内容详情：
1、11]YANJR,QIANXZ.Oscillationandcomparisionresultsfordelaydifferenceequations[J].JMathAnaAppl,):346-360[12]蒋根深，张明亮，解旭辉，李圣怡.基于DS18B20的数字式温度控制系统.控制工程,2003.[13]《电子线路综合设计》，华中科技大学出版社，谢自美著，2006。附录一、原理图及PCB图：1、温度检测模块：JDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDSJDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDSJDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDS2、语音报警模块：JDFJKDHFKAHGJ。2、基于单片机温度测量控制及高温报警系统的设计（最终版）），也称生成多项式，记位g（x）。实际应用中就是通过这种除法逻辑初始化DS18B20跳过ROM匹配温度变换延时1S跳过ROM匹配读暂存器转换成显示码数码管显示JDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDS电路对一组数据进行校验和纠错。如果速度允许，也常使用生成多项式g（x）通过软件方法进行校验与纠错。（2）CRC校验的算法与编码的算法是相同的，校验时要将CRC作为数据一同进行计算。下边对其进行讨论并给出查表算法。直接算法：用于生成多项式直接进行校验的方法是将低字节位放在前（左）。然后用g（x）去做异或除法。得到的余数若为0，则表示数据正确，余数不为0，则表示数据有错，通过余数便可知道结果是否正确。DS18B20的CRC码是可以纠正一位错误的。改进算法；直接算法由于循环次数较多而且需要的时间很长。改进算法能叫为方便的进行处理，该算法是对数据进行逐步字节处理，处理顺序是由低字节到高字节。这里首先将CRC单元赋0，取一个字节数据做异或并将结果存入暂存单元AY，然后字节数据左环移。如果AY的最低位是一，则CRC只左移。在将AY的最低移入CRC的最高位。做完一个字节之后，将CRC的结果。3、试仪、事件触发器于一体的通用仿真器。WAVE6000软件在以前的版本基础上做了增加了许多功能，特别是在窗口管理、项目管理和源文件编辑工具上做了较大改进，在WAVE6000环境下的所有窗口均可以放在窗口的同一块区域，各窗口可以直接切换，节省了窗口的面积，使窗口管理更有效。WAVE6000还增强了项目管理和源文件编辑方面的功能，使得项目、文件切换更方便，有效地后退、前进功能使得修改程序更方便。新增加的书签窗口和断点窗口可以有效地管理断点和书签，使得程序员无需在众多的代码和断点中逐行查询，断点信息和书签信息在各自的窗口中显示一目了然。应用WAVE6000软件进行编译调试程序,使程序生成十六进制文件。5.3软硬联调系统做好后，进行系统的完整调试。联机仿真必须借助仿真开发装置、示波JDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDS器、万用表等工具。这些工具是单片机开发的最基本工具。信号线是联络80S51和外部器件的纽带，如果信号线连结错误或时序不对，那么都会造成对外围电路读写错误。51系列单片机的信号线大体分为读、写信号线、片选信号线、时钟信号线、外部程序存贮器读选通信号（PSEN）、地址锁存信号（ALE。4、基于单片机温度测量控制及高温报警系统的设计.doc执行温度转换时，同样需要调用一段延时，而本系统利用CPU执行显示子程序占有的时间代替这段延时。总之，系统设计时要协调这种时间滞后，使系统满足实时性要求。具体软件流程图如图4.1所示：JDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDS图4.1软件流程图4.2程序设计系统程序主要包括主程序，读出温度子程序，温度转换命令子程序，计算温JDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDS度子程序，显示数据刷新子程序等。