电子的实习报告15篇　　在我们平凡的日常里，我们都不可避免地要接触到报告，报告具有成文事后性的特点。你还在对写报告感到一筹莫展吗？以下是小编帮大家整理的电子的实习报告，欢迎大家分享。电子的实习报告1　　姓名：　　班号：　　学号：　　院系：　　专业：　　指导教师：　　成绩：　　实习报告　　一．实习目的以及要求　　1.了解对调频收音机接收、射频发射原理进行了解。　　2.对ZX20xx插件型仿手机调频收音机、对讲机的组装、焊接、调试及安装，使所制作的产品具备收音、对讲的功能，并在实习的过程中培养解决一些常见故障的能力。　　二．实习器材及工具介绍　　工具：电烙铁，吸焊枪，焊锡丝，剪刀，5#电池，剪线钳，剥线钳，烙铁架，万用表，镊子，松香。　　元件：D1800集成块，D2822贴片集成块，高频三极管，发射管，开关二极管，发光二级管，驻极体，扬声器，电感线圈，电阻，电位器，瓷片电容，电解电容，双联电容，按钮开关，耳机插座，导线，印刷电路板，拉杆天线等。　　三．实习原理　　超外差式收音机原理　　外差：输入信号和本机振荡信号产生差频的过程。　　超外差：输入信号和本机振荡信号产生一个固定中频信号的过程。因为，它是比高频信号低，比低频信号又高的超音频信号，所以这种接收方式叫超外差式。优点：灵敏度高，选择性好，音质好（通频带宽）工作稳定（不容易自激）。缺点：镜像干扰（比接收频率高两个中频的干扰信号），假响应（变频电路的非线性）。　　ZX20xx对讲机电路原理图：　　D1800芯片电路图：　　D2822内部图：　　ZX20xx收音机原理　　调频信号由TX接收，经C9耦合到IC1的19脚内的混频电路，IC1第1脚内部为本机振荡电路，1脚为本振信号输入端，L4、C、C10、C11等元件构成本振的调谐回路。在IC1内部混频后的信号经低通滤波器后得到10.7MHz的中频信号，中频信号由IC1的7、8、9脚内电路进行中频放大、检波，7、8、9脚外接的电容为高频滤波电容，此时，中频信号频率仍然是变化的，经过鉴频后变成变化的电压。10脚外接电容为鉴频电路的滤波电容。这个变化的电压就是音频信号，经过静噪的音频信号从14脚输出耦合至12脚内的功放电路，第一次功率放大后的音频信号从11脚输出，经过R10、C25、RP，耦合至IC2进行第二次功率放大，推动扬声器发出声音。　　ZX20xx对讲机原理　　变化着的声波被驻极体转换为变化着的电信号，经过R1、R2、C1阻抗均衡后，　　由VT1进行调制放大。C2、C3、C4、C5、L1以及VT1集电极与发射极之间的结电容Cce构成一个LC振荡电路，在调频电路中，很小的电容变化也会引起很大的频率变化。当电信号变化时，相应的Cce也会有变化，这样频率就会有变化，就达到了调频的目的。经过VT1调制放大的信号经C6耦合至发射管VT2通过TX、C7向外发射调频信号。VT1、VT2用9018超高频三极管作为振荡和发射专用管。　　四．实习的具体步骤　　1．先通过老师的PPT了解超外差式收音机原理进行了解。　　2．进行元器件检查和电路焊接　　（1）清查元器件的质量，发现所有的原件齐全；　　（2）观察对讲机的PCB电路板，发现质量不是很好，焊盘很容易脱落，一旦焊不好再进行第二次焊就很难了，所以在焊接过程中时刻小心；　　（3）插装。应对照电路图对号插装，有极性的元件要注意极性，如集成电路的脚位等；　　（4）焊接。各焊点加热时间及用锡量要适当，防止虚焊、错焊、短路。其中耳机插座、三极管等焊接时要快，以免烫坏；　　（5）焊后剪去多余引脚，检查所有焊点，发现焊点完好，焊接完毕。　　（6）然后将焊接好的组件组装起来，对讲机制作完成　　五．实习调试及测试结果与分析　　焊接完毕之后，装上电池，Music传来，虽然有噪音，但真正的一装就响，马上收到了台。　　接下来进行更进一步的调试。可是我继续旋转调台拨盘，却只收到几个台，于是我就想了想，看了说明书后，知道我的电感线圈太短，频率太低，不在广播电台的频率范围之内，所以只有几个台。我就用指甲稍微拨开电感线圈，再次调试，发现电台明显变多，可是我再把电感拨开太大，就会发现台变少了，我觉得是电感太长，频率太大，超出电台频率范围，我再次拨动电感线圈，来来回回好几次，就把调频范围调到88~108MHz。可以随便收到十几个台。　　接下来就是调节对讲机部分，我看到很多同学在调收音机，于是我就自己当播音员在用我的收音机发广播，我想一定会有人收到我的广播，我就对着我的麦克风播了好几分钟都没人回答我，有点小忧伤，我就把L2、L3电感线圈轻轻拨开一点点，再次播音，很快就有同学对我说收到了我的呼唤。心中窃喜，最后我在慢慢微调，把我的对讲频率跳在96Mhz。就和小伙伴去和老师检查，检查对讲效果良好，音质清晰。　　六．实习感受或心得体会　　在焊接收音机之前，我认真的看了关于收音机的原理资料，了解到收音机的电子的实习报告2　　实习时间：　　20xx年xx月xx日至xx月xx日（期间端午节放假三天）　　实习地点：　　XXX　　实习人：　　XXX　　实习目的：电子工艺实习，使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识，以及对电路板的一些知识。收音机和万用表的安装、焊接以及调试；让我们了解了电子产品的装配过程；掌握电子元器件的识别和质量检验，学会了整机的装配工艺；同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养我们的独立分析和解决问题的能力。　　实习辅导老师：xxx　　实习器材　　电烙铁及支架、焊锡膏、焊锡丝、万用表、斜口钳、螺丝刀、镊子、实验所需元器件清单等　　实习内容：　　首先我们需要熟悉各个元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等，认识了半导体收音机装配的元器件，熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其适用范围，能够读出电阻的阻值和各个元器件的量值大小。由辅导老师给我们讲解了焊接时的一些技巧，每人发了一个练习用电路板，尝试着初步的手工焊接，慢慢熟悉焊接的基本技巧。手工焊接是一个技术活，稍有不慎就可能导致元器件丧失其部分性能，甚至导致元器件报废。　　我们先进行了恒兴牌S60袖珍型收音机元器件的焊接，首先我们得看懂收音机的电路图，然后是认识电路图上所对应的元器件，找到所对应的实物，在焊接前应该用万用表将各个元件测量一下，做到心里有数。安装的过程中我们应该按照先装低矮和和耐热的元器件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元器件（如三极管、二极管等）。电阻在安装时选择好阻值根据两孑L的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板设计，也可以采用立式安装，高度要统一。另外瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中，不要剪得太短，也不能留得太长，他们不要超过中周的高度，电解电容要紧贴线路板立式安装焊接，太高会影响后盖的安装。对于磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香锡丝来回摩擦几次即可自动镀上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双连接盘安装时离电路板很近，所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊接前要先用斜口钳剪去，以免安装或调谐时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚以及接地焊片、双连的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。对于耳机插座的安装，焊接时速度要快，以免烫坏插座的塑料部分而导致接触不良。发光二极管的安装要根据外壳上给出的部位，正确布局。喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料柱子靠近喇叭边缘烫下去把喇叭压紧以免喇叭松动。安装完毕后，装上电池，用万用表分别测量D、C、B、A四个电流缺口，若被测量的数字在规定的参考值左右即可用烙铁将这四个缺口依次连通，再把音量开到最大，调双连拨盘即可收到电台。　　最后经过自己的辛苦努力，收音机终于收到了电台，第一次自己制作出一个小产品，收获颇丰。　　再然后我们又进行了万用表的焊接，主要通过数字万用表的安装和调试操作实习，了解数字万用表的基本原理与安装工艺，掌握一般元器件识别与检测，练习常用仪器的使用，掌握焊接技术和数字万用表的检测方法。　　看了说明书，核对清点了各个元器件，了解了工作原理以后就是焊接，由于电路板空间有限，部分电阻需要采用立式焊接，以为余下的元器件保证空间，所有元器件焊接完毕后，接下来需要组装所有零件，最困难的应该就是旋钮安装了。把V行弹簧片轻装到旋钮上，再将两个小弹簧放入旋钮两圆孔内，把两个小钢珠放到表壳中间位置，然后把旋钮按相应的方向放入表壳即可，然后把印制板放进表壳，用螺钉紧固，最后装上电池这样就完成了万用表的焊接和组装。我自己焊接组装的万用表也正常工作了，或许是由于焊接过程中出现的问题吧，万用表归零总是有点问题，但是第一次焊接完毕就可以显示正常，我对自己的作品还是很满意的。　　实习体会：经过两个星期的电子工艺实习，培养了我们的实践能力和创新精神，虽然时间不长，可是仍然让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及排除一般故障的能力，真的非常感谢学校安排的这样的学习。我学会了基本的焊接技术，收音机的检测与测试，万用表的基本原理与安装工艺，掌握了一般元器件的识别与检测，练习常用仪器的使用，知道了电子产品得经过焊接、组装和测试，才能完成最基本的工序。在练习焊接时，虽然多次失败，但我从没放弃，在申老师和运老师的指导下，在自己的不懈努力下，功夫不负有心人，最终我制作的产品都正常工作了。　　经过这次学习，又让我们重新明白了许多东西，而且这是我们以后的专业课学习中也是很有用的。还让我明白了必须去考察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中能了解很多课本上没有的知识，还能在寻找错误的同时锻炼我们的观察力。非常感谢申老师和运老师对我们实习过程中的精心指导，小小的成功会给我很大的动力，我会继续努力的。电子的实习报告3　　专业：电子信息工程　　班级：xx　　学号：xx　　姓名：xx　　指导教师：xx　　一、实习目的　　生产实习是本科生实习类教学的重要环节，是培养工程师的重要组成部分，是电子信息工程专业学生不可缺少的实习环节；本次实习是在学生学完所有基础课及技术基础课和大部分专业课后进行。实习的目的在于通过在网络和通信公司、机械工厂、电器工厂或实习基地的生产实习，使学生能将所学的理论和实习相结合，巩固消化所学的知识，拓宽知识面，培养实习操作技能，着重培养自己的实际工作能力，建立产品设计及生产流程等概念，并为后继课教学及毕业环节打下基础，达到对学生进行工程师基本素质的训练及进行爱国爱岗教育的目的。　　二、实习时间：　　20xx―20xx学年度第二学期20~21周　　三、实习地点：　　广东省江门市区　　四、实习单位和部门　　7月4日江门朝扬精密制造有限公司零件生产车间（下午有讲座）　　7月5日江门有线广电网络中心中心机房　　7月6日江门亚泰机械有限公司生产车间　　7月10日江门市金莱特电器灯饰厂有限公司注塑车间、组件生产车间及成品组装生产车间　　五、实习内容：　　5.1实习单位简介　　5.1.1江门朝扬精密制造有限公司　　江门朝扬机械有限公司成立于一九九八年，在总经理林崇传先生、常务副总林崇民先生的领导下，现已形成员工1500多人，自主开发，精密机械加工和铝制品压铸为主的生产摩托车发动机、汽车及电动车辆配件的专业生产厂家。已达到年产主导产品各系列摩托车离合器300多万套的生产能力。二零零二年十月份，公司顺利拿到德国tuv公司颂发的qs9000：iso9001国际质量体系认证证书。公司产品凭借可靠的质量，准时快速的交货，富有竞争力的价格深受广大客户的好评。占地面积76000平方米的江门朝扬精密制造有限公司新厂区正在风景秀美的江门市江海区高新技术工业园拔地而起。投资总额1000万美元，主营摩托车发动机零件制造、机动车变速器、齿轮箱制造、铝合金压铸加工、机动车电子产品制造。一期规划150t―800t进口压铸机16台、二期规划1600t压铸机两台、150―800t10台、m/c切削加工中心机30台、cnc数控车床60台、磨床30台、铣床3台、拉床5台、时效硬化处理炉1台、自设烤漆场、从原料到产品一贯作业、自动组立输送带4条等一大批现代化生产设备。　　5.1.2江门广播电视台网络中心　　江门广播电视台网络中心始建于1986年11月，是江门市广播电视局属下事业单位。经历十余年的发展，网络中心在事业建设和多功能业务开发等方面取得显著的成绩，为江门市信息化建设做出了重大贡献。目前，网络中心主要负责有线电视网络的建设和维护，进行节目传输和播出，同时开展数据业务的开发、推广与客户服务工作。　　目前，有线网络向全市13万户电视用户传输33套电视节目、4套fm广播节目，是江门市民精神文化生活的重要基础建设，同时也为网络中心创造了雄厚的经济效益。网络中心拥有坚强的主业后盾，近年来更凭借强大的有线电视网络，在多功能业务方面进行深入开发。20xx年6月，江门有线宽带网成功开通，向用户提供了互联网接入、局域网互联、数电视和互动点播等多功能业务，实现了网络时代有线电视事业承前启后，拓展增值服务的发展路向。　　5.1.3亚泰机械制造有限公司　　本公司是新成立不久的机械制造业工厂，目前业务主要是根据市场需求和客户订单设计生产，一些大型的生产设备，现在已经开发出具有自主知识产权的产品有：镜面抛光机组，自动冲片机；此外还有一些小型的模具加工产品。　　5.1.4江门市金莱特电器灯饰厂有限公司　　江门市金莱特电器灯饰厂有限公司坐落于广东省江门市，是一间集应急灯产品研发、生产、销售于一体的专业企业，产品畅销中东、欧洲、非洲、东南亚及南北美洲。公司生产营运面积达15000平方米，有自己独立的注塑车间、变压器、线路板生产车间及成品组装生产车间，行程了完整的内部生产体系。公司拥有严格的产品质量控制体系，通过iqc、qc、qa严格的控制产品自原料进料至产品出货的每一程序，同时，为了满足客户的需要，我们聘请了多名专业的具有丰富工作经验的工程师，组成自己独立的研发中心，为客户设计个性化产品，满足客户个性化需求。同时我们提供oem服务。我们的目标是：以优质产品、优质服务、良好的产品性价比，获得全方位的竞争优势，不断满足客户需求。电子的实习报告4　　1、概述　　a、电子实习时间：第一周至第四周的星期三（四大节）；实习地点：电子电工实验中心503、605。　　b、主要实习的内容:FM收音机CAD设计图、烙铁焊接、电调谐微型FM收音机；指导老师：李烨老师。　　2、实习目的　　通过实习学会有关电子工艺基础知识，培养一定的实践动手能力，培养严谨、细致、实干的科学的作风。电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验。有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神　　3、工作原理　　电路的核心是单片收音机集成电路CD9088CB。