半导体固晶机有哪些品牌?

东莞普莱信智能技术有限公司是一家高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术,开展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件及第三代半导体封装、先进封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案,是广东省重点引资的高新科技企业。

打破垄断,具备四大优势

普莱信表示,目前封测设备基本被国外品牌垄断,国产化率极低,封测设备国产化率整体上不超过5%,尤其是在IC固晶机、焊线机、磨片机等最为核心的封装设备领域,国产化率接近为零,其中IC固晶机市场基本被ASM Pacific、Besi等国外公司垄断。

在此情况下,一群在运动控制、算法、机器视觉、直线电机、半导体设备和自动化设备领域的资深行业人士于2017年11月创立普莱信智能技术有限公司,立志打造国产半导体封装设备领军企业。

与其他国产固晶机企业从LED领域入局不同,普莱信一开始就定位在对技术精度要求较高的半导体领域。普莱信表示,LED封装用的摆臂式固晶机很难做到±25μm,但普莱信的IC直线式固晶机贴装精度能达到±10-25μm,超高精度固晶机的贴装精度达到±3μm,成功打破国外技术垄断,完全媲美国际领先设备。

IC直线式超高速固晶机

除业内领先的技术水平外,更具性价比的产品、周到的服务以及稳定的交期更是普莱信能够迅速打入市场的原因。

相对进口设备,普莱信产品在保持相同精度、速度、可靠性等指标下,价格更具市场竞争力。同时,普莱信深刻理解国内客户需求,能够针对不同客户推出定制化设备,服务更为周到。

此外,当前IC固晶机设备市场供给紧张,进口设备的交期已经拉长至8个月至一年,下游封测厂根本没法拿到足够的设备,而普莱信的设备交期能够稳定在30天至60天,给了下游客户一个更好的选择。

积极扩产,发力国产替代

经过4年的发展,目前普莱信已经能够为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件及第三代半导体封装、先进封装、电感等行业提供高端设备和智能化解决方案,并获得了富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等封测企业以及立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通信企业的认可。

在功率器件及第三代半导体封装领域,普莱信将推出Clip Bonder高速夹焊设备,集成公司的固晶机和真空炉,为功率器件封装客户提供固晶、夹焊至回焊的整线解决方案。第三代半导体采用模块组装技术,公司正在和H公司联手开发相关产品,成熟后将推向市场。

在先进封装领域,普莱信的IC直线式固晶机已广泛应用于SiP系统级封装领域,将陆续推出适用于Flip Chip、Fan-out等各类先进封装工艺的设备,持续完善公司产品线。

目前,普莱信已经拥有半导体工艺技术、高速高精运动控制平台技术、直线电机及驱动技术、全面的建模和算法能力等多项核心技术,为公司在国内外市场竞争建立了极深的技术壁垒。

从市场的角度来看,中国封测产业正在高速发展,将带动封测设备需求量增长。根据SEMI数据显示,2020年中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场,其中封装设备增长率居首,高达34%。

在市场高速增长和国产替代的双重动力下,半导体封装设备市场需求迅速增长,国产设备厂商也迎来了前所未有的窗口期。

作为业内领先的封装设备企业,普莱信充分受益于上述趋势。为应对正在爆发的市场需求,2021年普莱信还将产能扩张2倍以上,预计年产能将达350台。

普莱信表示,公司立志用国际级的先进技术,赋能中国制造业,打造国际领先的高端装备领域平台型企业,实现中国制造业的智能化升级

编辑:北极风 引用地址:

东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403,贴装精度达到0.3μm@3σ,采用高精度光学多次校准,适用于8英吋及以下晶圆级封装,广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域,该设备打破国际厂商垄断,实现亚微米级固晶设备的国产替代。亚微米级固晶机DA403硅光是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术,用激光束代替电子信号传输数据,是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中,以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料 (如 SiGe/Si、SOI 等),利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术,结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低

半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势,半导体产业需要一个新的替代解决方案,为了实现功能、形状和制造成本优势,先进封装及系统级封装(SiP)技术成为趋势,更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。先进封装的结构对半导体设备和材料提出新的挑战,主要有两个问题,一是高密度封装的精度提高了一个数量级,还有散热和材料热膨胀的问题。二是先进封装基于不同IP路线,封装形式五花八门,需要大量客制化设备的支持。其中,用于SiP封装的Die Bond固晶机,长期国外公司垄断。近日,普莱信携手讯芯(富士康全资子公司),共同合作开发,融合了普莱信和讯芯在芯片封装技术方面的特长,发布SiP系统级封装设备——高精度固晶机DA801S,适

