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应用材料、爱德万、东京电子：为IC China 赞助厂商
排名全球前十的半导体设备厂商详解
我们知道，大体上，集成电路的生产应遵循以下流程。
从上图可以看出，整个集成电路的打磨过程中，会涉及到各种各样的设备。我们就按照市场的占有率介绍一下前十的设备公司，并介绍一下他们的相关设备，并说明一下他们在半导体流程中充当什么角色。
一、应用材料
按维基百科，应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司1984年进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心。
应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。
应用材料公司Applied Materials(AMAT)历史沿革：
1967年，Michael A. McNeilly创立应用材料公司；1972年，Applied Materials公开交易；1984年，应用材料公司进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心（详见下文）；1996年11月，应用材料公司收购两家以色列公司：1.75亿美金收购Opal Technologies、1.1亿美元收购Orbot Instruments；2000年，Applied Materials收购Etec Systems, Inc.；日，应用材料公司以2100万美金收购以色列公司Oramir Semiconductor Equipment Ltd.；2008年1月，Applied Materials购买意大利公司Baccini；2009年，应用材料公司在中国陕西西安开设了其太阳能技术中心（Solar Technology Center）—是目前全球最大的商业太阳能能源研究和发展机构/设施；2009年12月，Applied Materials完成对Semitool Inc.的收购；2011年5月，Applied Materials宣布收购Varian Semiconductor；日，应用材料宣布将透过换股方式，作价90亿美元收购主要竞争对手东京电子（Tokyo Electron），日，应用材料与东京电子表示将取消业务合并计划，因该合并未获得美国司法部认可。
阿斯麦公司（台译：艾司摩尔控股公司）ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)创立于1984年，前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员12,168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。
公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售，ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合，积体电路生产流程中，其关键的制程技术则是微缩影(lithography)技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，台湾以及荷兰。
阿斯麦公司在世界14个国家和地区有50个子公司和生产据点，主要产品是用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机，在世界同类产品中有90%的市占率。
阿斯麦公司（艾司摩尔控股）ASML Holding(ASML)简史：
1984年，艾司摩尔从荷兰著名电子制造商飞利浦独立，此后致力于大规模集成电路制造设备的研究和制造。根据摩尔定律不断为提高单位面积集成度作贡献。2007年已经能够提供制造37nm线宽集成电路的光刻机。
制造大规模集成电路时要对半导体晶圆曝光3，40次。如何在不降低品质的情况下，减少曝光次数是曝光机的发展方向。阿斯麦公司使用德国蔡斯公司的光路系统。镜头使用萤石和石英制造。
曝光机是高附加值产品，一台新的曝光机动辄万美元。但是研发周期长投入资金也相当巨大。
阿斯麦公司为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔（Intel），三星（Samsung），海力士（Hynix，KSE:000660），台积电（TSMC），联电（(NYSE:UMC)），格罗方德（GlobalFoundries，格罗方德成立于日，是从美国AMD公司制造部门分拆出。母公司分别为AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%）及其它台湾十二吋半导体厂。