它采用特殊的低中频（70KHz）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，是电路简单可靠，调试方便。　　4、设计制作技术要点（步骤）总结　　（1）CAD印制板设计技术要点:　　a、绘图　　利用电子线路CAD软件protl99SE，设计出符合布线规律和安装要求的实习产品印制板图（PCB图形）bc　　（2）热转印法制板技术要点。　　敷铜板必须已打磨掉边缘毛刺及敷铜面已经去掉污粉清洗干净、晾干。 转印纸要平整，转印图形正面要完整贴紧敷铜面。　　可用透明胶纸来固定转印纸，而且只能贴于敷铜板无敷铜一侧。 利用电熨斗转移图形时的具体操作：　　电熨斗的温度调至150℃-160℃(棉 ~麻之间)　　将固定好转印纸的敷铜板敷铜面朝上平放于专用的平板上。　　手持电熨斗并稍稍用力下压，使发热板完全压住敷铜板适当来回挪移电熨斗20秒　　电熨斗移开放于支架上，待温度下降以后，取下敷铜板。　　转印后代电路板自然降至室温，掀开转印纸一角，检查敷铜面转印图形质量，已决定是否重复转印（当转印不完全时），倘若认可转印图形质量，就轻轻把转印纸完全撕开，再检查图形完整性，倘若图形较不完整或较模糊，则需重新清洗，去除残图，再次转印。倘若图形只有少量缺陷，可采用以下局部修补方法，使图形完整清晰：　　1、图形有少量短路粘连时，可用小刀划开粘连部位。　　2、图形有少量残缺时，可用专用油性笔修补。　　（3）手工锡焊技术要点。　　a、采用握笔式的焊接　　b、焊接的温度要足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散成合金结合层，但不能过高，过高可能会导致元件损坏。　　c、要适当的焊接时间，焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊。　　d、e、f、g　　5、实习产品自检报告　　a、电源开关手感良好；　　b、音量正常可调，不过声音稍小声；　　c、按键按动灵活，功能正常；　　d、收听正常，能清晰收听三个电台以上；　　e、外壳表面无损伤，接合紧密；　　f、元件安装高度整体上算整齐；　　g、姓名及班号、学好清晰可辨；　　h、电路板蚀刻工整，缺陷少；　　i、焊接有少部分不均匀、光亮，但整体上焊点是可靠，焊锡适宜。　　6、经验总结　　在制板钻孔过程中，由于钻头钝以及钻头进给太大导致孔稍微钻偏了点点，没有达到预想的效果，因此在钻孔的时候一定要注意孔的定位要准确以及要控制钻头的进给量。　　锡焊的要注意的要点：锡焊过程中为了焊锡受热均匀，要时刻保持焊头的干净，锡焊时间不宜过长或过短，锡焊时间过长会导致松香蒸发过多而焊锡氧化，严重时还会导致电器元件受热过长而损坏其内部结构，完成整个锡焊时间三至六秒时间为宜。还有要注意保持焊头和焊锡有良好地接触面积，这样焊锡才会受热均匀焊出来的焊点才会漂亮耐用。装焊过程中印象最深刻的就是焊接集成块的时候，因为过于心急而导致集成块位置焊反，结果不得不去焊，重新焊接。所以在锡焊过程中一定要有足够的细心和耐心，切忌心急浮躁。　　7、调试排障总结　　安装完毕之后发现收音机有电流通过但是搜不到电台，有声音但搜不到台，初步排除了功放负载部分电路，于是逐一排查各元件的安装位置有无错位发现三极管9015方向装反，这过程极度考验人的耐心和细心，我也深刻体会到了按部就班做事的重要性。　　8、收获及体会　　这次实习增加了自己对电子电路方面的兴趣，同时也有利于自己养成严谨、细致、实干的科学作风。　　9、信息反馈　　实习中可多增加学生对问题思考、实践动手时间也可适量延长。电子的实习报告5　　一、实习目的与意义　　1、实习目的　　通过实习提高自己的对社会的认知能力，同时理论联系实际，让自己迅速适应社会，跟上新兴产业前进的快速步伐，电子顶岗实习报告。通过理论与实际的结合、学校与社会的沟通，进一步提高学生的思想觉悟、业务水平，尤其是观察、分析和解决问题的实际工作能力，以便培养自己成为能够主动适应社会主义现代化建设需要的高素质的复合型人才。　　2、实习要求　　实习学生具有双重角色，既是学校的学生，又是实习单位的工作人员。鉴于此，首先，必须以正式工作人员的身份进行实习。不可以因为实习生身份而放松自己，要严格遵守实习单位的有关规章、制度和纪律，积极争取和努力完成领导交办的各项任务，从小事做起，向有经验的同志虚心求教，尽快适应环境，不断寻找自身差距，拓展知识面，培养实际工作能力。其次，以“旁观者”的身份实习。在实习过程中，要自觉服从实习单位的安排，与此同时，也要把眼光放高远，从公司工作的全局出发，了解公司运行的基本规律、从业人的基本心态、行政管理的原则等，这种观察和训练能够使我在更广的层面熟悉工作技巧，增强适应能力。最后，以“研究者”的身份实习。要在实习前通过“双向选择”(指定、自定)方式确定一些研究课题，积极探索理论与实践相结合的途径，利用实习机会深入社会，为正是步入社会工作做好准备。　　二、实习内容　　本着对工作的憧憬，走进了-----电气有限责任公司，我在公司所从事的工作是故障测试以及一些简单的维护，在真正投入到工作之前，我在网上查询了许多与工作相关的要求，了解了作为一个测试人员必须耐心，细心和平和的心态，尽可能早一些找出产品缺陷，提高产品的质量，降低维护的成本，尽一切努力满足客户的需求。测试员必须具备探索精神，有创造性，追求完美，判断准确，老练稳重，强的说服力等素质，同时也还必须是个故障排除能手，等等。还没看完就发现自己离这些要求真的好远，更进一步认识到自己必须要全心全意投入工作，虚心请教，一切都得从头开始。　　另外，测试并不是单纯意思上的机械的“测试”，它首先要求对产品非常熟悉，不管是从功能上还是操作上。更为重要的还有就是我们要了解客户的需求，根据客户的要求来测试，看看产品是否能达到他们的要求，实习报告《电子顶岗实习报告》。而从这些方面考虑则要求我们必须比任何人都要熟悉产品的一切。　　作为实习生，我严格的要求自己，甘于吃苦，任劳任怨，尽心尽力，遵守公司的规章制度，主动打扫办公室卫生，尊重领导，维护领导的威信，适应领导的工作习惯、工作方法、工作风格以及工作特点。主动向领导、向办公室同志学习，取长补短，加强沟通，增进了解，提升能力。对领导和办公室交办的日常文字材料，即接即办，保证按领导的要求按时、准确办结，不断提高工作效率。　　还记得刚刚走入公司的时候，感觉很奇妙，一切都是那么新奇，那么陌生，不敢随便讲话，凡事都小心翼翼的，这对于性格开朗的我来说，简直到了折磨的程度，不过幸运的是很快就跟所在部门的同事混熟啦。也许大家都是年轻人，且都是刚刚进入社会不久，所以有很多的共同话题，在工作之余，和同事之间的关系相处的很融洽，完全化解我当初的煌煌不安。　　三、实习结果　　在这短暂的实习期间中，我学到了许多书本上学不到的知识。从学校走向社会，首要面临的问题便是角色转换的问题。从一个学生转化为一个单位人，在思想的层面上，必须认识到二者的社会角色之间存在着较大的差异。学生时代只是单纯的学习知识，你可以有很好的同学，很好的朋友，大家相互嘘寒问暖，不必勾心斗角。而社会实践则意味着继续学习，并将知识应用于实践，学生时代可以自己选择交往的对象，而社会人则更多地被他人所选择。存在着利益关系，又工作繁忙，就多了份人情世故。诸此种种的差异。不胜枚举。但仅仅在思想的层面上认识到这一点还是不够的，而是必须在实际的工作和生活中潜心体会，并自觉的进行这种角色的转换。　　首先，在工作技能上，因为从事的是测试工作，对于自己来说是一个全新的概念，一切都是从头开始的，而更需要自己的努力、耐心和细心。这些都是自己欠缺的，但是在工作了这几个月后，真的发现自己有了很大的改善。虽然离真正的软件测试人员的要求还有很大的距离，但是自己一定会努力，向着自己的目标前进。　　其次，在为人处事方面，也让自己成熟了许多。虽然不能用语言来描述，但是确实可以从生活中的点点滴滴感觉得到。经历使人成长，只有真正的经历过，才可以让自己真的成熟起来，要想真的出人头地，好的为人是前提。 四、实习总结　　通过这次实习，确实让自己成长了许多。在实习期间，我学到了许多东西，遇到了一些困难，也看到了自己本身存在着许多问题。在测试时要想使自己的测试更加周全。总会遇到这样那样的问题，当前的软件的功能日趋复杂，不学到一定的深度和广度是难以在实际工作中应付自如的。因此反映出学习的还不够，缺点疏漏。需再加以刻苦钻研及学习，不断开拓视野，增强自己的实践操作技能，在今后的工作和生活中，我会继续努力,完善自我。更加努力的奋斗下去。　　非常感谢企业提供的实习机会以及指导老师的用心辅导电子的实习报告6　　专业：　　年级：　　姓名：　　学号：　　微电子学是研究在固体材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。微电子专业主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它来实现一定的信号处理功能。微电子是一门综合性很强的边缘学科，包括半导体器件物理、集成电路工艺、集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及电磁学、量子力学、热力学与统计物理学、固体物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、化学等诸多领域。　　自摩尔定律提出以来，微电子领域一直如神话般按其所预言的规律不断发展。微电子行业的进步使计算机的计算能力成倍增加，硬件成本大幅度降低，极大地推动了信息产业和工业的发展，是现代信息业和工业的基础。微电子专业主要培养掌握集成电路、微电子系统设计、制造工艺及设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。　　德才兼备的大学生不仅需要广泛的通识教育、扎实的专业理论功底，更需要理论与实践相结合的正规化训练。学校和学生个人都有义务和责任将大学生培养成为既有理论知识、又有实际动手能力的综合型人才。实习是绝大多数大学生必须参与的一项实践教学环节，通过或长或短的实习，学生可以更深入地了解本行业各岗位的工作性质，及该领域的发展状况和发展方向，以便能结合自己的能力特点和兴趣爱好，尽早寻找到适合各人的工作定位，为自己制定更长远、更细致的.职业规划。另外，学生在实践过程中也更易于懂得如何将理论知识与具体实际相结合，做到学以致用，不断提升自己的创造能力。　　在大学生活接近尾声的时候，我们也迎来了本专业的毕业实习，实习地点为北京，共历时三日。在学院教师与辅导员的带领下，我们班同学于5月25日下午抵达北京。短暂的休息后，次日正式开始实习。　　5月26日上午，参观北京京东方半导体有限公司。据悉，该公司为京东方　　科技集团股份有限公司的集团企业之一。京东方科技集团股份有限公司前身为北京电子管厂，经多年的努力，京东方现已发展成为中国知名的显示技术、产品与解决方案的题供商，中国大陆显示领域最具综合实力的高科技企业，营销和服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要地区。京东方的主要业务包括显示器业务、显示系统业务、能源与环保业务、电子材料业务、科技商务园区业务。而北京京东方半导体有限公司的主要经营范围为大、小功率高频晶体管，半导体零件，金属零件，功放模块等，覆盖民用、商用、军用多个等级。工作人员分批次带领同学们参观晶体管测试区，为同学们讲解晶体管测试的工序及不同等级要求的差异。首次参观半导体公司，同学们兴趣盎然，大家都踊跃提问。　　5月26日下午，参观北京燕东微电子有限公司。燕东微电子公司是一家专业化的半导体器件芯片设计、制造、销售的高科技企业。该公司是生产半导体芯片的前道工序生产厂家。此次参观，我们从介绍人员处学习到二极管的生产工艺，二极管生产工艺包括焊接、酸洗、模压、印字、外拣、刷检、包装等，每一道工序又包含多道操作流程。焊接工艺目的是利用焊片通过一定温度，使芯片与金属引线连接，形成欧姆接触角；酸洗工艺是利用各种酸和水，对芯片P-N结周围边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，祛除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P-N结的击穿首先从体内发生，以获得与理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流；模压工艺使管芯片与外界环境隔离，避免有害气体侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度；印字工艺先辨别极性，再将电性分类，标示信号和商标；外拣将外观不良品捡出，防止电性合格而外观不合格的产品流入客户处；刷检则是对二极管电性做再次确认，提高器件的可靠性；包装工艺按标准或要求对经过分类包装的产品进行产品包装，起到便于储存和运输的作用。在工作室的实际操作中，一些工序由机器自动完成，工序之间需要人工操作，而某些工序也由机器自动完成工序间的衔接，如刷检与包装工艺。　　5月27日上午，参观中国科学院半导体研究所。半导体所在半导体科学的基础研究和高新技术研究与产业化方面，取得了大量的重要成果，培养了一批又一批优秀科技人才，为我国科技事业的发展、国民经济和国防做出了重要贡献。研制出中国第一只锗晶体管、硅平面晶体管、半导体固体组件；研发出第一根锗单晶、硅单晶、砷化镓单晶；制造出第一台硅单晶炉、区熔炉；取得一系列重大原创性成果。改革开放后，半导体所逐渐发展成为集半导体物理、材料、器件及其应用于一体的半导体科学技术的综合性研究机构。在这里我们了解到半导体的研究前沿和科学巨匠，也实际观看了砷化镓晶体的拉晶过程，以及一些先进的半导体工艺设备。　　5月27日下午，参观中国科学院微电子研究所。中科院微电子所的前身是成立于19XX年的中国科学院109厂，1XXX年中国科学院半导体研究所微电子学部加入，合并为中国科学院微电子中心，20xx年正式更名为中国科学院微电子研究所。主要研究方向有硅器件及集成技术、微细加工与新型纳米器件集成、微波电路与化合物半导体器件、集成电路设计与系统应用等。在五十多年的发展历程中，中科院微电子所先后为我国第一台锗晶体管计算机、我国第一台硅晶体管计算机、我国第一颗人造卫星“东方红”提供了半导体晶体管。取得丰硕的成果，为电子技术的进步与产业的发展做出了重要贡献。此参观期间给我留下深刻印象和具有深远影响的是陈宝钦研究院的一场持续两小时的报告。陈教授在微光刻与电子束光刻技术方向整整工作了四十年，他告诉我们：“做好每一件简单的事，就是不简单；做好每一件平凡的事，就是不平凡”。陈教授几乎终身专注于微光刻与电子束光刻技术，但他也对很多事物都充满兴趣。从陈教授的报告中很容易感受到他对工作和生活都充满激情，他以身践行“做好每一件简单事则不简单”的人生哲学。　　5月28日上午，参观北京晨晶电子有限公司。北京晨晶电子是七星华创股份有限公司的子公司，主要生产和研发各类型的石英晶体谐振器、振荡器和滤波器，产品广泛应用于载波通讯、导航控制、卫星通讯、数字仪表和计算机等各种航天及国防电子设备和仪器中。晶振从功能上可分为无源晶振和有源晶振，无源晶振只是个石英晶体片，使用时需要匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比有源晶振低，但它不需要电源供电，一般为二管脚封装；有源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等外围电路，精度高、输出信号稳定、不需要设计外围电路，一般为四管脚封装。