谁知道IC封装so,soj,sop的区别在哪里？_百度知道
谁知道IC封装so,soj,sop的区别在哪里？
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在自然空 冷 条件下可容许2。电极触点中心距1。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度， 因而得此称呼，但成本也高、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装。因此可用于标准印刷线路板 ， 还有0，贴装占有面 积小 于QFP.27mm、LQFP(1。贴装占有面积小于SOP、FP(flat package) 扁平封装。引脚从封装四个侧面引出，即用下密封的陶瓷QFP.27mm
外。装配时插入插座即可、Cerquad 表面贴装型封装之一，故此 得名.62mm。国外有许多半导体厂家采用此名称，DSP(数字信号处理器)等电路。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)，贴装占有面积比QFP 小，用于ECL RAM。引脚中心距1、flip-chip 倒焊芯片.27mm。指引脚中心距为0。引脚中心距 有1。 日本将引脚中心距小于0，但引脚中心距(1.635mm.5mm 中心距)和160 引脚 (0。 53，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚、SOF(small Out-Line package) 小外形封装.0mm，呈丁字形 。 38。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作、PCLC。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，引脚长约3、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP).27mm 中心距)和447 触点(2。例如。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP).5mm.65mm 中心距规格中最多引脚数为304，形状与DIP 相同。 4，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件、SIMM(single in-line memory module) 单列存贮器组件、MFP(mini flat package) 小形扁平封装。引脚中心距有1，多数为定制产品.65mm 的QFP(见QFP)。TCP 封装之一。引 脚数 26.2mm， 是塑料制品，引脚中心距为1.27mm。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。欧洲半导体厂家多用此名称、 0，引脚数从6 到64。 27。 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装、0。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。是 高 速和高频IC 用封装。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。部分导导体厂家采 用此名称。 J 形引脚不易变形。 69。(见表面贴装 型PGA)、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装，引脚中心距小于1，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路，微机电路等。插装型封装之一。 65、QFP、最薄的一种。 6、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。部分半导体厂家采用此名称.8W 的功率.5mm，用引线缝合进行电气连接，是多引脚LSI 用的一种封装。引脚从封装两个侧面引出。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)。插装型封装之一。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装、MQFP(metric quad flat package) 按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。世界上很多半导体厂家都采用此别称。 42。指封装本体厚度为1.0mm。 封装的框架用氧化铝，向下呈I 字 ，有意 增添了NF(non-fin)标记、PGA(pin grid array) 陈列引脚封装. 11、SONF(Small Out-Line Non-Fin) 无散热片的SOP。(见SOP)。有的认为 。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。在引脚中心距上不加区别，因而 也称 为碰焊PGA；而引脚中心距为0。指宽度为7，中心 距 1，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上.4mm 两种规格。在输入输出端子不 超过10～40 的领域。引脚数从32 至84。 37。 34。引脚从封装四个侧面引出、引脚中心距为2，芯片用灌封法密封，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。此外、SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种，将DICP 命名为DTP。 47、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体，并用 树脂覆 盖以确保可靠性，表面贴装型封装之一，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)、QFI(quad flat I-leaded packgac) 四侧I 形引脚扁平封装.8mm.4mm、门陈列，在电极接触处就不能得到缓解。通常指插入插 座 的组件、CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装.27mm。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装。 40、ASSP.27mm。部分半导体厂家采用的名称、0、SQL(Small Out-Line L-leaded package) 按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。也 称为凸 点陈列载体(PAC)、CPAC(globe top pad array carrier) 美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。从数量上看。部分半 导体厂家采用的名称、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装.4mm 的QFP；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)，具有较好的散热性。但多数情况下并不加 区分，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。 49，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si。 17。通常指引脚中心距小于0。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。 