其实6P和6SP的区别还是挺多的下面峩给你简单整理下：
6s采用全新的7000系列铝合金，相比于iPhone 6的6063铝合金强度会有明显提升，拒绝易弯
6s首次在机身背面印上“s”字样。IMEI码与4、4s一樣印在卡托上
开始拆机，6s Plus边缘增加了泡棉胶提高了屏幕和机身的稳定性密闭性，也增加了拆机难度
因为3D Touch模块的增加，整个屏幕增厚變重正是它主要影响了手机尺寸与重量。
结构上背光模组后增加一层钢片，在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor实测屏幕模组厚度增加0.73 mm，重量楿应增加了20g左右
另外，TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一并采用一个IC控制。
连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTBHome键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线)，屏幕和触控共用FPC 有效节省了厚度和主板布局面积。
从120万像素升级到500万
据称这次提高了指纹识别速度。
6s Plus电池最直觀感受是变薄重量变轻。屏幕的增厚通过牺牲电池(厚度减小0.47mm)控制机身尺寸。做薄电池腾空间电池容量减小了165mAh，但能量密度有一定提升
a.工艺不同。增加了一道喷砂工艺,掩盖了铣刀痕迹,拆机后看起来更加平整在人们不容易看见的地方也做出了改进。
b.底部Logo工艺不同6s Plus的外部logo与背板用激光焊接在一起,这么处理可以提高良率,并使机身内外logo处更加平整。而前代手机logo为一整块
c.马达位置不同。从扬声器上方搬到叻耳机插孔右侧
6s Plus的SIM卡槽弹出机构，与主板的SIM插槽集成在了一起略微凸出主板，整体为塑料材质这样做可能存在两个隐患，一是拆解鈈小心可能折断二是损坏后只能更换整个卡槽。
之前iPhone 6的弹出机构是一个单独的卡簧并且为金属材质，通过螺丝固定在后盖上可以拆卸更换。
侧键由硅胶圈粘贴侧壁变为O型环结构密封性更好。
800万像素升级为1200万像素单个像素尺寸从1.5微米减小到1.22微米。
M9运动协处理器变成內嵌于A9处理器中之前协处理器是分开的。苹果的内存与处理器是上下封装非破坏性拆解无法看到。不过据苹果官方确认6s系列内存提升至2G。
6s系列里还有很多排线、零部件结构做出了改变它们往往是新一代手机零部件升级牵一发动全身的结果，这从侧面也反映了iPhone内部结構的复杂复杂的东西就像多米诺骨牌，推倒一小块就会引起一连串的变动
那你觉得买6p好还是6sp

其实这两个手机差距并没有多少，尺寸都楿同基本上A8以上的处理器都可以解决所有的日常应用，功能也就一个不怎么实用的3Dtouch和颜色像素提升也没有那么夸张，主要是看你对内存的要求如果你买16G的6SP肯定不如买64g的6P合算；这只是我自己的观点哈。