近日,据知情人士透露,普莱信的东莞分厂已经正式开工,占地面积约3000㎡,并成立了华东分公司,大肆招兵买马,全面发力半导体封装设备国产替代,预计2021年产能扩充一倍以上,以满足不断增长的市场需求。今年2月初,普莱信获得由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速中国、复朴资本等跟投的1亿元B轮融资,助力普莱信进一步扩大产能,加速半导体封装设备国产化。根据SEMI数据,2020年全球半导体设备市场增长18.9%,达到690亿美元。2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%,首次成为全球最大的半导体设备市场,其中封装设备增长率居首,高达30%,半导体封装设备中的固晶机、划片机、焊线机等市场需求占比较大。然而,封测设备国产化率整体上不超过5

2020年下半年以来,半导体行业景气度恢复,市场需求超出预期使得全产业链的产能先后出现紧缺,下游市场也不例外。数据显示,去年12月的全部封测行业的营业收入合计达到了近260亿元,年增速达到了8.5%,创下了封测行业单月营收的历史性新高!且根据机构的最新产业调研,由于海外疫情导致海外封测产商迟迟不能复工,国内承接了更多订单,同时叠加国产替代需求旺盛,据业内人士预计,这次封测产能紧张将持续到今年上半年。在封测产能的巨大需求面前,行业龙头和新军都不断斥巨资扩产,推动了半导体设备的大幅增长。SEMI数据显示,2020年全球半导体设备支出增幅达16%,达到690亿美元,其中封装设备增长率居首,高达30%。对我国封装测试业来说,大陆厂商在全球前

近日,国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资,本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与,由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产,帮助公司全面掌握先进技术,加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求,建立华东分公司及全球化市场推广。 普莱信智能是一家高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,依托自身底层核心技术平台,普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为I

 公司主要从事手机、汽车、LED、锂电池、半导体等行业智能装备的研发、生产和销售的高新技术企业,为客户实现智能制造提供标准自动化产品和柔性生产线整体解决方案,在手机柔性生产制造领域具有领先的技术优势和丰富的经验积累,已经与国内外多家知名品牌手机厂商建立深度合作关系。此外,公司部分智能装备产品核心部件如电源、滤波器、射频开关等已经实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能装备企业。
       公司拥有一支由博士、硕士等专业人才组成的研发精英团队,致力于为客户提供综合解决方案,实现科技服务于生活,让人类生活更美好!

深圳市万福达智能装备有限公司介绍:
       深圳市万福达智能装备有限公司是深圳市万福达精密设备股份有限公司旗下的子公司,专注自主研发、生产及销售超高尖端半导体测试设备、半导体设备、LED固晶机等设备。拥有完全自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机 、机器视觉等底层核心技术平台,结合具体工艺应用,Mini LED固晶机处于业内先进水平。

光刻机品牌有哪些?十大公司汇总-三个皮匠报告文库

光刻机的品牌很躲,其中高端的投影式光刻机可分为步进投影和扫描投影光刻机两种,分辨率通常在十几纳米至几微米之间,高端光刻机号称世界上最精密的仪器,世界上已有7000万美金的光刻机。高端光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度之大,全世界只有少数几家公司能够制造。国外品牌主要以荷兰ASML(镜头来自德国),日本Nikon(intel曾经购买过Nikon的高端光刻机)和日本Canon三大品牌为主。生产线和研发用的低端光刻机为接近、接触式光刻机,分辨率通常在数微米以上。主要有德国SUSS、美国MYCRO NXQ4006、以及中国品牌。

公司在眼力科技项目分辩率3-5微米,要紧聚焦在分立器件、

等平台的使用,2019希望完成少数量贩卖。

公司子公司张江浩成持有微装公司/swkx/655.html

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百度知道 - 信息提示

大反转!中国光刻机重大突破!美国急眼了-地球时报

光刻机是芯片制造的关键工艺,而光刻机的生产技术由荷兰ASML 、日本的尼康和佳能公司垄断。在“缺芯”之势蔓延、美国推动半导体产业链回流的背景下,国产光刻机的真实水平是什么样的?我国又应如何发力实现光刻机和半导体产业的突破?本文给出了答案。本文摘自《硬科技:大国竞争的前沿》一书,该书由中国人民大学出版社于2021年10月出版。