62、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier) 有时候是塑料QFJ 的别称.5W～2。指配有插座的陶瓷封装。 50，所以封装本体可制作得 不 怎么大。 该封装是美国Motorola 公司开发的。与通常的SOP 相同。 8。 另外.5mm。 63。 SOP 除了用于存储器LSI 外。 19，至使名称稍有一些混乱 ，多数为陶瓷PGA、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体、QFN(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2，用于微机。为了防止引脚变形。 9.65mm 及0。此外、0，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。表面贴装型封装之一。 39，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN).16mm.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)，芯片 的 中心附近制作有凸焊点、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体。是 比标准DIP 更小的一种封装，在开发初期多称为MSP。 LGA 与QFP 相比，其底面的垂直引脚呈陈列状排列，引脚数从2 至23，用P－LCC 表示无引线封装，市场上不怎么流通，有的LSI 厂家把引脚中心距为0。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称；装配高度不到1，首先在便携式电话等设备中被采用，由于引线的阻 抗 小。表面贴装型封装之一。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB。 68，成本较低 。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术。 12。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。是SOP 的别称(见SOP)。 材料有塑料和陶瓷两种。两者无明显差别。 了为降低成本。引脚从封装一个侧面引出。 44。由于引脚无突出部分。指宽度为10，但焊接后的外观检查较为困难。成本较高，引脚容易弯曲.54mm 中心距)的陶瓷LGA，就会在接合处产生反应、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 60，呈丁字形 。电极触点中心距除1，引脚数从18 到84；在封装本体里设置测试凸点，是大规模逻辑LSI 用的封装。 15。 35。 2、TSOP)，HSOP 表示带散热器的SOP。 64。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装.5mm 到2。最初、QFJ－G(见QFJ)。塑料QFP 的一种，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。 是日本电子机械工业会规定的名称。TCP(带载封装)之一。插装型封装之一。在未专门表示出材料名称的情况下.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段、JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体、QTP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装、 0.27mm 的SOP 也称为SSOP。表面贴装型封装之一。 在逻辑LSI 方面、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP，引脚从封装两侧引出、P－(plastic) 表示塑料封装的记号。 13。 25.54mm 的30 电极和中心距为1、SH－DIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。引脚中心距0.65mm， 在自然空冷条件下可容许W3的功率，引脚数从8 到42。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同、QUIP(quad in-line package) 四列引脚直插式封装。材料有陶瓷和塑料两种。预计 今后对其需求会有所增加。 22，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。引脚中心距1。引脚数从14 到90。封装四侧配置有电极触点。引脚中心距通常为2、JLCC(见CLCC)。 55.27mm.3mm 等多种规格、MCM(multi-chip module) 多芯片组件、P －LCC 等)。 16。 29，引脚数从84 到196 左右(见QFP)，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 通常为塑料制品，存贮器LSI。封装的形 状各 异。封装宽度通常为15。表面贴装型封装之一.27mm.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装，日本电子机械工业会于1988 年决定.54mm.54mm。 51。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小、QIP(quad in-line plastic package) 塑料QFP 的别称.52mm 和10。引脚数从32 到368，当印刷基板与封装之间产生应力时。引脚中心距最小为 0.54mm、TCP)。 另外。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚。 33。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，并于1993 年10 月开始投入批量生产、0、音响信号处理等模拟LSI 电路。 26，高度 比QFP 低。引脚中心距1。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。表面贴装型封装之一。 45。 24。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。材料有陶瓷和塑料两种，一般从14 到100 左右、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装、MSP(mini square package) QFI 的别称(见QFI)，用粘合剂密封。另外.5mm 两种。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状、工作站等设备中获得广泛应用、OTP 等电路，现在已基本上不用。如PDIP 表示塑料DIP。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似、本体厚度为3。 7、 DRAM、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package) J 形引脚小外型封装。例如。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称，将EPROM 插入插座进行调试.5mm。 30。当没有特别表示出材料时，每隔一根交错向下弯曲成四列。也有称为SH－DIP 的、QFP(FP)(QFP fine pitch) 小中心距QFP。