电子设备工作时，既不希望被外界电磁波干扰，又不希望自身辐射出电磁波干扰外界设备以及对人体造成辐射危害，所以需要阻断电磁波的传播路径，这就是电磁屏蔽。
电磁屏蔽体的工作原理是基于对电磁波的反射和电磁波的吸收。目前电子设备主要通过结构本体和屏蔽衬垫来实现屏蔽功能。其中，结构本体通常是有一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂层制成；屏蔽衬垫是一种具有导电性的器件材料，解决箱体缝隙处的电磁屏蔽，由金属、塑料、硅胶和布料等材料通过冲压、成型和热处理等工艺方法加工而成。
导热界面器件的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。未采用导热界面器件时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积大部分被空气隔开，空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面器件后能实现热的有效传递，提高产品的工作稳定性及使用寿命。
目前，广泛应用的电磁屏蔽材料和器件主要有导电塑料器件、导电硅胶、金属屏蔽器件、导电布衬垫、吸波器件等。行业内广泛应用的导热材料和器件包括导热界面器件、石墨片等。
电磁屏蔽、导热材料产业链，工艺及市场预估
电磁屏蔽材料和导热材料的应用
电磁屏蔽材料和导热材料需要根据下游电子产品的发展，进行快速更新升级。随着电子产品的不断推陈出新，电子产品的性能要求更高、速度要求更快、结构要求更紧凑，以智能手机为例，更高的频率和性能（四核/八核）、更大更清晰的屏幕（2K/4K）、更多内置无线设备（NFC、低频蓝牙、无线充电等）是未来发展的趋势。
电子产品的快速更新换代和性能提升，对电磁屏蔽以及散热的有效性提出了更高的要求，同时对电磁屏蔽材料和导热材料的要求也越来越高。
电磁屏蔽材料和导热材料行业具有高壁垒，高毛利的特性：
电磁屏蔽和导热产品下游应用领域广阔，通讯行业的快速发展将带来巨大的增量需求，同時，通信设备、消费电子设备和汽车电子设备、数据中心等领域对电磁屏蔽和导热材料的均有巨大需求。
汽车电子设备对于电磁屏蔽和导热材料的需求同样巨大，且要求不断提高。
综合来看，电磁屏蔽和导热材料潜在需求十分广阔。在消费电子领域，硬件设备的泛智能化时代到来，高精密度的智能手机、笔记本电脑等产品对电磁屏蔽、导热等需求不断强烈；此外5G的建设将会带来大量的基站建设投入，电磁屏蔽和导热产品在通信领域同样有着广泛应用；而在新兴领域中，数据中心、汽车电子的应用需求不断展开，将会为对应电磁屏蔽和导热材料产品带来更广阔的应用市场空间。
传热学（heat transfer），是研究热量传递规律的科学，是研究由温差（temperature difference）引起的热能传递规律的科学。大约在上世纪30年代，传热学形成了独立的学科。
凡是有温度差的地方，就有热量自发地从高温物体传向低温物体，或从物体的高温部分传向低温部分。由于自然界和生产技术中几乎到处存在着温度差，所以热量传递就成为自然界和生产枝术中一种非常普遍的现象。
传热学的作用是利用可以预测能量传递速率的一些定律去补充热力学分析，因后者只讨论在平衡状态下的系统。这些附加的定律是以3种基本的传热方式为基础的，即导热、对流和辐射。 传热学是研究不同温度的物体或同一物体的不同部分之间热量传递规律的学科。
在工程领域，传热学通常与热力学一起被称为热科学。
在热对流方面，英国科学家牛顿于1701年在估算烧红铁棒的温度时，提出了被后人称为牛顿冷却定律的数学表达式，不过它并没有揭示出对流换热的机理。
传热学作为学科形成于19世纪。
1804年，法国物理学家毕奥在热传导方面得出的平壁导热实验结果是导热定律的最早表述。稍后，法国的傅里叶运用数理方法，更准确地把它表述为后来称为傅里叶定律的微分形式。
1860年，基尔霍夫通过人造空腔模拟绝对黑体，论证了在相同温度下以黑体的辐射率(黑度)为最大，并指出物体的辐射率与同温度下该物体的吸收率相等，被后人称为基尔霍夫定律。
1878年，斯忒藩由实验发现辐射率与绝对温度四次方成正比的事实。
1884年，又为玻耳兹曼在理论上所证明，称为斯忒藩-玻耳兹曼定律，俗称四次方定律。
1900年，普朗克在研究空腔黑体辐射时，得出了普朗克热辐射定律。这个定律不仅描述了黑体辐射与温度、频率的关系，还论证了维恩提出的黑体能量分布的位移定律。
对流换热的真正发展是19世纪末叶以后的事情。
1904年，德国物理学家普朗特的边界层理论和1915年努塞尔的因次分析，为从理论和实验上正确理解和定量研究对流换热奠定了基础。
1929年，施密特指出了传质与传热的类同之处。
传热的基本方式有热传导、热对流和热辐射三种。
