魅族PRO 5深度评测：次世代精品旗舰|PRO|魅族_凤凰科技
魅族PRO 5深度评测：次世代精品旗舰
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我们具体使用Spyder 5 Elite校色器对PRO 5屏幕进行客观测试，分别测试在最高亮度，默认设定下全白/全黑亮度，色温。
从量变到质变的多媒体性能 PRO 5搭载的Exynos 7420相比Exynos 5433更强大，这样的强大幅度甚至可以在一定程度由量变变成质变。 现在很多下载的视频资源，特别是动画片都是采用10bit进行压制,甚至采用HEVC H265压制，虽然这些新技术画质更好，但其对于硬件的性能和软件的支持程度要求也更高。特别是10bit是非标准编码，不能硬解而只能软解。
使用MX4 Pro播放1080p H264 10bit的高动态画面的希德尼娅骑士在线核心占用率几乎全部100%，右下的FPS也惨不忍睹。
PRO 5播放A57核心的CPU占用率虽然也较高，但FPS可以稳定在24FPS以上，可以或者完全正常的观看体验。 10bit的视频由于是非H264标准，软硬件无法支持硬解，而软解硬解需求较高，上世代的5433 骁龙801之类虽然勉强可以放，但却无法做到完全流畅，保持24FPS。但A57架构的PRO 5就可以完美流畅播放，对于魅族PRO 5而言，10bit H264虽然不能硬解，但其A57的次世代CPU架构，使得其有足够性能可以流畅播放，这对于之前的手机是无法办到。 而1080P HEVC情况也类似，虽然其可以硬解，只不过之前的大多设备都无法支持GPU硬解，而CPU软解而性能不够。MX4 Pro软解在镜头画面还基本流畅，但在爆炸、烟尘和直升机飞行这些复杂的大动态场景就无法应付，FPS大幅降低，甚至出现明显拖慢。而对于PRO 5，不仅其A57x4可以流畅软解，其也可以调用MXPlayer的解码器+实现完美硬解，虽然软解在性能上可以满足需求，但硬解还是功耗更低，更为值得推荐。 之前MX4和MX 4Pro虽然硬件也号称支持H265解码，但支持规格有很大限制，基本只能播放自己录制的H265视频，而PRO 5的硬解适用性更好，更有实用价值。虽然这样适用性并不是通吃，如三星、LG那些50mbps高码流的4K演示依然搞不定，但在网上下载的那些10GB左右的BDRIP搞定还是没有问题的。 Exynos 7420相比骁龙810又如何 骁龙810是黑历史 从上面的测试看，骁龙810的性能和Exynos 7420旗鼓相当，以上仅仅是短期Benchmark的结果，并不能完全代表实际性能表现。在实际使用过程中，高通骁龙810存在明显的温度高，功耗高，续航短的问题。
这样的问题在早期机型上面十分明显，如首发的LG GFlex 2、小米note旗舰版的早期批次，温度过高，续航段的问题十分明显。Anandtech测试骁龙810的3D负载功耗高达5.82W，相比801要高上55%。
发烧的S810是通过降频损失性能来实现 而后己批次的小米note、HTC M9和一加2都号称采用最新的S810 V2.1处理器解决了这个问题。他们都试图通过这个所谓的v2.1同骁龙810高温高功耗划清界限。
Anandtech对骁龙810的v2和v2.1进行了对比测试，虽然v2.1的温度和功耗有一定程度的下降，但这是通过调整DVFS降低频率和电压来实现的，性能大概有25%的损失。
我觉得推小米4c也不能这样黑小米note的处理器&& 单纯从产品上来说，虽然骁龙810理论和峰值性能不错，但实际功耗过高，温度和功耗会很快接近阈值，在到达阈值后， CPU和GPU就会大幅降频，性能也会出现巨大的衰减，使得产品的实际体验同理论性能脱节，因此并不能算是一款成功的产品。并且这样的不成功不仅仅是从产品角度上讲如此，商业上同样失败。相比上个世代旗舰标配的骁龙800/801，而810却鲜有产品选择。这其中最大的损失就属丢失三星这个最大客户，三星上世代的Galaxy S5/Note 4主力都是使用的骁龙810，但在本世代的Galaxy S6/Edge则放弃高通，转而采用三星自己的Exynos 7420，这对于高通而言损失惨重，这个的冲击甚至更甚于发改委对于高通的天价罚单。
