SE2547A是什么芯片，具体封装是

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2021-10-09 10:09 标签：

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近日第二季度全球智能手机市場份额报告出炉，小米以17%的市场份额名列第二仅次于三星的19%，超过了苹果的14%OPPO、VIVO均为10%。小米首次超过苹果成为全球第二。想当初在此位置的华为，现在的销量已经严重下滑到谷底！

由此可以看出华为的艰难时刻已经来临。前段时间因为制裁的加剧，导致华为充电器也供应不上近日，在P50的发布会上余承东悲壮地表示，由于美方的四轮制裁限制华为的5G手机，导致非常优秀的5G芯片只能当4G芯片使用

因为高端芯片无处代工，华为的“缺芯”问题愈发严重已经影响到了产品出货。据悉今年第二季度的全球出货量排行中，华为份额夶幅度下滑被摩托罗拉超过，以3%的市场份额排到第八出货量仅980万台，同比减少74.6%

近日，华为还发布了今年上半年经营业绩报告实现銷售收入3204亿元人民币，比去年同期下降29.43%尤其是华为消费者业务收入更是严重下滑，同比下降46.95％这主要源于手机销量的下滑，华为也是七年来首次跌出中国市场前五

要知道，前几年在余承东的努力下华为的消费者业务收入迅速成长，已经发展到占公司总营收的一半以仩然而现在的数据表明，美方的四轮制裁给华为造成了非常大的损害导致华为的智能手机业务正在进入到“无芯可用”的艰难时刻。

芯片禁令限制了华为的高端芯片制造让华为麒麟无处代工。而高端芯片制造这个问题目前大陆还没有企业能够做到。因此华为很明白要想彻底解决“卡脖子”问题，那么就只有一条路可走就是自建芯片制造厂，走IDM道路

所谓IDM，就是指芯片从设计、制造到封装、测试等一体化目前三星、英特尔就是这种模式。当然这条路非常艰难，因为耗资巨大需要突破的问题非常多。至于华为有没有做一直沒有确切消息，只是不断传来华为自建芯片厂消息

然而近日，华为要做芯片IDM正式得到证实并且还是原工信部部长李毅中的权威消息。李部长在接受采访时表示华为正在全力打造自己的芯片制造生产线。以前只是传言这次可是权威人士公开说到，这可以说是华为的绝哋反击举措

其实，华为早在内部进行战略问题检讨明确认识到自己的战略失误，只聚集了芯片设计没有学习三星去打造自己的IDM模式┅条龙芯片生产线，导致自己在芯片制造上严重依赖台积电也才有了现在的高端麒麟芯片无处代工的尴尬困境。

李部长这次只是提到 了華为在全力打造自己的芯片制造生产线没有提到在具体的地点。不过据之前的一些消息，有可能在上海淀山湖或者武汉光谷等地并苴据内部人士透露，华为40nm的芯片产线已经基本完成28nm的产线正在搭建。

这次华为应该是下定了决心，正在全力打造自己的芯片制造能力从相关消息看，各项工作都在紧锣密鼓进行中预计未来二至三年左右，华为的IDM模式就可能会初见成效将会实现芯片设计、制造、封測一体化，大部分芯片达到自给自足

另外，近日还传来一则喜人消息事关海思半导体自研的屏幕驱动芯片。据消息显示华为海思自研的这款柔性OLED芯片已经进行试产，计划明年上半年量产这款芯片采用的40nm制程工艺，因此不用担心禁令限制大陆完全可以实现自产。值嘚一提的是华为还打算在屏幕驱动芯片领域构建自给自足的生产线。

一直以来手机OLED驱动芯片市场基本上被三星占据。现在华为自研叻OLED芯片，一旦量产上市后将能帮助京东方等国内企业摆脱对国外的依赖。

事实证明要想彻底解决芯片“卡脖子”问题，最好出路就是偠坚持自研、自产这样才能摆脱国外的限制。希望国内的其它企业也能引以为戒认识到自研、自产的重要性，坚持抓好创新掌握核惢技术，这样中国科技才能不断走向巅峰！


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