4.2.1主程序主程序的主要功能是负责温度的实时显示、读出并处理DS18B20的测量的当前温度值，温度测量每1s进行一次。这样可以在一秒之内测量一次被测温度，其程序流程见图7所示。图7主程序流程图图8读温度流程图4.2.2读出温度子程序读出温度子程序的主要功能是读出RAM中的9字节，在读出时需进行CRC校验，校验有错时不进行温度数据的改写。其程序流程图如图8示初始化调用显示子程序1S到？初次上电读出温度值。5、基于单片机温度测量控制及高温报警系统,基于单片机的,报警系统设计,基于单片机的温度测量,报警系统的设计,温度控制,设计基于单片机的温度控制,基于单片机测温系统的设计,单片机,以及高温报警,基于单片机的温度控制报警系统设计CLRP3.4MOVR3,#6DJNZR3,$RRCAMOVP3.4,CMOVR3,#23DJNZR3,$SETBP3.4NOPDJNZR2,WR1RET；读DS18B20的程序,从DS18B20中读出两个字节的温度数据；****************************************************************READ_18200:MOVR4,#2；将温度高位和低位从DS18B20中读出MOVR1,#29H；低位存入29H(TEMPER_L),高位存入28H(TEMPER_H)RE00:MOVR2,#8；数据一共有8位RE01:CLRCSETBP3.4NOPNOPCLRP3.4NOPNOPNOPSETBP3.4MOVR3,#9RE10:DJNZR3,RE10MOVC,P3.4MOVR3,#23RE20:DJNZR3,RE20RRCADJNZR2,RE01MOV@R1,ADECR1DJNZR4,RE00JDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDSRET；***************************************************。6、11]YANJR,QIANXZ.Oscillationandcomparisionresultsfordelaydifferenceequations[J].JMathAnaAppl,):346-360[12]蒋根深，张明亮，解旭辉，李圣怡.基于DS18B20的数字式温度控制系统.控制工程,2003.[13]《电子线路综合设计》，华中科技大学出版社，谢自美著，2006。附录一、原理图及PCB图：1、温度检测模块：JDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDSJDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDSJDFJKDHFKAHGJHLKFHJHAKHFLJKDHFKLJASHDFKJHAKLDFHDLSFHKLDSJDFSGSJDFKGHERUHJKDHKLSHDKJHKSHKFHLKGHDLSFGHDSKLFHGLDKSFHGLKFGDS2、语音报警模块：JDFJKDHFKAHGJ（全文完）
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/FileRoot2//bcb7-4ed7-be31-77e1b8226ecf/BCB7-4ED7-BE31-77E1B8226ECF55.swf为了解决用户可能碰到关于"要求：用单片机控制，温度保持在25℃-30℃，用3位数码管显示当前温度"相关的问题，志乐园经过收集整理为用户提供相关的解决办法，请注意，解决办法仅供参考，不代表本网同意其意见,如有任何问题请与本网联系。"要求：用单片机控制，温度保持在25℃-30℃，用3位数码管显示当前温度"相关的详细问题如下:
补充：要求：用单片机控制，温度保持在25℃-30℃，用3位数码管显示当前温度
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要求：用单片机控制，温度保持在25℃-30℃，用3位数码管显示当前温度 
值。超过上限30℃和低于下限25℃时报警，并启动负载加热或制冷 