采用Exynos 7420的PRO 5我们测试其频率稳定性要好的多，即使比较长时间负载频率也可以稳定1.5-1.7GHz以上频率，同时温度控制也更好，我们连续拍摄5分钟4K视频机身后部基本感觉不到明显温度，之前的MX4和MX4 Pro，还有其他骁龙8xx机型此时就可以用烫来形容。即使长时间用StablityTest对CPU进行满载测试，机身也仅仅是微温，甚至还低于人体温。 高通64位的误判 高通骁龙810失败的前因后果我们需要从高通对于64位误判开始说起。大家也许还记得，Apple在iPhone 5s推出64位的A7处理器时，高通负责市场行销的副总裁Anand Chandrasekher跳出来说64位无用，但你也许不知道的是这个副总裁就很快为了他的大嘴而付出了代价，遭冷藏处理。
高通虽然在此不久之后就公布了其采用ARM标准的A57+A53 架构的64位骁龙810和808，但在这其中我们还是可以发现一些蛛丝马迹，这说明高通对于64位处理器存在巨大的误判。 一方面作为公司高层的副总不太可能不知道自己公司核心项目进度，只有高通当时真没有64位架构的产品计划，才可能说出64位没用。 另外一方面，高通之前的高端处理器，都是一直采用和ARM指令集兼容的自定义架构，从MSM8260的Scorpion，再到骁龙600/800/801的Krait都是如此。高通原计划应该是再用骁龙805顶过这一年时间，再直接上全新的64位自主Kyro架构处理器，也就是后来的骁龙820。 但Apple率先发布了64位的A7，作为为Apple代工芯片的三星和三星半导体自然也知道Apple的计划，公布了自己64位A57的Exynos 5433。受到14/16nm工艺进度的限制,高通又不能将Kyro提前.因此高通为了不落人后，就有必要增加一代产品,来填补Krait和Kyro之间的过渡期.这个时候公版Big.Little的A57+A53就成了唯一选择,公版的骁龙810就应运而生了。 骁龙810虽然使得高通旗舰在性能方面和三星、Apple站在一个水平线上，对于高通仅仅是一个应急的救火龙，或者说一个不是完全高通风格的过渡产品，虽然性能依然强大，但却算不上完美，其最为主要缺陷在于功耗太高。
高通骁龙820相对810在性能和功耗上的大幅进步，不是因为820有多好，而是因为810的起点有多低。高通在820时候相信能够比现在的810有些复苏的。 工艺的胜利 骁龙810相对Exynos 7420其在CPU上规格十分接近，而在GPU规模上甚至占据上风，那为什么骁龙810会惜败于Exynos 7420呢？ 这个问题我们需要从工艺说起。
对于普通读者而言，我尽量用较为通俗的方式进行讲解，工艺就是光刻集成电路的线宽，工艺越小，集成度越高越先进。以台积电的官方PPT来进行解读，20nm HPM相比28nm HPM在相同功耗的情况下，速度提升15%，在相同速度的情况下，功耗低20%，同时相同规模的芯片面积要小37%。而16nm相比28nm，其相同功耗下速度要快38%，相同速度，功耗要低48%，而相同规模的芯片面积仅为40%。
在前面讲解CPU的时候，我就放过这张图，但这张图我仅仅放出了一半，是20nm下的A53x8和A57x4+A53x4的规模对比，方便各位理解A57大核心和A53小核心的规模差距，硬将A53x8也拉到同一水平线上，但在实际上20nm的A53x8并不存在，MX5采用的MT6795依旧是老旧的28nm工艺，而PRO 5 Exynos 7420 则是采用的最为新锐14nm FinFET。在14nm之下，A57x4+A53x4的面积甚至要小于28nm的A53x8。 当然，这个仅仅是CPU部分面积的近似对比，14nm的A57x4+A53x4比28nm A53x8面积更小，也不能说功耗更低。新工艺的收益并没那么巨大，究竟芯片的规模加大，虽然通过工艺提升控制了面积，但密度还是更高，我们并不能不切实际的奢望PRO 5的功耗比MX5低。 并且上面比较的仅仅是CPU，CPU仅仅是SOC片上系统很小一部分，其他如缓存、GPU、内存控制器、ISP等都要占据更多的芯片面积。不过单纯的CPU部分面积比较，还是可以在很大程度说明工艺对于芯片面积的影响。
我们再将单纯的工艺比较套回实际产品，用实际方案来说明。三星20nm基本是过渡方案，只有Exynos 采用，Exynos 5430可以说是最完美的上世代手机处理器，将性能和功耗达成十分巧妙的平衡，这必须归功于三星的20nm工艺。在此之后，三星由试图使用20nm工艺生产新世代的A57处理器，这样一款产品就是Exynos 5433，虽然5433采用的是全新的A57架构，但处于规模考虑，其GPU还是维持Exynos 5430的水平，继续采用Mali T628MP6，即使如此，这个首款A57 64位处理器并不成功，对于次世代的旗舰SoC方案而言，20nm工艺还是过于勉强，在三星移动的产品线之中基本没有机型使用。 而升级14nm FinFET的Exynos 的CPU规模相同，但其CPU部分的芯片面积仅为前者的60%左右，而GPU部分由Mali T628MP6升级到T760MP8，其GPU芯片面积依然缩小30%。整个SOC的面积也仅为78.23mm2，相比5433要小40%以上，甚至比MX4 Pro使用的5430也要小接近40%。