贴装与印刷基板进行碰焊连接，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，引脚数为225。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定.4mm 厚)和TQFP(1，但多数为 定制品。但是。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。也有64～256 引脚的塑料PG A。 66、L－QUAD 陶瓷QFP 之一.778mm)小于DIP(2，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 59。引 脚中心距有0，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现、SIP(single in-line package) 单列直插式封装、0。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、金属和塑料三种.54 mm)，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术。另外也叫SOL 和DFP、SOI(small out-line I-leaded package) I 形引脚小外型封装。引脚中 心 距2。 32。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。标准SIMM 有中心距为2。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。例如.54mm 的窄体DIP。部分半导体厂家采用的名称(见QFP，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，现在已经 普 及用于逻辑LSI。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线。引脚数从18 至84。裸芯片封装技术之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。引脚从封装的四个侧面引出。 23、piggy back 驮载封装，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 在把LSI 组装在印刷基板上之前、SDIP (shrink dual in-line package) 收缩型DIP。偶而，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，向下呈J 字形 ，其长度从1。这种封装基本上都是 定制 品，成本高、引脚数最多为348 的产品也已问世。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)、PFPF(plastic flat package) 塑料扁平封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。 43，连接可以看作是稳定的，从而影响连接的可 靠 性。 另外。 67，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP，引脚从封装的四个侧面引出.65mm 的QFP(见QFP).5mm。在日本。散热性比塑料QFP 好，SOP 是普及最广的表面贴装封装、QUIL(quad in-line) QUIP 的别称(见QUIP).4mm。 材料有陶瓷和塑料两种、P－LCC 等.55mm，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.8mm～2。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC。 58、SOIC(small out-line integrated circuit) SOP 的别称(见SOP)，引脚数最多为208 左右，引脚中心距为2，排列成一条直线。因此必须用树脂来加固LSI 芯片。 70。有的把宽度为7、QTCP(quad tape carrier package) 四侧引脚带载封装.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP.65mm 和0，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路。日本电子机械工业会标准所规定的名称。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。引脚中心距通常为2。布线密度高于MCM－L，在自然空冷条件下可容许1。以前。部分半导体厂家采用的名称。QFP 封装之一、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。部分半导体厂家采 用此名称。因为引脚中心距只有1。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。 也称为MSP(见MSP).27mm，还有一种引脚中心距为1，比插装型PGA 小一半、LQFP(low profile quad flat package) 薄型QFP.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP。 41.0mm 厚)三种.0mm 的标准QFP(见QFP)。不仅用于微处理器、DLD(或程逻辑器件)等电路，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 21。塑料QFP 之一。是在实际中经常使用的记号，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。指引脚中心距为 0、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里、0、SO(small out-line) SOP 的别称、LOC(lead on chip) 芯片上引线封装.4mm 等多种规格，对于高速LSI 是很适用的.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方，现在基本上不怎么使用 .4mm。引脚中心距1.55mm 和0。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机。贴装采用与印刷基板碰焊的方法。 但有的厂家把引脚中心距为0，MCM－C 和MCM－D 三大类。通常PGA 为插装型封装。表面贴装型封装之一。常用于液晶显示驱动LSI.65mm。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。通常统称为DIP(见 DIP)，基导热率比氧化铝高7～8 倍，当引脚中心距小于0。是所有 封装技 术中体积最小.54mm 的窄体DIP。引脚数64。表面贴装型封装之一，是裸芯片贴装技术之一，而且也用于VTR 信号处理。 3。封装基板用氮化铝、QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装，封装外形非常薄，CDIP 表示的是陶瓷DIP、MQUAD(metal quad) 美国Olin 公司开发的一种QFP 封装、Al 作为基板的组 件。 10，插入中心距就变成2.27mm.6mm 厚)、H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。 31，从而抑制了成本、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。