龙鹰一号展示车所搭载的这款芯片的性能咋样?哪位大神了解这款芯片,求介绍。

12月10日,吉利控股旗下汽车芯片设计企业-芯擎科技在武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及由其自研设计的国内首款车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”。

据芯擎科技介绍,本次发布的7nm制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片—“龙鹰一号”是一次性成功流片,它由300余位工程师,历时两年多时间开发完成。这颗芯片在回片抵达芯擎科技实验室后,在半小时内被顺利点亮,24小时全速打通,48小时多核操作系统实现稳健运行。经团队不断实测,目前芯片的所有参数均达到设计标准,创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。

据了解,“龍鹰一号”采用7纳米制程工艺,内置8个CPU核心,14核GPU,8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎。这几个硬指标意味着这颗芯片能全时全速提供澎湃算力,该芯片达到AEC-Q100 Grade 3级别,采用符合ASIL-D标准的安全岛设计,内置独立的 Security Island 信息安全岛,提供高性能加解密引擎,支持SM2、SM3、SM4等国密算法,支持安全启动,安全调试和安全OTA更新等。强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、NPU、DSP异构计算引擎以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道和高速大容量外部存储,为芯片应用提供全方位的算力支持。芯擎科技表示,其实测性能赶超国际同类产品。

目前,已经有多款车型在对“龍鹰一号”做定点,通过充分、全面和大批量的应用测试验证芯片的性能,从而快速完善整体应用以及导入。

据悉,到2022年三季度,“龍鹰一号”将实现量产,并于年底按计划前装量产上车,量产上车的首款车型是吉利旗下的车型,而接下来吉利旗下的热门车型,包括在内的子品牌都会搭载芯擎科技的芯片。

吉利旗下芯擎科技正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片,“龍鹰一号”是中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片,预计将于2022年三季度实现量产。

日前,网通社从官方获悉,吉利旗下芯擎科技正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。“龍鹰一号”是中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片,内置8个CPU核心,14核GPU,8 TOPS int8 可编程卷积神经网络引擎,支持SM2、SM3、SM4等国密算法,并提供安全启动,安全调试和安全OTA更新等功能。据悉,“龍鹰一号”预计将于2022年三季度陆续实现量产。

今年10月,吉利向外界正式发布了“智能吉利2025”战略,将构建新能源、自动驾驶、智能网联、智能座舱等核心技术领域的全栈自研生态体系。未来,芯擎科技后续还将推出5nm制程的车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片,在实现L3级智能驾驶的基础上实现“算力可拓展”。

集团CEO淦家阅表示, 智能将是未来5年吉利融合集团资源打造的核心技术能力。更好的智能化体验,关键核心在于芯片、软件操作系统和数据。“龍鹰一号”的到来,意味着吉利汽车将具备更出色的数字化和智能化体验,这也是吉利汽车实现智能技术全栈自研、并向”智能吉利2025“目标迈出的一大步。

(图/文 网通社 张霄毅)

亿欧汽车7月19日消息,芯擎科技今日在上海举办了融资庆典暨“龍鷹一号” 工程样车亮相媒体沟通会。

在沟通会上,芯擎科技董事兼CEO汪凯放出豪言,两到三年后,“龍鷹一号”将和8155在智能座舱芯片领域平分天下。“换句话讲,届时我们至少能占据国内50%的智能座舱芯片市场。”

芯擎科技董事长、亿咖通科技董事长兼CEO沈子瑜表示,明年“龍鷹一号”出货量预计将达到50万片,后年将达100万片。

芯擎科技在会上宣布顺利完成近十亿元A轮融资,由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本,以及中芯聚源、嘉御资本、国盛资本和弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等参与跟投。

这也是2022年上半年,国内汽车芯片设计领域最大的单笔融资。

本轮融资资金计划用于芯擎科技现有产品的批量供货,以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

芯擎科技成立于2018年,由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立,专注研发及提供高性能车规级芯片及解决方案。

去年6月,芯擎科技成功流片,并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号。

汪凯告诉亿欧汽车,在一款芯片走向量产的过程中,点亮芯片只是“万里长征第一步”,还有很多重要的事情要完成,诸如对芯片性能、质量的测试等。

目前,“龍鷹一号”在量产车型上的测试和验证的各项工作已陆续完成,将于今年年底前正式量产。

芯擎科技对“龍鷹一号”的研发,只花费了两年多时间,创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录。

汪凯表示,做芯片与做一名出色的演员是一样的,都要讲究“台上1分钟,台下10年功”。

虽然“龍鷹一号”研发时间相对较短,但芯擎科技研发团队此前在高端服务器芯片领域,已经历了长时间的磨合。

亿欧汽车了解到,芯擎科技约75%员工拥有硕士或博士学历,其核心团队平均拥有15年以上产业经验,均来自英特尔、高通等半导体企业。

在汽车向“第三移动空间”迈进的过程中,智能座舱、自动驾驶等领域发展势头火热,车载软、硬件对芯片算力的要求也越来越高。

此前,高端智能座舱芯片长期由高通等国外企业掌握,中国智能电动汽车亟需具备高端芯片研发能力的本土企业,芯擎科技应运而生。

“龍鷹一号”主要对标高通8155芯片,其采用多核异构超大规模SoC设计,内置8个CPU,14核GPU,8 TOPS int8可编程卷积神经网络引擎,其规格满足AEC-Q100 Grade 3级别。此外,该芯片还采用符合ASIL-D标准的安全岛设计。

芯擎科技正在全方位布局车规级高端处理器市场,包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技计划于明年流片"龍鷹二号"芯片,该芯片可满足L2 至L5级片的自动驾驶需求。

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