三星14nm FinFET相比之前的20nm工艺，性能提升20%，而功耗降低35%。这样的一升一降，使得A57新世代的GPU有了真正的实用价值，而不再勉强。但高通骁龙810则没有这样好运，并无先进工艺加持。虽然骁龙810发布时间相比Exynos 7420更晚，但却只能使用更为落后的20nm工艺，这是颇为无奈的选择。 但这样的工艺提升，使得手机处理器在可以控制功耗的前提下，提升性能成为可能。对于移动平台而言，其对于功耗更为敏感，相对桌面平台对于先进工艺的渴望更为迫切，甚至可以说，移动处理器的进步速度完全取决于工艺的发展进度。年手机性能的停步不前，很大程度就是收到台积电工艺发展速度拖累，而高通骁龙810就是这个拖累最大的受害者。 聊聊台积电和UFS存储系统 TSMC之原罪
台积电的原罪让我怨念很久，当然这个怨念并不是因为手机性能的踌躇不前，而是怪罪台积电的工艺拖累桌面GPU的发展，让Pascal和Greenland迟迟不能兑现。而手机处理器的抱怨仅仅只是这个怨念附带的迁怒。
按照台积电的PPT，2013年年初就应该量产20nm,年底就应该进入16nm FinFET阶段，但实际情况，20nm量产直到2014年年底iPhone 6的A8才开始兑现，而16nm FinFET依然遥遥无期。实际情况远远赶不上PPT上的计划。
我们来回归下三星和高通/台积电处理器工艺的发展脉络，上图以量产机型发布为节点进行统计(而不是单纯的Paper Launch)，如果将双方的工艺升级比作一场赛车比赛，台积电在出一个弯道后，勉强只能看见三星的尾灯，很快三星就进入下一个弯道，台积电基本每个工艺节点都落后三星半年以上。
台积电即使是同代工艺虽然级别要晚上半年，但其性能表现也依然不如三星，其电路门间距也明显大于三星，功耗，频率和漏电率方面也存在差距。而这个差距在去年以后更为明显。Apple iPhone 6的A8使用台积电20nm工艺发现是个大坑，才会将iPhone 6s的部分芯片产能重新调回三星，这也是迫不得已，尽管这与Apple内部的去三星化策略背道而驰，选择三星代工A9政治上不正确也没办法，谁叫台积电太不争气。
iPhone 6s和iPhone 6s Plus的芯片代工占比，看来现在买6s也要拼人品，买的三星的更幸运，功耗更低，发热更少，续航更长。
抛弃台积电的不仅仅是Apple，甚至还有多年的老主户高通，高通不仅将低端的骁龙410从台积电的28nm LP迁向中芯，甚至一贯坚持台积电的高端都存在巨大变数。高通之前的骁龙820的文档说明是14/16nm工艺，而在最近的官网和微博上仅仅说明骁龙820是采用14nm。虽然高通并未明说骁龙820由谁代工，但这个14nm的表述已经不言自明，高通也抛弃台积电转向三星了。吃一堑长一智，这是必然的选择。
三星的实际量产进度和之前的PPT一样按部就班 不过幸运的是三星的14nm FinFET工艺进度并不像台积电的PPT和实际进度那样脱节，在2015年年初采用14nm的Exynos 7420就顺利量产了。
并且量产的性能复合预期，3D FinFet 14nm工艺使得其相比自家的20nm功耗下降35%，性能提升20%。三星的20nm工艺性能要好于台积电的20nm，因此Exynos 7420相对骁龙810的性能和功耗优势还要大于这个数字。 对于A57+大规模GPU这样的旗舰级别SoC，先进的14/16nm工艺必不可少,20nm的落后工艺根本不能支撑其这样规模，即使勉强做出，性能稳定性和功耗也无法接受。骁龙810用20nm硬上A57是不可为而为之，而Exynos 7420用14nm就是轻松任意。但现在采用先进的14/16nm手机仅仅只有三个系列，一个是三星嫡系的Galaxy S6/Edge/Note 5/Edge +，一个是众望所归的Apple iPhone 6s/Plus，再就是我们本次评测的魅族的PRO 5。在MX4 Pro评测，我就以工艺的胜利写过一个章节，MX4 Pro是首个在国内上市的20nm手机，而PRO 5又在国产手机之中率先使用最先进的14nm工艺处理器芯片。
[责任编辑：张楠]
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「 等待新的科技故事 」
