一谈到芯片公司研发管理，很多芯片公司管理者表示压力超级大。众所周知，芯片半导体行业属于重资产投入的行业，动辄几十个亿起步。而且不管选择高中低档的赛道，竞争都是异常火爆。低端芯片已经成本极致化了，中端就是你追我赶，迭代非常频繁，高端理想化很可能永远都出不了产品。所以，看似需求很大的行业，想要做好真心不容易。我们以芯片研发管理为例，要效率、要降本、要对路，当然还要拼质量。对内需要高精尖人才的协同设计，信息高度共享与协同，对外需要外部伙伴的同步加速，同时还要预防供应链中断等风险，确实好难。因为芯片公司研发管理不善，最终导致流片失败，赔钱赔精力带来损失都是芯片公司难以承受的痛。

最近听到这样一句话化：芯片公司研发管理，构建研发与供应链协同机制很重要。是不是这样的呢？本期，芯片半导体数字化转型专家司享网络来为大家揭开“芯片公司研发管理”中的这样一道谜题。

我们先反过来看看，研发与供应链协同度低会怎样？首先，我们需要搞清楚研发的目的是什么？是量产？当然是为了交付，也就是变现成为现金。那就意味着不是你研发出来就OK了，研发出来还要量产，量产之后还要销售，然后完成交付拿到钱，才是一个循环的达成。有时候我们的从研发到交付的周期特别长，可能并不完全是芯片公司研发管理的原因，往往慢在跟整个供应链的协同上面，产品的设置、工艺的调整等上面，如果缺乏了协同机制，整个供应链的响应速度就非常慢，影响交付与体验。

既然缺失研发与供应链协同会出现很多大问题，那么我们芯片公司研发管理需要构建一套什么样的体系或系统才能让我们的芯片公司研发成果能更加快速交付，赢得市场？这里面有一个重要的管理理念就是：销研产一体化。如今越来越多的芯片公司研发管理上不仅只注重芯片公司研发费用管理，更注重芯片公司从产品到交付的数字化能力，比如构建从研发到供应链的统一协同平台。

我们不妨借助全球前10强的半导体企业，9家都在采用的SAP品牌带来的半导体芯片公司研发管理解决方案来深入了解：从研发到供应链一体化的架构与优势。

上图SAP为芯片公司研发管理构建的方案：通过研发到生产及运营一体化的管控平台，实现产品全价值链的数据管理与变更联动，提升产品数据全过程集中管控和变更控制，以实现产品质量的全生命周期可追溯。从研发到生产，全过程透明化管理，提升企业设计到运营的协同能力。并对产品全生命周期数据，通过统一的平台实现集中管理，并实现基于数据的决策驱动。

我们由此可知，在芯片公司研发管理的整个体系化背后，是有数据化、结构化进行支撑，实现与供应链协同的过程。本质上体现了数据和数据背后你的标准与流程的一整套衔接，从而实现研发供应链协同平台和机制。

当然，在针对不同的芯片公司研发上，SAP还为我们提供了不同的解决方案。比如构建贯穿研发、供应链一体化的( PLM+ERP )平台，实现研发和供应链运营的无缝对接，在数据、流程等层面全面实现高效协同得一套解决方案。

最后，我们想说单纯的芯片公司研发费用管理，还是芯片公司研发管理，往往都存在一定的局限性。对此，我们的芯片公司管理者们，应该立足于业务的高度来看待和升华芯片公司研发管理。当然，关于芯片公司研发管理，SAP也带来了他们最新的作品：SAP EDP系统。但从整个芯片公司业务上来看，我们更需要做好销研产一体化，研发与供应链协同的管理。

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