石英晶振是利用石英片的压电效应，石英片的机械形变振幅较小，晶体振动频率比较稳定，当外加交变电压的频率和晶体的固有频率相等时，机械振动的振幅急剧增加。石英晶体以机械强度高、物理化学性能稳定、内损耗低等优点被广泛用于频率控制和频率选择电路中。石英晶体谐振器由石英片、电极、基座、上盖、导电胶组成。石英晶片的制作一般需经过如下工艺流程：定角、切断、粗磨、角度分频、大方片切割、细磨、线切割、尺寸研磨、浸蚀、频率分频、最终检验。　　5月28日上午，参观完晨晶电子，随后又参观了七星华创电子股份有限公司旗下的微电子分公司。七星电子是一家以集成电路制造工艺技术为核心、以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主管业务，集研发、生产、销售及服务于一体的大型综合性高科技公司。七星电子是中国电子专用设备协会理事会长及中国电子元件协会副理事长单位，具备一流的生产环境、加工手段和检测仪器，是中国最大的电子设备生产基地和高端电子元器件制造基地。七星电子拥有世界上较为先进的千级净化厂房和百级装配室，具有国际水平的美国MKS、DHI等系列标准，现在，公司产品已广泛应用于半导体、真空、太阳能、TFT、分析仪器、光电、制气、石化、医疗、航空、电力等行业。　　二十一世纪是信息时代，微电子学无可厚非是信息产业的基础，微电子的迅猛发展带给人类巨大的便利，也带来了巨大的经济利益。虽然基于经典计算的计算机芯片很快就要达到物理极限、传统的摩尔定律就快要失效，但微电子对人类生产力、推动科学技术发展所起的重要作用将被后人永远铭记。　　在此次短暂的实习中，我学习了解到晶体管、二极管的生产工艺、直拉法生产单晶硅的工序、石英晶片的制造及检测工艺等。也见到一些先进的工艺设备，如直拉单晶炉、电子束光刻机等。我了解到半导体行业的工作环境和工作职责，通过与工作人员的交流，我也意识到掌握扎实的理论知识在科技创新中的重要性，踏实工作、注重掌握先进技术对一位优秀的工作人员至关重要。　　最后要感谢学校和相关单位能为我们提供这次宝贵的实习机会，感谢带队的老师、辅导员以及各公司细心讲解的员工。电子的实习报告7　　对基础知识和专业理论知识的掌握及运用情况：通过两年半的学习和两个月的紧张培训，让我学会了电路图的分析和工作原理，当看到一份电路图是能自己分析出各个不分电路和工作原理及在电路中的作用，学会了家电的维修思路和故障的排除方法，学会了基本电子元器件的焊接和各种机器拆装方法和技巧。能自己独立的维修机器。　　课程设计的背景：　　根据以前的经验，生产实习是应用电子技术专业以及其他任何专业十分重要的实践性教学环节，是培养学生实际动手能力和分析问题解决问题能力、理论与实践相结合的基本训练，认真抓好生产实习的教学工作，提高生产实习教学质量，是提高学生业务素质和思想素质的重要环节。现在的大学毕业生非常缺乏实践的动手能力，为了现在的毕业生能更好的接轨，能更快的适应的公司的要求，能更好的适应工作环境，胜任自己的岗位，我校决定行一次有效的毕业生实习。　　课程设计的目标：　　掌握家用电器的各个部分电路的分析和工作原理，学会家用电器故障的排除方法和维修的思路。　　课程设计的内容：　　在毕业之前于xx年在海信电子有限公司实习过一个月，通过实习对电视机的生产过程和原理有了一定的了解，以及未来趋向等方面有了更加具体的认识。　　通过短短的两个月的培训，像一个小小的切口，通过它，我看到了什么是优秀，什么是爱岗敬业，什么是xx客服的好员工。两个月里，从原理到实践，那么多优秀的维修工程师熟练地讲着自己工作中的经验。谈到公司，谈到工作，他（她）们眼睛里闪烁着自信的光芒；谈起未来，谈起我们，他（她）们言语里尽是关照。　　作为一个即将毕业的的大学生，我很清楚的知道，眼高手低是我们的通病。所以，在自己动手能力还很弱的情况下，我更乐意从最基本的东西学起、做起，比如元器件的认识与焊接等。每位师傅对我都能尽心尽力地指导和帮助，都尽可能最大程度地容忍我的很多欠妥之处，一点一滴的温暖让我很感激她们。　　实习期间，除了浅层次地学习了专业技能外，我还感受和体会到了很多技能之外的东西。首先是xx客服人员的敬业和那种生机蓬勃的工作氛围。走进这样的一个集体中，你的心会不由自主地年轻起来，你的脚步会不由自主地跟着大家快起来，远远的脱离了我们学校以前的那种懒散、自由的作风，而你的工作态度更会变得努力、认真，再认真一些，再努力一点。也许，这就是一个集体的凝聚力，这就是一个企业写在书面之外的“特殊文化”！　　要想长久的'留住客户，绝对不是靠压低价格，还要靠品牌和实力，服务和硬件才是创造品牌、增强实力的途径啊！竞争如激烈，我们靠什么胜出？最简单的道理就是企业要跟随市场的发展，市场需要什么，企业就要提供什么，我们必须提供给客户n+100个最优的服务！我们必须有熟练的维修技术。　　其次，还有几个小问题，我觉得应该注意一下：大家要尽量做到开单时书写迹清楚，不能太草，应该让录单人员能比较容易辨认。　　当然，以上仅仅代表我个人的想法，是“井底之蛙”之见，如有冒犯之处，实属无心，请多包涵。　　在和xx客服结缘之后，我一直在为自己“估价”，也一直在想我到底能为公司做些什么。我不敢骄傲、不敢妄言，我只能说，在以后的日子里，我会尽我的最大努力，尽最大的热情去工作，我期盼着自己能够很好的从最低点做起，一步一步扎扎实实地往前走，全心全意为成为一个合格，再到优秀，直至出色的xx售后人而努力！　　谢辞：　　首先，感谢xx售后给我这样的机会，让我为她而工作；同时也为给公司带来的诸多不便，深感不安。　　其次，我要深深感谢妥善安排并确保我的实习顺利实施的管理部；我还要感谢海运部的各位工程师。　　课程设计的参考资料：《xx电子产品电路图册》、《欧珀产品原理与图集》《xx手机原理与维修图集》。电子的实习报告8　　一、实习概况　　实习时间：20xx-3-7至20xx-4-29　　实习地点：长沙芙蓉中路一段　　实习公司：长沙新秩序电子科技有限公司　　实习目的：在实习中接触社会，学习市场营销的基本知识，掌握市场营销的基本技能，在实践中锻炼自己在与人沟通、团队合作、制定计划、应对危机等各方面的能力，发现自身的各种问题和缺点并采取实际行动改进。　　实习任务：通过面试被聘为长沙新秩序电子科技有限公司的一名实习生，在其销售部担任一名市场营销人员，参与公司在湖南省内进行的电子产品的市场维护及拓展的营销计划。　　二、实习内容　　（一）培训期间　　1、了解新秩序公司　　在长沙接受新秩序公司人事部主管、营销部等相关人员的基本培训，了解公司的基本概况。长沙新秩序电子科技有限公司是一家研发、生产、销售新型电子产品于一体的高科技有限公司，公司产品旨在降低客户设备购置和使用成本。　　在培训的那天，三位公司职务不低的培训人员在上午连续培训几个小时后，只在报告厅的桌子上睡了一下又接着在下午给我们进行精彩的培训，在中午的时候他们完全可以享受更好的休息条件，但他们却没有。在这种行为之中我感受到了公司中人的那种敬业的精神、能吃苦的精神。这也促使我之后在网上搜索该公司更多的信息，使我对公司有了更深刻的了解。　　2、业务培训　　在到公司办公室后，我们刚好赶上经理在安排的一个产品的营销模式，过程就不用详细叙述了，我主要是从这个销售模式看到了公司　　培养员工的独特方式，体会了一些商场上尔虞我诈、残酷无情的味道，这是我在学校肯定学不到的东西，我感觉这个游戏已经使我不虚此行了。　　在我们接受公司营销部的业务培训，了解公司产品的种类、特性、市场定位、价格、竞争优势、产品流入市场的渠道、竞争产品的相关信息等。　　（二）实习期间　　1、拜访经销商，督促其下单，了解市场信息　　（1）跟着业务经理一起到各市县拜访各级经销商，了解公司产品出货价格、出货渠道、出货时的促销优惠措施等，同时了解各级经销商所卖其他竞争产品的各种信息，针对产品信息做出产品销售策略的调整。　　（2）一些大的经销商不用督促其进货，沟通是最佳的手段，只要沟通的好他们会很容易的按其需求进货。送些小样品给老板自己用,老板忙的时候给老板帮帮忙等等。只要这些情感的沟通技巧用的好，比说产品性能和促销政策等效果要好很多。有时候印象很重要，要让别人接受你的产品，就得先让别人接收你这个人。　　2、拜访销售终端，销售公司产品，摸清销售渠道，核实市场信息　　跟着业务经理拜访营销点、经销商、等销售终端和终端用户。　　（1）了解他们使用或销售产品的感受，记录客户使用产品后的反馈信息（包括产品质量问题、实际使用时的产品特性和使用感受），帮助用户解决使用过程中出现的问题，提供技术咨询与技术服务。　　（2）从这些销售终端得到电子产品及其他竞品的销售渠道、价格、促销、推广力度等的真实信息（竞争品的情报信息尤为重要），与从经销商处得到的信息核对，判断经销商在信息上是否对我们有所隐瞒，如有必要可调整与经销商的合作策略。　　（3）从销售终端（以包子铺为例）了解其他相关产品配送的渠道信息，为我们省去找渠道的时间。　　如了解营销点所用所经营各类产品的种类、进货渠道、价格、得到的促销政策、用竞争产品而不用我们公司产品的原因（如果用竞争产品的话）。　　如从营销点了解经销商的信息，若该经销商不经营我们公司的产品，之后可以找该经销商谈，尽量将其争取为我们公司产品的经销商。同时从营销点可以了解到一个地区的经销商网络状况，通过经销商找终端会为我们拜访客户省去很多找客户的时间。从营销点可以了解到我们的经销商是否执行了我们要求其执行的我们公司产品推广计划。　　3、两个县级市场的对比　　走市场期间，我们碰到两个典型的市场模型，如何分别做市场的拓展或维护，以下是我和同事交流后想出的方法。　　（1）我们公司及其他所属产品占市场的60%以上：做好经销商的回访工作，定期和经销商联系、联络感情，做好市场维护，保持原有份额的基础上促进份额增长。　　（2）我们公司及其他所属产品占市场的40%以下：在县城所属市区或县城内发展一家具有一定实力的经销商，利用其现有的网络和较强力的促销政策铺货以打开市场，此为“上推”；同时拜访终端用户替换竞争产品，此为“下拉”。通过这种“上推下拉”的方式进行一段时间后，产品即可逐步流入并占有这个市场。　　三、实习感悟　　实习到最后，我体会最深的是这几个词语：沟通、坚持、尝试、总结。　　（一）沟通　　有很多沟通的技巧在销售上是很有用的，特别是在外面拜访客户的时候有很多说话的技巧、观察的技巧，如在拜访营销点、经销商的时候如何打消他们的戒心和疑虑，如何让他们接受你、让他们对你说实话，如何从他们不经意间透露的信息了解到他们卖或用的产品、进货渠道、用量或销量，如何说服他们用我们公司的产品，如何对他们讲解我们公司电子产品的优势，如何让他们对我们的产品感兴趣、进　　而用我们的产品等等。我也将我学到的和客户谈话技巧的小细节，与客户沟通的小招数，观察客户开的店子需要注意的细节等都认真总结、细心揣摩，从中我汲取到了更多的养分。　　（二）坚持　　说实话，工作是有点辛苦的，有时候会有些消极的想法，这个时候就需要靠自己的意志来坚持了，有时候自己和别人做事的差别可能只有一个，就是能不能坚持了，如果能坚持下去，慢慢的就会习惯了。　　举个例子，有一次拜访营销部，刚开始走了十几家，结果不是货没卖完就是根本不卖我们公司的最新电子产品。当时天很热，下午两点了，我们汗流浃背、又累又饿，我们准备吃饭后就休息下，再去下一个市场。然而我们最后又无意看到了一家店，店主在躺着午休，像是睡着的样子，当时我们顶着饥饿和困乏，抱着试一试的态度去拜访，结果卖了20几元的货物，从这件事我体会到越是最后关头越要坚持！　　（三）尝试　　工作中有很多事没开始做的时候感觉很难，但真正开始做的时候会发觉其实没有想象中的难。有些事不管怎样，首先要尝试，只要在尝试后慢慢调整策略就很可能成功。　　有一次想坐公交车到经销商的仓库去，但当时整条路都在修，我们所知道的几路公交车都改线路了。因为目的地本身就有点偏，几乎不可能有别的公交车到那里了。当时情况有点急，也可以步行到经销商那里，但会耽误时间，最后我还是尝试问了一个大叔有没有公交到我们的目的地，我们很幸运的得到了肯定的回答。有时候看似不可能或很困难的事，其实只要去尝试，就有解决的机会，不去试的话连丁点机会都不会有。　　（四）总结　　总结是很重要的，自己学到的、体会到的知识能不能升华、能不能使自己得到更多的启示就靠总结了。总结能使我反思自己工作中的不足，继而想出解决的办法；能使我举一反三，加快我学习、成长的速度；能使我更清楚我前进的方向。这次写实习报告的过程也就是我　　总结反思的过程，在写报告的过程中发现了自身很多不足之处，在今后我会很重视这些在实践中发生的问题，竭尽一切努力去改进。　　（五）实习改进建议　　1、 增加实践环节。学生们共同的体会之一是“书到用时方恨少”。从销售终端的商品管理、价格确定，到渠道控制、广告投放、新品开发及至市场调研，都需要宽泛的理论知识支撑。　　2、承认教师指导社会实践的工作量。目前教师指导社会调查实习、毕业实习都没有计入教学工作量，所以不能调动教师积极性，也出现了上面三番五次强调但总是难以见效的实际情况。包括毕业论文也存在这样的问题。指导社会实践和毕业论文需要教师投入一定的时间和精力，才能收到效果。　　3、加大教学改革力度。以社会需求为导向，调整课程设置。实习中了解到，目前社会需要大量的市场营销人才，可是，我们的学生却难以找到合适的岗位。客观表现为企业一般招聘有几年工作经验的人。　　最后，我要由衷的感谢长沙新秩序电子科技有限公司给我这个宝贵的实习机会，感谢公司人员的培训，感谢营业部王经理、彭澍等各位前辈给我的帮助。电子的实习报告9　　班级学号：XXX姓名：XXX　　专业：自动化实习类别：电子工艺实习时间：20xx年XX月XX日指导教师：XXX　　电气与电子工程系20xx年X月　　指导教师评语：　　成绩：　　在为期一周的实习当中感触最深的便是实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，用所学的知识，再一步步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。这次的内容包括电子元件的认识，焊接工艺的训练，电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识；对我们自动化专业中学到的知识做进一步的理解；培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实践动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的顺利就业作好准备。　　在以前的学习的知识都是一些理论知识，就是有几个实习我们也大都注重观察的方面，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼，比如大二的金工实习。而这一次的实习，没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。总的来说，我对这门课是热情高涨的。因为上高中的时候在学校测向队时，老师就教过我们焊接技术，当时因为要参加全国比赛所以焊工练得还是不错的，这次实习让我拾起了丢掉三年的烙铁，对自己也是种考验，还能否像以前那样很随意的焊接了。而且电工电子实习，是大学里面第一次自己亲自动手做东西，它是掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践能力和创新精神。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。　　通过一个星期的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获：　　一.