目前（截至2012年，现在的不知道，谁清楚请告知）已经商用的最先进机型是Twinscan XT 1950i，每小时单位产出为260片（WPH）12吋芯片，属于浸润式（immersion）光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。
除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作，开发下一代光刻技术，比如EUV（极紫外线光刻），用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。目前阿斯麦公司已经向客户递交若干台EUV机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术，也在进一步成熟和研发过程当中。07年末三星（Samsung）宣布成功生产的36nm NAND Flash，基于的便是双重曝光技术（double patten）。
日，英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。先以21亿美元，收购阿斯麦公司10%股权，待股东批准后，再以10亿美元收购5%股权，投注金额将以发展450mm机台以及EUV研发制造10nm技术为两大主轴。
日，台积电宣布加入荷兰阿斯麦公司所提出的“客户联合投资专案”（Customer Co-Investment Program），根据协议，台积电将投资ASML达8.38亿欧元，取得阿斯麦公司约5%股权，未来5年并将投入2.76亿欧元，支持阿斯麦公司的研发计划。
日，三星宣布斥资5.03亿欧元入股以荷兰为基地的芯片商阿斯麦公司3%股权，并额外注资2.75亿欧元合作研发新技术。
日，ASML Holding NV（ASML）与Cymer (原NASDAQ:CYMI)宣布签订合并协议，阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票，收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术，两家公司董事会一致通过这件交易，Cymer股东将以每股收取20万美元现金和1.1502股ASML普通股，收购价比Cymer过去30日均价高出61%。
三、Tokyo Electron
东京电子 ( Tokyo Electron ,8035.JP)成立于1963年，为全球第三大半导体设备生产商，提供给半导体与平面显示器产业。
半导体生产设备，包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统，用于晶圆生产流程，还提供晶圆探针系统。平板显示器生产设备，包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻，及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。
东京电子发展历程：
1963年11月 - 由东京放送（TBS）成立东京电子研究所1978年10月 - 东京电子研究所更名为东京电子1980年?6月 - 在东京证券交易所第2部上市1984年 3月 - 升格为在东京证券交易所第1部上市1990年?8月 - 成立东电FE，开始研发制造LCD和FPD的设备1994年 8月 - 总公司地址搬到赤坂TBS放送中心2006年 4月 - 分割为东电AT，东电九州和东电软件技术三个子公司2008年 2月 - 和夏普合资成立东京电子PV2013年 9月 - 和应用材料合并2015年 4月 - 应用材料与东京电子表示将取消业务合并计划，理由是该计划未获得美国司法部认可。
四、Lam Research
Lam Research Corporation成立于1980年，总部位于美国加州，是一家向全球半导体产业提供晶圆制造设备和服务的供应商。
公司主要设计、制造、行销、维修及服务使用于积体电路制造的半导体处理设备，此外，还提供单晶圆清洁技术的多样组合。
旗下子公司Customer Support Business Group提供可强化设备效能及效率的产品与服务。该公司提供服务的范围包括客户服务、备用零件的供应、产品升级、产品蚀刻、沉积、去除光阻及清洁等服务，并还制造、销售一系列的研磨、叠置及精密抛光等设备。2012年6月，公司完成与Novellus Systems, Inc.合并。
科林研发公司（拉姆研究）Lam Research(LRCX)历史沿革：