1、热传导是指在不涉及物质转移的情况下，热量从物体中温度较高的部位传递给相邻的温度较低的部位，或从高温物体传递给相接触的低温物体的过程，简称导热。
从微观角度来看。气体、液体、导电固体和非导电固体的导热机理是有所不同的。
（1）气体中，导热是气体分子不规则热运动时相互碰撞的结果。众所周知，气体的温度越高，其分子的运动动能越大。不同能量水平的分子相互碰撞的结果，使热量从高温处传到低温处。
（2）导电固体中有相当多的自由电子，它们在晶格之间像气体分子那样运动。自由电子的运动在导电固体的导热中起着主要作用。
在非导电同体中，导热是通过晶格结构的振动，即原子、分子在其平衡位置附近的振动来实现的。
（3）至于液体中的导热机理，还存在着不同的观点。有一种观点认为定性上类似于气体，只是情况更复杂，因为液体分子间的距离比较近，分子间的作用力对碰撞过程的影响远比气体大。另一种观点则认为液体的导热机理类似于非导电固体。 [1]
2、热对流是指不同温度的流体各部分由相对运动引起的热量交换。工程上广泛遇到的对流换热，是指流体与其接触的固体壁面之间的换热过程，它是热传导和热对流综合作用的结果。影响对流换热强度的主要因素有流体流动的起因、流动状态、流体物性、流体物相变化、壁面的几何参数等。
就引起流动的原因而论。对流换热可区分为自然对流与强制对流两大类。
（1）自然对流是由于流体冷、热各部分的密度不同而引起的。暖气片表面附近受热空气的向上流动就是一个例子；
（2）如果流体的流动是由于水泵、风机或其他压差作用所造成的，则称为强制对流。冷油器、冷凝器等管内冷却水的流动都由水泵驱动，它们都属于强制对流。
另外，工程上还常遇到液体在热表面上沸腾及蒸气在冷表面上凝结的对流换热问题，分别简称为沸腾换热及凝结换热，它们是伴随有相变的对流换热。 [2]
3、热辐射是指物体因自身具有温度而辐射出能量的现象。它是波长在0.1～100微米之间的电磁辐射，因此与其他传热方式不同，热量可以在没有中间介质的真空中直接传递。太阳就是以辐射方式向地球传递巨大能量的。每一物体都具有与其绝对温度的四次方成比例的热辐射能力，也能吸收周围环境对它的辐射热。辐射和吸收所综合导致的热量转移称为辐射换热。
自然界中各个物体都不停地向空间发出热辐射，同时又不断地吸收其他物体发出的热辐射。辐射与吸收过程的综合结果就造成了以辐射方式进行的物体间的热量传递—辐射换热。当物体与周围环境处于热平衡时，辐射换热量等于零、但这是动态平衡，辐射与吸收过程仍在不停地进行。
实际传热过程一般都不是单一的传热方式，如火焰对炉壁的传热，就是辐射、对流和传导的综合，而不同的传热方式则遵循不同的传热规律。为了分析方便，人们在传热研究中把三种传热方式分解开来，然后再加以综合。
就物体温度与时间的依变关系而言，热量传递过程可区分为稳态过程(又称定常过程)与非稳态过程(又称非定常过程)两大类。
凡是物体中各点温度不随时间而改变的热传递过程均称为稳态热传递过程，反之则称为非稳态热传递过程。各种热力设备在持续不变的工况下运行时的热传递过程属于稳态过程，而在起动、停机、变工况时所经历的热传递过程刘为非稳态过程。各种热力设备的设计往往是以额定功率下持续不变工况的运行作为主要依据的。
传热不仅是常见的自然现象，而且广泛存在于工程技术领域。在能源动力、化工制药、材料冶金、机械制造、电气电信、建筑工程、文通运输、航空抗天、纺织印染、农业林业、生物工程、环境保护和气象预报等部门中存在大量的热量传递问题。而且常常还起着关健作用。例如，提高锅炉的蒸汽产量，防止燃气轮机燃烧室过热、减小内燃机气缸和曲轴的热应力、确定换热器的传热面积和控制热加工时零件的变形等，都是典型的传热学问题。
尽管各个科学技术领域中遇到的传热问题形式多样，但大致上可以归纳为三种类型：
（1）强化传热。即在一定的条件（如一定的温差、体积、重量或泵功等）下增加所传递的热量。如空调。
（2）削弱传热，或称热绝缘。即在一定的温差下使热量的传递减到最小。如液氮、液氧。
（3）温度控制，为使一些设备能安全经济地运行，或者为得到优质产品，要对热量传递过程中物体关键部位的温度进行控制。如电子元件散热。 [1]
20世纪以前，传热学是作为物理热学的一部分而逐步发展起来的。20世纪以后，传热学作为一门独立的技术学科获得迅速发展，越来越多地与热力学、流体力学、燃烧学、电磁学和机械工程学等一些学科相互渗透，形成多相传热、非牛顿流体传热、燃烧传热、等离子体传热和数值计算传热等许多重要分支。
现在，机械工程仍不断地向传热学提出大量新的课题。如浇铸和冷冻技术中的相变导热，切削加工中的接触热阻和喷射冷却，等离子工艺中带电粒子的传热特性，核工程中有限空间的自然对流，动力和化工机械中超临界区换热，小温差换热，两相流换热，复杂几何形状物体的换热，湍流换热等。
