材料国产化进程.pdf半导体刻蚀设备：多频共振驱动刻蚀市场，国产替代未来可期.pdf半导体材料供需紧张，国产替代加速突破.pdf半导体材料系列报告（一）：光刻胶篇国产替代道阻且长，国内光刻胶企业砥砺前行.pdf半导体材料系列：硅片：全球供需紧张窗口期，国产替代加速.pdf半导体系列报告之MCU：多维度对比海内外发展现状，大陆前景广阔.pdf半导体系列报告之三：前道设备：国内前道设备迎本土扩产东风.pdf半导体系列报告之四：半导体硅片：摩尔定律演进，半导体硅材料历久弥新.pdf半导体行业4月投资策略及芯源系统复盘：车成为重要增长极，拉动模拟、功率及MCU需求.pdf半导体设备系列报告：薄膜沉积设备：国内厂商差异竞争，共同受益国产化率提升.pdf华虹半导体（01347）：特色工艺代工翘楚，需求旺盛驱动量价齐升.pdf天准科技（688003）公司首次覆盖报告：立足机器视觉核心通用技术，1-N至光伏、半导体.pdf扬杰科技（300373）：深耕功率半导体，受益于高景气及替代机遇.pdf新能源车之半导体、硬科技投资宝典.pdf民德电子（300656）：功率半导体后起之秀，“smart IDM”生态圈构建核心竞争力.pdf汽车半导体4月专题：车规半导体高景气，聚焦“能量流”和“数据流“.pdf沪硅产业（688126）深度报告：国产半导体硅片之光，领航硅片国产替代.pdf沪硅产业（688126）：国内半导体硅片产业航母，开启高端SOI蓝海共筑核心优势.pdf湿电子化学品：半导体材料核心细分有何特殊之处？.pdf盛剑环境（603324）：泛半导体废气治理服务商，系统+设备双轮驱动.pdf盛美上海（688082）：国内半导体专用设备制造龙头，多产品线布局步入快速发展阶段.pdf磷酸铁锂装车量持续提升，乌俄冲突或加速半导体材料国产化.pdf神工股份（688233）深度报告：景气向上，半导体硅材料国产替代有望加速！.pdf统筹发展和安全专题研究：半导体自主可控需求紧迫，国内产业链大发展.pdf半导体零部件深度报告：高度依赖进口，核心零部件进入投资元年.pdf国产半导体设备零部件是否能真的迎来行业春天？.pdf怡合达（301029）：FA自动化零部件龙头，一站式供应平台提高市占率.pdf怡合达（301029）：自动化零部件一站式供应商龙头，将充分受益智能制造发展机遇.pdf江丰电子（300666）公司深度报告：国内靶材龙头，半导体零部件再助增长.pdf江丰电子（300666）深度报告：靶材龙头再出发，半导体零部件绘制第二成长曲线.pdf江丰电子（300666）：半导体零部件业务开花结果，溅射靶材龙头迎新一轮成长.pdf江丰电子（300666）：立足靶材持续打通产业链，零部件开启新增长赛道.pdf爱乐达（300696）：航空零部件核心供应商，业务扩张延续高成长曲线.pdf特斯拉上海工厂扩建零部件项目，高合拓普联合发布一体化压铸车身后舱.pdf荣亿精密（873223）：精密零部件的国家级专精特新小巨人，从3C电子扩展到汽车领域.pdf风机大型化专题：零部件+塔筒、桩基、法兰，受益还是受损？.pdf风电设备：海上风电将成为行业重要驱动力，关注优质零部件龙头企业.pdf功率半导体专题系列一：乘新能源汽车东风而起.pdf化合物半导体行业深度报告：化合物半导体风起云涌，大势所趋大有可为.pdf北方华创（002371）：半导体国产设备龙头，刻蚀业务加速放量.pdf北方华创（002371）：国产PVD薄膜工艺最高水平，沉积业务快速放量.pdf半导体2022年度策略：智能应用同风起，自主可控会有时.pdf半导体不能承受之重.pdf半导体产业链全景梳理.pdf半导体最风采，AR、VR迎加速拐点.pdf半导体硅片行业深度报告：全球硅片景气上行，国产厂商加速破局.pdf半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长.pdf半导体设备系列：刻蚀主赛道，有望加速导入国产设备.pdf半导体设备系列：薄膜生长设备，国产突破可期.pdf半导体设备行业系列报告之一：高景气赛道，国内企业崭露头角.pdf半导体设备行业系列报告之二：从优势富集到全面突破，后道设备将迎来国产化浪潮.pdf博迁新材（605376）：MLCC镍粉领跑者，PVD工艺拓展空间广阔.pdf智能汽车系列深度报告之三：功率半导体：乘风新能源汽车，国产替代渐行渐近.pdf电子行业2022年度策略报告：半导体国产替代进程深化，汽车电子引领需求增长.pdf电子行业2022年投资策略：半导体创新与国产化并重，汽车、VR、AR空间广阔.pdf电子行业：半导体设备系列报告之一：全行业框架梳理.pdf盛美上海（688082）：半导体清洗王者归来，再战多领域开辟新市场.pdf立昂微（605358）：半导体硅片领先企业，功率、射频迎新机.pdf第三代半导体系列报告之二：政策红利，衬底破局.pdf第三代半导体：我国公司厚积薄发，未来可期.pdf第三代半导体：新能源汽车+AIOT+5G撬动蓝海市场，碳中和引领发展热潮.pdf能源革命带动第三代半导体快速发展.pdf至纯科技（603690）首次覆盖报告：中国半导体清洗设备龙头步入高速成长期.pdf芯源微（688037）：半导体设备小巨人，加速受益国产化大浪潮.pdf车规半导体空间足，国产替代提速.pdf每周学一点行业知识。