骁龙 820 终于发布，这几个特性值得期待
顶着 810 功耗发热居高不下的压力，高通终于发布了手机市场期待已久的骁龙 820。除了发热量得到有效控制，如下这几个特性也非常值得期待。
顶着 810 功耗发热居高不下的压力，高通终于发布了手机市场期待已久的骁龙 820。除了发热量得到有效控制，如下这几个特性也非常值得期待。 新内核和智能管理器
骁龙 820，是高通旗下首款高度定制的 64 位四核 CPU，代号 Kryo 也是 Krait 的延续，采用了三星的第二代 Fin FET 工艺制造，最高主频可达 2.2GHz。为了解决性能、续航和功耗发热之间的「历史遗留问题」，除了设计支持深度异构计算的 Kyro 内核，高通还在 820 中内置了 Symphony 智能管理器，可以深层整合所有的核心机能，将 CPU、GPU、ISP 和 DSP(数字信号处理器) 等组件结合在一起，实现快速高效的实时调度和任务分配。 比如，当用户拍照时，Symphony 管理器会响应系统指令、确保 SoC 内的相应组件按照所需频率和时长启动运行。这些瞬间组合起来处理对应任务的组件包括 CPU、Spectra ISP、骁龙显示引擎、GPU、GPS 和内存系统，提升系统性能和用户体验的同时也更加省电。 新的 GPU 和图像处理器
骁龙 820 内置的 GPU 型号为 Adreno 530，相比上一代的 Adreno 430 可提供高达 40% 的计算能力和图形处理性能，同时还能有效降低 40% 的功耗。 在图形架构方面，820 支持 OpenGL ES 3.1+AEP、OpenCL 2. 0、Vulkan 等多种 API 标准以及 64bit 虚拟寻址，支持硬解 h.265（HEVC）4K@60fps 视频通过 HDMI 2.0 接口完整输出搭配 4K 设备，支持 4K@30fps 流媒体内容。 图形处理方面，820 内置的 Spectra ISP 是高通目前最先进的双 ISP 方案，支持 14 位传感器和三摄像头。主摄像头支持混合自动对焦，使对焦速度将更迅速，并支持每秒以 30 fps 的帧数无延迟抓拍 2800 万像素的图像。双摄像头时，能够同时捕捉多张不同镜头的图片，支持多传感器融合算法，可以实现先拍照后处理。 新的数字信号处理器
经过重新设计之后，Hexagon 680 DSP 可以让 CPU 以更低的功耗运行同时处理更多任务。一般来讲，Hexagon 680 的作用相当于手机的「协处理器」，负责传感器时刻保持低功耗运作，管理设备中监测类型的传感器，如陀螺仪、加速度计、计步器和 GPS 辅助定位等，新的 DSP 有助于减少大约 3 倍的功耗，仅为前几代 10%，速度提升则不止 3 倍。 除此之外，Hexagon 680 还会负责图形处理中用于虚拟现实、增强现实和 HDR 等的辅助计算工作。有助于为整机实现节能降温。 更快的 LTE 和 Wi-Fi 骁龙 820 内置了 X12 LTE 调制解调器，与 X10 相比可提供 3 倍于骁龙 810 峰值上传速度和提升 33% 的峰值下载速度。X12 LTE 上行支持 Cat.12 类网络，下行支持 Cat.13，还是目前首款支持 LTE 4X4 多输入多输出 (MIMO) 技术的 LTE Modem。Wi-Fi 方面，X12 LTE 支持 2x2 MU-MIMO(802.11ac) 技术，保证在繁忙区域可以支持快 2-3 倍的 Wi-Fi 速度，峰值速率最高达 867 Mbps。另一个新亮点则是支持最先进的多千兆比特 (Multi-gigabit) 的 Wi-Fi 802.11ad 三频技术，11ad 的峰值速率最高可达 4.6 Gbps，即便是最高达 5 倍的用户吞吐量提升，11ad 仍与 11ac 功耗近似。 快充 3.0 及其它
在此前发布的第一批快充 3.0 支持产品名单中，毫无疑问有骁龙 820。高通表示，这是目前最快且最有效的充电技术，Quick Charge 3.0 比普通充电要快 4 倍，且效率比 Quick Charge 2.0 提高了 38%。 其它参数方面，Snapdragon 820 在储存上支持 UFS 2.0、eMMC 5.1 和 SD 3.0 (UHS-I) 类型的闪存，内存最高支持 LPDDR4 1866MHz 双通道，USB 支持 USB 3.0/2.0，支持 蓝牙 4.1，支持 Zat Gen8C 定位技术，支持完整的 Haven 安全技术。 至于大家关心的上市时间，高通表示骁龙 820 将于 2016 年上半年正式出货，目前确定采用 820 的设备已经超过 60 款，但这 60 款中都有哪些厂商并未透露。