随着激光等新的实验技术的引入和计算机的应用，为传热学的发展提供了广阔前景。
学科前数字为国家标准学科代码
对于平壁导热公式（）。
第二节 传导传热 传导传热也称热传导，简称导热。导热是依靠物质微粒的热振动而实现的。产生导热的必要
条件是物体的内部存在温度差， 因而热量由高温部分向低温部分传递。 热量的传递过程通称热流。 发生导热时，沿热流方向上物体各点的温度是不相同的，呈现出一种温度场，对于稳定导热，温 度场是稳定温度场，也就是各点的温度不随时间的变化而变化。本课程所讨论的导热，都是在稳 定温度场的情况下进行的。 一、传导传热的基本方程式----傅立叶定律
在一质量均匀的平板内，当 t1 > t2 热量以导热方式通过物体,从 t1 向 t2 方向传递,如图 3-7 所 示。 图 3-7 导热基本关系 取热流方向微分长度 dn，在 dt 的瞬时传递的热量为 Q，实验证明，单位时间内通过平板传 导的热量与温度梯度和传热面积成正比，即： dQ∝dA·dt/dn 写成等式为： dQ=-λdA·dt/dn (3-2) 式中
Q-----导热速率，w; A------导热面积，m2； dt/dn-----温度梯度，K/m； λ------比例系数，称为导热系数，w/m·K； 由于温度梯度的方向指向温度升高的方向，而热流方向与之相反，故在式（3-2）乘一负号。式 （3-2）称为导热基本方程式，也称为傅立叶定律，对于稳定导热和不稳定导热均适用。 二、导热系数 λ
导热系数是物质导热性能的标志，是物质的物理性质之一。导热系数 λ 的值越大，表示其导 热性能越好。物质的导热性能，也就是 λ 数值的大小与物质的组成、结构、密度、温度以及压力 等有关。λ 的物理意义为：当温度梯度为 1K/m 时，每秒钟通过 1m2 的导热面积而传导的热量，
其单位为 W/m·K 或 W/m·℃。 各种物质的 λ 可用实验的方法测定。一般来说，金属的 λ 值最大，固体非金属的 λ 值较小，液体 更小，而气体的 λ 值最小。各种物质的导热系数的大致范围如下： 金属 2.3～420 w/m·K 建筑材料 0.25～3 w/m·K 绝缘材料 0.025～0.25 w/m·K 液体 0.09～0.6 w/m·K 气体 0.006～0.4 w/m·K
固体的导热在导热问题中显得十分重要， 本章有关导热的问题大多数都是固体的导热问题。 因 而将某些固体的导热系数值列于表 3-1，由于物质的 λ 影响因素较多，本课程中采用的为其平均 值以使问题简化。 表 3-1 某些固体在 0～100℃时的平均导热系数 金属材料 物料 铝 紫铜 黄铜 铜 铅 钢 不锈钢 铸铁 银 镍 密度 kg/m 00 00
三、平面壁稳定热传导 1、单层平面壁 设有一均质的面积很大的单层平面壁，厚度为 b，平壁内的温度只沿垂直于壁面的 x 轴方向变 化，如图 3-8 所示。 3 1.04 0.12～0.12 0.07② 0.07 0.043 图 3-8
单层平壁稳定热传导 在稳定导热时，导热速率 Q 不随时间变化，传热面积 A 和导热系数 λ 也是常量，则傅立叶 公式可简化为： 将此式积分，当 x=0，t=t1;x=b 时，t=t2,积分结果为： 若改写成传热速率方程的一般形式，则有：
(3-4) 式中 b-----平面壁厚度，m； △t-----平壁两侧温度差，即导热推动力，K； R= b/λA------导热热阻，K/W。 此式说明，单层平面壁的导热速率，与推动力△t 成正比，与热阻成反比。 例 3-1 加热炉的平壁用耐火砖砌成，壁厚
0.32m，测得壁的内表面温度为 700℃，外表面温度 为 100℃，耐火砖的导热系数 λ=1.05w/m·k,求每小时每平方米壁面所传递的热量。 在工业生产上常见的是多层平壁，如锅炉的炉墙。现以一个三层平壁为例，说明多层平面壁稳 定热传导的计算。如图 3-9
所示。 图 3-9 多层平面壁的热传导 设各层壁厚及导热系数分别为 界面的温度分别为 t2 和 t3。 对于稳定导热过程，各层的导热速率必然相等。将式（3-3）分别用于各层，可得： b1,b2,b3 及 λ1,λ2,λ3.内表面温度为 t1,外表面温度为 t4,中间两分 即
△t1=Q1R1………………(a) 即 由以上计算可知：保温砖的导热系数小，故热阻大，虽然厚度小，但经过保温砖的温度降也大， 有利于保温。这与式（3-7）是一致的。
四、圆筒壁稳定热传导 化工生产中常用的容器、 管道一般是圆筒形的， 经过圆筒壁的稳定热传导与平面壁的区别在 于圆筒壁的内外表面积不等。 热流穿过圆筒壁的传热面积不象平面壁那样是固定不变的， 而是随 圆半径而改变。
