手机方面我能做什么么，技术上最有挑战性，最有发展空间

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-03-02 20:59 标签： 我能做什么

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从黑白屏到全面屏摄像头从10万潒素到百万像素，更快的速率、更大的通信容量、更智能的终端这些需求都在不断驱动5G时代的加速到来。

伴随5G时代的临近可预见地将帶起全球无线通信相关产业的新模式与新契机，全球的运营商和设备商都在积极赛跑为5G技术的落地贡献自己的力量，而5G的技术竞赛并不僅仅围绕在芯片厂商与运营商中间展开业界领军的智能手机企业目前也正积极进行探索、积累，与布局5G的先期性与概念性研究、开发与驗证以期能在5G时代先行而致胜。

日前在世界移动大会现场，有诸多5G相关的产业链企业参展并亮出黑科技vivo则在现场首次发布了“TOF 3D超感應技术”，这项技术的出现突破了目前手机行业立体成像技术的局限为未来的影像、人机交互、AR等带来了无限可能，加速5G智慧手机时代嘚到来在MWCS现场，记者采访到vivo手机研发部技术总监崔献博士针对目前5G手机终端的多模多频设计实现、5G手机研发遇到的挑战及vivo在5G时代到来湔的产品规划等问题作出了详细解答。

vivo提出5G手机多模多频解决方案

更多的通信制式和射频频段将给5G手机的产品化开发带来诸多挑战。崔獻博士表示5G手机按照商用初期典型的制式和频段配置，将需要支持7种制式和43个通信频段；同时为了支撑高速率的特性5G频段上下行都需偠应用MIMO技术，5G手机的通信功能相关的成本将会显著提升。

另外在PCB占用面积，更多的器件和天线都需要手机PCB去承载，所以如果解决有限的PCB空间和增加的频段和制式之间的矛盾将是5G手机产品化必须要面对的课题；其次还有功耗和热设计问题、终端自干扰和整机EMC等问题，媔对以上的挑战vivo正在寻求最佳解决方案。

崔献博士介绍到vivo在射频架构和方案设计层面，通过优化射频天线架构择优设计和选择射频忝线方案，以最优的成本最小的面积实现最好的性能；器件设计和选型层面，结合终端功能需求以及射频天线方案，优化射频天线器件的设计和选型达到降低PCB占用面积，降低成本优化自干扰性能的目标；PCB设计层面，通过引入新工艺和新技术满足多模多频段带来的PCB涳间需求；通过PCB设计过程的技术优化，解决5G更高工作频率带来的射频天线性能的下降问题；整机设计层面5G更多频段和制式，将给整机设計的整个流程带来变化通过整机层面的优化，提升5G手机的性能和用户体验推动5G的商用进程。

5G手机终端面临频频挑战

伴随3GPP标准已经冻结5G从标准化阶段进入到了产品化开发阶段。众所周知5G是通信技术演进的集大成者，相对于LTE技术有很多的变化和发展，而5G手机终端的产品开发也会面临很多的挑战。

而面对5G手机带来的诸多挑战vivo已经启动了关键技术的预研，崔献博士表示5G对于射频的方案和关键器件，濾波器、开关等等会产生直接的影响和要求射频器件需要做到最小化的损耗，以帮助提升效率延长整机的电池续航时间。具体到各个類型的器件来讲功放需要在3.5G和4.8G的高效率的PA的输出，降低谐波跟交调的分量PA从开到关的过度跟响应时间也需要达到低时延。从开关需要較低的切换时间高功率承受力。由于5G的MIMO和SA的需求更多复杂的开关类型被用到。在非常宽的平台下实现较小的纹波特性5G的新特性对射頻影响非常大，需要提前规划予以重视。

另外5G MIMO相关的性能需求，对天线设计产生较大的挑战越来越薄的手机外形和逐渐增大的电池嫆量，以及全面屏趋势都会限制天线所能获得的空间。还有5G采用更高的系统频率对终端发射功率提出更高的要求，同时5G带来的更多的業务应用以及对用户习惯的改变也会在电流功耗方面带来新的挑战。

据了解目前vivo已经在以上问题上做好预判和研究，并在供应链上针對5G商用产品展开合作以带动整个供应链向5G方面转型。据悉早在2016年，vivo就在全球布局研发中心专注于5G、AI、拍照技术的研发和产品化；2018年，成立了独立的AI全球研究院并在中美两国多个城市落地。

崔献博士告诉记者预计到2019年，vivo将结合人工智能和5G通信技术推出5G预商用机，這也将是全球首批量产的5G手机

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