在厂里能随便调部门吗ERD是什么部门?求大神解答

施工单位与班组的安全协议书
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智多微电子招聘计划(针对硕士及以上)

SoC 部门岗位需求及需求人数

设计组(3人)验证组(3人)固件组(4人)

◆设计芯片系统解决方案

◆分析ERD(《工程需求报告》)PRD(《产品需求报告》)定义芯片技术规范

◆算法和实现方案的设计

◆硬、软件模块的划分,设计芯片架构

◆为硬件模块萣义MAS(《模块硬件设计架构方案》)和完成RTL Coding

◆在仿真和FPGA验证环境中完成调试

◆建立系统平台和实现IP的集成

◆为固件开发设计出系统及子系統的FPGA系统原型

◆定义每个硬件模块和芯片级固件程序编程指南

◆定义模块级时序要求和芯片输入与输出的时序约束

◆为芯片级/子系统级定義FPGA测试方案

◆在物理设计方面作为与IP供应商和代工厂的技术接口

◆根据低功耗和深亚微米物理设计的需要,维护和优化RTL-to-GDS的设计流程

◆实現对具体项目的关于工艺和芯片尺寸的评估

◆为量产测试生成自动测试向量

◆基于先进的EDA工具完成从RTL到GDS的物理设计包括:

◆设计综合时序约束文件(SDC),完成综合

◆完成包括Signoff在内的每个阶段的STA 和SI的分析

◆完成包括Signoff在内的每个阶段的形式验证

◆写出SSG(《综合时序分析方案》),TSD(《量产测试方案》)文件和相应报告用于评审

◆完成寄生参数提取,反标

◆为SoC设计队伍编译Memory模型

◆写出FSD(《布局方案报告》)文件提供评审

◆为Tape-out的设计评审提供相关报告

◆如果需要全定制设计模拟电路版图

Firmware/固件组工作职责描述:

◆帮助SoC设计团队完成HW/SW的划分,定义IP 模塊的SW/HW接口定义内存

空间地址分配,完成固件程序指南的编写

◆软件/固件的分析评估完成相应CPU和Bus Load的需求分析

◆提供在MCU 或DSP中运行的程序用於协同仿真,FPGA验证和芯片测试的调试

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