1、单层圆筒壁 设有一圆筒壁，如图 3-10 所示。 图 3-10 圆筒壁的热传导 圆筒的内半径为 r1,外半径为 r2， 长度为 L。 若在半径为 r 处取一微分厚度 dr， 则传热面积 A=2πrL 可以看成是常数。由傅立叶定律，通过这一微分厚度 dr 的圆筒壁的导热速率为： 将 λ
作常数处理，则可积分： 整理后得： （3-8） 此式即为单层圆筒壁的导热速率方程式。若将此式改写成与平壁导热速率方程式类似的形 式，则将分子、分母同乘以（r2-r1），有： （3-9） （3-10） 式中 b=r2-r1------圆筒壁的壁厚，m； ------对数平均面积，m2。 对数平均值是化学工程中经常采用的一种方法，
用此法计算结果较准确， 但其计算比较繁杂， 因此，当 A2 /A 1≤2 时，可用算术平均值代替，这时： Am=（1/2）·（A1+A2) 当 A2 / A1 = 2 时，使用算术平均值的误差为
4%，这样的结果，在工程计算中是允许的。 例 3-3 蒸汽管外径 48mm， 包扎的石棉泥保温层的 λ 为 0.15w/mK,保温层厚 60mm。 与蒸汽管 子接触的石棉层内层壁面温度为 120℃,与周围空气接触的外壁面温度为
30℃。试求每米管长因 传导而造成的热损失速率。若保温层加厚到 120mm，这时外壁温度随之降至 25℃。则热损失情况 怎样？ 解：将式（3-8）移项并代入数据得： 当保温层加厚到 120mm
时，求得：Q/L=47.3w/m 从式 （3-8） 可看出， 对圆管壁而言， 在其它条件相同时， （如△t 相同， λ 随温度变化不大） 而 ， 传热速率与 ln(r2/r1)成反比，因而绝热效果并不与绝热层厚度成正比地变化，本例就是很好的 说明。 2、多层圆筒壁 与多层平面壁相同的推导方法，
从单层圆筒壁的热传导公式可推得多层圆筒壁的热传导公式 如下： （3-11）
关于锡焊，各位肯定都熟悉，就是使用电烙铁或者焊台风枪进行金属焊盘及元件之间的连接的操作。其中烙铁作为热源加热元件和焊盘，最终利用高温将焊锡融化连接在元件与焊盘之间。
现在的焊锡有两种，一种是有铅焊锡，一种是无铅焊锡。无论是有铅焊锡，还是无铅焊锡，都有是有毒的。
锡与铅的合金，就是过运河常用的焊锡，它具有金属良好的导电性，溶点又低，所以，长期以来用于焊接工艺。它的毒性主要来自铅。焊锡所产生的铅烟容易导致铅中毒。铅是一种对神经系统有害的重金属元素。金属铅可能产生铅化合物，全被归类为危险物质，在人体中铅会影响中枢神经系统及肾脏。铅对一些生物的环境毒性已被普遍证实。血液铅浓度达10μg/dl以上就会产生敏感的生化效应，若长期曝露使血液铅浓度超过60~70μg/dl就会造成临床铅中毒。
在明确了铅对人体的毒害之后，人们开始寻找新的焊锡，这才有了后来的无铅焊锡。无铅焊锡主要是锡与银及其它金属成分的合金。阶段银作为无铅合金的一个标准要素，在有的方面比铅对生态的毒害更大。.另外，无铅焊锡合金里的其它金属也显示有不同程度的毒性。焊锡时产生的气体是有毒的，除了有松香油、氯化锌等气体外，还会有铅的蒸气产生。长期以来，所用的焊锡其实是锡和铅的合金，有些牌号的焊条铅含量高达48%左右。而“铅”及其化合物对人体的危害及对环境的污染，众所周知，越来越被人类所重视。焊锡作业的环境保护，已受到国内外的十分关注。在不久的将来民用工业锡铅焊料将被沏底淘汰。信息产业部等七部委联合发布的第
39号令关于《电子信息产品污染控管理办法》将自 2007年 3月 1日起施行。该办法将铅列为严格控制的有毒、有害物质。
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。
锡焊作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少的。
不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。
铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001%的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。
焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。
合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。
以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。
锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为
（1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。
