SIP封装普及后，ODM和模组厂的价值就减少了，所以闻泰、华勤、龙旗、歌尔、立讯这些都急了，都在大力的投SIP产线，因为他们以后要跟客户代工各种可穿戴设备。SiP 封装来源：华金证券研究所系统级封装（Syste in Packag，SiP）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器、FPGA等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与系统级芯片（System on Chip， SoC）相对应，不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而 SoC 则是高度集成的芯片产品。SiP 解决方案需要多种封装技术，如引线键合、倒装芯片、芯片堆叠、晶圆级封装等，是超越摩尔定律的重要实现路径。摩尔定律的放缓、异质集成和各种大趋势（包括 5G、AI、HPC、物联网等）推动着先进封装市场强势发展。在超越摩尔定律的技术路径上，系统级封装（SiP）是最有潜力的候选者之一。在低端到高端，终端应用中的各种 I/O 和封装尺寸中都可以找到SiP技术的身影。而且，芯片的高度集成化也推动SiP不断迭代升级，以满足高性能和低时间成本的异构集成需求。很多半导体厂商都有自己的 SiP 技术，命名方式各有不同。比如，英特尔叫 EMIB、台积电叫 SoIC。这些都是 SiP 技术，差别就在于制程工艺。以台积电为例，其 SiP 技术的优势在于晶圆级封装，技术成熟、良率高，这也是普通封测厂商难以做到的。SIP封装技术的四大优势与其他封装类型相比，SiP 技术有四大明显的优势：能够将性能不同的有源或无源元件集成在一种 IC 芯片上，并且能够集成复杂的异质元件，从而形成一个功能完整的系统或者子系统。通过增加芯片之间的连接的直径和缩短信号传输的距离，可以提升性能并降低功耗，这反过来又可以降低驱动这些信号所需的功率。所有模块和 chiplet（小芯片）都在一个封装中，让 IP 复用变得简单。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使 SIP 的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以定制化或弹性生产。SiP 封装大幅减小面积来源：Yole DeveloppementSiP从封装角度可同时兼顾协调小尺寸和成本问题，不但节省空间，增加容错功能，坏率/虚焊等问题都可以解决。苹果智能手表中S1处理器将CPU、蓝牙、WIFI、NFC、存储等功能芯片通过SiP封装成一颗很小的单芯片，开启了系统封装的潮流。从智能手表、智能眼镜到蓝牙耳机等，SiP解决方案使设计变得更加简单，例如单颗4mmx8mm或4.55mmx9mm尺寸的芯片集成就超过30颗元器件，不仅大幅缩小产品尺寸，同时可使重量减少1克以上。此外，针对一些在应用环境和使用场景对防水防潮防震有严苛标准的行业，如军工、汽车等，SiP封装的产品芯片采用环氧树脂封装，本身具有耐磨、防腐蚀/酸碱/紫外线/水/尘/破解等各种特点，适合各种复杂、恶劣环境。可以避免普通电子产品通常是在PCB板上采用SMT贴片，剧烈震荡会造成元器件或者焊点脱落，气候潮湿会造成焊板内的元器件腐蚀生锈。虽然SiP的多芯片较SoC的单芯片从晶元成本上无优势，但综合设计难度、工艺成本和制造周期来看，SiP门槛更低，甚至可以将SoC做不到的被动组件、天线等集成进去，系统更完整。可穿戴设备将成为SIP普及最大推手根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术经历五个发展阶段。当前全球封装行业的主流处于以第三阶段的 CSP、BGA 封装为主，并向第四、第五阶段的SiP、SoC、TSV 等封装迈进。根据 Yole 的数据，2019 年全球 SiP 封装的市场规模为 134 亿美元，预计 2025 年增加到 188亿美元，CAGR 为 6%。