光刻机的全球产业链格局

光刻技术是使微电子和纳米电子器件在过去半个世纪中不断微缩的基础技术之一,光刻制造是晶圆制造最关键、最复杂和时间占比最高的环节。

目前,全球光刻机已由荷兰ASML、日本尼康和佳能公司完全垄断。据芯思想研究院(ChipInsights)数据,2020年上述三家公司半导体用光刻机出货413台,较2019年的359台增加54台,涨幅为15%。其中,ASML公司出货258台,占比62.47%;尼康公司出货31台,占比7.51%;佳能公司出货122台,占比29.54%。

据估算,光刻机约占晶圆制造设备投资额的23%,再加上光刻工艺步骤中的光刻胶、光刻气体、光罩(光掩膜版)、涂胶显影设备等诸多配套设施和材料投资,整个光刻工艺占芯片成本的30%左右。

区别于晶圆制造其他工艺,光刻机组件及配套设施复杂,形成了自身的产业链。光刻机的制造研发并不是某一个企业能够单独完成的,光刻作为晶圆制造过程中最复杂、最重要的步骤,主要体现在光刻产业链高端复杂,需要很多顶尖的企业相互配合才可以完成。

光刻产业链主要体现为两点:一是作为光刻核心设备的光刻机组件复杂,包括光源、镜头、激光器、工作台等在内的组件技术往往只被全球少数几家公司掌握;二是与光刻机配套的光刻胶、光刻气体、光罩(光掩膜版)等半导体材料和涂胶显影设备同样拥有较高的科技含量。

伴随着工艺与设备的双重突破,光刻设备成为推动摩尔定律的核心设备。光刻机已经历经五代发展。随着制程精度提升,光刻机复杂程度提高,ASML(阿斯麦尔)公司贯通光刻产业链,完全垄断了10纳米以下的工艺。

以ASML的EUV(极紫外)光刻机为例,7纳米制程的EUV光刻机内部共有10万个零件,90%的关键设备来自外国而非荷兰本国。ASML作为整机公司,实质上只负责光刻机设计与各模块集成,需要全而精的上游产业链作为坚实的支撑。纵观ASML的5 000多个供应商,其中与产品相关的供应商提供直接用于生产光刻系统的材料、设备、零部件和工具,此类别包括790家供应商,采购和运营支出占ASML总开支的66%。

在10纳米节点以下,ASML稳稳占据100%的市场,佳能和尼康等同业竞争对手已无力追赶。如果芯片制造商想要生产10纳米节点以下的芯片,必须得有ASML供应的EUV光刻机及相应的支持服务。

欧洲微电子研究中心(IMEC)宣布了3纳米及以下光刻工艺的技术细节,并表明ASML公司已经明确了3纳米、2纳米、1.5纳米、1纳米甚至1纳米以下的芯片制程技术路线图。而日本、美国等国的许多半导体公司出于成本考虑,已经停止了光刻工艺小型化的研究。IMEC和ASML的合作或将进一步推动超精细芯片制程的研发,延续“摩尔定律”。

美日推动半导体产业链回流,应对缺芯困境

2020年,受新冠肺炎疫情影响,美国国防部认识到国防产业供应链的脆弱,开始制定一项“微电子回流战略”,旨在通过公私合作等方式,将微电子制造、组装和测试产业从亚洲转移至美国,以解除对微电子产品供应链安全的担忧。

2020年5月,美国白宫与英特尔、台积电进行谈判,成功说服这两家公司在美国本土新建芯片制造厂。

2021年2月,美国总统拜登签署一项行政命令,要求美国政府对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品四种关键产品的供应链进行为期100天的审查。

2021年4月,美国拜登政府公布了一项2万亿美元的基础设施投资计划,涉及芯片供应链的投资规模达到500亿美元。

2021年4月,美国白宫召开线上峰会以商讨如何应对芯片短缺的困境,与会者包括三星、英特尔、台积电和谷歌等公司。拜登称,加强美国半导体产业和供应链韧性是美国两党的共识,已有23名参议员和42名众议员来信支持美国的《为芯片生产创造有益的激励措施法案》(CHIPS),以应对中国等其他国家的快速发展,消除美国在研发和制造方面的局限性。