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博士, 积分 3015, 距离下一级还需 485 积分
TA的每日心情难过 22:13签到天数: 829 天[LV.10]以坛为家III
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但是S7edge硬解不了。。。
在线时间0 小时经验值295 最后登录注册时间帖子阅读权限50UID
大学专科, 积分 291, 距离下一级还需 109 积分
TA的每日心情慵懒 14:09签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
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8890没问题。。820理论上没问题啊，用mxplayer的硬解码+
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TA的每日心情难过 22:13签到天数: 829 天[LV.10]以坛为家III
G币11853 最后登录注册时间
视频解码支持10-bit 4K60fps、fps、HEVC(H.265) 10-bit/VP9，音频编码器WCD9335，播放支持Hi-Fi 24bit/192kHz FLAC，输出支持HDMI 2.0 4K60fps、Miracast 2.0 4K60fps、无线显示直传视频流、3:1真缓冲压缩比，当然也支持4K录像。
在线时间1347 小时经验值3015 最后登录注册时间帖子阅读权限100UID4395248
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TA的每日心情难过 22:13签到天数: 829 天[LV.10]以坛为家III
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RE: 骁龙820不是支持HEVC(H265)硬解吗？
sirakawa 发表于
8890没问题。。820理论上没问题啊，用mxplayer的硬解码+
测试了硬件解码＋也不行。
在线时间1347 小时经验值3015 最后登录注册时间帖子阅读权限100UID4395248
博士, 积分 3015, 距离下一级还需 485 积分
TA的每日心情难过 22:13签到天数: 829 天[LV.10]以坛为家III
G币11853 最后登录注册时间
820完全硬解码不了H265. 难道阉割了……
在线时间1354 小时经验值1109 最后登录注册时间帖子阅读权限80UID789139
研究生, 积分 1109, 距离下一级还需 591 积分
TA的每日心情郁闷 09:50签到天数: 8 天[LV.3]偶尔看看II
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部分视频不行吧，我试了好多个了，HEVC只有一小部分不能硬解
在线时间1347 小时经验值3015 最后登录注册时间帖子阅读权限100UID4395248
博士, 积分 3015, 距离下一级还需 485 积分
TA的每日心情难过 22:13签到天数: 829 天[LV.10]以坛为家III
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RE: 骁龙820不是支持HEVC(H265)硬解吗？
dust07007 发表于
部分视频不行吧，我试了好多个了，HEVC只有一小部分不能硬解
用的什么播放器。
在线时间1354 小时经验值1109 最后登录注册时间帖子阅读权限80UID789139
研究生, 积分 1109, 距离下一级还需 591 积分
TA的每日心情郁闷 09:50签到天数: 8 天[LV.3]偶尔看看II
G币16 最后登录注册时间
Mxplayer啊
17:58 上传
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博士, 积分 3015, 距离下一级还需 485 积分
TA的每日心情难过 22:13签到天数: 829 天[LV.10]以坛为家III
G币11853 最后登录注册时间
RE: 骁龙820不是支持HEVC(H265)硬解吗？