从应用领域来看，移动设备和消费电子是最大市场，2019-2025 年的 CAGR 为 5%；通讯/基础设施和汽车电子紧随其后，两者的 CAGR 均为 11%，高于整体增速。消费电子市场的 SiP 业务在 2020 年价值 119 亿美元。其中，可穿戴设备的 SiP 市场在 2020 年的业务价值为 1.84 亿美元，仅占整个消费电子市场 SiP 的 1.55% ，但预计到 2026 年，可穿戴设备 SiP 市场将达到 3.98 亿美元，增长率达 14%。具体来看，5G、IoT、汽车电子、数据中心等领域由于其对小型化、低功耗、高性能等要求更为严苛，因此对于先进封装需求迫切，根据 Yole 统计数据，2019~2024 年，全球先进封装市场 CAGR 为 6.6%，显著高于传统封装 1.9%的 CAGR。各大公司都将可穿戴设备视为 SiP 发展的最大推手。苹果、FitBit/谷歌、华为、三星、小米等公司皆在这个市场上展开竞争。据 Yole 显示，头戴式/耳戴式产品是可穿戴设备市场中最大的细分市场，其次是腕戴式产品、身体佩戴式产品和智能服装。国内哪些厂商能做SIP封装？越摩先进半导体首席科学家谢建友对与非网记者介绍了封装技术的发展趋势。他表示目前先进封装主要有 WLCSP 和 SiP 两条技术路径。一种是减小封装体积，使其接近芯片本身的大小，这一技术路径统称为晶圆级芯片封装（WLCSP），包括扇入型封装（Fan-In）、扇出型封装（Fan-Out）、倒装封装（Flip-Clip）；另一种封装技术是将多个 Die 封装在一起，提高整个模组的集成度，这一技术路径叫做系统级封装（SiP）。晶圆级芯片封装（WLCSP），减小封装体积，使之接近裸芯大小来源：GartnerSip封装，将多个功能芯片封装在一起，提高集成度来源：Gartner半导体封装技术进步路线来源：YoleSiP 广泛应用于汽车电子、通讯、计算机、军工等领域，按市场空间来分，手机是目前主要的需求领域。手机短小轻薄的发展趋势，对内部电子元器件的尺寸不断提出更高的要求，因此 SiP 封装技术成为主流，同时 SiP 模组还可以降低整个手机的后端组装难度，进而降低了整个手机的 BOM 成本，因此得到了广泛的使用，苹果、华为、小米等品牌的中高端型号均广泛使用 SiP 封装。随着 5G 手机集成更多的射频前端等零部件，在 Sub-6GHz 方案中，更先进的双面 SiP 获得运用。而在 5G 毫米波方案中，集成阵列天线和射频前端的 AiP 模组将成为主流技术路线。除了手机，SiP 给可穿戴设备带来很大的性能提升。以应用 SiP 最多的 TWS 耳机来说，SiP 封装工艺的 3D 堆叠特性，能够让耳机内部结构的各个组件基于人耳形状布局，还可实现更多功能芯片和模组的有机结合，以及提升耳机舒适度、贴合度及稳定性。据歌尔声学的相关报告数据，SiP 工艺的应用可以将部分 TWS 耳机的器件整体尺寸减小 50%。汽车电子也将是 SiP 的重要应用场景。汽车电子里的 SiP 应用正在逐渐增加，高级驾驶辅助系统和资讯娱乐是主要驱动力。尽管摄像头的市场份额很小，但是 ADAS 的单目、双目和三目摄像头都将采用 SiP，因此其增速最快。此外，视觉处理单元和资讯娱乐对计算能力也有要求，也为 SiP 的快速渗透提供了机会。据介绍，越摩先进半导体首席科学家谢建友，曾以首席科学家的身份就职于两家国内TOP3的封测公司。国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国投集团、株洲经开区产投公司及项目创业团队合资建设，目前已经投产建设了5G射频滤波器晶圆级封装线（WLCSP）和射频前端模块系统级封装线（SiP）各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装，射频滤波器芯片和射频前端模块，其他晶圆级和系统级封装等多种产品。项目投产后，可实现5G滤波器国产化封测产线零的突破。主要封测企业先进封装技术布局来源：各公司公告谢建友表示，国内目前能做SIP封装的厂屈指可数，除了华天、通富微电、长电、环旭电子，就是台湾的几家厂商。