集微网消息(文/数码控)此前榮耀官方透露了即将发布的5G手机Vera30(简称V30)的相关信息:
荣耀V30是一款全系支持双模5G全网通的手机,它搭载麒麟990系列芯片将在今年四季度上市。
值得一提的是关于荣耀V30在今天又有新消息了,是外观方面的
华为荣耀业务部总裁赵明放出了荣耀V30的截图,仔细看的话你会发现茬通知栏,两信号图标的左侧有一大片空白至于为何出现这种情况,这就跟手机的屏幕形状有关了
看通知栏的左侧空白处,不难得出榮耀V30采用的是挖孔屏设计的结论从空白处的长度,可知挖的孔妥妥的会是2个也就是荣耀V30采用的是挖双孔屏的设计。
有意思的是在荣耀总裁赵明放出V30截图的前一天,它的死对头Redmi也确认了自己的5G手机K30采用挖双孔屏的消息
虽然荣耀V30与Redmi K30都采用挖双孔屏的设计,但是挖孔的位置又有所不同前者挖的是左上角,而后者挖的是右上角
对于同样是采用挖双孔屏的荣耀V30与Redmi K30,你更青睐谁呢(校对/holly)
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