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注意:以下以不同颜色区分单位
智多微电子招聘计划(针对硕士及以上)
SoC 部门岗位需求及需求人数
设计组(3人)验证组(3人)固件组(4人)
◆设计芯片系统解决方案
◆分析ERD(《工程需求报告》)PRD(《产品需求报告》)定义芯片技术规范
◆算法和实现方案的设计
◆硬、软件模块的划分,设计芯片架构
◆为硬件模块萣义MAS(《模块硬件设计架构方案》)和完成RTL Coding
◆在仿真和FPGA验证环境中完成调试
◆建立系统平台和实现IP的集成
◆为固件开发设计出系统及子系統的FPGA系统原型
◆定义每个硬件模块和芯片级固件程序编程指南
◆定义模块级时序要求和芯片输入与输出的时序约束
◆为芯片级/子系统级定義FPGA测试方案
◆在物理设计方面作为与IP供应商和代工厂的技术接口
◆根据低功耗和深亚微米物理设计的需要,维护和优化RTL-to-GDS的设计流程
◆实現对具体项目的关于工艺和芯片尺寸的评估
◆为量产测试生成自动测试向量
◆基于先进的EDA工具完成从RTL到GDS的物理设计包括:
◆设计综合时序约束文件(SDC),完成综合
◆完成包括Signoff在内的每个阶段的STA 和SI的分析
◆完成包括Signoff在内的每个阶段的形式验证
◆写出SSG(《综合时序分析方案》),TSD(《量产测试方案》)文件和相应报告用于评审
◆完成寄生参数提取,反标
◆为SoC设计队伍编译Memory模型
◆写出FSD(《布局方案报告》)文件提供评审
◆为Tape-out的设计评审提供相关报告
◆如果需要全定制设计模拟电路版图
Firmware/固件组工作职责描述:
◆帮助SoC设计团队完成HW/SW的划分,定义IP 模塊的SW/HW接口定义内存
空间地址分配,完成固件程序指南的编写
◆软件/固件的分析评估完成相应CPU和Bus Load的需求分析
◆提供在MCU 或DSP中运行的程序用於协同仿真,FPGA验证和芯片测试的调试