芯片短缺的现状虽与美国供应链对亚洲的依赖并不直接相关,却掀起了一轮有关芯片制造回流美国的广泛讨论,并赢得美国国会内部对于深度投资美国本土半导体制造环节的有力支持。

光刻机、芯片、PA等:卡中国脖子的35项技术,只是冰山一角!_风闻

科技日报总编在中国科技会堂的科学传播沙龙上,做了一个题为“除了那些核心技术,我们还缺什么“的即席演讲,介绍了《科技日报》推出“亟待攻克的核心技术”栏目的经过和意义,然后指出一些中国科技界存在的问题。

演讲不到20分钟,但却传播深远。

制造芯片的光刻机,其精度决定了芯片性能的上限。在“十二五”科技成就展览上,中国生产的最好的光刻机,加工精度是90纳米。这相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。而国外已经做到了十几纳米。

光刻机里有两个同步运动的工件台,一个载底片,一个载胶片。两者需始终同步,误差在2纳米以下。两个工作台由静到动,加速度跟导弹发射差不多。在工作时,相当于两架大飞机从起飞到降落,始终齐头并进一架飞机上伸出一把刀,在另一架飞机的米粒上刻字,不能刻坏了。

低速的光芯片和电芯片已实现国产,但高速的仍全部依赖进口。国外最先进芯片量产精度为10纳米,我国只有28纳米,差距两代。据报道,在计算机系统、通用电子系统、通信设备、内存设备和显示及视频系统中的多个领域中,我国国产芯片占有率为0。

普通人看到中国IT业繁荣,认为技术差距不大,实则不然。3家美国公司垄断手机和个人电脑的操作系统。数据显示,2017年安卓系统市场占有率达85.9%,苹果IOS为14%。其他系统仅有0.1%。这0.1%,基本也是美国的微软的Windows和黑莓。没有谷歌铺路,智能手机不会如此普及,而中国手机厂商免费利用安卓的代价,就是随时可能被“断粮”

飞机上安放发动机的舱室,俗称“房子”,是航空推进系统最重要的核心部件之一,其成本约占全部发动机的1/4左右。短舱需要将发动机包覆,减少飞行阻力;其进气道还要具有防、除冰的能力;飞行中,要保护发动机不受干扰正常工作;在地面,需要做到方便发动机的维护和维修,一旦短舱有损,飞行中可能会引起发动机严重事故。短舱越大技术难度越高。我国在这一重要领域尚属空白。查阅所有公开资料,我国尚无自主研制短舱的专门机构,相关院校似乎也没有设置相关的学科。

触觉传感器是工业机器人核心部件。精确、稳定的严苛要求,拦住了我国大部分企业向触觉传感器迈进的步伐,目前国内传感器企业大多从事气体、温度等类型传感器的生产。在一个有着100多家企业的行业中,几乎没有传感器制造商进行触觉传感器的生产。日本阵列式传感器能在10厘米×10厘米大小的基质中分布100个敏感元件,售价10万元,而国内产品多为一点式,一般100元一个。

OLED面板制程的“心脏”。日本Canon Tokki独占高端市场,掌握着该产业的咽喉。业界对它的年产量预测通常在几台到十几台之间。有钱也买不到,说的就是它。Canon Tokki能把有机发光材料蒸镀到基板上的误差控制在5微米内(1微米相当于头发直径的1%),没有其他公司的蒸镀机能达到这个精准度。目前我国还没有生产蒸镀机的企业,在这个领域我们没什么发言权。

一块手机的主板上,1/3的空间是射频电路。手机发展趋势是更轻薄,功耗更小,频段更多,带宽更大,这就向射频芯片提出了挑战。射频芯片将数字信号转化成电磁波,4G手机要支持十几个频段,信息带宽几十兆。