（2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。
（3） 元器件受热后性能变化甚至失效。
（4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。
结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间
在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。
结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。
烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。
手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。
预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。
预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。
3． 不要用过量的焊剂
适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。
合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。
4． 保持烙铁头的清洁
因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。
非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。
过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。
但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。
烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。
撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。
准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
" 用烙铁加热备焊件。
" 送入焊料，熔化适量焊料。
" 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去除金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或者使电路板绝缘性能变差。
1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
铝极易氧化，表面通常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前是、刮去这层薄膜，但由于焊接时烙铁的高温，使焊接面又迅速生成一层氧化膜，使刮出的新面不与空气接触，那么就可以使锡附着在铝上了。下面介绍两种锡焊铝件的方法。
1、先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉。用功率60W以上的烙铁，沾上足量的焊锡，放在焊接面上用力摩擦。由于铁粉的作用，把氧化层磨掉，锡就附着在铝表面上了。趁锡未凝固时，用布将焊面和烙铁上的铁粉擦去，就可以按普通方法进行焊接了。
2、在要焊接的铝线或铝板的焊面上，涂一层硝酸汞溶液。由于化学作用，在铝表面生成一层铝汞合金，用水冲洗后即可焊接。刚焊上去的锡是焊在铝汞合金上的，焊接强度不高。因此焊接时要用100W大烙铁，焊铁头多在焊面上停留，使汞在铝中扩散，锡能牢固地与铝基体焊在一起，加强焊接强度。
1．工字铁，铁管等工夹具要装设牢固，放置平稳。使用钻床、剪板机和高处作业时，应遵守有关工种安全操作规程。
2．焊制完毕应将炉火熄灭。使用电烙铁应先检查是否漏电并放在稳妥的地方，烙铁不准充当其它工具用来锤、敲或撬东西。工作完毕即将插头拨掉，防止失火。
3．剪切材料，手不准挡在切割线上。多人操作应相互配合，协调一致。使用剪刀时不准用榔头敲击剪刀板。
4．安装中如遇电气线路阻碍，应先通知电工切断电源，再进行工作。
5．敲击板料要防止砸、割手。角料及剪下的碎料应放在安全地点，防止刺伤。
6．锡焊时清除水污，要防止飞溅。焊油和氯化锌不许乱放，用后要清理干净。
7．密闭容器要打开通风设备后才能焊接。
