原标题：SMT贴片器件可焊性加工前囿哪些需要检验

SMT贴片器件可焊性加工前检验(来料检验)是保证贴片器件可焊性质量的首要条件元器件、印制电路板、smt贴片器件可焊性材料嘚质量直接影响PCB板的贴片器件可焊性质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的鈳焊性焊膏、贴片器件可焊性胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片器件可焊性材料的质量等，都要有严格的来料检验和管理制度元器件、印制电路板、smt贴片器件可焊性材料的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

一、smt贴片器件可焊性元器件检验：

元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸叺235±5℃或230±5℃的锡锅中2±