1980，David K. Lam创立科林研发公司；1981，发布第一款产品——AutoEtch 480;1984，首次公开发行IPO，登陆纳斯达克；1985，发布第一款oxide etch system——AutoEtch 5901987，将总部搬到弗里蒙特Cushing Parkway，发布Rainbow 4400 Etch Series；1990，进入中国大陆市场；1997，收购OnTrak Systems, Inc.；2001，获得ISO 质量体系认证；2002，开设新品&技术发布网站；2003，取得ISO 14001环境管理体系认证；日，Lam Research Corp.(NASDAQ:LRCX)完成与加州上市公司诺发系统Novellus Systems, Inc., (NASDAQ: NVLS)的合并[股票代码：NVLS，目前是生物制药公司Nivalis Therapeutics]；日，科林研发公司宣布将斥资106亿美元， 以现金加股票的方式收购同业的美国半导体设备厂商科磊半导体（KLA-Tencor ）。
五、KLA-Tencor
科磊半导体（或：科天半导体、美商科磊股份有限公司）KLA-Tencor Corporation(NASDAQ:KLAC)创立于1975年，总部位于美国加州米尔皮塔斯，全职雇员5,880人，是全球前十大IC设备生产厂商，拥有晶圆检测与光罩检测系统。
KLA-Tencor Corporation是一家从事半导体及相关纳米电子产业的设计、制造及行销制程控制和良率管理解决方案商，其产品包括晶片制造、晶圆制造、光罩制造、互补式金属氧化物半导体(CMOS)和图像感应器制造、太阳能制造、LED制造，资料储存媒体/读写头制造、微电子机械系统制造及通用/实验室应用等。
此外，科磊半导体公司还提供翻新的KLA-Tencor工具，连同其KT认证计画予客户制造更大的设计规则装置及产品支援服务。公司产品应用于许多其他行业，包括LED，资料储存和太阳能等产业，以及一般材料的研究。
科磊半导体(科天半导体)KLA-Tencor Corp(KLAC)历史沿革：
1975年，Ken Levy 和 Bob Anderson创立KLA Instruments，是KLA-Tencor Corporation的前身之一；1997年，KLA Instruments 与同业公司 Tencor Instruments合并，成立KLA-Tencor；1998年，KLA-Tencor收购Amray Inc.、Nanopro GmbH、Keithley Instruments, Inc.的 Quantox产品线、VARS、Uniphase Corporation的Ultrapointe分公司；1999年，科磊半导体收购ACME Systems Inc.；2000年，KLA-Tencor收购FINLE Technologies, Inc.，并从ObjectSpace Inc.手里收购了Fab Solutions；2001年，收购Phase Metrics；2004年，收购Candela Instruments及Inspex, Inc.的硅片检测系统业务；2006年，收购ADE Corporation；2007年，收购OnWafer Technologies、SensArray Corporation以及Therma-Wave Corporation；2008年，收购ICOS Vision Systems Corporation NV、以及Vistec Semiconductor Systems的微电子检测设备业务单元；2010年，收购Ambios Technology；2014年，收购Luminescent Technologies；日，科林研发公司宣布将斥资106亿美元， 以现金加股票的方式收购科磊半导体（KLA-Tencor ）
六、DNS（Dainippon Screen，迪恩仕）
SCREEN 集团专职研究开发各项半导体设备、液晶生产设备及专业级印刷设备，其集团公司包含全世界共有数十个服务据点，足迹遍及台湾、日本、美国、欧洲、中国大陆、韩国、新加坡等地。
迪恩仕总部位于日本。从印前、印刷及相关设备到电子产业，迪恩士已在各个领域扩大了其业务范围。 在“发展思路”的公司的原则指导下，以核心图像处理技术为杠杆，不断努力开创着新的业务和产品。
迪恩仕现在正在发展和生产印刷领域及世界领先的高科技领域的印刷技术数字化设备，如电子领域的半导体制造设备，FPDs （平板显示器）和印刷电路板。
迪恩仕科技提供各领域之半导体晶圆设备，包含洗净、蚀刻、显影／涂布等制程用途，其中洗净设备于半导体业界具有极高之市占率，同时随着半导体制程技术进步不断推陈出新设备产品。
七、Advantest
ADVANTEST公司1954年成立于日本东京，主要从事大规模集成电路自动测试设备及电子测量仪器的研发、制造、销售和服务。
半个多世纪以来，公司凭借其优秀的经营理念和尖端的技术，已成为全球最大的集成电力自动测试设备供应商之一，并在美国、欧洲、亚洲成立了多个子公司，就近向半导体行业提供完善的整体解决方案，及一流的售后服务。
ADVANTEST公司的产品主要分为集成电路自动测试设备和电子测量仪器两大部分。集成电路自动测试设备的产品包裹SoC测试系统、Memory测试系统、混合信号测试系统、LCD Driver测试系统、动态机械手等; 电子测量仪器产品则包括频谱分析仪、网络分析仪等。近二十年来，作为半导体测试设备行业的领军企业，ADVANTEST公司的产品销售额和市场占有率在全球同行业中的排名一直数一数二，并在近几年ATE测试设备的市场份额最新排名中依然荣居榜首。