对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。　　二.对自己的动手能力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务。　　我很感谢老师对我们的细心指导和认真负责的态度，从他那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的帮助。　　一周的实习短暂而且很快的就过去了，它给我带来了很多思考让我学到了许多书本上学不到的东西，让我重新认识了各种电子元件在实际中的运用和理论和实践之间的差距。在一周的工艺实习中，我有抱怨也有欢笑；有被老师说焊点不好的失落也有被老师表扬的喜悦；有焊接失败的难过也有最后验收通过的喜悦。这周里让我的动手能力有了进一步提高，让我学会了思考和独立解决问题的能力，让理论结合实践的能力有了进一步提升。总而言之在板子被老师收下的那刻是高兴的，也是对这周的回报。　　实习这几天的确有点累，不过也正好让我们养成了一种良好的作息习惯，它让我们更充实，更丰富，这就是一周实习的收获吧！但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。电子的实习报告10　　一、实习时间：　　20xx?11?23?20xx?11?29　　二、实习地点：　　XX电工电子实验室　　三、指导教师：　　林金忠教师　　四、实习目的：　　短暂电工实习期很快的就过去了，这短暂的一星期里，使我从理论到实践上的一个飞跃，这次电工电子实习，使我深刻地理解了实践的重要性，理论无论多么熟悉，可是缺乏了实践的理论是行不通的，此刻最终明白了“读万卷书，行万里路”这句话的含义。本次电工实习的目的是使我们队电工工具、电器元件及线路安装有必须的理论和实践基础，了解一些初步的线路原理以及透过线路图安装、调试、维修的方法;对电工技术等方面的专业知识做初步的理解;培养和锻炼我们的实际动手潜力，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅仅具有专业知识，并且还具有较强的实践动手潜力，能分析问题和解决问题的高素质人才。最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。具体如下：　　1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。　　2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。　　熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。　　3、熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。　　4、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。　　5、能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表以及示波器。　　6、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。　　五、对焊接实习的感受：　　在一周的实习过程中最挑战我动手潜力的一项训练就是焊接。焊接是金属加工的基本方法之一。其基本操作“五步法”??准备施焊，加热焊件，熔化焊料，移开焊锡，移开烙铁(又“三步法”)??看似容易，实则需要长时间练习才能掌握。刚开始的焊点只能用“丑不忍睹”这四个字来形容，但焊接考核逼迫我们用仅仅一天的时间完成考核目标，能够说是务必要有质的飞跃。于是我耐下心思，戒骄戒躁，慢慢来。在不断挑战自我的过程中，我拿着烙铁的手不抖了，送焊锡的手基本能掌握用量了，焊接技术日趋成熟。当我最终能用最短时间完成一个合格焊点时，对焊接的恐惧早已消散，取而代之的是对自我动手潜力的信心。在这一过程当中深深的感觉到，看似简单的，实际上可能并非如此。在对焊接实习的过程中我学到了许多以前我不明白的东西，比如，像实习前我只明白有电烙铁，不明白它还有好多种类，有单用式、两用式、调温式、恒温式、直热式、感应式、内热式和外热式，种类这么多。还有就是在挂锡以前不能用松香去擦拭电烙铁，这样会加快它的腐蚀并且减少空气污染，等等。可是我也遇到了很多不明白的地方，1、为什么要对焊接物进行挂锡，是为了防止氧化吗，只要我将被焊接元件的表面清洗干净不就能够了吗，不明白;2、待电烙铁加热完全后，到底是先涂助焊剂还是先挂锡，我采用后者，有人采用前者。都焊出来了，但我在焊接的过程中经常出现焊不化的状况，而采用后者不是加快它的腐蚀并且减少空气污染吗，不明白。　　六、对印制电路板图的设计实习的感受：　　焊接挑战我的动手潜力，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速理解新知识的潜力。在我过去一向没有接触过印制电路板图的前提下，用一个午时的时间去理解、消化教师讲的资料，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，能够说是模糊。可是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮忙我，消除我得盲点。当我有什么想法告诉他们的时候，他们会不因为我得无知而不采纳我得推荐。在这个实习整个过程中，我虽然只是一个配角，但我深深的感受到了同学之间友谊的真挚。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。麻烦的就是直线都要构成直角状，不能弯曲。最终我还是未能独立完成印制电路板图的设计，不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我相信自我的知识尚不健全，动手设计潜力有待提高。　　七、实习鉴定：　　透过这次实习，在电工方面我们掌握了常用的电工工具，如钢丝钳、尖嘴钳、螺丝刀、万用表、电烙铁等使用方法及注意事项。在电子方面，熟悉了常用电子器件类别，如电容、电阻、二极管等型号、规格、性能、使用范围及基本测试方法。在理论知识方面，同学们系统地学习了：　　①元器件的焊接技术　　②元器件基本知识和测试　　③万用表的使用，包括磁电式万用表和数字式万用表　　④印刷板的制作　　⑤万用表的实验原理。　　我们学会了基本的焊接技术，明白了电子产品的装配过程，我们还学会了电子元器件的识别及质量检验，明白了整机的装配工艺，这些都我们的培养动手潜力及严谨的工作作风，也为我们以后的工作打下了良好的基础。并且这在我们以后的通信原理专业课学习硬件中就应也是很有用的。　　它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实践潜力和创新精神，。作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高技能人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手潜力是一切工作和创造的基础和必要条件。　　透过一个星期的学习，我觉得自我在以下几个方面与有收获：　　一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程等。这些知识不仅仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导好处，在日常生活中更是有着现实好处。　　二、对自我的动手潜力是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手潜力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自我动手技巧，提高了自我解决问题的潜力。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距个性小，稍不留神，就焊在一齐了，可是我还是完成了任务。虽然焊接完成的作品最终在示波器不能放大波长，但我还是觉得挺满意的，毕竟自我努力付出过，努力过!电子的实习报告11　　1.实习目的　　通过实践，我们可以提高对社会的认知能力，理论联系实际，使自己快速适应社会，跟上信息技术进步的快速步伐。通过理论与实践的结合，学校与社会的沟通，可以进一步提高学生的思想意识和专业水平，特别是观察、分析和解决问题的实际工作能力，从而培养自己成为积极适应社会主义现代化建设需要的高素质复合型人才。　　2.实习要求　　实习学生有双重角色，既是学校的学生，又是实习单位的工作人员。鉴于此，首先，实习必须作为正式员工进行。你不能因为实习状态而放松自己。你要严格遵守实习单位的相关规章制度和纪律，积极争取和努力完成领导布置的任务，从小事做起，虚心求教，尽快适应环境，不断发现自己的差距，拓展知识，培养实际工作能力。其次，拿旁观者作为实习。在实习过程中，要自觉服从实习单位的安排，同时要从公司工作的大局出发，以更高的眼光，了解公司运作的基本规律，员工的基本心态，行政管理的原则。这种观察和训练可以让我在更广的层面上熟悉工作技能，增强适应能力。最后，用研究员作为实习。要通过双向选择(指定和自主)方式确定部分研究课题，积极探索理论联系实际的方式，利用实习机会深入社会为进入社会工作做准备。　　3.实习单位简介　　3月13日正式进入福州瑞腾达电子信息有限公司参加实习。　　随着全球科技创新的快速发展和IT行业日益激烈的国际竞争，福州瑞腾达电子信息有限公司在20xx年3月成立之初就确立了自己的战略目标:整合中国强大的IT行业优势，致力于恢复产品、数据安全产品、网络管理与教育软件、通信多媒体产品、消费类数字产品和计算机外围产品的开发和应用，坚持以客户需求为导向。生产高品质的创新型IT产品，依托创新、差异化的产品，为消费者提供深刻健康、便捷安全的网络时代和数字娱乐体验，进而成为这些领域的领导者和新时尚的倡导者。　　20xx年4月，公司推出首个修复产品。到目前为止，它可以为数据恢复和计算机维护提供完整、完善的解决方案。已被全球不同用户(从家庭和办公室到网吧和学校机房)广泛使用，显著提高了用户的计算机管理效率，降低了维护成本。公司成立两年后的今天，已拥有年产100多万件修复产品的生产基地和遍布中国大陆的销售网络，销售到欧美、中东、东南亚、澳洲等30多个国家和地区。超过百万的电脑用户在使用公司的产品，享受着锐腾达还原产品带来的安全便捷的信息幸福新生活！　　20xx年11月，公司推出了一种新的数据安全产品――电脑锁。截至目前，该产品的家庭守护天使系列已在中国大陆家庭中广泛使用。通过政府、媒体、网校、电信运营商、PC供应商、软件批发商等渠道向家庭宣传，帮助他们管理孩子上网、玩游戏的问题。20xx年7月，公司正式推出e锁世界系列，包括家庭版、个人精装版、商务豪华版、全功能版，可提供分区及数据加密保护、数据移动加密保护、上网及程序管理、外设禁用、屏幕监控、电脑锁、游戏锁、玩家锁等全套解决方案。　　20xx年1月，公司在香港注册成立瑞思电子，作为公司的海外技术贸易商和海外总部；20xx年6月，我们成立了数据安全产品事业部，负责恢复产品、数据安全产品、网络管理、教育软件的研发、生产和销售。7月，新成立消费数码产品事业部，负责通信多媒体产品、消费数码产品、电脑周边产品的研发、生产和销售，为新老客户提供更加优势的产品资源和更加广阔的贸易平台。同时，公司将陆续推出新型、多功能、高价值、有竞争力的数字娱乐产品。　　4.实习内容　　展望IT行业，我进入了高速发展期。我在公司的工作是软件测试。在真正投入工作之前，我在网上查询了很多测试人员的相关要求，了解到作为一个测试人员，一定要有耐心，细心，平和。他的目标是尽早发现软件缺陷，提高产品质量，降低维护成本，尽可能满足客户需求。软件测试人员的基本素质之一就是打破沙锅问到底。此外，他们还必须具备探索精神、创造力、追求完美、判断准确、老练稳定、说服力强、编程教育等素质。同时，他们还必须是故障排除方面的专家，等等。看之前发现自己真的离这些要求很远，进一步认识到自己要全心全意投入工作，虚心求教，一切都要从头开始。　　另外，测试不是纯粹的机械测试，它首先要求对产品非常熟悉，无论是从功能还是操作。更重要的是，我们需要了解客户的需求，并根据他们的要求进行测试，看看产品是否能满足他们的要求。从这些方面来说，我们必须比任何人都熟悉产品的一切。　　公司的主要产品是一些围绕计算机安全的产品，如计算机修复软硬件、电脑锁等。在真正投入测试之前，首先要做的就是熟悉产品，最直接的方法就是看说明书。刚开始，我们每天开机，看产品说明书，反复看。我以为看了几遍就记住了，但是去公司检查的时候发现真的什么都没有。第一次考砸了，虽然没有看到具体分数，但是那种心情让我一直难以忘怀，让我意识到自己要虚心一步一步熟悉产品，熟悉产品。电子的实习报告12　　实训目的：　　电子技术实习主要目的是培养我们的动手能力，使我们能够识别常见的电子元器件，能够操作相应的电工工具，使用相关的仪器，了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，掌握收音机的实际生产知识和装配技能，培养我们理论联系实际的能力!　　具体来说有以下几点：　　1)掌握电烙铁的正确使用方法，熟悉手工电焊工具的使用与维护。　　2)基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。　　3)熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。　　4)能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。　　5)学会读电路图，熟悉电子元器件符号的识别，掌握电子产品的焊接和电路的调试。　　6)了解部分常见电子产品的构造及其工作原理。　　实习内容　　1)了解规范操作及安全用电的常识，学习识别简单电子线路，学习正确的焊接方法，认识收音机的组成。　　2)了解收音机的种类和工作原理以及设计电子器件的工作流程，了解收音机元器件的类别、型号、使用范围和方法，掌握如何正确选择电元器件。　　3)学习焊接的操作方法和注意事项，练习并掌握电子焊接技术。　　4)分发与清点电子器件，学习使用工具测试电子器件，检测器件是否正常工作。　　5)学习读解电路图，完成电路板的焊接，调试收音机正常工作。　　实习器材：　　1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为3w，烙铁头是铜制。　　2)螺丝刀、镊子等必备工具。　　3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面，焊接牢固，焊点光亮美观。　　4)两节5号电池。　　实习原理　　电器元件　　1)电阻从原理上分为固定电阻器和可变电阻器;从材料上分为碳膜、金属、金属氧化膜;从制作上又分为线绕、陶瓷、水泥、薄膜、厚膜、玻璃釉等。　　2)电阻阻值的标称一般使用色环方法表示。其中又有4环和5环之分，4环电阻误差比5环电阻要大，一般用于普通电子产品上，而5环电阻一般都是金属氧化膜电阻，主要用于精密设备或仪器上。　　按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容;按介质材料可分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容;按极性分为：有极性电容和无极性电容。　　