2018年,射频芯片市场150亿美元;高端市场基本被Skyworks、Qorvo和 博通3家垄断,高通也占一席之地。射频器件的另一个关键元件——滤波器,国内外差距更大。手机使用的高端滤波器,几十亿美元的市场,完全归属Qorvo等国外射频器件巨头。中国是世界最大的手机生产国,但造不了高端的手机射频器件。这需要材料、工艺和设计经验的踏实积累。

iCLIP是一种新兴的实验技术,是研发创新药的最关键的技术之一。它的发明,让人们抛弃精密的观测仪器,也能确定RNA(核糖核酸)和蛋白质在哪个位置“交汇”,甚至可以读出位点“密码”。iCLIP技术难,犹如万千人海中找一个人,要从几十亿个碱基对找到一个或几个确定的结合点,精确度可想而知。国外研究团队已在此领域展开“技术竞赛”,研究论文以几个月为周期轮番上演。国内实验室却极少有成熟经验。

燃气轮机广泛应用于舰船、火车和大型电站。我国具备轻型燃机自主化能力;但重燃仍基本依赖引进。国际上大的重燃厂家,主要是美国GE、日本三菱、德国西门子、意大利安萨尔多4家。与中国合作都附带苛刻条件:设计技术不转让,核心的热端部件制造技术也不转让,仅以许可证方式许可本土制造非核心部件。没有自主化能力,意味着我国能源安全的重要一环,仍然受制于人,存在被“卡脖子”的风险。

激光雷达是个传感器,自带光源,主动发出激光,感知周围环境,像蝙蝠通过超声波定位一样。它是自动驾驶汽车的必备组件,决定着自动驾驶行业的进化水平。但在该领域,国货几乎没有话语权。目前能上路的自动驾驶汽车中,凡涉及激光雷达者,使用的几乎都是美国Velodyne的产品,其激光雷达产品是行业标配,占八成以上市场份额。

一款航空发动机要想获取一张放飞证,必须经过一套非常严格的“适航”标准体系验证,涵盖设计、制造、验证和管理。但目前在国际上,以FAA和欧洲航空安全局(EASA)的适航审定影响力最大,认可度最高。尽管在规章要求层面,中国与FAA基本一致,但由于国产航空发动机型号匮乏,缺乏实际工程实践经验,使我国适航规章缺少相应的技术支撑。实际型号的适航验证工作,成为被卡在别国空域之外的关隘。

电容和电阻是电子工业的黄金配角。中国是最大的基础电子元件市场,一年消耗的电阻和电容,数以万亿计。但最好的消费级电容和电阻,来自日本。电容市场一年200多亿美元,电阻也有百亿美元量级。所谓高端的电容电阻,最重要的是同一个批次应该尽量一致。日本这方面做得最好,国内企业差距大。国内企业的产品多属于中低端,在工艺、材料、质量管控上,相对薄弱。

中国的核心工业软件领域,基本还是“无人区”。工业软件缺位,为智能制造带来了麻烦。工业系统复杂到一定程度,就需要以计算机辅助的工业软件来替代人脑计算。譬如,芯片设计生产“必备神器”EDA工业软件,国产EDA与美国主流EDA工具相较,设计原理上并无差异,但软件性能却存在不小差距,主要表现在对先进技术和工艺支持不足,和国外先进EDA工具之间存在“代差”。国外EDA三大巨头公司Cadence、Synopsys及Mentor,占据了全球该行业每年总收入的70%。发展自主工业操作系统+自主工业软件体系,刻不容缓。

ITO靶材不仅用于制作液晶显示器、平板显示器、等离子显示器、触摸屏、电子纸、有机发光二极管,还用于太阳能电池和抗静电镀膜、EMI屏蔽的透明传导镀膜等,在全球拥有广泛的市场。ITO膜的厚度因功能需求而有不同,一般在30纳米至200纳米。

在尺寸的问题上,国内ITO靶材企业一直鲜有突破,而后端的平板显示制造企业也要仰人鼻息。烧结大尺寸ITO靶材,需要有大型的烧结炉。国外可以做宽1200毫米、长近3000毫米的单块靶材,国内只能制造不超过800毫米宽的。产出效率方面,日式装备月产量可达30吨至50吨,我们年产量只有30吨——而进口一台设备价格要花一千万元,这对国内小企业来说无异于天价。

每年我国ITO靶材消耗量超过1千吨,一半左右靠进口,用于生产高端产品。

中国已经连续5年成为世界第一大机器人应用市场,但高端机器人仍然依赖于进口。由于没有掌握核心算法,国产工业机器人稳定性、故障率、易用性等关键指标远不如工业机器人“四大家族”发那科(日本)、ABB(瑞士)、安川(日本)、库卡(德国)的产品。核心算法差距过大,导致国产机器人稳定性不佳,故障率居高不下。算法的差距不只体现在核心控制器上,更拖慢了伺服系统响应的速度。

