PCB设计中焊盘与焊盘之间的间距为多少？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2022-07-20 07:03 标签： pcb焊盘间距规则

1.全称：印制电路板或者印制线路板

层数分类：单面板   TOP层放置元件不敷铜，BUTTOM层走线敷铜，由于一面敷铜长期使用容易收缩

3W规则：主要针对4层板50欧姆的特征阻抗传输线，如时钟线、差分线、音频线、视频线、复位信号线及其他信号线等，作用避免线间串扰，10W更好哦

20H规则：电源层相对地层内缩20H的距离，如图

作用是两层之间电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，防止边缘效应

4.异形焊盘绘制注意事项

SMT间距    最小原则大于10mil,较小不能过绿油条，焊接时容易拖锡，绿油条最小3mil一般板厂可以加工

SMT宽度    最小原则大于8mil,较小若用于做测试点，飞针容易扎到远边缘而扎不到具有电气属性的点，所以做大点较好

在贴片电阻电容之间加白色丝印，防止短路，一种新的理解，哈哈！

说到拼版，先说一下工艺边

工艺边就是在PCB两边各留出5mm,为回流焊生产用，回流焊有个轨道，两边的工艺边就是挂在回流焊轨道上的

规则形板子拼版采用V-CUT（V割），在V-CUT边缘5mm内禁止布线，有30度，60度V割，优点板子长宽精度高，节约板材

一般板厂拿到阻抗板会做板边一个阻抗条，用于与板子板内阻抗做比较测试

半固化片又称较片，PP片

放置原则：附近2mm内不能有其他丝印、焊盘、走线

 10.注意注意了，画元件封装时元件丝印要大于10mil,都是我含泪写的

 品质是设计出来的，让板厂想加工错也没法加工错，哈哈

我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。

这些间距要求分为两类，一类是电气安全间距，另一类为非电气安全间距。

一般，走线与走线之间的间距不得低于4mil，线距，也是线到线，线到焊盘的间距。 那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了，一般常规的10mil比较常见。 

一般来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，不得低于4mil。 而孔径公差根据板材不同，略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度不得低0.2mm。 

 焊盘与焊盘之间的间距

通常，焊盘与焊盘之间间距不得小于0.2MM。 

带电铜皮与PCB板边的间距要不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。

 一般出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。 

这种铜皮内缩的处理方法有很多种，比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。

字符的宽度和高度及间距

关于丝印的字符一般使用常规的值如：5/30 6/36 MIL等，因为当文字太小时，加工印刷出来会模糊不清。

丝印不允许上焊盘，因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。 一般要求预留8mil的间距。 

如果因为一些PCB板面积实在很紧密，我们做到4mil的间距也是勉强可以接受的。 那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡， 所以需要注意一下。 

机械结构上的3D高度和水平间距

PCB上器件在装贴时要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。 

因此在设计时，要充分考虑到元器件之间，以及PCB成品与产品外壳之间，空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距。

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