1)电解电容　　标称值的判别：从电容侧面可以读出电容的容值和耐压值　　2)瓷片电容　　直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF　　不标单位的直接表示法：用1~3位数字表示，容量单位为pF，如103=1103 PF　　色码表示法：(类似电阻的色码)　　焊接技术：　　金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类　　下面简要介绍一下熔焊当中的五步焊接法：　　1)准备施焊;左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。　　2)加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。　　3)送入焊丝;焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上!　　4)移开焊丝;当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。　　5)移开烙铁;焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。　　(从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s)　　根据电元器件的铺列方式，金属熔焊可以分为平焊和立焊两种。　　另外金属焊接应注意以下几点：　　1)在焊接前，烙铁应充分加热，达到焊接的要求。　　2)用内含松香助焊剂的焊锡进行焊接，焊接时锡量应适中。　　3)焊接时两手各持烙铁、焊锡，从两侧先后依次各以45度角接近所焊元器件管脚与焊盘铜箔交点处。待融化的焊锡均匀覆盖焊盘和元件管脚后，撤出焊锡并将烙铁头沿管脚向上撤出。待焊点冷却凝固后，剪掉多余的管脚引线。　　4)每次焊接时间在保证焊接质量的基础上应尽量短(5秒左右)。时间太长，容易使焊盘铜箔脱落，时间太短，容易造成虚焊。　　无线电原理　　1)声音都是一样的，如果不处理就向空中发射，则所有电台的声音将混在一起，将互相干扰变成杂音而无法接收。因此必须利用调制将不同调制的不同频段上。　　2)低频电磁波传输距离不如高频电磁波，且要求较长的发射天线。通过调制可以将低频变为高频。　　调频调谐原理　　1) AM工作原理：中波广播521620KHZ，通过L3与CO 3组成的输入回路选择后，送到CxA1691BM集成电路(IC)10脚，与本振混频。本振是有IC内电路5脚外接B1，C8，CO 4构成本振回路产生的。混频后IC14脚输出各种组合，有B2与CF1组成455KHZ中频选频回路，将高频载波变为统一中频载波(455KHZ)，然后从IC23脚输出，内经IC4脚外接音量电位器RV控制，送入IC24脚进行音频放大和功率放大，再从IC27脚输出，C23耦合到喇叭上。从IC23内输出另一路与外接C16送入IC22脚内AGC电路，进行自动增益控制。　　2) FM工作原理：调频64 108KHZ从ANT拉杆天线输入，经L1与C1送入Q1预选放大，又经C2耦合到L2与C3组成的输入回路，得到64 108KHZ范围的选择，在竟C4到IC12脚。输入高频波得到高频放大，有L4，CO 1组成高放回路，选择接受FM电台节目。FM本振回路有L5，CO 2组成。CO 1和C2是有同轴可变电容器，目的是本振频率跟随FM频率变化而变化，始终相差10.7MHZ。本振与电台的差频组合陶瓷滤波器CF2选择，使得FM高频载波变成统一中频载波。在输入IC17脚进行中频放大，又经过鉴频回路和附加回路B3，将音频解调下来，从IC23脚输出。内经IC4脚外接音量电位器RV控制后，输出到IC24脚经C23耦合到喇叭上。鉴频输出的10。7MHZ偏移，通过IC内部AFC回路，到IC21脚输出，通过C15，R13，送入IC6脚来实现的。电子的实习报告13　　经过了为期一个星期的认识实习课，我获益良多，明白了很多的事情。我的专业的一些情况，还有为我以后的发展方向提供了一些参考。　　一、专业认识　　本专业培养具备电子信息科学与技术的基本理论和基本知识，受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练，能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。　　本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术，受到科学实验与科学思维的训练，具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。　　毕业生应获得以下几方面的知识和能力：　　1.掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识;　　2.掌握电子信息科学与技术、计算机科学与技术等方面的基本理论、基本知识和基本技能与方法;　　3.了解相近专业的一般原理和知识;　　4.熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规;　　5.了解电子信息科学与技术的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子信息产业发展状况;　　6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的技术设计，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。　　在如今发展飞速的社会里，电子信息技术也在不断更新。其中，以EDA(是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技而研制成的电子CAD(ComputerAidedDesign)通用软件包。)为重要的技术之一。　　现在对EDA的概念或范畴用得很宽。包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、矿产、生物、医学、军事等各个领域，都有EDA的应用。目前EDA技术已在各大公司、企事业单位和科研教学部门广泛使用。例如在飞机制造过程中，从设计、性能测试及特性分析直到飞行模拟，都可能涉及到EDA技术。Z这里所指的EDA技术，主要针对电子电路设计、PCB设计和IC设计。　　随着电子电路的越趋高度集中，EDA技术的重要性越来越明显。如今，系统集成芯片已经成为大势所趋。　　二、如何在大学生活中提升自己　　在四年的大学生活中，我们除了忙碌的学习生活以外，还是有很多可以供自己支配的课外时间的。同时，由于素质拓展计划的实施，我们也必须对进行学分修学。因此，如何令自己拥有精彩的课外生活也是我们要考虑的。就我的专业来说，可以考虑的有：全国大学生数学建模竞赛、全国大学生挑战杯、大学生电子设计大赛、课外小制作、创新实验区项目、参加教师科研及实验室建设项目、发表论文等。　　其中，全国大学生建模大赛是一个非常大型的活动。它没有专业的限制。它旨在培养创新意识和创造能力，训练快速获取信息和资料的能力，培养团队合作意识和团队合作精神。而且，荣获国家级奖励有利于保送研究生。但是，更重要的是训练人的逻辑思维和开放性思考方式。而这项比赛需要具备高等数学、MATLAB语言、较强的编程能力的知识。因此，在接下来的学习中，我应该要把这些方面有所侧重。　　而大学生电子设计大赛则是更加侧向我们的专业的比赛。它所涉及的知识有：单片机原理及应用、C语言、模拟电子技术、数字电子技术、硬件电路设计(Protel)制板。因此，专业是不能为我们所忽视，唯有学好了专业课为这比赛和以后的工作也能打下坚实的基础。　　最后，撰写论文则是我们最容易去实现的一种方式。而且，论文也是我们现在的大势所趋。不过，写论文也不能滥竽充数，只有有质量的论文才能是好论文。　　三、实验室简介　　我们这个专业是一个实践与理论兼有的学科。所以，实验这个部分是不可或缺的。我们的实验室有：　　一、电工实验室(承担着全校非电类专业的《电工电子技术实验》以及全校电类专业的《电路原理实验》的教学工作)　　二、电工实习基地(培养学生的现场动手能力和创新能力为目，完全按照生产现场的实际建设的。主要承担全校理工科学生的电工实习的基本技能训练及电气专业的生产实习任务。其电气专业的生产实习内容包括电气控制、PLC控制、机床和电梯的电气控制、电机的变频调速控制、高低压供配电、等操作训练和设计性实验。真正实现了理论联系实际，理论应用于实践的教学模式。解决了学生下厂实习动手难的难题。)　　三、电子实验室(模拟电子技术实验、数字电子技术实验、高频电子线路实验及电子技术综合实验等)　　四、电子实习基地(承担全校电气信息类及机电类等相关专业的电子工艺实习、电子技能实训、电子实习、实践性综合实验等相关的实习实验教学任务，主要使学生了解电子产品的生产工艺流程，了解电子工艺的一般知识，掌握PCB板的设计、制作和焊装的全过程，培养学生掌握常用电子工具，常用仪器、仪表的使用，以及培养学生掌握电子产品的焊接、装配、调试、检修等生产实践技能，使学生能充分的理论联系实际。)　　五、现代通信技术重点实验室　　六、通信原理实验室　　七、通信技术实验室　　四、总结　　在日益进步的社会中，社会对人们的才能的要求越来越高，不再是片面追求学历。而是更加看中经验和综合素质。因此，要是像在如今竞争如此激烈的环境中占有一足之地，那就必须要在学好自身课程之外，不断提升自己，完善自己，才能突显自己的锋芒，为人生留下许多光辉的回忆……　　通过这次的实习，我对自己的专业有了更为详尽而深刻的了解，对实际操作有了更多的了解，增强了专业知识的感性面及认识面，对所学的专业有了新的认识。从这次实习中，我体会到了实际的工作与书本上的知识是有一定距离的，并且需要进一步的再学习。俗话说，千里之行始于足下，这些最基本的技能是不能在书本上彻底理解的。短短的实习，让我大开眼界，也学会了不少东西，也让我对自己今后要从事的行业有所思考。短短三天仿佛思想又得到了一次升华，心中又多了一份人生感悟。这次实习让我深刻体会到读书固然是增长知识开阔眼界的途径，但是多一些实践，畅徉于实践当中接触实际的工作，触摸一下社会的脉搏，给自己定个位，也是一种绝好的提高自身综合素质的选择。　　现在，学校的实验均是无偿提供给有兴趣的同学使用。所以，应该抓紧机会，利用好学校的资源，提升自己的经验和知识。电子的实习报告14　　“努力不必须成功，放下必须失败”我暑假在社会上漂泊后有深刻的认识。暑假我独自一个人来到外地的辛朋那找份工作挣取些钱，可开始的几天找工作让我带着失落的神态回到归宿地，一连几天找工作失败的经历让我灰心了，我想放下这个暑假，但我不能放下，既然我已出来了我不甘心放下，虽然我是无经验无技术我做一名普通的员工难道社会不给我个机会吗?我告诉自我，不能放下，我要奋斗下去，最终我透过中介所找到了一份还算满意的工作。　　工作虽然是透过中介找到的，但对于我来说，从此刻开始我要奋斗了，我未曾放下理想，只是所到达目的渠道不一样而已。我独自一个人在电子厂工作，电子厂中做那线路板对于我来说并不陌生，更别说是有压力了。也许我是刚刚从学校出来的，也许我是受外国工人工作态度多熏陶所致，而舍弃了中国那工作时漫不经心而一味的想到自我得到了多少而不曾想过这天自我做了多少事，守望时光工作的人又有几分心思在工作呢?那对于老员工来说是十分的普遍的，但线长只能数落新员工，每一天受气的就属那新员工了，但是我还算幸运了未曾受气，相反我们的线长对我还是比较的关照的。　　之后我也不明白我们线长看中我那点让我去修理那功能坏机，对于一名对全电路零件的布局都不熟悉，对于一个以前未曾学过修理而无人来指导又怎能在短时光内做好那件事呢?但自我依旧勉强的答应下来了。开始的那一两天看到这么多的功能坏机，再想想自我的无能，不知从何下手修理。看到它们我心浮气燥，为何要我来修理那些“垃圾”呢?那刻我无助了，我要放下了。我向线长说明了我的无能，我不能修理那坏机了，期望有更好的安排。之后线长叫个技术员来指导我修理。一块一块线路板在我的手中修好了，让我感到成功的喜悦，成功的气息带走了先前的烦燥，带来了自我喜欢上了修理“垃圾”的事了。接下来的日子我就是做修理工作的事了。修理不仅仅仅让我学会了修机的技术，更重要的是让我认识了今后的生活中当自我应对陌生事情时，该沉住气，明白从那个角度来分析问题，来解决问题，来完成对陌生事物的探索，修机让我成熟了一点。　　让我体会到做事的过程是历练自我，认识了别人，对社会深层的把握，这些都不断让我成熟从容，这过程中在一点一点的削减我的书生气，在打磨我那些跟不上时代变化的书本知识，在剥离我原有的一些难以改变的观点，在工厂的嘈杂的声音中细细的体会这些过程是生活中极有好处的事情，这既是享受，也是折磨，更是一次历练。电子的实习报告15　　一：实习目的　　1、熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理。　　2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。　　3、熟悉抑制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图和元器件实物设计并制作印制电路板。　　4、熟悉常用电子元器件的类别、符号、规格、性能及其使用范围，能够查阅相关的电子器件图书。　　5、能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。　　6、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。　　二、实习要求　　1、要求学生熟悉常用的电子元器件的识别和测试方法。　　2、要求学生练习和掌握正确的焊接方法。　　3、要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求；了解电子产品生产的工艺文件；对照电路原理图，能够看懂接线图；理解图上的符号以及图注并与实物能一一对照。　　4、认真阅读有关的工艺图纸以及文件，并据此细心独立的进行安装、焊接，并记录有关的心得、经验和体会。　　5、根据文件调试，会利用仪器和工具对机芯进行调试，学会排除故障，使整机到达指标要求。　　6、根据工艺文件的指导，独立封装整机外壳，完成一件正式的产品。　　三、实习工具及元件　　实习工具　　电烙铁、镊子、尖嘴钳、剥线钳、螺丝刀（一字和十字）　　元件　　电阻、电容、二极管、三极管　　手工焊接实习总结　　操作步骤：　　一、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。　　二、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。　　三、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。　　四、移开焊锡：当熔化必须量的焊锡后将焊锡丝移开。　　五、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。　　操作要点：　　一、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。　　二、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。　　三、不要用过量的焊剂：适宜的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。　　