设计成果： 设计报告 
其中包括：硬件原件图，设计方案，器件选择，主要芯片性 
能介绍，软件流程图，软件清单1 整体方案设计
单片机温度控制系统是以MSP430单片机为控制核心。整个系统硬件部分包括温度检测系统、信号放大系统、A/D转换、单片机、I/O设备、控制执行系统等。
单片机温度控制系统控制框图如下所示：

温度传感器将温度信息变换为模拟电压信号后，将电压信号放大到单片机可以处理的范围内，经过低通滤波，滤掉干扰信号送入单片机。在单片机中对信号进行采样，为进一步提高测量精度，采样后对信号再进行数字滤波。单片机将检测到的温度信息与设定值进行比较，如果不相符，数字调节程序根据给定值与测得值的差值按PID控制算法设计控制量，触发程序根据控制量控制执行单元。如果检测值高于设定值，则启动制冷系统，降低环境温度；如果检测值低于设定值，则启动加热系统，提高环境温度，达到控制温度的目的。

2 温度信号检测
本系统中对检测精度要求不是很高，室温下即可，所以选用高精度热敏电阻作为温度传感器。热敏电阻具有灵敏度较高、稳定性强、互换精度高的特点。可使放大器电路极为简单, 又免去了互换补偿的麻烦。
热敏电阻具有负的电阻温度特性,当温度升高时,电阻值减小,它的阻值—温度特性曲线是一条指数曲线,非线性度较大。而对于本设计，因为温度要求不高，是在室温环境下，热敏电阻的阻值与环境温度基本呈线性关系[2]，这样可以通过电阻分压简单地将温度值转化为电压值。
给热敏电阻通以恒定的电流，可得到电阻两端的电压，根据与热敏电阻特性有关的温度参数T0 以及特性系数k，可得下式
T＝T0-kV(t) (1)
式中T为被测温度。
根据上式，可以把电阻值随温度的变化关系转化为电压值随温度变化的关系,由于热敏电阻的电信号一般都是毫伏级，必须经过放大，将热敏电阻测量到的电信号转化为0～3.6之间，才能在单片机中使用。
下图为放大电路原理图。稳压管的稳压值为1.5V。

由于传感器输出微弱的模拟信号，当信号中存在环境干扰时，干扰信号也被同时放大，影响检测的精度，需用滤波电路对先对模拟信号进行处理，以提高信号的抗干扰能力。本系统采用巴特沃斯二阶有源低通滤波电路。选取该巴特沃斯二阶有源低通滤波电路的截止频率
fH=10 kHz 。

3 控制系统设计
3.0 软件设计
单片机温度控制器控制温度范围100℃到400℃，采用通断控制，通过改变给定控制周期内加热和制冷设备的导通和关断时间，来提高和降低温度，以达到调节温度的目的。
软件设计中选取控制周期TC 为200(T1×C) ，导通时间取Pn ×T1×C ，其中Pn 为输出的控制量，Pn值介于0～200之间， T1 为定时器定时的时间，C为常数。由上两式可看出，通过改变T1 定时时间或常数C，就可改变控制周期TC 的大小。温度控制器控制的最高温度为400℃，当给定温度超过400℃时以400℃计算。
图3为采样中断流程图。

数模转换部分使用单片机自带的12位A/D转换器，能同时实现数模转换和控制，免去使用专用的转换芯片，使系统处理速度更快，精度更高，使电路简化。采样周期为500 μs ，当采集完16个点的数据以后，设置标志“nADCFlag =1”，通知主程序采集完16个点的数据，主程序从全局缓冲区里读出数据。
为进一步减小随机信号对系统精度的影响，A/D转换后，用平均值法对采样值进行数字滤波。每16个采样点取一次平均值。然后将计算到的平均值作为测量数据进行显示。同时，按照PID算法，对温度采样值和给定值之间的偏差进行控制，得到控制量。采样全过程完成后就可屏蔽采样中断，同时启动T1定时[3]，进入控制过程。
温度值和热敏电阻的测量值在整个温度采样区间内基本呈线性变化，因此在程序中不需要对测量数据进行线性校正。MSP430的T1定时器中断作为控制中断，温度采样过程和控制输出过程采用了互锁结构，即在进行温度采样，温度值处理和运算等过程时T1不定时，待采样全过程进行完时再启动T1定时并同时屏蔽采样中断。T1定时开始就进入控制过程，在整个控制过程中都不采样，直到200(T1×C) 定时时间到，要开始新一轮的控制周期。在启动采样的同时屏蔽T1中断。
图4为T1定时中断流程图。

图中，M代表定时器控制周期计数值，N则表示由调节器计算出的控制量。首先判断控制周期TC是否己经结束。若控制周期TC已结束(即M=0)，则屏蔽T1定时器中断，进行新一轮温度采样；若控制周期TC还未结束〔即M≠0 〕，则开始判断导通时间是否结束。若导通时间己结束(即N=0)，则置输出控制信号为低，并重新赋常数C值，启动定时器定时，同时退出中断服务程序；若导通时间还未结束(即N ≠0 )，则置输出控制信号为高，控制执行其间继续导通，重新赋常数C值，启动定时器定时，同时退出中断服务程序。

3.1 数字PID
本文控制算法采用数字PID 控制，数字PID 算法表达式如下所示：

其中，KP 为比例系数；KI=KPT/TI 为积分系数；T 为采样周期，TI 为积分时间系数；KD=KPTD/T 为微分系数，TD 为微分时间系数。u(k) 为调节器第k次输出， e(k) 为第k 次给定与反馈偏差。
对于PID 调节器，当偏差值输出较大时，输出值会很大，可能导致系统不稳定，所以在实际中，需要对调节器的输出限幅[4]，即当|u|&umax 时，令u=umax 或u=-umax ，或根据具体情况确定。