dust07007 发表于
Mxplayer啊
刚下载了另外一般视频可以播了，感觉是码率高的就硬解不了。我也是用的MX
在线时间19 小时经验值310 最后登录注册时间帖子阅读权限50UID
大学专科, 积分 310, 距离下一级还需 90 积分
TA的每日心情慵懒 05:06签到天数: 1 天[LV.1]初来乍到
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难道自带视频播放器可以支持RM,RMVB
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房价越来越高,所以,好男人越来越少……
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刘思怡就是弹幕
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mans的帖必顶！
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再美好也经不住遗忘，再悲伤也抵不过时间。
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mans的等级很高啊！
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佩服佩服！
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介是神马？！！
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佩服佩服！
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呵呵。。。
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在未来，我们可以看到更多的智能电视采用为手机研发的专用芯片，最新的骁龙820也将更早地走向电视之中。原因无他，手机芯片既然可以硬解4K视频，而且性能更为强大，厂商何乐而不用呢？剑走偏锋、出奇制胜向来是制胜的王道。
众所周知，智能电视与智能手机所使用的芯片都是基于ARM核心架构的处理器，但由于电视与手机用途上的不同，往往分为两类。在手机上常见的一般是高通、联发科、三星、海思等出品的手机芯片，在电视上一般使用硬件解码能力强劲的晨星、晶晨、瑞芯微等出品的电视芯片。
尤其是当前智能电视业正处于白热化的竞争之中，使得专门为智能电视打造的晨星 MStar MSD6A928几乎独霸2015年高端电视芯片市场，前途似乎不可限量。但是电视芯片在2015年的止步不前也让忙于跑马圈地的众家厂商在焦急的等待中煎熬。那么是不是没有新的电视芯片，就没办法打硬件性能的噱头了呢？答案是否定的。
在2015年底就有智能电视直接装入了高通的骁龙810芯片，与手机芯片的区别仅仅只是少了一个通讯基带。为什么这样做呢？原因很简单，骁龙810芯片是首款可以完全硬件解码H.264（AVC）和H.265（HEVC）格式视频的手机芯片！这说明智能手机芯片在视频解码能力上第一次与电视芯片接轨。
高通电视芯其实从骁龙600之后就杳无音讯。在2014年初，高通更是宣布放弃当时已经几近量产期的智能电视专用处理器骁龙802，让人唏嘘不已，基本上用那时起，外界普遍认为高通已经放弃了智能电视芯片。不料2016年的前一夜，智能电视芯片领域烽烟再起，骁龙810智能电视的横空出世让人无限遐想，骁龙820电视还会远么？
在笔者看来，即便高通无意进军电视市场，但是这把星星之火已经燃起。在未来，我们可以看到更多的智能电视采用为手机研发的专用芯片，最新的骁龙820也将更早地走向电视之中。原因无他，手机芯片既然可以硬解，而且性能更为强大，厂商何乐而不用呢？剑走偏锋、出奇制胜向来是制胜的王道。
说到这里，笔者不禁为不思进取的晨星、晶晨、瑞芯微们感到担忧。MStar MSD6A928虽然是目前最强的智能电视专用芯片，但你就是打遍所有同行，也不能坐视手机芯片骁龙810跑偏过来抢地盘。电视芯片商们是该好好反思了。如果在新一代用户看重的硬件性能上落后于竞争对手，势必遭到重创。价格战只能打一时，就像饮鸩止渴的慢性毒药。唯有比对手更强大的芯片才能成为最后的制胜利器。
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