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来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-15 10:48 标签： 比速t5的缺陷

深度合作 科技创新 达成共赢

公司主要从事显示行业、半导体行业等相关智能装备领域的智力服务与产品提供。

全贴合系列产品适用于显示屏后段组装工艺，包括(OCA，OCR)两种贴合工艺，其贴合产品具有优异的透明度、抗摔性。全自动贴合机设备自动化程度高，有助于提高生产效率，节约人力资源，产品生产稳定性高等。

半自动贴合系列硬对硬贴合设备适用于各种盖板（COVER LENS)功能玻璃(SENSOR GLASS)OCA贴合工艺，触摸屏（TOUCH PANEL)与液晶模组(LCD PANEL) OCA贴合工艺其他领域(玻璃对膜及玻璃对玻璃）硬对硬贴合。

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型检测技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI检测设备。

作为最早深耕指纹识别技术领域的深科达指纹事业中心有超过30人的指纹识别研发团队，早在2015年6月份，深科达配合国内某一线客户洽谈盖板（DAF工艺）方案，截至目前，已经为该客户配备了60多条生产线，保证了客户的产能能够跟得上市场需求。

将FPC 经ACF热压邦定在Panel 或者T/P（Film）上的设备，设备由FPC供料模组、Panel（T/P）供料模组、ACF贴附检查模组、Pre/Bond 模组、Main/Bond模组及收料模组组成，可以实现全线自动化作业?小尺寸产品可实现3.5s的生产节拍设备ACF 贴附精度：X±0.2 ?Y±0.1? 本压精度：X/Y±15um

非标自动化就是指根据客户需求定制的非标准类的自动化设备，同样属于自动化领域，功能是按企业用户工艺要求而量身设计、定制的自动化机械设备，其操作方便、灵活不单一，功能可按用户的要求而添加，可更改余地大。目前常用于工业、电子、医疗、卫生以及航空航天等领域。

邦定系列同样属于自动化领域，功能是按企业用户工艺要求而量身设计、定制的自动化机械设备，

组装系列同样属于自动化领域，功能是按企业用户工艺要求而量身设计、定制的自动化机械设备，

RS5快速预览版17751系统更新，在该版本中，桌面右下角的水印已经被删除，但微软表示，这并不代表是最终Build版本，工作还未完成。

Windows 10更新十月版将以Windows 10 v1809版本的形式发布，在Windows 10 RS5系统中，微软带来了暗黑主题模式的文件资源管理器、流畅设计标题栏、全新的剪贴板、升级的记事本、严管第三方杀软、Edge浏览器和“讲述人”设置改进、全新的无线投影体验、Windows MR改进、SwiftKey智能预测输入、全新的Emoji 11、改善Windows更新重启机制、支持你的手机管理、更快更安全的上网等等。

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