求大神分析电路

三极体中,Ube=)小编为大家搜集整理后发布的内容,让我们赶快一起来看一下吧!

三极体中,Ube=0.7V,Uce=0.3V,但是电位不应该是c>b>e么,求大神解释【饱和】【导通】【放大】的区别

所谓导通,就是指在三极体的CE之间出现比较大的电流。导通可以有两种形式,饱和导通或者是放大导通。饱和和放大的区别主要是在基极电流和集电极电流的关系上,三极体最主要的一个特性就是电流放大特性,即用一个小电流(基极电流)可以去控制一个大电流(集电极电流),这个控制是线性的,即比例常数不变(也就是电流放大系数贝塔B);不过在现实中,集电极电流总有一个上限,当基极电流达到一定程度后,集电极电流不再按原来的比例常数变化了,这种状态称为饱和。
如果要分析:你可以按教科书的规律来,即发射结正偏和集电结反偏就是放大,两个都正偏就是饱和,现在你的资料,UBE是0.7V,假定E是0V,那B就是0.7V,而UCE是0.3V,这样C极相当于0.3V,两者一合计,集电结和发射结均正偏,自然是饱和无疑(你的电压高低顺序是错误的,以你的引数,应该是B>C>E),既然是饱和,就意味着CE之间还是存在电流通路,当然导通了。
你的后面那个算式更是错误,UBC是指B和C之间的电压差,B是0.7V,C是0.3V,所以UBC是0.4V,这种电压表示法是两个点的电压差值,而不是两个PN接面的电压差值。

为什么三极体饱和时Uce=0.3V而Ube=0.7V,从内部原理解释一下

Ube=0.7V不是矽三极体饱和时的特征,其实矽三极体只要工作,无论饱和与否,Ube总是接近于0.7V。这个0.7V与圆周率π=3.14一样,基本上是一个常数。如果从内部原理解释,那就是pn结P区N区自由电子浓度一负一正,结果形成扩散势。扩散势的数值与材料和掺杂浓度有关。对于矽,掺杂浓度百万分之一时,扩散势就是大约0.7V。扩散势计算,可以阅读半导体物理学著作及类比电子技术教科书。pn结即三极体发射结导通后,0.7V扩散势就作为正向压降即发射结压降体现出来。
电晶体集电极电流首先降落在电阻Rc或者Re上,其次才落在电晶体集电极与发射极上。由于Ic或Rc比较大,Rc压降比较大,结果电晶体集电极与发射极压降很小了,就是电晶体饱和。饱和时Uce不应总是0.3V。小功率管也可能是0.1V,大功率管还可能是1V。

当三极体来构成非闸电路,饱和导通时,电压Uce怎么只有0.3V?

你测出的电压是对的,如果电流不是非常大,对于矽三极体,集电极和发射极间的饱和导通电压为0.3V左右,对于锗三极体,集电极和发射极间的饱和导通电压为0.1V左右。
如果电流很大,由于三极体内部导通后有一个小电阻,压降会增大,Uce可以打到0.7V左右。

当三极体导通时Ube=0.7V,这个Ube指哪里的电压

当三极体导通时Ube=0.7V,这个Ube电压指的是
三极体的基极与发射极的电压。

用一个NPN三极体做开关用 当其饱和导通时,它的基极电压Vbe是多少?是不是也应该是0.7V呢?

是不是三极体b极接通时他要消耗0.7v电压才能导通,导通后c e之间是不是电压也相差0.7v?

概念不正确!晶体三极体有两种工作状态。一种是工作于开关状态:饱和(开),截止(关)。另一种是工作于放大状态:首先建立三极体的静态工作点:一定的基极电流和相应的集电极电流。再引人输入讯号,产生放大后的输出讯号。be极电压降约0.7伏(锗管0.1--0.3伏),基极电流大时压降微升,基极电流小时微降。集电极电流与基极电流的比值恒定,等于电流放大倍数β。至于ce之间的压降是随意的,受集电极电流在集电极电阻上的压降摆布。

不可以。rbe是动态电阻,不能用直流电压(0.7V)去求,应该用动态电压除以动态电流:

三极体的放大与饱和区别?

放大区里面输出电流和输入控制电流有一个线性变化的关系,当你输入控制电流加大或减小时,输出会立马跟着增大或减小,但是在饱和区,这种线性关系不复存在,你加大控制电流但是输出电流不变,减小控制电流输出电流也不会立马减小,只有当你的控制电流减小到放大区里面,输出电流才会跟着减小,这样迟钝的反应自然就减慢了开关关闭的时间,而且饱和深度越深,关闭所要的延迟就越长,开关的速度就越慢,在高速开关里面不可取。

求三极体饱和、放大和截止的公式及解释

三极体放大一倍电压电路 从0.3v到0.8v之间跳动的 电压放大到0.7v到1.0v之间跳动

楼上的回答可能有点问题, 他的输入0.8 - 0.3 = 0.5V,而输出为1.0 - 0.7 = 0.3V,实际上并不是要放大讯号,只是直流电平要平移一下,输入静态中点为0.55V,输出中点为0.85V,如果输入讯号内阻可能,这个要求可以不用三极体放大。