四、坚持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。　　五、焊锡量要适宜。　　六、焊件要固定。　　七、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可坚持焊点适量的焊料。操作体会：　　一、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。　　二、坚持适宜的温度，坚持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。　　三、用烙铁头对焊点施力是有害的。　　完成资料：　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，　　掌握了手工焊的基本操作方法　　总结感想：　　在为期四周的实习当中感触最深的便是实践联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，对就是思考，用所学的知识，再一步步探索，是完全能够解决遇到的一般问题的。这次的资料包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接。本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有必须的感性和理性认识；对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解；培养和锻炼我们的实际动手本事，使我们的理论知识与实践充分地结合，作到不仅仅具有专业知识，并且还具有较强的实践动手本事，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的顺利就业作好准备。　　在大一我们学的都是一些理论知识，就是有几个实习我们也大都注重观察的方面，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼。而这一次的实习正如教师所讲，没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实践是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。可是，经过这个实验我们也发现有些事看似实易，在以前我是不敢想象自我能够独立一些计时器，可是，这次实验给了我这样的机会，此刻我能够独立的做出。　　经过四个星期的学习，我觉得自我在以下几个方面与有收获：　　一对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。　　二对自我的动手本事是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手本事，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自我动手技巧，提高了自我解决问题的本事。比如做收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距异常小，稍不留　　神，就焊在一齐了，可是我还是完成了任务。　　三对印制电路板图的设计实习的感受。焊接挑战我得动手本事，那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速理解新知识的本事。在我过去一向没有接触过印制电路板图的前提下，用一个午时的时间去理解、消化教师讲的资料，不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是锻炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。因为我对电路知识不是很清楚，能够说是模糊。可是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时，即使他们正在忙于思考，也会停下来帮忙我，消除我得盲点。在实习过程中，我熟悉了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。这个实习迫使我相信自我的知识尚不健全，动手设计本事有待提高。四周的实习短暂，但却给我以后的道路指出一条明路，那就是思考着做事，事半功倍，更重要的是，做事的心态，也能够得到磨练，能够改变很多不良的习惯。它让我们更充实，更丰富，这就是四周实习的收获吧！但愿有更多的收获伴着我，走向未知的将来。【电子的实习报告】相关文章：电子的实习报告11-09电子工艺实习报告12-08电子专业实习报告01-10电子工艺实习报告08-20电子认知实习报告08-27电工电子的实习报告11-09关于电子的实习报告11-06电子实习报告04-01电子信息实习报告12-14电子厂实习报告05-26

01半导体材料分类与构成1.流程芯片生产包括晶圆制造、封装测试等流程。其中晶圆制造包括清洗、氧化、沉积、光刻、刻蚀、CMP、掺杂等工艺流程；封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、电镀、终测等工艺流程。芯片生产流程复杂，生产环节需要应用到种类广泛的半导体材料，种类繁多的芯片生产所需材料构成了半导体材料产业。 2.分类下面我们来具体分析下半导体材料行业细分品类。半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿电子化学品、电子特气、抛光材料、靶材及其他材料；封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。下面我们着重了解下晶圆制造材料中的硅片、光刻胶等半导体材料。02 硅片：供需持续紧张，国产替代加速半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。在众多半导体原材料中，硅具有明显的优势，硅熔点高、禁带宽度大，可广泛运用于高温、高压器件。此外，硅具有天然优质绝缘氧化层，在晶圆制造时可减少沉积绝缘体工序，从而减少了生产步骤并降低了生产成本。硅在自然界中的储量丰富，在地壳中约占27%，硅材料的成本显著低于其他类型半导体材料。由于硅的技术和成本优势，硅片成为了目前产量最大、应用范围最广的半导体材料，占据全部产品的90%以上，是半导体产业链基础性的一环。1.生产工艺半导体硅片的生产流程复杂，涉及工艺众多，主要生产环节包含晶体生长、硅片成型、外延生长等工艺。2.长晶：直拉法和区熔法长晶是硅片生产最核心的环节，单晶制备阶段决定了硅片的直径、晶向、掺杂导电类型、电阻率范围及分布、碳氧浓度、晶格缺陷等技术参数。单晶硅制备方法包括直拉法（CZ法）和区熔法（FZ法）两类，直拉法市占率高。采用直拉法的硅单晶约占85%，12英寸硅片只能用直拉法生产。3.硅片分类按照硅片尺寸分类，可分为6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片，8英寸硅片和12英寸硅片是市场主流产品。按照产品工艺分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。4.硅片大尺寸化趋势明显8英寸、12英寸硅片占据90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。硅片尺寸的提升提高了硅片的利用率，但6英寸和8英寸晶圆制造产线大部分建设时间较早，设备折旧已经完毕，芯片制造成本偏低，综合成本具有一定优势，未来仍会是各尺寸硅片市场共存的状态。5.不同硅片价格比较SOI硅片价格远高于同尺寸外延片和抛光片，8英寸外延片主要是功率器件用重掺外延片，外延层较厚，相比抛光片价格更高。12英寸的外延片的外延层较薄，通常在3um以内，主要用于改善硅片的表面性能，价格是同尺寸抛光片的1.2倍左右。6.全球半导体硅片市场规模达140亿美元2021年全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增长15.9%。其中晶圆制造材料与封装材料市场规模分别为404亿美元和239亿美元，较前一年增长15.5%和16.5%。晶圆制造材料市场以硅片、湿化学品、化学机械研磨及光掩膜等细分市场表现最为强势。硅片是价值量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%，全球市场规模达140亿美元。7.竞争格局：市场高度集中，日本企业领先全球硅片市场高度集中，前五大厂商约占89%的市场份额，日本硅片企业领先。日本企业一直在半导体硅片领域处于领先地位，信越化学（Shin-Etsu）和胜高（Sumco）合计市场份额超过50%。8.硅片行业特征（1）产线投入大，折旧费用高12英寸硅片技术水平要求更高，产线投资更大。月产能10万片8英寸抛光片需投资3.85亿元，而12英寸投资规模是8英寸的4倍，约16亿元。（2）毛利率波动剧烈硅片毛利率波动受硅片销售价格和产能利用率的影响。硅片行业毛利率在2018之前持续提升，2019年需求减弱，毛利率下降，2021年半导体迎来景气周期，硅片企业毛利率回升。9.硅片市场预期（1）需求端①8英寸和12英寸出货量创历史新高。受益于全球半导体需求的高景气，根据SUMCO统计，全球8英寸硅片2022Q1出货量约600万片/月，12英寸硅片2022Q1出货量接近800万片/月，创历史新高。②手机和数据中心占比最高，汽车增长最快根据Sumco预测，12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片，CAGR为9.4%。具体细分应用中，智能手机和数据中心仍是占比最高的下游应用，而汽车芯片是增速最快的细分应用。外延片的需求更为旺盛，2022至2026年CAGR达11.3%。12英寸外延片主要用于生产逻辑芯片，随着高性能计算、物联网等应用的发展，外延片需求快速提升。（2）供给端主要新增产能在2024年之后释放。硅片的扩产周期在2年以上，全球硅片产能至少至2023年下半年才会有明显增长。根据Sumco的数据，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有厂房进行产能扩充，新建厂房在2021年之后逐渐释放产能，产能释放的高峰期将在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍然将处于供不应求的状态下游晶圆厂硅片库存持续降低，验证硅片高景气。Sumco表示目前只能满足LTA的订单，而非LTA的订单无法供应，缺货情况为国产硅片提供验证良机，硅片国产替代有望加速。10.国内硅片相关公司11.国内公司如何破局（1）国内12英寸晶圆厂积极扩产国内晶圆厂商中芯、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰、长江存储等IDM厂商积极扩产，12英寸逻辑扩产主要集中于28nm及以上的成熟制程，预计到2023年形成产能106.5万片/月，相较2020年产能提升270%。3DNAND预计从2020年的5万片/月扩产至2023年的27.5万片/月。DRAM从2020年的4万片/月扩产至25万片/月。（2）国内8英寸晶圆产能增加50%国内8英寸晶圆厂产能将从2020年的80.5万片/月扩产至2023年的121.5万片/月，增长50%，8英寸扩产主要在国内。（3）国内硅片公司营收快速增长国内硅片公司梯队效应明显，龙头公司发展迅速。沪硅产业、立昂微等凭借在大尺寸硅片的技术积累以及产能优势，在营收端逐渐与其他硅片公司拉开差距，实现更快增长。（4）国内硅片企业加速产能扩充国内积极扩产8英寸和12英寸硅片产能，8英寸产能产能将增加90万片/月达298万片/月。12英寸现有产能90万片/月，计划扩产180万片/月，满产后将达到270万片/月。12英寸大硅片需求旺盛，海外产能有限，为国内硅片企业提供战略发展期，国内硅片企业加速产品认证和客户导入，后续需密切关注各硅片公司客户认证和产能扩充进度。03 光刻胶：半导体工艺核心材料，国产替代道阻且长1.光刻是光电信息产业链中核心环节光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信息产业链中的核心环节之一。以芯片制造为例，在晶圆清洗、热氧化后，需通过光刻和刻蚀工艺，将设计好的电路图案转移到晶圆表面上，实现电路布图，之后再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。2.光刻胶是光电工艺核心材料光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量。作为图像转移“中介”，光刻胶是通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用，首先将光刻胶涂覆于有功能层的基底上，然后紫外光通过掩膜版进行曝光，在曝光区促使光刻胶发生溶解度变化反应，选择性改变其在显影液中的溶解度，未溶解部分最后在蚀刻过程中起保护作用，从而将掩模版上的图形转移到基底上。3.光刻胶组成与分类光刻胶主要是由树脂、光引发剂、溶剂、单体和其他助剂组成。光刻胶树脂和光引发剂是影响光刻胶性能最重要的组分。树脂主要是用于把光刻胶中不同材料聚在一起的粘合剂，给予光刻胶机械和化学性质。光引发剂，又称光敏剂或光固化剂，系光刻胶材料中的光敏成分，在吸收一定波长的紫外光或可见光能量后，可分解为自由基或阳离子并可引发单体发生化学交联反应。根据应用领域不同，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。下面我们主要来了解半导体光刻胶。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。在图形转移过程中，一般要对硅片进行十多次光刻，光刻胶需经预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节，将掩膜版上的图形转移到硅片上，形成与掩膜版对应的几何图形。近年来，半导体光刻胶技术不断提升。随着IC集成度的提高，集成电路的制程工艺水平已由微米级（1.0μm）、亚微米级（1.0-0.35μm）、深亚微米级（0.35μm以下）进入到纳米级（90-22nm）。为适应集成电路线宽不断缩小的要求,光刻胶的波长也由紫外宽谱向g线(436nm)、i线(365nm）、KrF(248nm）、ArF(193nm)、EUV(13.5nm）的方向转移，曝光波长越短，光刻胶技术水平越高，适用的集成电路制程也更加先进。4.光刻胶相关壁垒（1）技术壁垒光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，新进入者需要极大的研发投入。光刻胶的研发是不断进行配方调试的过程，配方研发是通过几百个、几千个树脂、光酸和添加剂的排列组合尝试出来，且难以通过现有产品反向解构出其配方，这对技术及经验积累有非常高的要求。同时，产品纯度、金属离子杂质控制等也是光刻胶生产工艺中需面临的技术难关，光刻胶纯度不足会导致芯片良率下降。而从实验室到稳定量产也是光刻胶行业中的关键壁垒。此外，高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外龙头企业中，这在光刻胶技术上已构建了专利壁垒，阻碍后来者进入。