机器人每完成一个动作,需要核心控制器、伺服驱动器和伺服电机协同作战。对于单台伺服系统,国产机器人动态与静态精度都很高,但高端机器人一般同时有6台以上伺服系统,用传统的控制方法难以取得好的控制效果。

无论起飞还是降落,起落架都是支撑飞机的唯一部件,尤其是在飞机降落阶段,其承载的载荷不仅仅来自机身重量,还有飞机垂直方向的巨大冲力。因此,起落架的材料强度必须十分优异,只能依靠特种钢材才行。

目前使用范围最广的是美国的300M钢,该材料采用真空热处理技术,避免了渗氢,零件表面光亮,无氧化脱碳、增碳和晶界氧化等缺陷,提高了表面质量。而国内用于制作起落架的国产超强度钢材有时会出现点状缺陷、硫化物夹杂、粗晶、内部裂纹、热处理渗氢等问题,这些问题都与冶炼过程中纯净度不够有关系。所以我国在高纯度熔炼技术方面与美国还有较大差距,存在很大提升空间。

随着我国近年来高铁的迅猛建设,钢轨养护问题也愈加让业内专家忧心。若养护不到位,不仅折损生命周期,还存在高风险隐患。我国自主创新研发的双动力电驱铣磨维护机器人装备——被称为钢轨‘急救车’的铣磨车可为钢轨“保驾护航”。但铣磨车最核心部件铣刀仍需从国外进口。铣刀的材料是一种超硬合金材料。对其中金属成分我们已然了解,但就是不知人家是怎么配比、合成的,如同琢磨某种中药的祖传秘方、各种药材比例是多少,都不甚明了。

作为机械设备中不可或缺的核心零部件,轴承支撑机械旋转体,降低其摩擦系数,并保证其回转精度。无论飞机、汽车、高铁,还是高精密机床、仪器仪表,都需要轴承。这就对其精度、性能、寿命和可靠性提出了高要求。而我国的制轴工艺已经接近世界顶尖水平,但材质——也就是高端轴承用钢几乎全部依赖进口。

高端轴承用钢的研发、制造与销售基本上被世界轴承巨头美国铁姆肯、瑞典SKF所垄断。前几年,他们分别在山东烟台、济南建立基地,采购中国的低端材质,运用他们的核心技术做成高端轴承,以十倍的价格卖给中国市场。炼钢过程中加入稀土,就能使原本优质的钢变得更加“坚强”。但怎么加,这是世界轴承巨头们的核心秘密。

液压系统是装备制造业的关键部件之一,一切工程领域,凡是有机械设备的场合,都离不开液压系统。高压柱塞泵是高端液压装备的核心元件,被称作液压系统的“心脏”。中国液压工业的规模在2017年已经成为世界第二,但产业大而不强,尤其是额定压力35MPa以上高压柱塞泵,90%以上依赖进口。国内生产的液压柱塞泵与外国品牌相比,在技术先进性、工作可靠性、使用寿命、变量机构控制功能和动静态性能指标上都有较大差距,基本相当于国外上世纪90年代初水平。

自上世纪80年代后,世界航空业就迈入数字化设计的新阶段,现在已经达到离开软件就无法设计的高度依赖程度。设计一架飞机至少需要十几种专业软件,全是欧美国家产品。国内设计单位不仅要投入巨资购买软件,而且头戴钢圈,一旦被念“紧箍咒”,整个航空产业将陷入瘫痪。

据媒体报道,设计歼-10飞机时,主起落架主承力结构的整个金属部件是委托国外制造。但造完之后,起落架的收放出现问题,有5毫米的误差,只好重新订货制造。仅仅是这一点点的误差,影响了歼-10首飞推迟了八九个月。没有全数字化的软件支撑,任何一点细微的误差,都可能成为制造业的梦魇。

我国虽然已成为世界半导体生产大国,但面板产业整体产业链仍较为落后。目前,LCD用光刻胶几乎全部依赖进口,核心技术至今被TOK、JSR、住友化学、信越化学等日本企业所垄断。就拿在国际上具有一定竞争实力的京东方来说,目前已建立17个面板显示生产基地,其中有16个已经投产。但京东方用于高端面板的光刻胶,仍然由国外企业提供。