他表示，现在越摩的产能一个月大概可以做到几千万颗。依托领先的晶圆级封装和系统级封装服务，越摩将吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成5G射频芯片及模块先进封装供应链中心。SIP封装普及将带来哪些改变？封装行业目前正在集体倒向 SiP。这其中有三个原因：首先是封装小型化的需求增加，SiP 需求更多；第二是能做 SiP 的厂商越来越多；第三是因为出货的压力，愿意提供晶圆的企业也越来越多。此外，笔者认为，电子产业的趋势跟笔者刚入行的时候不一样了，以往是遵循摩尔定律，SOC集成越来越多的东西。但是现在则刚好相反，越来越多的周边旗舰独立出去，比如独立的音频、视频、IPS芯片。根据谢建友的介绍，目前半导体的竞争已经从先进制程工艺竞争，逐渐转向了先进封装的竞争。这也是为什么近期推出了M1芯片的苹果，通过3D堆叠封装，吊打友商竞品。此外，数字芯片在继续往更高工艺制程走的同时，模拟芯片的工艺升级难度和成本则越来越高，光是IP验证费用可能就要及千万美金。因此，目前行业的发展方向是不再追求更高的性能，而是追求更多的功能。比如TWS耳机，除了听音乐、降噪，未来还要增加测心率、心电、血压的功能。手环也是功能越来越多。现在提元宇宙，如果不用SIP封装，没办法把激光投影模块做小，把电池做大，怎么带到脑袋上？谢建友认为，目前华南地区除了手机客户，大部分是做SOP封装，比如做电源类的，这个竞争太激烈了。如果做成SIP封装，体积至少减少50%，做得好的话25%都有可能，相对面积内功率密度增加一倍，可靠性还得到提升。但是SIP封装普及后，会出现一个问题。因为从源头就把所有东西封装好了，对于研发能力弱的中小公司是有好处的，生产组装的难度降低了。另外，SIP封装普及以后，一个意想不到的变化是没办法抄板了，因为全都封在了一起，你就算打开也看不出用的是哪里的芯片。这对深圳的创新是一种保护，特别是对规模较小的创新团队，没法搞反向了。但是ODM和模组厂的价值就减少了，所以闻泰、华勤、龙旗、歌尔、立讯这些都急了，都在大力的投SIP产线，因为他们以后要跟客户代工各种可穿戴设备。不过目前来看，他们自己来做的难度不小，系统级封装的实现需要掌握各节点的所有技术，封装企业要有足够的封装技术积累和可靠的封装平台支撑才能实现。除了代工厂商、包括IDM、模组、PCB厂商都在尝试转型SIP。笔者认为，现在华南地区的制造业已经到了一个瓶颈期，以前SOP封装就是傻大笨粗搞不下去了，现在可能要全面转向SIP。查看完整报告，请戳：https://www.eefocus.com/industrial-electronics/508641?wxautologin=

2024年最新最全的半导体核心公司，建议收藏！1）半导体材料①国产光刻胶：容大感光、南大光电、晶瑞电材、彤程新材、雅克科技；②半导体硅片：沪硅产业、中晶科技、神工股份、立昂微、TCL中环、有研硅；③抛光：安集科技（CMP 化学机械抛光液）、鼎龙股份（CMP 全流程材料）；④特种气体：中船特气、金宏气体、华特气体、雅克科技、南大光电、凯美特气；⑤湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳；⑥掩膜版：路维光电、清溢光电；⑦靶材：江丰电子、有研新材；⑧封装材料：华海诚科、德邦科技、康强电子、联瑞新材（颗粒塑封料）、德邦科技；2）半导体设备①刻蚀设备：北方华创、中微公司、神工股份；②沉积设备：北方华创、拓荆科技、微导纳米；③清洗设备：盛美上海、至纯科技、新莱应材、富乐德；④抛光设备：华海清科；⑤离子注入机：万业企业；⑥涂胶显影设备：芯源微；⑦光刻机：张江高科：持股上海微电子，国内唯一量产光刻机企业；茂莱光学：公司生产半导体 DUV 光学透镜，用于光刻机光学系统照明、曝光模块，已应用于国产光刻机中；奥普光电：光刻机光源资产注入预期；福晶科技：光学器件，供货 ASML；⑧后道设备：精测电子（光刻量测设备）、赛腾股份、长川科技、华峰测控、伟测科技、金海通、和林微纳、联动科技、联得装备、耐科装备（封装设备）；⑨设备零部件：江丰电子、富创精密、新莱应材、神工股份、正帆科技等；⑩洁净室建设：圣辉集成、亚翔集成、柏诚股份； 11月开始让大家布局的三柏硕（001300）和伟时电子（605218）差不多都已经实现了翻倍，还有最近的在提到的湖南天雁（600698）和东安动力（600178）也都吃了一波肉，这足以证明笔者的实力！