以EUV光刻胶为例，全球专利申请量前十名中日本占据7席，富士胶片以422件排在第一；美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席；韩国三星电子占据一席。（2）设备壁垒除项目研发需要持续资金投入外，光刻胶生产还需光刻机进行配套测试，而光刻机造价高昂，且价格持续上升。除成本高昂外，受《瓦森纳协定》限制，中国大陆企业较难购买最先进的光刻机。（3）客户壁垒光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后，还需要进行较长时间验证测试（1-3年）。因此，一旦达成合作，光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成长期合作关系。此外，光刻胶更新换代较快，光刻胶厂家出于技术保密考虑，一般会和上游原料供应商进行密切合作，共同开发新技术，增大了客户的转换成本。因此，光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系，市场新进入者很难与现有企业竞争，签约新客户的难度高。5.光刻胶市场前景（1）光刻胶下游结构分布均衡，市场规模持续增长光刻胶下游应用分布较为较为均衡，其中LCD用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达27%，半导体用光刻胶、PCB用光刻胶占比均为24%，其他类光刻胶占比达25%。近年，电子信息产业更新换代速度不断加快，同时，随着半导体、显示面板、光刻胶产业的东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元，快速增长至2020年的176亿元，年均复合增速高达11.97%。（2）国内面板光刻胶需求快速增长，半导体光刻胶市场稳中有升分领域看，近年PCB光刻胶市场需求增长稳定，国内PCB光刻胶市场规模从2015年的70亿元增至2020年的85亿元，年均复合增速达4%。受益于LCD产业由日韩加速向国内转移，同时大尺寸面板需求快速增长，国内面板光刻胶需求高速提升，市场规模从2015年的3.1亿美元增长至2020年的10.2亿美元，年均复合增速高达27%。而光刻胶作为关键半导体材料之一，近年市场规模也稳定增长，国内半导体光刻胶市场规模从2015年的17.8亿元增至2020年的27.4亿元，年均复合增速达9%。未来，随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。（3）多项政策支持光刻胶发展，进口替代有望加速据我们测算，2022-2025年我国光刻胶市场规模将达222、250、281和316亿元，成长空间广阔；全球光刻胶市场规模将达98、103、109和114亿美元，稳步提升。目前日美厂商占据全球光刻胶市场绝大份额，国内半导体光刻胶进口比例高达九成。2021年信越限供KrF光刻胶以及当前国际大环境的变化，国产替代势在必行。近年，我国也陆续出台多项政策支持光刻胶行业发展，推动国产替代进程，国产光刻胶也有望加速验证，获得更多国内市场份额。6.国内光刻胶现状（1）全球光刻胶供给高度集中，海外龙头已实现高端制程量产光刻胶属于技术和资本密集型行业，目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，全球供应市场高度集中，日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额。同时，海外龙头已实现高端制程量产，其中日本主要厂商已实现领域内最先进的EUV光刻胶的量产，以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他光刻胶厂商也已实现ArF光刻胶的量产。（2）国内光刻胶以中低端产品为主，高端领域逐步突破我国光刻胶行业起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%。先进制程半导体光刻胶方面，g/i线胶自给率约10%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口，而EUV胶还仍处研发阶段。而随着半导体产业链配套需求的提升，国内一批优秀的龙头公司正积极突破，EUV胶方面，北京科华已通过02专项验收；ArF胶方面，上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段，南大光电已获部分客户认证。（3）光刻胶上游组分随光刻技术发展变化，国内企业产能持续扩张光刻胶上游原料主要包括光刻胶树脂、光引发剂、溶剂、单体及其他助剂等，其中树脂和光引发剂是最关键的组分。目前，光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美企业占据较大市场份额。但经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，强力新材、久日新材、万润股份等相关公司市场份额逐步提升，国产替代正持续进行。7.国内光刻胶相关公司04 CMP：半导体平坦化核心技术，国内龙头放量在即CMP，又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP已成为0.35μm及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率。CMP采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺，与普通的机械抛光相比，具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。其中化学腐蚀的主要耗材为抛光液，机械摩擦的主要耗材为抛光垫，两者共同决定了CMP工艺的性能及良率。1.CMP系统复杂，抛光液和抛光垫为核心CMP系统主要耗材可分为抛光液和抛光垫，分别占据抛光材料成本的49%和33%。抛光液是一种由去离子水、磨料、PH值调节剂、氧化剂以及分散剂等添加剂组成的水溶性试剂。根据应用工艺环节的不同，可分为硅抛光液、铜抛光液、阻挡层抛光液、钨抛光液、钴抛光液、介质层（TDL）抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液和硅通孔（TSV）抛光液。根据配方中磨粒的不同，可分为二氧化硅、氧化铈、氧化铝磨粒等三大类。根据PH值的不同，可分为酸性抛光液和碱性抛光液。抛光垫是负责输送和容纳抛光液的关键部件。抛光垫可以根据是否含有磨料，材质和表面结构的不同四种方式进行分类。2.工艺制程持续升级，CMP市场稳定增长半导体行业高景气带动CMP市场稳定增长。伴随半导体材料行业景气度向上，CMP材料市场有望受下游市场驱动，保持稳健增速。2020年全球抛光液和抛光垫全球市场规模分别为13.4和8.2亿美元。中国CMP材料市场涨幅趋势与国际一致，2021年抛光液和抛光垫市场规模分别为22和13亿元。中国正全面发展半导体材料产业，CMP抛光产业未来增长空间广阔。先进制程为CMP材料市场扩容提供动力。随着芯片制程不断微型化，IC芯片互联结构变得更加复杂，所需抛光次数和抛光材料的种类也逐渐变多。专用化、定制化抛光材料为未来发展趋势。3.CMP壁垒较高，产品配方具备较强know-how为匹配晶圆加工制程，CMP技术平整度要求高：配方的调配为一大技术难点；试错成本高、认证时间长；聚氨酯孔洞结构规整程度至关重要。4.竞争格局高度集中，国内厂商加速追赶CMP抛光液市场，美国Carbot是国际龙头，安集科技为国内龙头。目前全球抛光液市场主要由美日厂商垄断。安集科技为国产CMP抛光液龙头，国内市场占有率超两成。全球抛光垫市场“一家独大”，国产替代稳步前进。当前全球抛光垫市场主要由美国的陶氏杜邦垄断，市占率高达79%，其他公司如美国Cabot、日本Fujimi、日本Hitachi等市占率在5%以内。内资企业中，鼎龙股份、江丰电子和万华化学具备相应的生产力。其中，鼎龙股份为国内抛光垫龙头企业，生产的抛光垫意在对标美国陶氏杜邦集团。随着国内晶圆厂扩张，需求提升，为确保供应链的稳定，内资企业迎来发展潮。5.国内相关公司05 湿电子化学品：半导体制造材料关键一环湿电子化学品贯穿整个芯片制造流程，是重要的晶圆制造材料。湿电子化学品又称工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格标准的化学试剂。在IC芯片制造中，湿电子化学品常用于清洗、光刻和蚀刻等工艺，可有效清除晶圆表面残留污染物、减少金属杂质含量，为下游产品质量提供保障。在半导体制造工艺中主要用于集成电路前端的晶圆制造及后端的封装测试，用量较少，但产品纯度要求高、价值量大。1.湿电子化学品种类众多，硫酸和双氧水占比较高根据应用领域的不同，湿电子化学品可分为通用化学品和功能性化学品。国内半导体用湿电子化学品以硫酸和双氧水为主。2.全球市场空间超50亿美元，国内增速更快受益于三大下游市场扩容，湿电子化学品需求量有望实现稳定增速。近年来，半导体、显示面板、光伏三大板块下游市场规模不断扩大，产业迎来高速发展，带动湿电子化学品市场规模平稳增长。据智研咨询数据，2020年全球湿电子化学品市场规模为50.84亿美元，受疫情影响略有下滑。国内湿电子化学品市场规模于2020年达到100.6亿元，同比增长9.2%。中低端领域国产转化率较高，产业升级主要面向G4-G5级产品。3.纯化和复配为湿电子化学品核心，半导体要求最高集成电路对超净高纯试剂纯度的要求非常高。按照SEMI等级的分类，G1级属于低档产品，G2级属于中低档产品，G3级属于中高档产品，G4和G5级则属于高档产品。集成电路用超高纯试剂的纯度要求基本集中在G3、G4级水平，中国的研发水平与国际仍存在较大差距。湿电子化学品技术制造复杂，且品类众多，每种产品的制备要求各不相同，无法设计加工通用设备。研发能力及技术积累。4.外企垄断高端湿电子化学品市场，国内厂商有所突破欧美、日、韩企业长期垄断G4及以上级别高端市场。国际市场上G4及其以上级别的高端产品多数被欧美、日本、韩国等海外公司垄断。中低端领域国产转化率较高，G5级产品有望突破高技术壁垒。经过多年的发展，我国化学工业体系已经较为完善、成熟，因此相对光刻胶、硅片及CMP材料领域，市场占有率更高。根据赛瑞研究数据，国内半导体湿电子化学品市场中国企业占有率为31%，虽低于显示面板的35%和99%，但在众多半导体材料细分领域中处于较高水平。国内市场半导体领域的湿电子化学品国产化率约为23%，以G3及以下中低端产品为主。国内湿化学品企业有望凭借政策、成本、物流优势突破技术壁垒，攻克G4级以上高端市场。目前国内已有部分企业实现技术突破，产品达到G3、G4级标准，少部分已达到G5级。5.相关企业国内湿电子化学品市场百舸争流。由于进入壁垒相对较低，我国湿电子化学品制造企业众多，约有40余家。其中，以江化微和格林达为首的湿电子化学品专业制造商，主要产品集中在湿电子化学品，产品种类丰富且毛利率高；以晶瑞电材和飞凯材料为代表的综合型微电子材料制造商，涉及领域更广，客户体量相对较大。此外还有例如巨化股份等大型化工企业，湿电子化学品类产品营收占比较少，具有原材料方面的优势。目前国内制造商产能主要集中在G3、G4级领域，多数已开始布局G5级产品产线，预计在2022年实现逐步放量。但目前相较于国际主流公司，国内企业产量较小。06 电子特气：半导体制造的血液电子特种气体又称电子特气，是电子气体的一个分支，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。电子特气下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。在半导体领域，电子特气的纯度直接影响IC芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、气相沉积成膜（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。1.电子特气种类较多，广泛应用于半导体工艺电子特气可以根据其化学成分本身和用途的不同进行分类。根据化学成分的不同，电子特气可分为氟系、硅系、硼系、锗系氧化物和氢化物等几大类别。根据用途和对应工艺的不同，可分为化学气相沉积（CVD）、离子注入、光刻胶印刷、扩散、刻蚀、掺杂和外延生长工艺。2.电子特气占比仅次于硅片，国内市场规模快速增长半导体市场发展迅速，为上游电子特气市场打开成长空间。根据SEMI数据，在晶圆材料328亿美元的市场份额中，电子特气占比达13%，43亿美元，是仅次于硅片的第二大材料领域。近年来，伴随下游晶圆厂的加速扩张，特气市场景气度向好，需求量有望持续扩容。根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造电子气体市场规模为43.7亿美元。在全球产业链向国内转移的趋势下，中国电子特气市场规模在过去十年快速增长，2020年达到了173.6亿元。特气市场毛利率高、盈利能力强。在各半导体材料领域中，电子特气公司的平均毛利率处于较高水平。3.纯度为特种气体重要指标，提纯为核心技术瓶颈特种气体纯度提升为核心技术瓶颈。集成电路对电子特气的纯度有着苛刻的要求，因为在芯片加工过程中，极微量的杂质也可能导致产品重大缺陷，特种气体纯度越高，产品的良率越高、性能越优。伴随IC芯片制程技术的不断发展，产品的生产精度越来越高，用于集成电路制造的电子特气亦提出了更高的纯度要求。电子特气的纯度主要受三个因素影响：提纯技术、气体检测技术、气体的储存和运输。专业人才缺乏，技术人员培养目前面临较大困局。目前国内各大院校基本未设立工业气体学科，因此企业需要花费大量时间和资金成本对新进人员进行深度培养，制约了我国企业技术创新水平的提升速度。4.外企垄断电子特气市场，国内企业本土化优势显著电子特气市场正处于稳定增长阶段，从地理位置上看，亚太地区是电子特气的最大消费市场。国内电子特气相关需求一直依赖进口，主要市场由空气化工、德国林德集团、液化空气和太阳日酸等国外厂商占据，CR4约88%，形成寡头垄断的局面。国际局势叠加国内新兴产业迅速发展，国产替代本土化优势显著。新兴终端市场加速成长，国内企业经过多年技术积累有望迎来国产化全面“开花”。伴随俄乌战争、经济制裁等事件的频繁发生，国际局势变得更加复杂动荡。在此背景下，进口产品价格昂贵、运输不便，本土化产品供应稳定、性价比高等特点更为显著，国内下游企业逐步转向国产供应。电子特气国产化是必然趋势，将在市场化因素主导下全面加速。截至2022年Q1，我国拥有众多生产工业气体的企业，其中约一半位于华东地区。由于行业技术壁垒高且客户粘性大，短期内行业的马太效应将继续延续，但近些年国家推出的相关支持政策及法律法规有望在往来助力相关细分行业的内资企业大力发展。07 靶材：PVD核心耗材，技术壁垒较高靶材又称为“溅射靶材”，是制作薄膜的主要材料。在溅射镀膜工艺中，靶材是在高速荷能粒子轰击的目标材料，可通过不同的离子光束和靶材相互作用得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等），以实现导电和阻挡的功能。靶材主要是由靶坯、背板等部分组成，工作原理是利用离子源产生的离子，在真空中聚集并提速，用形成的高速离子束流来轰击靶材表面，发生动能交换，让靶材表面的原子沉积在基底。