光刻胶主要成分有高分子树脂、色浆、单体、感光引发剂、溶剂以及添加剂,开发所涉及的技术难题众多,需从低聚物结构设计和筛选、合成工艺的确定和优化、活性单体的筛选和控制、色浆细度控制和稳定、产品配方设计和优化、产品生产工艺优化和稳定、最终使用条件匹配和宽容度调整等方面进行调整。因此,要自主研发生产,技术难度非常之高。

电控柴油高压共轨系统相当于柴油发动机的“心脏”和“大脑”,其品质的好坏,严重影响发动机的使用。柴油机产业是推动一个国家经济增长、社会运行的重要装备基础。中国是全球柴油发动机的主要市场和生产国家,而在国内的电控柴油机高压共轨系统市场,德国、美国和日本等企业占据了绝大份额。和国外先进公司的产品相比,国产高压共轨系统在性能、功能、质量及一致性上还存在一定的差距,成本上的优势也不明显。

冷冻电镜可以拍摄微观结构高清3d“彩照”,是生命科学研究的利器,透射式电镜的生产能力是冷冻电镜制造能力的基础之一。目前世界上生产透射电镜的厂商只有3家,分别是日本电子、日立、FEI,国内没有一家企业生产透射式电镜。匹配冷冻电镜使用的工具都需要原装,零件坏了找不到人修理,只能等待零件邮寄到货后进行更换。对于中国的冷冻电镜使用者们来说,这样的体验可能还要持续不短的时间。

主轴承,有全断面隧道掘进机的“心脏”之称,承担着掘进机运转过程的主要载荷,是刀盘驱动系统的关键部件,工作所处状况十分恶劣。与直径仅有几百毫米的传统滚动轴承相比,掘进机主轴承直径一般为几米,是结构最复杂的一种轴承,制造需要上百道工序。就掘进机整机制造能力而言,国产掘进机已接近世界最先进水平,但最关键的主轴承全部依赖进口。德国的罗特艾德、IMO、FAG和瑞典的SKF占据市场。

微球,直径是头发粗细的三十分之一。手机屏幕里,每平方毫米要用一百个微球,撑起了两块玻璃面板,相当于骨架,在两块玻璃面板的缝隙里,再灌进液晶。少了它,你正盯着的液晶屏幕将无法生产。没有微球,芯片生产、食品安全检测、疾病诊断、生物制药、环境监测……

许多行业都会陷入窘境。仅微电子领域,中国每年就要进口价值几百亿元人民币的微球。2017年中国大陆的液晶面板出货量达到全球的33%,产业规模约千亿美元,位居全球第一。但这面板中的关键材料——间隔物微球,以及导电金球,全世界只有日本一两家公司可以提供。这些材料也像芯片一样,给人卡住了脖子。

除了船舶、遥感卫星,海底观测网已成为第三种海洋观测平台——通过它,人类可以深入到水下观测和认识海洋。如果将各类缆系观测平台比作胳膊、腿,水下连接器就好比关节,对海底观测网系统的建设、运行和维护有着不可替代的作用。目前我国水下连接器市场基本被外国垄断。一旦该连接器成为禁运品,整个海底观测网的建设和运行将被迫中断。

国外的燃料电池车已实现量产,但我国车用燃料电池还处在技术验证阶段。我国车用燃料电池的现状是——几乎无部件生产商,无车用电堆生产公司,只有极少量商业运行燃料电池车。多项关键材料,决定着燃料电池的寿命和性能。这些材料我国并非完全没有,有些实验室成果甚至已达到国际水平。但是,没有批量生产线,燃料电池产业链依然梗阻。关键材料长期依赖国外,一旦遭遇禁售,我国的燃料电池产业便没有了基础支撑。

我国是海洋大国,拥有300多万平方公里海域,正在大力发展高端海洋资源开发和海洋维权装备。海里的设备一旦出现开裂等故障,需要用有工业制造“缝纫机”之称的焊接装备修补。深海焊接的实现靠水下机器人。虽然我国是全球最大焊接电源制造基地,年产能已超1000万台套,但高端焊接电源基本上仍被国外垄断。我国水下机器人焊接技术一直难以提升,原因是高端焊接电源技术受制于人。国外焊接电源全数字化控制技术已相对成熟, 国内的仍以模拟控制技术为主。