1，闻泰科技:中国最大功率半导体企业(安世半导体)；2，长电科技:国内第一、全球第三的半导体封测企业；3，三安光电：Led芯片国内第一，三代半导体材料国内第一-；4，卓胜微:国内第-一、全球第五的射频芯片龙头；5、兆易创新:存储芯片+单片机芯片龙头；6、韦尔股份:国内第一、全球第三的CIS芯片龙头；7，汇顶科技:指纹芯片全球第一；8，斯达半导:国内IGBT龙头；9，中芯国际:晶圆代工绝对龙头；10，圣邦股份:国内模拟芯片龙头；11，北方华创:半导体高端装备龙头；12，中微公司:半导体刻蚀机龙头；13，士兰微:功率半导体IDM龙头；14，景嘉微:国内GPU领军企业；15，捷捷微电:汽车分立器龙头；16，瑞芯微：SoC芯片龙头；17、中颖电子:家电主控单芯片单片机龙头；18，精测电子:半导体+面板检测设备龙头；19，晶晨股份:国内多媒体芯片龙头；20，沪硅产业:半导体硅片龙头；21，北京君正:存储器+处理器龙头；22，南大光电：ARF光刻胶-龙头；23，立昂微:半导体硅片+分立器件龙头;24例，雅克科技:电子特气龙头；25，紫光国微：FPGA芯片龙头；26例，华润微:功率半导体龙头；上游半导体设备：1、刻蚀机:北方华创(183.79，+10.00%)、中微公司2、光刻机:上微集团、华卓清科3、PVD：北方华创4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆5、离子注入:中科信、万业企业6、炉管设备:北方华创、晶盛机电7、检测设备:精测电子、华峰测控、长川科技8、清洗机:北方华创、至纯科技、盛美半导体9、其他设备:芯源微、大族激光、锐科激光中游设计：1、cpu：中科曙光、澜起科技、中国长城2、GPU：景嘉微3、FPGA：紫光国微、上海复旦4、指纹识别:汇J页科技、兆易创新5、摄像头芯片:韦尔股份、格科微、汇顶科技6、存储芯片:兆易创新、国科微、北京君正7、射频芯片:卓胜微、三安光电、紫光展瑞9、数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技10、模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份、汇J顶页科技、3 PEAK11、功率芯片:斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体这33家半导体”龙头，具备10倍空间，请收藏好！1、北方华创（半导体设备）：国内半导体设备龙头，清洗机、刻蚀机、PVD等设备。2、精测电子（半导体设备）：面板检测龙头，半导体检测设备国产替代加速。3、中芯国际（半导体设备）：技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造公司。4、中微公司（半导体设备）：国产高端半导体设备领军者，技术国际领先。5、晶盛机电（半导体设备）：半导体硅晶熔炉点头，M12硅片更新迭代带来增长空间。6、至纯科技（半导体设备）：国内高纯工艺系统龙头。7、上海新阳（半导体材料）：晶圆化学品快速起量，光刻胶有望实现突破。8、江化微（半导体材料）：国内湿电子化学品龙头，超高纯试剂与光刻胶配套试剂。9、江丰电子（半导体材料）：国内溅射靶材龙头。10、有研新材（半导体材料）：国内高端靶材龙头，产品导入台积电，稀土材料营收稳定。11、南大光电（半导体材料）：高端ArF光刻胶有望实现国产突破。12、华特气体（半导体材料）：国内特种气体龙头，产品导入ASML、台积电、中芯国际。13、安集科技（半导体材料）：抛光液14nm节点，存储钨规模化销售。14、沪硅产业（半导体材料）：大陆硅片龙头，率先实现300mm硅片突破。15、华润微（半导体）：国内领先的拥有半导体全产业链的公司。16、士兰微（第三代半导体）：建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线。17、台基股份（第三代半导体）：功率半导体细分市场的重要企业。18、三安光电（第三代半导体）：碳化硅等化合物第三代半导体。19、海特高新（第三代半导体）：半导体晶圆技术指标达到国外同行业先进水平。20、乾照光电（第三代半导体）：致力于Micro LED等半导体前沿技术的研发和产业化。21、露笑科技（第三代半导体）：第三代功率半导体(碳化硅)产业园。22、赛微电子（第三代半导体）：涉及第三代半导体业务。23、紫光股份（半导体设计）：高端路由器仅次于华为，拥有自主产权网络处理芯片。24、纳思达（半导体设计）：打印机出货量全球第四，通用MCU技术领先。25、和而泰（半导体设计）：智能控制器龙头，毫米波芯片国内领先。26、兆易创新（半导体设计）：国内NOR Flash及MCU芯片龙头。27、澜起科技（半导体设计）：内存接口芯片技术世界领先。28、瑞芯微（半导体设计）：ARM架构SOC广泛用于智能物联、电源芯片。29、景嘉微（半导体设计）：国内GPU唯一标的。30、北京君正（半导体设计）：DRAM芯片国内领先。31、盛邦股份（半导体设计）：模拟芯片龙头，拟并购钰泰，协同效应提升业绩。32、韦尔股份（半导体设计）：全球第三CIS厂商，并表豪威、思比科增厚业绩。33、扬杰科技（半导体分立器件）：国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业。任何芯片离不开离子的注入，中科信、和万业企业成为了中国唯一仅此二家，为整过半导体不可缺少注入离子稀有的企业，止二公司未来发展空间巨大.

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