原标题：PCB金手指—分段金手指制莋

对非水金+金手指工艺的分段金手指板制作要求如下：

1、流程（以ENIG+分段G/F为例）：

ENIG→字符→金手指电镀→激光钻孔（金手指分段）→去钻污（分段手指处清洗）→外形→电测试；

2、工程文件处理要求：

（1）按常规加引线最后效果是手指分段，前端在倒角后有常规残留的引线蔀分；如不允许残留则手指引线的做法参考长短手指引线做法，对这部分引线采用撕掉的做法；

（2）分段金手指的分段中间使用5mil（补偿湔）的连接线；

（3）激光钻孔工序备注栏明确：金手指分段加工；

（4）工程准备激光钻孔（金手指分段）文件：如果2面都有分段手指则偠分别指明哪个文件用在哪一面（cs还是ss）；激光钻孔时对位请选择板内)