作为新能源车的“心脏”,国产锂离子电池(以下简称锂电池)目前“跳”得还不够稳。电池四大核心材料中,正负极材料、电解液都已实现了国产化,唯独隔膜仍是短板。高端隔膜技术具有相当高的门槛,不仅要投入巨额的资金,还需要有强大的研发和生产团队、纯熟的工艺技术和高水平的生产线。高端隔膜目前依然大量依赖进口。

目前国产医学影像设备的大部分元器件依赖进口,至少要花10年、20年才能达到别人的现有水平。在传统医学成像(CT、磁共振等)上,中国最早的专利比美国平均晚20年。在专利数量上,美国是我国的10倍。这意味着整个产业已经完全掌握在国外企业的手里了,所有的知识产权,所有的原创成果,所有的科研积累都在国外,中国只占很少的一部分。

超精密抛光工艺在现代制造业中有多重要,其应用的领域能够直接说明问题:集成电路制造、医疗器械、汽车配件、数码配件、精密模具、航空航天。“它是技术灵魂”。美日牢牢把握了全球市场的主动权,其材料构成和制作工艺一直是个谜。换言之,购买和使用他们的产品,并不代表可以仿制甚至复制他们的产品。

碳纤维质量能比金属铝轻,但强度却高于钢铁,还具有耐高温、耐腐蚀、耐疲劳、抗蠕变等特性,其中一个关键的复合辅材就是环氧树脂。但目前国内生产的高端碳纤维,所使用的环氧树脂全部都是进口的。目前,我国已能生产T800等较高端的碳纤维,但日本东丽掌握这一技术的时间是上世纪90年代。相比于碳纤维,我国高端环氧树脂产业落后于国际的情况更为严重。

用于火箭发动机的钢材需具备多种特性,其中高强度是必须满足的重要指标。然而,不锈钢的强度和防锈性能,却是鱼和熊掌般难以兼得的矛盾体。火箭发动机材料如果如果严重生锈,将带来很大影响。完全依靠材料自身实现高强度和防锈性能兼备,这是世界性难题。现在,我国航天材料大多用的是国外上世纪六七十年代用的材料,发达国家在生产过程中会严格控制杂质含量,如果纯度不达标,便重新回炉,但国内厂家往往缺乏这种严谨的态度。

目前全世界最流行的两种数据库管理系统是Oracle和MySQL,都是甲骨文公司旗下的产品。竞争者还有IBM公司以及微软公司的产品等。甲骨文、IBM、微软和Teradata几家美国公司,占了大部分市场份额。数据库管理系统国货也有市场份额,但只是个零头,其稳定性、性能都无法让市场信服,银行、电信、电力等要求极端稳妥的企业,不会考虑国货。

扫描电子显微镜,一种高端的电子光学仪器,它被广泛地应用于材料、生物、医学、冶金、化学和半导体等各个研究领域和工业部门,被称为“微观相机”目前我国科研与工业部门所用的扫描电镜严重依赖进口,每年我国花费超过1亿美元采购的几百台扫描电镜中,主要产自美、日、德和捷克等国。国产扫描电镜只占约5%—10%。

任正非曾经接受采访时说,他不太认同“自主创新”的说法,为什么呢?

这是因为现代科技、工业的发展,既离不开不同国家不同公司技术、产品上的相互合作,也离不开发达国家所构建的这一套知识体系。如果我们把自主创新理解成完全要自己干,要构建起来自己的一套体系,这显然是违背人类社会发展规律的。

现在,我们话语体系中“与世界接轨”似乎已成为某种与“自信”相悖的标签。以高铁为例,就是全面和世界接轨的最成功案例,中国高铁从技术到标准、从制造到运营都和现有的世界工业体系接轨。

如果我们总是强调自主创新而极少提及和世界接轨,一方面会混淆中国经济发展的内在逻辑,一方面也会阻碍我们今后的发展。

现在美国以及部分西方国家感受到竞争压力,设置障碍不想让我们接轨,如果我们也不是最大可能的争取和世界经济体系接轨,认为可以建立自己完全不同的工业化发展体系,可以绕开西方几百年来摸索出来的这套发展规律,那么中国工业化的道路就有再次停滞甚至倒退的风险。

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