3.2 温度调节
PI 控制器根据温度给定值和测量值之间的偏差调节，给出调节量，再通过单片机输出PWM 波，调节可控硅的触发相位的相位角，以此来控制执行部件的关断和开启时间，达到使温度升高或降低的目的。随后整个系统再通过检测前一阶段控制后的温度，进行近一步的控制修正，最终实现预期的温度监控目的。

4 结论
本设计利用单片机低功耗、处理能力强的特点，使用单片机作为主控制器，对室内环境温度进行监控。其结构简单、可靠性较高，具有一定的实用价值和发展前景。第一章 确定系统功能与性能



本系统的功能主要有数据采集、数据处理、输出控制。能对0～1000 ?c范围内的各种电加热炉的温度进行精密测量，同时，四位LED显示器直接跟踪显示被控对象的温度值，准确度高，显示清晰，稳定可靠，使用方便（在具体设计编程、调试过程中，为了调试方便，编程把温度范围设在0～100 ?c）。 

本系统的原理框图如下图所示。 


数据采集部分能完成对被测信号的采样，显示分辨率0.1?c，测量精度0.1?c，控制精度0.1?c，可以实现采集信号的放大及A/D转换，并自动进行零漂校正，同时按设定值、所测温度值、温度变化速率，自动进行FID参数自整定和运算，并输出0～10mA控制电流，配以主回路实现温度的控制。数据处理分为预处理、功能性处理、抗干扰等子功能。输出控制部分主要是数码管显示控制。









第二章 确定系统基本结构及硬件设计



本单片机应用系统结构是以单片机为核心外部扩展相关电路的形式。确定了系统中的单片机、存储器分配及输入/输出方式就可大体确定出单片机应用系统的基本组成。 

1)单片机选用MCS-51系统的8031 

8031是INTEL公司MCS-51系列单片机中最基本的产品，它采用INTEL公司可靠的CHMOS工艺技术制造的高性能8位单片机，属于标准的MCS-51的HCMOS产品。它结合了HMOS的高速和高密度技术及CHMOS的低功耗特征，标准MCS-51单片机的体系结构和指令系统。

8031内置中央处理单元、128字节内部数据存储器RAM、32个双向输入/输出(I/O)口、2个16位定时/计数器和5个两级中断结构，一个全双工串行通信口，片内时钟振荡电路。但80C31片内并无程序存储器，需外接ROM。

此外，8031还可工作于低功耗模式，可通过两种软件选择空闲和掉电模式。在空闲模式下冻结CPU而RAM定时器、串行口和中断系统维持其功能。掉电模式下，保存RAM数据，时钟振荡停止，同时停止芯片内其它功能。8031有PDIP(40pin)和PLCC(44pin)两种封装形式。

主要功能特性： 

· 标准MCS-51内核和指令系统 

· 外部程序存储器ROM地址空间64kB 

· 32个可编程双向I/O口 

· 128x8bit内部RAM(可扩充64kB外部存储器) 

· 2个16位可编程定时/计数器 

· 时钟频率3.5-16MHz 

· 5个中断源 

· 5.0V工作电压 

· 全双工串行通信口 

· 布尔处理器 

· 2层优先级中断结构 

· 兼容TTL和CMOS逻辑电平 

· PDIP(40)和PLCC(44)封装形式电源电压不够老大你要失望了，现在搞这些高设计的人很少，建议自己在网上找一下吧主要器件：220~9V变压器一个，整流堆，100UF电容2个，104电容4个，LM7805（稳压管）一个，STC89C51（单片机）一个，18B20（温度传感器IC）一个，数码管3个，74LS164（串行如并行出带锁存）3个，晶振一个，33PF电容2个，5V蜂鸣器一个，三几管一个等等；
软件方面：直接读取18B20的温度值，显示出来，同时判断是否温度高或者低，用个脚报警就完了。18B20的控制时序网上找，源代码一大堆。还有：强烈BS从网上找一大堆文字，答非所问的行为。温度保持在25℃-30℃这个问题比较麻烦,难不成还要去控制空调
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基于单片机的温湿度控制系统设计
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基于单片机的多点无线温度监控系统设计-毕业设计
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