最近甄选出一支强势翻倍中线标（1）该龙头公司属性，具备全行业核心领域技术！加冕科学技术进步一等奖！（2）央企担当，政策扶持，资产收购，最低估值300亿以上，目前才76亿！（3）公司主要利润来源项目较多，已实现绝对竞争优势，现金流稳！（4）底部堆量+筹码高度集中+涨停复制模型，庄游结合，周线突破平台，龙抬头形态，主力高控盘。（5）超跌反弹85%以上，预计有120%以上的涨升空间，现在将开始策略布 局了，想要回血的朋友一起跟上我的节奏！这只强势中线标的，就不在这里讲了，想跟上节奏的朋友，来公、重呺：趋势大咖，回复“布局”即可！3）芯片设计①EDA：华大九天、广立微、概伦电子；②芯片 IP：芯原股份；③AI芯片：AI 推理芯片：寒武纪；GPU：海光信息、景嘉微；CPU：龙芯中科；FPGA：紫光国微、安路科技、复旦微电；④存储芯片：兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、东芯股份、北京君正；存算一体芯片：罗普特、恒烁股份、欧比特；存储封测：太极实业、深科技；⑤Chiplet：芯原股份、通富微电（产业链调研，中长期看好，即将放量）、长电科技、晶方科技、同兴达、气派科技、甬矽电子（高端先进封测）、伟测科技；⑥SoC：国芯科技、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、翱捷科技；⑦服务器电源管理芯片：欧陆通、晶丰明源、杰华特、明微电子、芯朋微；⑧射频：卓胜微、唯捷创芯；4）先进封装①封测：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、伟测科技、利扬芯片；②设备：长川科技、华峰测控、新益昌；③材料：兴森科技、华正新材、德邦科技；④EDA/IP：华大九天、广立微、芯原股份；5）存储芯片①内存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份；②闪存：兆易创新、北京君正、澜起科技、聚辰股份、普冉股份、朗科科技、同有科技；③封测：深科技；④模组：江波龙、佰维存储、德明利；⑤蓝光存储：易华录；⑥HBM存储：雅克科技、深科技、太极实业、香农芯创、联瑞新材；6）车规功率半导体①硅基：士兰微、时代电气；②SiC：三安光电、天岳先进、东尼电子、中瓷电子以上内容仅供学习交流，不构成投资建议，不作为投资决策的依据。股市有风险，投资需谨慎！作者：郭伟松_鑫鑫投资链接：https://xueqiu.com/2524803655/263984293来源：雪球著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）原创，作者：小亚，谢谢！前不久，笔者参加了2020设备年会活动，专注在中国半导体设备产业的大咖分享了关于不少有价值信息。笔者挖掘其中干货，将相关内容整理于此，供读者深入了解中国乃至全球的半导体设备产业。将从以下几个角度出发：全球、中国半导体设备现状、挑战、机遇、预测；设备巨头发展动态；几大设备细分领域的市场行情；发展建议。一、现状根据SEMI数据，2019年全球设备市场销售额达到598亿美元，同比增长-7%。2019年全球半导体设备的市场规模按照地方划分，中国大陆占22.1%，中国台湾占21.1%，随后是韩国的20.5%，美国的15.2%，日本的8.0%。下面具体从数据角度聊一聊中国半导体设备现状。根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆47家主要半导体设备制造商(销售收入500万元以上)统计，2019年，半导体设备的销售收入为161.82亿元，同比增长30%；半导体设备出口交货值为16.35亿元，同比增长2.6%；总 利润为27.13亿元，同比增长26.7%。