1.半导体制程升级，铜钽靶材有望成为主流靶材可以根据制造工艺、形状、化学成分和应用领域的差异进行分类。根据靶材制造工艺的不同，可分为粉末冶金法和熔融铸造法。根据靶材形状的不同，靶材可分为长靶、方靶和圆靶三种。根据化学成分的不同，靶材可分为单质金属靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材三种。根据应用领域的不同，可以主要分为半导体芯片靶材、平板显示靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、电子器件靶材等。2.产业转移叠加政策支持，国内半导体靶材快速增长全球半导体靶材市场涨幅稳定，中国市场增速更为显著。根据华经情报网数据，2020年全球半导体靶材市场规模突破10亿美元，同比上涨4%，2021年预计达10.4亿美元。近年来国内半导体行业高速发展，半导体靶材市场规模不断扩大。自2019年起，受新冠疫情影响，国内市场芯片紧缺，上游半导体靶材行业迎来高速成长期，2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元，同比上升12.88%，涨势明显。2022年市场“缺芯”现象仍将持续，有望进一步促进半导体靶材市场需求量的上升。除行业自身需求的增长外，政策的扶持也为国内靶材行业的发展提供了有力保障。3.靶材技术壁垒较高，高纯+大尺寸为核心难点超高纯金属提纯技术是核心壁垒。先进半导体等高端制造行业所需金属纯度在6N及以上，一般的金属提纯技术无法满足此要求。靶材制造所涉及的工序复杂且精细度要求极高。如果晶粒不均匀便会出现混晶现象，直接影响产品良率。因此在制造过程中，工艺水平和流程管理都将直接影响靶材的质量。4.CR4高达80%，国内厂商加速追赶日本、美国企业为全球靶材市场主要厂商。亦如大多数半导体材料行业的细分市场，全球靶材市场主要由日本和美国企业占据。日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球80%的市场份额。其中，日本日矿金属所占市场份额最多，达30%。中国靶材市场呈外资垄断格局。海外靶材公司凭借先发优势和数十年技术研发的沉淀，在国内靶材市场中占据绝对优势，市场份额达70%。国内靶材企业包括江丰电子、阿石创、隆华科技等，市场份额在1%-3%左右。目前我国靶材行业相关联企业数量较少，江丰电子、阿石创、隆华科技靶材业务占比较高。美国、日本等高纯金属制造商主要集中在技术壁垒较高的高端靶材产品领域，国内厂商竞争集中在中低端产品领域。08 封装材料：芯片成功出厂的重要保障芯片封装工艺流程包括来料检查、贴膜、磨片、贴片、划片、划片检测、装片、键合、塑封、打标、切筋打弯、品质检验，最终是产品出货。在这一过程中，就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料，这些材料是芯片完成封装出货的重要支撑。所以说封装材料是芯片成功出厂的重要保障。1.封装基板：封装领域第一大材料，中国大陆厂商积极扩产ABF载板传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体，连接引脚于导线框架的两旁或四周，如四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package，简称QFP）、方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads，简称QFN）等。随着技术发展，IC的线宽不断缩小，集成度稳步提高，IC封装逐步向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期，一种以球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）、芯片尺寸封装（Chip Scale Package，简称CSP）为代表的新型IC高密度封装形式问世，从而产生了一种新的封装载体——封装基板。在高阶封装领域，封装基板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用；甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，作为一种高端的PCB，封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。预计2026年全球IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到214.35/150.12亿美元，2021-2026年的CAGR分别为8.6%/4.9%。预计2026年中国市场IC封装基板（含外资厂商在国内工厂）市场规模将达到40.19亿美元，2021-2026年CAGR为11.6%，高于行业平均水平。封装基板与传统PCB的不同之处在于两大核心壁垒：加工难度高、投资门槛高。目前全球封装基板厂商主要分布在日本、韩国和中国台湾。按照应用领域的不同，封装基板分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。按封装工艺的不同，封装基板分为引线键合封装基板（WB）和倒装封装基板（FC）等，使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同。按照FC基板材质又分为BT载板和ABF载板。ABF材料是由Intel主导研发的材料，用于导入Flip Chip等高阶载板的生产。从产业的趋势来看，ABF基材可以跟上半导体先进制程的发展，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。ABF载板已成为FCBGA封装的标配，下游应用主要有PC、服务器、AI芯片等。目前全球ABF载板主要有7大供货商，中国台湾和日本厂商占据主导地位。中国厂商兴森科技、深南电路等已经有所布局，未来有望实现量产。2.引线框架：IC与功率器件载体，自主化率较高引线框架是一种集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。主要作用包括稳固芯片、传导信号、传输热量等，核心性能指标有强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等，均需要达到较高标准。（1）分类根据所应用半导体产品的不同，引线框架可以分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。集成电路应用范围广，有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT这两种封装方式。根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种。按照国际生产经验，100脚位以上主要采用蚀刻型生产工艺，100脚位以下主要采用冲压型生产工艺。（2）市场规模根据SEMI数据，全球引线框架市场规模常年保持稳定，2020年为31.95亿美元，同比增长3.5%。市场格局方面，在中国台湾厂商并购部分日本厂商之后，目前由日本和中国台湾厂商占据主导地位，，日本三井高排名第1，占比12%；中国台湾长华科技（收购日本住友金属引线框架部门）排名第2，占比11%；日本新光电气排名第3，占比9%；韩国HDS（2014年由三星Techwin剥离）、中国台湾顺德工业、新加坡ASM、中国台湾界霖科技分列第4-7位，占比分别为8%/7%/7%/4%；中国大陆康强电子排名第8，占比4%，也是唯一进入全球前10的中国大陆厂商。全球前8大引线框架企业掌握了62%的市场份额。根据Tech Search数据，2019年全球引线框架市场结构方面，IC引线框架市场规模17.6亿美元，排名第1，占比56%；其次分别是功率引线框架和光电引线框架，市场规模分别为7.3亿美元和6.8亿美元，占比分别为23%和21%。根据SEMI数据，功率引线框架厂商中，由中国台湾厂商主导，其中顺德工业/界霖科技/长华科技分列第1-3名，占比分别为16.9%/13%/10.4%。全球引线框架下游各应用领域方面，主要包括汽车、工业和消费者业务。根据SEMI数据，2021年汽车占比40%，工业占比28%，消费者业务占比29%，随着新能源车渗透率提升，2022Q1汽车占比进一步提升至45%，工业和消费者业务均下降至26%。中国市场方面，根据SEMI数据，2015年市场规模为66.8亿元，2019年为84.5亿元，受益于下游需求拉动，预计2024年将达到120亿元。但是在国产化率方面仍有较大提升空间，根据集微咨询数据，2019年中国本土厂商引线框架市场规模为34.2亿元，占中国引线框架市场的40%，其余60%仍然由外资厂商供应。（3）我国相关公司中国厂商数量不少，但是大部分厂商以生产冲压引线框架为主，包括华龙电子、永红科技、丰江微电子、华晶利达、晶恒精密、金湾电子、三鑫电子、东田电子等。而在更为高端的蚀刻引线框架方面，仅有康强电子、华洋科技、新恒汇、立德半导体、芯恒创半导体等少数厂商可以生产，与外资厂商相比产能也有所不足，目前中国蚀刻引线框架主要从日韩等进口，自给率较低。（4）未来发展方向引线框架也将伴随着芯片行业发展而不断技术进步，根据三井高（Mitsui High-tec）预测，未来将会向着更小、更薄的封装方向演进，引线框架性能方面则将向着更高可靠性、更低成本去发展，具体包括金线削减、金线品种更新、高密度以及胶带材质/形状的更新。3.键合丝：IC与引线框架电气连接的桥梁，本土厂商需迈向多元化高端化键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。上游原料主要为黄金、白银、铜、铝等金属，中游为键合丝生产，下游应用为集成电路和分立器件等。（1）分类根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。黄金化学性能稳定、抗氧化、不与酸碱反应，由黄金制成的键合金丝延展性好、导电性能佳、可靠性高，因此是使用最早、用量最大的一类。但由于黄金价格成本较高，键合铜丝市占率持续提升。作为集成电路和半导体分立器件内引线的键合金丝纯度为99.99%（4N）。（2）市场格局根据CEPEM数据，2019年键合丝细分产品方面，键合金丝占比32%，镀钯铜丝占比29%，纯铜丝占比25%，键合银丝占比12%，铝丝占比2%。中国键合丝市场仍主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。根据CEPEM数据，德国贺利氏占比21%，韩国铭凯益（MKE）占比20%，日本日铁和田中占比分别为13%和10%。中国厂商一诺电子是本土产能最大的厂商，占比11%，万生合金、达博有色和铭沣科技占比分别为6%、5%和2%，此外康强电子在键合金丝、键合铜丝上也有所布局。4.陶瓷基板：新兴散热材料，日本3大厂商合计占比50%随着功率电子产品技术进步，散热问题已成为制约其向着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。陶瓷基板作为新兴的散热材料，具有优良电绝缘性能，高导热特性，导热性与绝缘性都优于金属基板，更适合功率电子产品封装，已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛应用于LED、汽车电子、航天航空及军用电子组件、激光等工业电子领域。对于陶瓷基板，需要通过其实现电气连接，因此金属化对陶瓷基板的制作而言是至关重要的一环，根据制备工艺及金属化方法不同，现阶段常见的陶瓷基板种类共有HTCC、LTCC、DPC、DBC和AMB等。与传统产品相比，AMB陶瓷基板是靠陶瓷与活性金属焊膏在高温下进行化学反应来实现结合，因此其结合强度更高，可靠性更好，极适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景。常用电子封装陶瓷基片材料包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO)、氮化硼（BN）等。Al2O3和AlN综合性能较好，分别在低端和高端陶瓷基板市场占据主流，而Si3N4基板由于综合性能突出，在高功率、大温变电力电子器件(如IGBT)封装领域发挥重要作用。从目前市场综合价格和产品性能来看，Al2O3和AlN是最常见的两种基板。虽然AlN的价格是Al2O3的4倍左右，但由于其高导热性和更好的散热性能，AlN是目前最常用的基板，其次是Al2O3根据全球封装材料市场规模及陶瓷基板占比，我们推算2021年陶瓷基板市场规模约为11亿美元。主要厂商中，根据market insights reports数据，京瓷+村田+西铁城合计占比50%。5.芯片粘接材料：实现芯片与底座或封装基板连接，DAF及CDAF有望逐步取代DAP芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料，在物理化学性能上要满足机械强度高、化学性能稳定、导电导热、低固化温度和可操作性强的要求。主要包括芯片粘接胶水（die attach paste，DAP）、非导电芯片粘接薄膜（non-conductive die attach film，DAF）以及导电芯片粘接薄膜（conductive die attach film，CDAF)等，其中DAP技术门槛相对较低，DAF技术门槛相对较高，CDAF技术门槛要求最高。德国汉高是唯一可以量产所有主流芯片粘接材料的公司。随着摩尔定律趋缓，封装技术重要性凸显，已成为电子产品小型化、多功能化、降低功耗以及提高带宽的重要手段。先进封装技术未来将朝着更多I/O数、更轻薄、器件封装微小化、复杂化和集成化以及三维高密度等方向发展，芯片粘接薄膜DAF及CDAF有着其独特的优势，越来越多地在中高端封装领域取代传统的DAP胶水。09 市场展望中国为全球最大半导体市场，半导体材料国产化提升大势所趋中国为全球最大半导体市场，占比约1/3。随着中国经济的快速发展，在手机、PC、可穿戴设备等消费电子，以及新能源、物联网、大数据等新兴领域的快速推动下，中国半导体市场快速增长。据WSTS数据显示，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，而中国仍然为全球最大的半导体市场，2021年销售额为1925亿美元，占比34.6%。国产化率极低，提升自主能力日益紧迫。近年来，随着产业分工更加精细化，半导体产业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，以减少运输成本；从产品研发来看，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品迭代。我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。SIA数据显示，2020年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材料、设备的全球市占率分别为38%、16%、16%、13%、2%，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。来源/慧博财经$沪硅产业-U(SH688126)$ $南大光电(SZ300346)$