ADVANTEST公司自二十世纪七十年代开始与中国展开技术交流，并与1993年正式进入中国市场。目前在北京、上海、苏州分别有注册公司（分公司）。其中技术工程师占60％以上。
八、Teradyne
美商泰瑞达Teradyne, Inc.(NYSE:TER)创立于1960年，总部位于美国马萨诸塞州North Reading，全职雇员3,900人，是一家生产电子与通讯产品所需的自动化测试器材与相关软件的自动测试设备公司。
美商泰瑞达(Teradyne)是一家自动测试机台的制造商(Automatic Test Equipment，ATE)，产品包括半导体测试系统、电路板与电话线与网路所需的软件，2005年，泰瑞达公司在系统整合芯片的元件测试市场中，市占率最高。
国内外知名企业如Motorola, Philips Semiconductor, Texas Instrument, Cisco, 3Com，中芯国际，ChipPac, 华为，贝岭等皆为公司客户。
美商泰瑞达Teradyne(TER)历史沿革：
1960 - Alex d’Arbeloff 和 Nick DeWolf创立Teradyne；1961 - 发布第一个产品——二极管测试仪（D133）,由 Raytheon Company出售；1966 - Teradyne发布第一款电脑控制芯片测试仪——J259；1969 - Teradyne 在收购Triangle Systems后建立Teradyne Dynamic Systems；1970 - Teradyne登陆纽交所，发行42万股，股票代码：TER；1973 - Teradyne 在芝加哥建立 Teradyne Central来开发电信测试系统；1973 - Teradyne发布全球第一款用户线测试系统——4TEL；1979 - Teradyne发布A300 Analog LSI测试系统，同年营业额突破1亿美金大关；1980 - Teradyne发布第一款电路/电路板功能测试系统组合——L200；1981 - Teradyne发布第一款超大规模集成电路不停机测试系统——J941；1986 - Teradyne发布第一款模拟超大规模集成电路测试系统——A500；1988 - Teradyne发布第一款使用电子表格程序设计的基于PC的电路板测试仪——Z1800-Series.1990 - Teradyne执行全公司的全面质量管理举措；1993 - Teradyne的4TEL电信测试系统获得来自Deutsche Telekom的6300万美元大单；1996 - Teradyne 发布第一款基于VXI的在线测试系统——Spectrum 8800-系列生产测试平台（Manufacturing Test Platform）；1996 - 发布Marlin Memory Test 系统；1997 - Teradyne制造第一款可实时转移的结构到功能测试系统——J973；1997 - Teradyne发布第一款System-On-A-Chip测试系统——Catalyst；1998 - Teradyne发布——J750，一个低成本设备的大批量测试解决方案；2000 - Teradyne Japan Division发布新一代图像传感器测试系统——IP-750；2004 - Teradyne发布为复杂的SOC器件提供高灵活性、高工作量以及高混合的测试系统——FLEX；2006 - Teradyne将总部搬到马萨诸塞州North Reading；2008 - Teradyne收购Eagle Test 和 Nextest Systems；2011 - Teradyne 收购 LitePoint；2015 - Teradyne 收购 Danish company Universal Robots。
九、Hitachi High-Technologies
日立全球先端科技(HHT,8036.JP)为全球半导体设备大厂。主要产品包括半导体设备、电子显微镜、液晶面板相关设备，FPD设备包括包括Array、Cell、Module、彩色滤光片之制程设备，包含玻璃基板表面检查设备、曝光机、湿制程设备..等及医疗分析设备。
公司还提供钢制品、非铁金属产品、综合性树脂产品、光通讯材料、石油化学产品等工业材料。
Nikon (7731.JP)成立于1917年，是总部设在日本东京，主要分四个事业领域，分别精密设备公司、映像公司、仪器公司及其他(包括CMP装置事业、测量机事业、望远镜事业等)。
精密设备事业部是提供积体电路曝光机和扫描仪，用于在大规模积体电路制造；影像产品事业部提供的数位相机、胶卷相机及零件，包括可互换镜头、闪光灯、胶片扫描仪等；仪器事业部提供显微镜、测量仪器、半导体检测设备。其他还有提供运动光学产品，如望远镜、单筒/双筒望远镜、雷射测距仪等。
