骁龙450支持快充吗625支持fdd b8吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-10 06:47 标签： 骁龙450支持快充吗

原标题：这让联发科怎么活？高通低端处理器骁龙450曝光：性能不输骁龙625

近年来市面上高通处理器的占有率大幅上升，而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少。具体表现为高端旗舰机几乎都使用的是骁龙8XX处理器，而中端机则大多搭载骁龙6XX系列。在低端型号手机上，联发科暂时还是以更低的成本价占据一定的市场。

然而根据爆料，高通公司正准备一款低端型号的处理器，或取名骁龙450，试图补足低端市场。据闻这款产品就像是骁龙625的精简版，同样采用14nm制程，功耗上的表现将十分出色。放在本来功耗的不高的低端机上，更能凸显手机高续航的能力。

骁龙450将采用8核A53架构，GPU型号目前未知，但频率或为600MHz。与骁龙435相比，骁龙450应该会增加对双摄方案的支持，或许还会支援类似QC 4快充等功能。目前，骁龙450的产品代号也已曝光，具体为MSM8937。

如此看来，联发科在低端路上也只能艰难前行。现如今，打成本战已经没有任何意义了，联发科除了需要研发出更具性价比的处理器之外，市场策略也需要调整。就如AMD之于英特尔，联发科若采取田忌赛马的策略或会有翻身的机会，但前提还是得有技术上的加持才行。

本文来自大风号，仅代表大风号自媒体观点。

高通是不给联发科活路了，骁龙450也要上14nm工艺

现在高通又要升级低端的骁龙400系列处理器了，目前的产品还在使用28mm LP工艺，但是骁龙450也会脱胎换骨到14nm工艺，能效会有明显提升，这是要跟联发科正面竞争低端市场了。

2017年高通骁龙835/820稳住了高端市场，联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市，而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁，特别是骁龙660处理器，已经获得了OPPO等主要厂商的采纳，对联发科压力不小。现在高通又要升级低端的骁龙400系列处理器了，目前的产品还在使用28mm LP工艺，但是骁龙450也会脱胎换骨到14nm工艺，能效会有明显提升，这是要跟联发科正面竞争低端市场了。

先进的制程工艺对处理器性能、功耗有多重要不需要再强调了，但是高通以往主要在高端处理器上才上先进工艺，比如骁龙820、骁龙835就率先用上14nm、10nm工艺。中端的骁龙600系列之前是28nm工艺，而且是低端的28nm LP工艺，现在的骁龙400系列——包括骁龙425、骁龙430、骁龙435等在内更不用说了，全是公版8核Cortex-A53+TSMC 28nm LP工艺。

但是今年的的低端处理器会有大变，在某个Github库上发现了骁龙450处理器，内部代号叫做SDM450，目前可识别的信息较少，不过它会使用14nm工艺制造，GPU频率为600MHz。

原文表示得益于14nm工艺的低功耗，骁龙450处理器频率可达2.02-2.2GHz，CPU频率大大高于目前骁龙425/435系列的1.4GHz，CPU性能会有明显提升。至于GPU，目前不确定型号，很可能跟骁龙625系列一样是用Adreno 506，不过600MHz的频率会比现在650MHz略低。

目前爆出的骁龙450处理器信息较少，不过高通今年看样子是要全线升级制程工艺和架构了，在低端处理器上使用先进工艺效果更好，因为功耗降低了不只是性能提升，而且发热、续航也会有明显改善，长续航备用机就要靠骁龙450机型了。

这对联发科来说不是好事，他们在高端、中端市场已经感受到骁龙800、骁龙600系列的压力，现在要死守中低端市场，但是骁龙450要是升级了14nm工艺，性能、功耗、发热要比现有28nm LP产品更优秀，联发科针对低端、入门级市场的处理器就更没竞争力，，只不过现在还没有具体信息，而Helio P10系列还在使用28nm工艺，面对14nm工艺恐怕凶多吉少。

本帖最后由 九达天衢 于 23:35 编辑

网查资料，高通骁龙450，为X9-LTE基带，支持cat7，是支持移动、联通、电信4G+网络的，但是荣耀畅玩7C使用的骁龙450，看华为官网的参数，只支持到cat4，也就是不支持4G+网络。好好的一个4G+，你为什么给阉割了？！（如：VIVO发布的Y85也是使用骁龙450，但是其参数就明确支持4G+）

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