D、铜柱在转移时吸热了

1、给你一幅图,问fx/fy=()(就是考和切点的关系)

1、正向导通时是(外接),反向导通时(内接)(填内接或外接)

2、已知电压表内阻Rv,电流表内阻RA,测量值R,则内接时真实值是(R-RA),外接时真实值是(1/R-1/RV)^-1。

1、给你一幅图(两条谐振曲线,一条较高较窄的标有Ra,另一条Rb),问Ra、Rb的大小关系,问Qa、Qb的大小关系;

2、下列说法错误的是()

A、谐振时,路端电压小于外电阻上的电压大于,还有损耗电阻

B、外电阻越大,Q越小

1、第7环和第17环的位置分别为11.00mm和14.00mm,波长630nm,求曲率半径套公式

1、光栅常数d=0.05mm,估算k=2的角色散率少条件,起码应该有一个角度或者波长

2、用未知光栅常数的光栅1代替已知光栅常数的光栅2,且用绿光代替了红光,发现同一级次的条纹往外移动了,则光栅2比光栅1大小关系怎样? 1更小

智能四表领域中,公司推出的新型是最常用的模块之一,下面结合笔者的项目谈一谈对RX-8025T模块的使用。

笔者所负责的智能终端产品要求具备对时(红外和手动)、定时报警、高精度内部时钟(误差为±1s/d或±1min/Y)、宽温度工作范围、秒脉冲输出等功能。RX-8025T带高速I2C接口,可进行时钟设置和保持,设置定时报警。RX-8025T内置的高稳定度32.768KHz 的数字温度补偿(DTCXO)和闰年(2000 至2099之间)自动调整功能,能满足时钟日历的高精度计时功能。另外,通过对RX-8025T设置相应补偿的控制位,能实现不同间隔的温度补偿功能,提高时钟精度。32.768KHz频率经过内部分频器进行15次分频后能输出1Hz秒脉冲信号。 RX-8025T具有极低的能量消耗(低电流功耗:0.8uA/3V ),在系统掉电后可长期使用纽扣电池供电,保证时钟日历正常计时。

基于RX-8025T对时电路具体设计如图1所示。

图1:RX-8025T对时电路具体设计图

V1为红外发射管,V2为红外接收管,信号/INT为秒脉冲,38KHz信号为控制红外管V1发射信号的频率,D为光耦。秒脉冲外接工作台体,必须对外隔离,一般采用型号为HCPL-181的光电耦合器,其体积小、反应快可与电路实现完美的配合。其中RX-8025T部分的电路设计如图2所示。

图2:RX-8025T部分的电路设计图

V35和V36的作用是当有外接电源时,外接电源供电,当外接电源断开后,电池B1供电;/INTA为开漏极输出秒脉冲信号,有些电网公司的技术规范要求输出高电平为5V的秒脉冲信号,故需通过三极管进行电平转换;C122和C123都为滤波电容;R149为限流电阻。

1)手动对时。操作按键控制MCU,通过 I2C总线传输对时数据给RX-8025T进行对时。
2)红外对时。当掌机和终端的协议一致时,掌机对红外接收管V2发送对时数据后,MCU通过串口RXD接收并解析数据,再利用 I2C总线将对时数据传给RX-8025T进行对时,然后通过串口TXD经过V1告诉掌机已进行对时。

下面着重说明基于RX-8025T的红外对时的过程。
1)掌机通过红外接收和发射管与MCU通信的波形图如图3所示。掌机对V2发送对时信号(黄色第一部分信号),MCU通过串口RXD收到信号并处理,最后通过V1返回数据(绿色信号)给掌机。那么黄色第二部分信号从什么地方而来,且波形和绿色信号波形一模一样,几乎没有延时?测试发现,由于V1和V2靠的很近,MCU通过V1返回给掌机的信号,V2也收到了,但是这个信号里面没有对时协议,MCU不会再解析。

图3:掌机通过红外接收和发射管与MCU通信的波形图


2)MCU通过规约解析数据后发给RX-8025T的过程,通过图四的波形可知。当MCU收到掌机发过来的对时信号(黄色第一部分信号),过了0.35s后才通过I2C总线传给RX-8025T(橙色箭头所指的绿色信号),RX-8025T收到对时数据进行对时,同时告诉MCU对时成功。

图4:MCU通过规约解析数据后发给RX-8025T过程

3)MCU和RX-8025T之间的通信如下图所示,黄色信号表示I2C的SCL,绿色信号表示SDA,通过波形图可以清楚知道RX-8025T已经通过红外对时成功。

通过串口调试助手也可以清楚地知道红外对时成功,如图六所示。智能终端未对时前的时间为[07-06 06:24:22],掌机上在[07-08 08:24:40]时刻发出对时信号,MCU经过规约解析“!!iError = 0”,将时间改为[07-08 08:24:40],并写入RX-8025T中,同时在[07-08 08:24:41]时刻返回数据告诉掌机对时成功。

图6:通过串口调试助手也可以清楚地知道红外对时成功

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