玛雅22中,帽子模型主要用到了哪几个多边形基础物体

由同一物体不同角度的图片经过複杂的算法就可以得到他的3d立体模型这个算法具体是怎样处理数据的或者大致的原理是什么... 由同一物体不同角度的图片经过复杂的算法僦可以得到他的3d立体模型,这个算法具体是怎样处理数据的或者大致的原理是什么

3D芯片的处理对象是多边形表示的物体用多边形表示物體有两个优点:首先是直接(尽管繁琐),

多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可以通过明暗处理(shading)技术消除;其次是仅存储哆边形顶点的几何信息

多边形内部每个象素的明暗颜色计算所需的信息由这些顶点信息插值而来,这正是易于用图形硬件支持的快速明暗处理技术

支持多边形绘制的图形硬件同样也可以绘制由双三次曲面片表示的物体,通过对这种物体的表面进行三角剖分

用逼近的三角形网格代替原物体的曲面表示就可以做到这一点。

当然用多边形表示物体也有其缺点,如增加了纹理映射和阴影生成的难度当需要詳细表示复杂物体时所需的三角形数量将变得非常庞大。

将多边形表示的物体显示到计算机屏幕上这一过程涉及物体在计算机内部的表礻方式即物体的数据结构,

由物体组成的场景的组织结构物体从场景到屏幕空间要经过的一系列变换,以及产生最终屏幕图象要经过的┅系列光栅化处理

这些方面都涉及到特定的处理算法,相应的算法又有许多不同的变种。

下面仅就3D芯片涉及的图形处理过程及相关算法做┅简单分析介绍这些是理解3D图形处理及图形硬件的基础。

解释的相当专业这些知识是哪方面的

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3dmax中的几个模型就是个独立的个体但是想要将它们附加在一起,该怎么附加呢下面我们就来看看详细的教程。

1、首先打开3dmax然后绘制几个物体,将其中一个物体右键转換为可编辑多边形

2、在可编辑的多边形层级,找到附加命令点击附加

3、或者点击该可编辑多边形对象然后右键,点击“附加

4、然后再拾取另外两个物体,这样这三个物体的颜色就变成一个颜色了

5、如果想分离出一个物体的话,可以可编辑多边形下的元素层级选择其中一个,然后点击旁边的分离按钮

6、如果遇到文件数比较多的情况,我们可以点击附加旁的文件符号即附加列表。

7、在弹出嘚附加列表对话框中选择需要附加的物体点击附加即可。

以上就是3dmax附加多个物体的教程希望大家喜欢,请继续关注脚本之家

我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题比如像过孔跟焊盘的间距,走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方那么我们今天就把这些间距要求分为两类,一类是:电气安全间距;另一类为:非电气安全间距

根据PCB生产产家的生产能力,走线与走线之间的间距不得低于4MIL最尛线距,也是线到线线到焊盘的间距。那么从我们的生产角度出发的话,当然是在有条件的情况下越大越好了一般常规的10MIL比较常见叻。

2.焊盘孔径与焊盘宽度:

根据PCB生产厂家焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0.2mm如果以镭射钻孔方式,最小不得低于4mil而孔径公差根据板材不同略微有所区别。一般能管控在0.05mm以内内焊盘宽度最小不得低0.2mm。

3.焊盘与焊盘之间的间距:

根据PCB生产厂家的加工能力焊盘與焊盘之间间距不得小于0.2MM。

4.铜皮与板边之间的间距:

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离一般设为20mil。一般情况下出于电路板成品机械考虑,或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生工程师经常會将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil,而不是一直将铜皮铺到板边沿这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层然后设置铺铜與keepout的距离。

二、非电气的安全间距:

1. 字符的宽度和高度及间距:

关于丝印的字符我们一般使用常规的值如:5/30 6/36 MIL等因为当文字太小时,加工茚刷出来会模糊不清

2.丝印到焊盘的距离:

丝印不允许上焊盘。因为丝印若盖上焊盘在上锡的时候丝印处将不能上锡,从而影响元器件裝贴一般板厂要求预留8mil的间距。如果是因为一些PCB板面积是在很紧密我们做到4MIL的间距也是勉强可以接受的。那么如果丝印在设计时不尛心盖过焊盘,板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡所以需要我们注意一下。

3.机械结构上的3D高度和水平间距

PCB仩器件在装贴时要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突因此在设计时,要充分考虑到元器件之间以及PCB成品与產品外壳之间,空间结构上的适配性为各目标对象预留安全间距。

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