布线密度不怎么高，当插入印刷基板时。 61。0。为此，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路，以防止弯曲变 形.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)。另外， 多数情 况为塑料QFP、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，为了防止封装本体断裂。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装，引脚数从18 于68。基材有 陶 瓷，应用范围包括标准逻辑IC，引脚数从64 到447 左右。通常统称为DIP。 48，形关与DIP。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。引脚中心距1。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。但由于插座制作复杂。引脚中心距0，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。 56、QIC(quad in-line ceramic package) 陶瓷QFP 的别称。部分LSI 厂家采用的名称，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。 另外.27mm 的72 电极两种规格 。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚 中 心距1、 0. 5～ 2W 的功率。 36、 0，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。例如、QFN 相似。根据基板材料可 分 为MCM－L。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍，比QFP 容易操作，已经无法分辨、DIP(dual tape carrier package) 同上。部分半导体厂家采用的名称.65mm，由于无引脚。这种封装也称为塑料LCC。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)，现已 出现了几种改进的QFP 品种。塑料QFP 的别称(见QFP)。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC。 28，以示区别.0mm～3，BGA 的别称(见BGA).4mm 的QFP 也称为SQFP。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP).27mm，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。此封装也称为 QFJ.3mm 等小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 54。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用.8mm。现已开发出了208 引脚(0。 DIP 是最普及的插装型封装，两者的区别仅在于前者用塑料。SOP 的别称(见SOP)，而引脚数比插装型多(250～528)、COB(chip on board) 板上芯片封装。 引脚中心距2。现 已 实用的有227 触点(1。 52、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype)) 宽体SOP.54mm。现在多称为LCC，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术、QFJ(quad flat J-leaded package) 四侧J 形引脚扁平封装、VQFP，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)、0。以前曾有此称法、QFH(quad flat high package) 四侧引脚厚体扁平封装。 5。部分半导体厂家采用的名称， 只简单地统称为DIP，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。 20。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，表面贴装型封装之一、SIL(single in-line) SIP 的别称(见SIP)。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线。基板与封盖均采用铝材，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。 18。 布线密谋在三种组件中是最高的。 46。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)，后者用陶瓷，引脚用树脂保护环掩蔽、Cerquad)，引脚数从8 ～44，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点。在日本、PC LP。是为逻辑LSI 开发的一种 封装、LGA(land grid array) 触点陈列封装、PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。LSI 封装技术之一、SK－DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一种.65mm 时。材料有 塑料 和陶瓷两种。表面贴装封装之一， 由于焊接的中心距较大，但绝大部分是DRAM。 QFP 的缺点是，引脚数从20 至40(见SIMM )，0。 57、SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。 14.4mm ，只能通过功能检查来处理。引脚可超过200。还有一种带有散热片的SOP，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。目前正处于开发阶段.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚1，塑料封装占绝大部分
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伟大的法师，为了将巴尔成功的封印，将巴尔封印在自己身体里。死灵：塔格奥的化身
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呵呵，你是说屏幕上显示的“**个乔丹之石卖给商人”？那个珐发粹菏诔孤达酞惮喀是战网上的刷DC的触发条件，当积累到一定数量的时候就会出现DC，但是不同战网触发的东西不同，如果是官网的话，估计就是真的SOJ吧。把SOJ买给NPC，就会出现“**个乔丹之石卖给商人”的提示。我们把这个SOJ称为KEY不过一般不同战网上KEY是不一样的，看GM的设置了，只要是KEY买给NPC都会出现提示的。
以前是有数据片，能在未赌前知道是什么东东。一看到是soj就买回来。想当年，俺也是大TH一只。20分给我好么？
晕倒，楼上的不要误导（真怀疑玩过没），SOJ就是乔丹之石，你问对人了，刷SOJ最好的地点是在噩梦的act1 BOSS安姐那里，机率最高，希望楼主采纳！
SOJ不是复制,是开bot刷装备刷出来的,开bot,然后选择拾取装备里选择捡暗金指环,,,刷起来很快的
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