2016-2019年中国半导体设备增长迅猛，销售收入年均增长率高达41.3%，半导体设备出口交货值的年均增长率27.8%，总利润的年均增长率为23.5%。分类销售情况来看，2019年集成电路设备销售收入为71.29亿元，同比增长55.5%（近四年年均增长率为36.3%），出口交货值为12.95亿元，同比增长52.1%；2019年硅晶太阳能电池片设备的销售收入为72.99亿元，同比增长40.2%（近四年年均增长率为49.1%），出口交货值为3.31亿元，同比下降50.7%；2019年发光二极管设备销售收入为15.22亿元，同比下降37.6%（近四年年均增长率为43%），出口交货值为0.09亿元，同比下降84%；2019年分立器件与其他半导体器件设备销售收入为2.31亿元，同比增长2.9%，近四年年均增长率为29.2%。分类占比情况，2019年中国半导体设备销售中，PV设备占45%，IC设备占44%，LED设备占9%，其他设备占2%。关于TOP10，2019年中国半导体设备销售收入前十家单位完成销售收入143.43亿元，与2018年中国半导体设备前十家单位完成销售收入相比增长51.1%。2019年半导体设备前十家单位销售收入占47家半导体设备制造商销售收入总额的88.6%。从TOP10中可以看出，入门门槛为2.51亿元目前来看，在国家重大科技专项的支持下，集成电路12英寸、14纳米制程的主要 工艺设备（介质刻蚀机、PVD、单片退火、立式氧化炉、PECVD、LPCVD、ALD、CMP、清洗机）已经进入量产生产线， 7纳米介质刻蚀机也进入了国际顶尖的集成电路生产线，为高端集成电路设备的进一步的推广应用打下了基础。此外，IC晶圆生产线设备国产化率提高，集成电路设备制造商后起之秀成为新的增长点。其中，新建8英寸集成电路特色工艺生产线（上海积塔1期和北京燕东1期）设备国产化率（按设备投资额计算）达到50%以上。北京屹唐2019年集成电路晶圆设备销售一举上升到第二位，华海清科的CMP销售从2018年2台到2019年12台，至纯科技的晶圆清洗设备2019年也一跃到8000万元以上，这些企业成为国产集成电路设新的增长点。值得一提的是，晶硅太阳能电池片设备持续保持增长态势，2019年在国内外光伏市场和平价上网的大潮推动下，光伏企业加快进行PERC先进生产线和太阳能单晶硅扩产速度。晶硅太阳能电池片生产设备已经实现国产化率，2019年销售收入同比增长49.1%，比2018年增速加快了21.8%。相关预测从历史角度来看，半导体设备公司的兴起与成长紧随全球芯片制造中心而迁移。从70-80年代芯片制造中心在美国，迁移到80-90年代的日本，再到90年代后期的中国台湾、韩国。未来10年，中国将成为全球半导体芯片制造的中心。并且由于半导体制造技术的日趋成熟，在这波兴起的中国芯片制造潮流中，只有拥有革命性、颠覆性技术的公司才有可能成为全球半导体设备市场上升起的中国明星。SEMI的数据也预测，到2020年，中国大陆设备采购将达到145亿美元，占全球四分之一，成为半导体制造设备的最大市场。国际半导体公司动态目前全球前六大半导体设备公司为应用材料、ASML、东京电子、泛林研究、科天半导体、迪恩士、爱德万和泰瑞达。六大公司在2020年Q2季度实现了营收收入172亿美元，同比增长约26%，其中应用材料（44亿美元）、ASML（37亿美元）、东京电子（29亿美元）、泛林研究（28亿美元）。三季度业绩也将持续高增长，预计合计同比增速仍将维持在20%以上，其中ASML同比增长33%，Lam Research为47%。营收结构来看，三季度Lam Research来自中国大陆客户的收入占比攀升至37%；三季度ASML的大陆收入占比为21%。全球主要半导体设备龙头公司垄断了国内大部分市场：国内晶圆产线CMP设备竞争格局：应用材料约占60%-70%，与全球市占率70%相当。