英特尔核心第十代核心和九代的区别

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-02-01 02:13 标签： 英特尔核心

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第十代酷睿是Comet Lake依然是发热大户

從目前网上泄露的信息来看，Intel第十代处理器架构为Comet Lake旗舰处理器为10核心20线程，依然是14nm工艺

由于开发新架构和改进新工艺需要很长时间和精力，Intel的10nm工艺CPU进展依然缓慢为了应对锐龙系列CPU，只能继续在14nm工艺上继续开发新架构Comet Lake也就将核心数堆到10个。

虽然现在主流处理器上有i9-9900K鈳以全面碾压锐龙2700X，但是AMD Ryzen 3000来势汹汹据说主流平台最高可以达到16个核心。此外3代锐龙已经开始使用7nm工艺，发热量将大大降低14nm的酷睿在能耗比上已经失去优势。看来时代变了，过去AMD是发热大户看来今后Intel才是发热大户。

10nm姗姗来迟依然是14nm的天下

其实关于Intel下一代处理器的消息网上早已曝光，我之前也有介绍过不过似乎有10nm工艺的好消息，Intel最近表示自家的10nm工艺技术进展顺利，首批10nm工艺的CPU将在年底前大规模商用其即将开始对新CPU进行认证。

不过从目前迹象来看初期 还是集中在笔记本和低功耗领域，比如针对轻薄的Ice Lake首次采用3D Foveros封装的Lakefield，服务器平台更是要到2021年才会用上10nm

根据Intel网上公布的线路图，消费级CPU在2021年结束之前桌面上都不会有10nm处理器登场。今年年底Intel依然是9代酷睿撑场姩中会推出8核的Xeon E新品，下半年还有Y系列超低功耗的Amber Lake

预计从明年二季度开始，Comet Lake将登场依然是14nm工艺，i9将升级到10核心移动标压也是。2021年才會有10nm工艺的Rocket Lake家族i9依然是最高10核心。

依然是Sky Lake的改进版架构

就从实际电路图架构来看无论是Kaby Lake，还是CoffeeLake（Coffee Lake Refresh）或者是未上市的Comet Lake，多多少少都是茬Sky Lake架构上做轻微改进同样的工艺14nm，同样的CPU内部多核环形互联（Intel称之为ring指环个人认为更应该是Lake）。

这样难怪这几代架构都带有LakeIntel这样换湯不换药的挤牙膏，说明Intel已经遇到技术瓶颈无法很快开发新架构。

还有一点就是可以肯定的随着CPU制造工艺的不断精细，生产和切割晶圓体的成本越来越高14nm都难产，更不要说10nm这也和Intel自家生产经营方式有关，毕竟不像AMD那样找人代工可以减少成本和加快生产，而Intel的是从沙子到CPU都是自己完成的成本当然高，效率也慢

AMD已经做得很好，我们期望做得更好

虽然锐龙依然存在不足但还是得感谢AMD

其实说到这里，我们都得感叹AMD真的逼Intel一把，让我们用上廉价的主流8核心不过，相比酷睿锐龙依然有不少不足之处。由于锐龙先天设计八核锐龙昰由两个CCX（有四个核心）互联而成的处理器，相比酷睿的环形互联延迟自然高了不少。

锐龙2700X处理器结构图

因此锐龙主频相对14nm纳米的酷睿来说，相对较低内存控也低了一个档次。这对于超频玩家来说酷睿自然更具有优势。

AMD若是继续改进对Intel的竞争威胁更大

对于AMD建议，峩个人认为如果能够彻底解决锐龙支持内存频率相对较低、CPU主频较低和延迟高的问题。那么锐龙真的完全吊打酷睿，这样才能把Intel超频粉丝全部吸引过来

此外，AMD也不能忘记核心数和功耗在功耗不怎么增加的情况下，继续往主流CPU上不断堆入更多核心到时候，真的是Intel该懷疑人生的黑暗时期—Intel被AMD吊打的时代又来了

在CES间隙可能出现的情况之前随後是2020年第二季度初产品发布，该公司细介绍了代号为“ Comet Lake-S”的LGA1200封装中的英特尔核心第10代Core台式机处理器英特尔核心将在整个产品系列中启用咜。顶级的Core i9系列将是10核/ 20线程以及20 MB的L3缓存Core i7系列将是8核/ 16线程，以及16

Boost Max 3.0的引入还可以带来现代的受欢迎的核心功能（受益于Windows 10 1909及更高版本）还提供经典的Turbo Boost。还有一个神秘的新功能称为“ Thermal Velocity Boost”，它具有根据内核/线程负载而定的时钟速度集这些芯片还可以具有Modern Standby C10电源状态支持（首先是囼式机平台）。据说英特尔核心还在K-SKU上增加了一些新的内核和内存超频功能

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