芯片大体可分为以下三类: 双列矗插芯片用电烙铁配合吸锡器,清理焊接管脚的焊锡即可取下芯片; 普通贴片芯片,用电烙铁吸锡带清理焊接管脚的焊锡,配合热風枪可取下芯片; BGA封装芯片小型一点的可以用热风枪尝试拆卸,大尺寸的要用BGA
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芯片大体可分为以下三类: 双列矗插芯片用电烙铁配合吸锡器,清理焊接管脚的焊锡即可取下芯片; 普通贴片芯片,用电烙铁吸锡带清理焊接管脚的焊锡,配合热風枪可取下芯片; BGA封装芯片小型一点的可以用热风枪尝试拆卸,大尺寸的要用BGA
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