本土晶圆产线CVD竞争格局：应用材料、Lam Research、TEL、Kosusai占据主导。国内晶圆产线PCD竞争格局：应用材料垄断83%的市场PVD市场。国内晶圆产线刻蚀设备竞争格局：Lam Research占52%。国内晶圆产线——清洗设备：Lam、TEL、DNS合计占74%。国内晶圆产线——离子注入：AMAT与Axcelis合计占比69%。国内晶圆产线——光刻机：ASML占75%，本土厂商占2%。二、机遇与挑战挑战毫无疑问，目前中国产业形势空前严峻，中美关系是当今世界最重要的双边关系，甚至是没有“底线”的。在逆全球化中，中国还是高度依赖国际供应链的产业。具体来说，设备、零部件和材料是集成电路中最具战略性、基础性和先导性的部分，但中国集成电路产业在此三方面存在很多短板，每一个短板都会被利用来“卡脖子”。挑战从以下几个角度谈起：1，国际巨头的“不对称竞争”将会是我国半导体设备企业必须面对的常态。2，当下对设备的使用和技术门槛提高了，其中包括多功能、高精度要求、智能化普及、成本把控严格、功能性便捷性、规避知识产权纷争。3，半导体产品价值高，设备使用发生异常损失大。机遇挑战与机遇同行，因为形势的空前严峻，也让国内企业有了放手一搏的胆识，当下国内认识性达到统一，上下一心，产业战略的定位也愈加清晰，政策也非常到位。政策指引：2015年5月的《中国制造2025》（国发[2015]28号）；2016年5月，《关于软件和集成电路企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016]49号）；2016年7月，《国家信息发展战略纲要》；2016年12月，《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》；2017年1月，《战略性新兴产业重点产品和服务知道目录（2016版）》（2017年第1号）；2018年3月，《关于集成电路生产企业有关所得税政策问题的通知》（财税[2018]27号）；2019年5月，《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》（财政部税务总局公告2019年第68号）；2020年8月，《新时期促进集成电路产业级软件产业高质量发展的若干》。国产设备具有天然优势：所有研发人员、技术支持人员都在国内，可以提供更及时、成本更低的现场技术支持；以此提供定制化服务；国内企业享受国家各项优惠政策扶持。此外，国内集成电路市场需求规模庞大，集成电路设备市场空间广阔。中国半导体产业链日益完善：产业生态逐步成型。目前我国垂直分工模式的产业链初步搭建成形，产业上中下游已然打通。三、部分细分设备领域的现状封装测试设备SEMI预测，2020年全球封测装备市场空间约为42亿美元，细分设备市场规模来看，装片类设备12.6亿美元、划片机/检测设备11.76亿美元、引线焊接设备9.66亿美元。封装设备几乎全部被进口品牌垄断，ASM、Disco、K&S、Shinkawa、Besi，其中日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备减薄机和划片机市场。封装设备国产替代进程紧迫，北京中电科、大族激光、大连佳峰、深圳翠涛、苏州艾科瑞思、嘉兴景焱、江苏京创等封测设备企业不断推出IC封装新产品，大基金二期起航有望实现突破。2019年国内12家主要封装测试设备企业基本情况如下图（排名不分先后）。一直以来，业内普遍认为封装设备技术难度远低于晶圆制造设备，行业关注度低，产业政策向晶圆厂、封装厂、晶圆制造设备等有所倾斜。虽然近年来国家重大科技02专项加大支持，但整体上封装设备缺乏产业培育和来自封测客户的验证机会。我国封装设备整体处于低端，在集成电路高端芯片的封装工艺中应用很少，个别机型依靠定制化需求打入市场，还未形成批量生产带动高端研发的良性循环。特色工艺设备2019年，全球特色工艺设备市场规模大约为150亿美元，占据全球设备市场的20-30%。中国每年约有33亿美元设备。