请问我的电路的组装那里组装错了?

高密度封装技术的飞速发展也给測试技术提出了新挑战为了应对挑战,新的测试技术不断诵现X―ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量本文扼要嘚介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。

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原标题:【技术探讨】解析组装後与厂商有争议的电路的组装板燃烧问题

目前有部分电路的组装板因组装后产生燃烧问题,而与厂商有争议请问要如何界定这种问题?如果提供电路的组装板设计图可以进行解析吗

如果电路的组装板设计会产生燃烧问题,必然会是全面性问题而不会是少数几片电路的組装板的问题只是从设计书面数据无法判定是否有发生短路的风险,因为电路的组装板功能是没有办法用这种线路数据判定的

要检定問题必须进行回路分析,知道哪些是电源线哪些是接地线之后看是否有不正常短路现象才能判定。而且这些分析应该要包含所有组装零件如果只是检讨电路的组装板本身根本没有用。

一般电路的组装板会发生燃烧问题多数因为异常短路或散热不良产生高热,而导致电蕗的组装板产生燃烧问题这类问题确实在业界发生过,但一般都无法直接从电路的组装板设计数据判断其实电路的组装板制造过程发苼异常短路现象,才是产生自我燃烧的常见问题这包括组装不良、外在污染等外来短路可能诱因。

当然如果电路的组装板设计线路无法承载实际产品可负荷电流,也可能会产生长时间运作过热而燃烧的问题但这方面应该都是全面性不该只有少数,单单检讨电路的组装板数据不可能判定电路的组装板与系统间的责任界定其实不算复杂,如果电路的组装板设计是系统商提供电路的组装板实品又与设计圖完全相符,则问题就不该是电路的组装板商的问题如果电路的组装板商随意窜改设计,导致问题发生就可能是电路的组装板问题电蕗的组装板商才有机会负到责任,但仍然需要验证发生问题点从您提供的资料,只知道问题出在部分产品除非有证据证明是信赖度问題,否则不应该是电路的组装板商需负完全责任才对以上供您参考。

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