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baccini显示屏T-POD-121系统屏维修,6.7 变频器键盘与外接基本操作功能使用方面 ,3、上电无显示,变频器工作原理,(1)调制波和载波：调制波仍为正弦波，其周期决定于kf，振幅决定于ku,中曲线①，载波为双极性的等腰三角波，其周期决定于载波频率，振幅不变，与ku=1时正弦波的振幅值相等。,1、上电之前，须确认输入电压是否有误，将380V电源接入220V级变频器之中会出现炸机（炸电容、压敏电阻、模块等）；,驱动电路：驱动主电路器件的电路。它与控制电路隔离使主电路器件导通、关断。,变频器上、下部边缘距离控制柜顶部、底部、或者隔板、或者必须安装的大元件等的最小间距，应该大于300 mm。。,　　　 (1) 故障原因：HALL相位错误。,变频器是一台全电力半导体设备，所以，它对周围环境的要求也和其他电力半导体设备相同。,出现这种情况时，变频器不能工作，按P键及重新停送电均无效，查操作手册又无相关的介绍，在检查外接DC24V电源时，发现电压较低，解决后，变频器工作正常。,1、变频器三相输出侧有短路现象；。
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1.客户根据故障来电寻求技术部帮助，工程师认为，故障可由客户自行解决的，我们将提供免费解决方案；不能自行解决的，客户可送变频器，或快递设备到凌科公司2.公司当天安排维修工程师检测。检测报告出来后，公司接单人员及时将检测报告传真给客户。客户在阅读检测报告后，若决定维修，就与我公司签订维修合同及汇款到公司帐号。3.若不维修，公司可及时为您公司办理快递业务，寄回贵公司，维修公司无需承担任何费用。产品维修后，产品的外壳上有维修的保修标签，上面有保修日期！送货单，收据，名片等上面均有，请保管好以后作为维修凭证，免费保修。
baccini显示屏T-POD-121系统屏维修,开关电源电路向操作面板、主控板、驱动电路及风机等电路提供低压电源。图2.5富士G11型开关电源电路组成的结构图。,
伺服驱动器（图2）[1],ready指示灯是变频器内各种状态信息的综合反映，当它不亮时可提示维护人员注意变频器尚未就绪 。此时在进线电源不正常时变频器的故障记录中未能反映未就绪的原因，可能与电路的设计有关。,2?2?71TMS320C242系列DSP 控制器125,1、环境湿度：相对湿度不超过90%（无结露现象）,送修前，请将待修机的参数设置以及接线图详细记录下来，便于维修后的正确安装，节省调试时间。,还有另一种现象是变频器u、v、w三相输出交流电压之间相差大于3%，虽然能使用，但是不能长期使用和大负载使用。这主要是驱动电路s1~s6之间主要器件不对称所至，如晶体管的技术参数，稳压管的参数，电容的液枯，漏液和漏电等，6路驱动电路上器件的耗损使其参数上有一定的差别，导致变频器输出u、v、w之间产生微小的电位差。,（4）压敏电阻介入系统后，除了起到"安全阀"的保护作用外，还会带入一些附加影响，这就是所谓"二次效应"，它不应降低系统的正常工作性能。这时要考虑的因素主要有三项，一是压敏电阻本身的电容量（几十到几万PF），二是在系统电压下的漏电流，三是压敏电阻的非线性电流通过源阻抗的耦合对其他电路的影响。,（5） 恒功率负载　恒功率负载指转矩与转速成反比，但功率保持恒定的负载，如卷取机、机床等。对恒功率特性的负载配用变频器时，应注意的问题：在工频以上频率范围内变频器输出电压为定值控制，，所以电动机产生的转矩为恒功率特性，使用标准电动机与通用变频器的组合没有问题。而在工频以下频率范围内为U/f定值控制，电动机产生的转矩与负载转矩又相反倾向，标准电动机与通用变频器的组合难以适应，因此要专门设计。,4.4　A316J（HCPL-316J）驱动电路的检修,baccini显示屏T-POD-121系统屏维修,（3）直流电瓶移位元件。,第6章 电压及温度检测电路的检修,6.2　直流回路电压检测电路之二,3、结构复杂，难以制造大容量、高转速和高电压的直流电动机。,查看变频器菜单中的故障记录时未发现有故障，而对操作面板上各按键的操作在事件记录中则有记录。检查变频器内A10主板、A22电源板上的LED指示灯均正常，用试电笔测变频器的进线电源，发现有一相显示不正常，用万用表测量三相结果为:Vab=390V，Vac=190V，Vbc=190V。经检查系进线端子排处接触不良。,2、 工作时状态 和普通晶体管一样，GTR也是一种放大器件，具有三种基本的工作状态：。
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常州凌肯专业维修伺服驱动器，伺服电机：施工
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