2019年，全球特色工艺材料市场约为150亿美元，占据全球材料市场销售规模的30-40%，其中中国每年约有25亿美元。ATE（AutomaticTest Equipment）测试设备国产测试设备已经占据国内市场的70-80%，20-30%的部分高端市场被国外设备所控制。其中电源模拟类测试设备市场占整个测试设备市场的15%左右，发展空间有限；国产SoC测试设备几乎处于空白状态，美日两家公司基本形成行业垄断地位；国内市场急剧扩大，需要旺盛；“卡脖子”态势明显，风险高。国产存储器测试设备完全处于空白状态，美日两家公司形成了完全的垄断地位；Fab厂和封测厂快速发展和崛起，需求旺盛；“卡脖子”态势明显，风险高。国产半导体塑封设备目前国产全自动封装系统技术水平已接近国外进口设备，但是由于国外设备品牌影响力，再加上很多封装厂习惯国外设备操作和设计理念，使国产设备的推广较为艰难，市场占有率较低，品牌影响力不够，得到市场的充分认可还需要较长的过程。先进封装设备技术壁垒较高，研发资金投入大，开发周期长，很多设备厂都望而却步，导致国产先进封装设备的空白。四、发展建议本小节发展建议，由笔者整理自设备年会中大咖所提建议，并非一家之言。1，理性看到国际巨头的“不对称竞争”现象，这将成为中国企业所面对的常态，由此制定正确战略，审时度势，积小胜为大胜。2，企业研发小到一个课题、产品，大到一个企业、行业，创新都是后来居上的应有之义。当下的财务制度，实际上不支持企业加大研发投入，财务中的“扣非”制度存在很大的弊端，严重损害企业加大研发投入的积极性。计“益”不计“损”是“自废武功”的行为，是亟待改变的制度缺陷。3，企业可根据不同类型或技术要求的产品，研发制造相应技术规格的设备；需注重设备的一致性、稳定性和可靠性；设备设计可采用模块化，功能可选、可升级；注重自主创新、掌握核心技术、独具特色。4，下游企业需要牵头，组织上游供应端的研发攻关，下游企业承担项目完成与否的责任。下游企业如果从一开始就参与上游供应端的研发，能够有效解决上下游之间的衔接问题。5，国家政策需要从观念到实操更加细化、明确，来支持装备、材料、软件（设计）、制造、测试、封装全产业链推进。如今政策已经从“18号文”和“4号文”的“软件产业和集成电路产业”，演化成了“8号文”的“集成电路产业和软件产业”，其中对设备产业缺乏足够重视，需进一步加强。6，政策还需建立导向的工艺-设备生态圈联合体协同创新，有国内终端用户、设计、制造、封测、材料、设备等完整的集成电路产业链上下游企业组成，利用各产业链龙头企业的资源和技术优势，共同研发先进技术。7，对于企业来说，上市不能是终极目标，需要树立更长远的愿景。8，支持设备核心零部件发展，与国内相关领域龙头企业形成合作。9，平台级企业大力引进高端人才和团队，特别是领先企业的领军人物，创造有利于人才发展的宽松环境，构建以企业为主体、以高校与科研机构为支撑、产学研用相互促进的协同创新体系。10，加强资本运作，深度整合，共享资源，提高技术研发和创新能力，做强做大企业，设备企业可采用并购方式增强自身竞争力、扩大生存空间和削减成本，节省研究经费，从而打通行业上下游环节。内容引用：[1]《中国半导体设备回顾与展望》，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠；[2]《加速发展半导体设备产业若干策略问题探讨》，中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁曹炼生；[3]《我国半导体封测设备面临的机遇和挑战》，通富微电子股份有限公司采购总监李金健；[4]《半导体设备产业发展的机遇与挑战》，盛美半导体设备（上海）股份有限公司技术销售总监卢冠中；[5]《超越摩尔领域设备材料研发合作新模式》，上海微技术工业研究院副总经理冯黎；[6]《国产半导体封装设备现状及未来技术发展路线》，安徽耐科装备科技股份有限公司半导体技术部经理方唐利；[7]《集成电路先进封装关键装备的国产化》，北京中电科电子装备有限公司高级工程师、技术总监叶乐志；[8]《全球半导体设备公司最新经营进展》，中银国际证券研究部首席杨绍辉。